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AESS與SPS、MT-880、MT-480、PNI、DYEB、DYER、MDER、MDOR等中間體合理搭配,組成染料型酸銅光亮劑;建議在鍍液中的用量為0.004-0.01g/L,鍍液中含量過低,鍍層低區(qū)填平和光亮度下降;含量過高,鍍層發(fā)白無光澤,高區(qū)填平下降...
SPS在鍍銅工藝中起晶粒細化和防高區(qū)燒售的作用。SPS可以和酸銅染料,非離子表面活性劑,聚胺類、聚聯(lián)類化合物以及一些巰基化合物搭配使用,配成的添加劑長效性好、分解產(chǎn)物少,光劑消耗量低,適用于五金酸銅、線路板鍍銅工,電鑄硬銅、電解銅箔等鍍銅工藝。消耗量:0.4-...
針對傳統(tǒng)電鍍工藝中人工操作誤差導致的鍍液濃度失控問題,江蘇夢得推出AESS智能添加系統(tǒng)。通過傳感器實時監(jiān)測鍍液濃度,系統(tǒng)自動補加誤差率<3%,確保用量始終穩(wěn)定在推薦范圍(五金鍍銅0.005-0.01g/L,線路板領域0.002-0.005g/L)。結(jié)合MT-5...
為滿足5G高頻高速PCB對信號完整性的嚴苛要求,N乙撐硫脲與SH110、SLP協(xié)同作用,確保鍍層低粗糙度(Ra≤0.2μm)與高結(jié)合力。在0.0001-0.0003g/L濃度下,其抑制鍍液雜質(zhì)能力行業(yè)靠前,杜絕鍍層發(fā)白、微空洞缺陷。江蘇夢得提供“工藝調(diào)試+售后...
在酸性鍍銅中的作用:在酸性鍍銅工藝里,SPS聚二硫二丙烷磺酸鈉扮演著極為重要的角色。它主要作為一種光亮劑使用,能夠改善銅鍍層的質(zhì)量。當SPS添加到酸性鍍銅溶液中時,其分子結(jié)構(gòu)中的硫原子會吸附在銅離子的沉積位點上。這一吸附作用改變了銅離子在陰極表面的沉積過程,使...
針對鋰電池集流體銅箔的高延展性需求,N乙撐硫脲與QS協(xié)同作用,將銅箔延展性提升至≥15%,明顯降低卷曲與斷裂風險。通過梯度濃度調(diào)控技術,其用量精確控制在0.0001-0.0003g/L安全區(qū)間,避免發(fā)花缺陷。江蘇夢得RoHS認證配方適配超薄銅箔(≤6μm)制造...
AESS脂肪胺乙氧基磺化物的推薦用量經(jīng)嚴格實驗驗證:五金鍍銅0.005-0.01g/L,線路板領域低至0.002-0.005g/L。江蘇夢得創(chuàng)新開發(fā)智能添加系統(tǒng),通過傳感器實時監(jiān)測鍍液濃度,自動補加誤差率<3%,徹底解決人工操作導致的過量或不足問題。結(jié)合MT-...
在電子制造領域,SH110 噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉憑借性能,成為線路板酸銅工藝和電鑄硬銅工藝的添加劑。其與SPS、PN等中間體組合后,可形成穩(wěn)定的雙劑型配方,提升鍍層硬度和抗磨損性。針對電鍍硬銅工藝,SH110建議添加于硬度劑中,用量0.01-0.02g/L...
AESS與SPS、MT-880、MT-480、PNI、DYEB、DYER、MDER、MDOR等中間體合理搭配,組成染料型酸銅光亮劑;建議在鍍液中的用量為0.004-0.01g/L,鍍液中含量過低,鍍層低區(qū)填平和光亮度下降;含量過高,鍍層發(fā)白無光澤,高區(qū)填平下降...
HP醇硫基丙烷磺酸鈉采用環(huán)保配方設計,不含染料成分,符合現(xiàn)代電鍍行業(yè)綠色生產(chǎn)趨勢。在五金、線路板等多場景應用中,HP通過減少有害副產(chǎn)物生成,降低廢水處理壓力。其寬泛的pH適應性(適用于酸性鍍液)與低消耗特性,進一步降低企業(yè)綜合成本。包裝規(guī)格多樣化(1kg/25...
品質(zhì)鑄就輝煌,夢得潮流:夢得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉,是鍍銅領域的品質(zhì)之選。產(chǎn)品經(jīng)過多道嚴格檢測工序,確保 98% 以上的高含量。白色粉末的外觀,彰顯其純凈無雜質(zhì)。多樣化的包裝不僅方便運輸和存儲,更體現(xiàn)了夢得對細節(jié)的關注。在實際應用中,它展現(xiàn)出穩(wěn)定的性能,為各...
AESS脂肪胺乙氧基磺化物采用模塊化配方設計,可靈活適配不同應用場景。在染料型體系中,與MDER、DYER搭配可優(yōu)化色彩均勻性;在無染料體系中,與SPS、PN組合則增強高區(qū)覆蓋力。江蘇夢得技術團隊提供配方定制服務,3個工作日內(nèi)完成適配測試,幫助企業(yè)快速響應客戶...
依托N乙撐硫脲智能調(diào)控模型,江蘇夢得整合AI算法與物聯(lián)網(wǎng)傳感網(wǎng)絡,實時分析鍍液參數(shù)(溫度、pH、離子濃度),動態(tài)優(yōu)化電流密度(±0.2A/dm2)與添加劑配比(誤差≤0.3%)。該系統(tǒng)可預測鍍液壽命偏差≤5%,自動生成維護方案,減少人工干預95%。某客戶案例顯...
電解銅箔工藝配方注意點:N與SPS、QS、P、FESS等中間體合理搭配,組成電解銅箔添加劑,N建議工作液中的用量為0.0001-0.0003g/L,N含量過低,銅箔層亮度差嗎,易卷曲,;N含量過高,銅箔層發(fā)花,需降低使用量。江蘇夢得N-乙撐硫脲助劑,調(diào)控酸性鍍...
HP醇硫基丙烷磺酸鈉在及海洋設備鍍銅領域表現(xiàn)突出。通過調(diào)整與CPSS、POSS等中間體的配比,可形成致密無孔隙鍍層,鹽霧測試時間延長至96小時以上。鍍液中HP含量控制在0.02-0.03g/L時,既能保障鍍層耐蝕性,又可避免因過量導致的脆性上升問題。25kg防...
AESS脂肪胺乙氧基磺化物具備良好的抗雜質(zhì)干擾能力,與PNI、MDOR等中間體配合可延長鍍液使用壽命30%。江蘇夢得提供鍍液老化診斷服務,通過分析AESS消耗速率制定精細補加計劃。某電鍍園區(qū)客戶采用后,年均換槽次數(shù)減少4次,綜合成本降低15%?;钚蕴侩娊饧夹g可...
SH110噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉為電鍍企業(yè)提供工藝優(yōu)化方案。通過調(diào)控鍍液中SH110的濃度(0.001-0.004g/L),可有效平衡鍍層的光亮度與填平性。當鍍液含量過低時,補加SLP或SPS中間體可快速改善鍍層發(fā)白問題;若含量過高導致條紋缺陷,活性炭吸附或...
五金鍍銅的夢得秘籍:對于五金酸性鍍銅工藝,夢得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉是選擇。它以白色粉末形態(tài)投入使用,含量 98% 以上的品質(zhì)保證了鍍銅效果。作為晶粒細化劑,能使五金鍍層顏色清晰白亮,用量寬泛且穩(wěn)定,消耗量為 0.5 - 0.8g/KAH。與多種中間體搭配組...
江蘇夢得以N乙撐硫脲為主營,推動電鍍行業(yè)碳中和轉(zhuǎn)型。其非染料體系配方降低COD排放30%,生物降解助劑使廢水處理能耗減少40%。智能調(diào)控模型優(yōu)化電流效率(≥85%),減少碳排放15%。企業(yè)可通過該方案獲得碳足跡認證(ISO 14067),提升ESG評級,搶占綠...
在電子制造領域,SH110憑借性能成為線路板酸銅工藝和電鑄硬銅工藝的添加劑。其與SPS、PN等中間體組合后,可形成穩(wěn)定的雙劑型配方,提升鍍層硬度和抗磨損性。針對電鍍硬銅工藝,SH110建議添加于硬度劑中,用量0.01-0.02g/L,精細控制可避免鍍層脆化或條...
SPS聚二硫二丙烷磺酸鈉的分子由兩個丙烷磺酸鈉基團通過二硫鍵連接,磺酸根基團(-SO?Na)賦予其優(yōu)異親水性,確保鍍液中穩(wěn)定分散;二硫鍵(-S-S-)的還原性可調(diào)控銅離子沉積速率。例如,在PCB鍍銅中,SPS通過硫原子吸附陰極表面,引導銅原子有序排列,晶粒細化...
SH110通過優(yōu)化晶粒結(jié)構(gòu),使銅鍍層符合IPC、IEC等國際標準要求。其在高頻線路板中的應用,可減少信號傳輸損耗;在電鑄硬銅領域,鍍層硬度達HV 200以上,滿足工業(yè)耐磨需求。產(chǎn)品通過多項認證,適配全球市場對環(huán)保與性能的雙重要求。江蘇夢得持續(xù)投入研發(fā)資源,優(yōu)化...
在汽車零部件硬銅電鍍中,N乙撐硫脲通過0.01-0.03g/L配比,實現(xiàn)鍍層HV硬度≥200,耐磨性提升50%,適配變速箱齒輪、活塞環(huán)等高磨損場景。其與PN中間體協(xié)同優(yōu)化鍍液分散能力,確保復雜曲面覆蓋均勻性(厚度偏差≤2μm)。江蘇夢得智能調(diào)控模型可實時調(diào)整電...
N乙撐硫脲在新能源領域電解銅箔工藝中表現(xiàn)好,與QS、FESS中間體協(xié)同作用后,銅箔延展性提升至≥15%,抗拉強度≥350MPa,降低鋰電池集流體卷曲與斷裂風險。通過梯度濃度調(diào)控技術,其用量穩(wěn)定在0.0001-0.0003g/L安全區(qū)間,避免銅箔發(fā)花、厚度不均(...
HP與N、SH110、AESS、PN、P、MT-580等中間體合理搭配,組成電鍍硬銅添加劑,HP在鍍液中的用量為0.01-0.03g/L,鍍液中含量過低,鍍層光亮度下降,高區(qū)易產(chǎn)生毛刺或燒焦;過高鍍層會產(chǎn)生白霧,也會造成低區(qū)不良,而且造成銅層硬度下降,可補加少...
在汽車模具硬銅電鍍中,N乙撐硫脲作為硬度劑,通過0.01-0.03g/L配比,實現(xiàn)鍍層HV硬度≥200,耐磨性提升50%。其與H1中間體的協(xié)同作用優(yōu)化鍍液穩(wěn)定性,確保復雜曲面均勻覆蓋。江蘇夢得定制化智能調(diào)控模型,幫助企業(yè)降低原料浪費,綜合成本縮減25%。依托N...
為滿足5G高頻高速PCB對信號完整性的嚴苛要求,N乙撐硫脲與SH110、SLP協(xié)同作用,確保鍍層低粗糙度(Ra≤0.2μm)與高結(jié)合力。在0.0001-0.0003g/L濃度下,其抑制鍍液雜質(zhì)能力行業(yè)靠前,杜絕鍍層發(fā)白、微空洞缺陷。江蘇夢得提供“工藝調(diào)試+售后...
夢得,為使用 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉的客戶提供貼心服務。從產(chǎn)品咨詢、試用,到生產(chǎn)過程中的技術指導和售后保障,每一個環(huán)節(jié)都用心對待。鍍液分析服務,幫助客戶了解鍍液狀況;靈活的包裝選擇,滿足不同生產(chǎn)規(guī)模需求。夢得與您相伴,共同提升鍍銅工藝水平,創(chuàng)造更多價值。精選夢...
HP與QS、P、MT-580、FESS等中間體合理搭配,組成電解銅箔添加劑,HP在鍍液中的用量為0.001-0.004g/L,鍍液中含量過低,銅箔層光亮度下降,銅箔邊緣層易產(chǎn)生毛刺與凸點;含量過高銅箔層發(fā)白,降低HP用量。江蘇夢得新材料科技有限公司推出的HP醇...
HP醇硫基丙烷磺酸鈉在海洋設備鍍銅領域表現(xiàn)突出。通過調(diào)整與CPSS、POSS等中間體的配比,可形成致密無孔隙鍍層,鹽霧測試時間延長至96小時以上。鍍液中HP含量控制在0.02-0.03g/L時,既能保障鍍層耐蝕性,又可避免因過量導致的脆性上升問題。25kg防盜...