在底部填充膠的應用場景中，粘接功能是其性能的重要體現(xiàn)。底部填充膠施膠完成后，首要考量的便是實際粘接效果——這直接關系到芯片與PCB板的連接穩(wěn)固性。 以跌落測試為例，電子設備在運輸、使用過程中難免受到沖擊震動，若底部填充膠的粘接性能不足，芯片與PCB板極易出現(xiàn)脫離，進而導致設備故障。因此，在投入批量生產前，需對底部填充膠的粘接固定性進行嚴格驗證。只有確保芯片與PCB板之間形成穩(wěn)定可靠的連接，才能為后續(xù)的應用可靠性測試奠定基礎。 這項性能不僅關乎產品的初始組裝質量，更直接影響終端設備的使用壽命與穩(wěn)定性。建議在選型階段，重點關注底部填充膠的粘接強度參...

在電機制造領域，絕緣性能是保障設備安全運行的指標。電機在設計之初就具備高絕緣阻抗，以杜絕漏電、短路等風險，但在實際工況中，氧氣氧化、濕氣侵入、機械震動等外界因素，會持續(xù)削弱電機的絕緣防護能力。 環(huán)氧灌封膠在固化后形成的介質層，直接參與電機的絕緣體系構建。若灌封膠本身絕緣性能不足，電機通電運行時，電流可能通過膠層形成異常通路，導致漏電風險。這種隱患不僅威脅設備安全，更可能引發(fā)電氣火災等嚴重事故。同時，絕緣性能差的灌封膠在長期電應力作用下，還會加速老化分解，進一步破壞電機的絕緣結構。 好的環(huán)氧灌封膠需具備穩(wěn)定的電氣絕緣特性，確保在高電壓環(huán)境下仍能...

來給大伙講講底部填充膠的返修步驟，這是個細致活，每一步都很重要。底部填充膠返修的整個過程，簡單來說，可以概括為這幾個關鍵環(huán)節(jié)：先把芯片周圍的膠水鏟除，接著將芯片從電路板上摘下來，把元件以及電路板上殘留的膠水處理干凈。 這里得著重提醒大家，在開始返修操作時，可千萬別一上來就想著直接撬動芯片，這是個非常錯誤的做法。為啥呢？因為芯片可是個“嬌貴”的家伙，直接撬動很容易對它造成不可逆的損壞，一旦芯片受損，那損失可就大了。所以，正確的做法是，先耐著性子，仔仔細細地去除芯片周邊的膠水。只有把這些“礙事”的膠水清理干凈，才能為后續(xù)安全、順利地摘件做好鋪墊，**降低芯片在返...

在電機制造領域，絕緣性能是保障設備安全運行的指標。電機在設計之初就具備高絕緣阻抗，以杜絕漏電、短路等風險，但在實際工況中，氧氣氧化、濕氣侵入、機械震動等外界因素，會持續(xù)削弱電機的絕緣防護能力。 環(huán)氧灌封膠在固化后形成的介質層，直接參與電機的絕緣體系構建。若灌封膠本身絕緣性能不足，電機通電運行時，電流可能通過膠層形成異常通路，導致漏電風險。這種隱患不僅威脅設備安全，更可能引發(fā)電氣火災等嚴重事故。同時，絕緣性能差的灌封膠在長期電應力作用下，還會加速老化分解，進一步破壞電機的絕緣結構。 好的環(huán)氧灌封膠需具備穩(wěn)定的電氣絕緣特性，確保在高電壓環(huán)境下仍能...

給大伙說說COB邦定黑膠的使用方法，這每一步都有技巧，對效果影響重大。 從冰箱里拿出膠后，千萬別急著開工。得等膠慢悠悠地把溫度回升到室溫才行。為啥呢？要是溫度不對，涂膠時根本沒法弄均勻，那對元件的保護和粘接效果自然也大打折扣。 緊接著，要把膠涂抹在經過精心潔凈處理的元件表面。這里有個小妙招，要是想讓涂膠變得輕松順滑，咱可以把膠加熱到40℃。此時膠的流動性堪稱完美，涂起來不費吹灰之力，還能均勻覆蓋元件，為其提供守護。 膠涂好后，就到了加溫固化的關鍵階段。將溫度設置為150度，持續(xù)25分鐘。在這段時間里，膠會經歷一系列物理和化學...

貼片紅膠的印刷網就像電子元件的“紋身模板”，選不對材質和工藝，分分鐘讓你的焊點變“藝術抽象畫”。這段時間有些客戶問為啥剛換的鋼網總拉絲，其實問題就藏在網孔里！ 就像用粗糙的漏斗倒油會掛壁，金屬印刷網如果沒拋光，網孔邊緣的毛刺就會勾住膠水?？ǚ蛱豄-9162貼片紅膠在研發(fā)時就專門做了鋼網兼容性測試，在0.1mm超細網孔下也能保持順滑脫模。上周有個客戶用普通紅膠在銅網上拉成了“蜘蛛網”。 不過塑料印刷網可別亂選！有些紅膠配方遇到ABS材質會“水土不服”，導致膠水發(fā)粘。記得印刷前用酒精把網孔里的脫模劑殘留擦干凈，就像擦眼鏡片一樣仔細，不然殘留的油污...

在工業(yè)膠粘劑的選型過程中，耐候性是衡量產品長期可靠性的關鍵指標。對于長期暴露在戶外或復雜工況下的粘接件，膠粘劑抵御環(huán)境侵蝕的能力，直接決定設備的使用壽命與維護成本。即便處于相同環(huán)境，不同品牌膠粘劑的耐候表現(xiàn)差異非常大。 恒溫恒濕與高低溫沖擊測試，是評估膠粘劑耐候性的重要手段。恒溫恒濕測試通過模擬高溫高濕環(huán)境（如85℃/85%RH），加速膠粘劑的老化進程，重點考察其抗水解、抗霉菌侵蝕能力。若膠層在測試后出現(xiàn)發(fā)白、開裂或粘接強度下降，即表明耐候性能不足。而高低溫沖擊測試則聚焦于材料對溫度驟變的適應力，通過在-40℃至125℃間循環(huán)，檢測膠粘劑在頻繁熱脹冷縮下的抗疲...

在工業(yè)膠粘劑的選型過程中，耐候性是衡量產品長期可靠性的關鍵指標。對于長期暴露在戶外或復雜工況下的粘接件，膠粘劑抵御環(huán)境侵蝕的能力，直接決定設備的使用壽命與維護成本。即便處于相同環(huán)境，不同品牌膠粘劑的耐候表現(xiàn)差異非常大。 恒溫恒濕與高低溫沖擊測試，是評估膠粘劑耐候性的重要手段。恒溫恒濕測試通過模擬高溫高濕環(huán)境（如85℃/85%RH），加速膠粘劑的老化進程，重點考察其抗水解、抗霉菌侵蝕能力。若膠層在測試后出現(xiàn)發(fā)白、開裂或粘接強度下降，即表明耐候性能不足。而高低溫沖擊測試則聚焦于材料對溫度驟變的適應力，通過在-40℃至125℃間循環(huán)，檢測膠粘劑在頻繁熱脹冷縮下的抗疲...

來說說單組分環(huán)氧粘接膠那些讓人頭疼的性能波動問題。在實際使用中，有兩個關鍵方面特別容易“掉鏈子”，一個是流動性，另一個就是粘接性，它們分別關乎著操作性和功能性的好壞。 先說說流動性這事兒。很多時候在使用環(huán)氧粘接膠時，習慣多次解凍分裝，可分裝完剩下的膠液要是沒及時放回低溫環(huán)境儲存，就會出幺蛾子。膠里的助劑，像硬化劑和環(huán)氧樹脂，就會在常溫下悄悄發(fā)生反應，結果就是樹脂粘度越來越高。之前就有朋友納悶，為啥同一批同一包裝的膠，用著用著流動性就變了呢？其實就是沒把儲存這一步做到位呀。 再看看粘接性。有些型號的環(huán)氧粘接膠，尤其是那種膠液比較稀的，容易出現(xiàn)沉...

在工業(yè)生產場景中，底部填充膠的應用效率與操作性能直接影響制造流程的整體效能。其效率性主要體現(xiàn)在固化速度與返修便捷性兩個關鍵維度——快速固化能夠縮短生產周期，而易于返修的特性則有效降低產品報廢風險，二者相輔相成，共同提升產線的生產效率。 操作性能方面，底部填充膠的流動性起到決定性作用。流動性優(yōu)異的底部填充膠，能夠在施膠后迅速且均勻地滲透至芯片與基板的間隙，大幅提升填充效率與覆蓋面積，進而確保粘接固定效果的可靠性。這種高效填充不僅減少了生產環(huán)節(jié)的時間成本，還能有效降低返修率；反之，若流動性不足，不僅會導致填充過程緩慢、難以覆蓋完整區(qū)域，還可能因填充不充分引發(fā)粘接失...

在底部填充膠的應用場景中，粘接功能是其性能的重要體現(xiàn)。底部填充膠施膠完成后，首要考量的便是實際粘接效果——這直接關系到芯片與PCB板的連接穩(wěn)固性。 以跌落測試為例，電子設備在運輸、使用過程中難免受到沖擊震動，若底部填充膠的粘接性能不足，芯片與PCB板極易出現(xiàn)脫離，進而導致設備故障。因此，在投入批量生產前，需對底部填充膠的粘接固定性進行嚴格驗證。只有確保芯片與PCB板之間形成穩(wěn)定可靠的連接，才能為后續(xù)的應用可靠性測試奠定基礎。 這項性能不僅關乎產品的初始組裝質量，更直接影響終端設備的使用壽命與穩(wěn)定性。建議在選型階段，重點關注底部填充膠的粘接強度參...

在底部填充膠的應用場景中，粘接功能是其性能的重要體現(xiàn)。底部填充膠施膠完成后，首要考量的便是實際粘接效果——這直接關系到芯片與PCB板的連接穩(wěn)固性。 以跌落測試為例，電子設備在運輸、使用過程中難免受到沖擊震動，若底部填充膠的粘接性能不足，芯片與PCB板極易出現(xiàn)脫離，進而導致設備故障。因此，在投入批量生產前，需對底部填充膠的粘接固定性進行嚴格驗證。只有確保芯片與PCB板之間形成穩(wěn)定可靠的連接，才能為后續(xù)的應用可靠性測試奠定基礎。 這項性能不僅關乎產品的初始組裝質量，更直接影響終端設備的使用壽命與穩(wěn)定性。建議在選型階段，重點關注底部填充膠的粘接強度參...

雙組份環(huán)氧膠在儲存、包裝和運輸方面，比較麻煩，給大伙添了不少堵。為了擺脫這些困擾，單組份環(huán)氧膠閃亮登場啦！ 單組份環(huán)氧膠的組成并不復雜，主要包含環(huán)氧樹脂、潛伏性固化劑，再搭配填料等各類添加劑。生產的時候，把各個組分按照精細比例混合調配好，就能直接進行單組份包裝。這可太方便啦！ 在實際使用中，單組份環(huán)氧膠優(yōu)勢還是很明顯的。以往用多組份環(huán)氧膠，得在現(xiàn)場配料，這不僅耗費時間，還容易造成物料浪費。而且人工配料，很難保證每次計量都精細無誤，混料要是不均勻，膠水性能也會大打折扣。但單組份環(huán)氧膠完全沒這些煩惱，使用時無需現(xiàn)場配料，時間成本降下來了，物料也不浪...

給大伙介紹一款超厲害的膠粘劑——低溫固化膠。它本質上是一種單組份熱固化型的環(huán)氧樹脂膠粘劑，所以也常被叫做低溫固化環(huán)氧膠。這低溫固化膠的本事可不少，它比較大的亮點就是固化溫度低，而且固化速度快！ 大家都知道，在一些電子設備制造過程中，有不少溫度敏感型器件，要是用普通膠粘劑，固化時的高溫可能會對這些嬌貴的器件造成損害。但低溫固化膠就完美解決了這個難題，它能在低溫環(huán)境下快速施展“粘接魔法”，還不會損傷溫度敏感型器件。 不僅如此，它能在極短的時間內，在各種不同材料之間穩(wěn)穩(wěn)地形成強大的粘接力，就像給材料們搭建了一座堅固的連接橋梁。而且，低溫固化膠的使用...

給大伙介紹一款超厲害的膠粘劑——低溫固化膠。它本質上是一種單組份熱固化型的環(huán)氧樹脂膠粘劑，所以也常被叫做低溫固化環(huán)氧膠。這低溫固化膠的本事可不少，它比較大的亮點就是固化溫度低，而且固化速度快！ 大家都知道，在一些電子設備制造過程中，有不少溫度敏感型器件，要是用普通膠粘劑，固化時的高溫可能會對這些嬌貴的器件造成損害。但低溫固化膠就完美解決了這個難題，它能在低溫環(huán)境下快速施展“粘接魔法”，還不會損傷溫度敏感型器件。 不僅如此，它能在極短的時間內，在各種不同材料之間穩(wěn)穩(wěn)地形成強大的粘接力，就像給材料們搭建了一座堅固的連接橋梁。而且，低溫固化膠的使用...

在現(xiàn)代智能手機的精密制造中，BGA底部填充膠發(fā)揮著不可或缺的作用。當手機不慎從高處跌落時，內部的BGA/CSP封裝元件極易因劇烈沖擊產生位移或焊點斷裂，進而影響設備正常運行。而BGA底部填充膠通過對BGA/CSP與PBC板之間的縫隙進行填充，能夠增強元件與基板的連接強度。 該膠水在固化后形成穩(wěn)固的支撐結構，有效分散外力沖擊，避免焊點承受過大應力。通過這種方式，即使手機遭遇意外跌落，BGA/CSP封裝元件仍能保持與PBC板的可靠連接，確保設備性能不受影響，外殼出現(xiàn)輕微損傷。這一技術的應用，不僅提升了智能手機的耐用性，也為終端產品的品質穩(wěn)定性提供了有力保障。 憑借...

使用環(huán)氧粘接膠的時候，后續(xù)的保存環(huán)節(jié)可千萬不能馬虎！當咱們把環(huán)氧粘接膠分裝使用后，要是還有剩余沒用完的部分，一定得做好密封包裝，并且放在低溫環(huán)境下妥善儲存。為啥要這么做呢？主要是為了防止?jié)駳馔低蹬苓M去搗亂。 還有一點特別重要，從包裝里取出來使用后剩下的膠水，可別一股腦兒又放回原包裝。正確的做法是單獨儲存，這是為啥呢？因為一旦把使用過的剩余膠水放回原包裝，很容易就會造成污染。 大家知道濕氣對環(huán)氧粘接膠的破壞力有多大嗎？只要膠水不小心進入了濕氣，那就好比給它埋下了隱患。用不了多久，膠水就會發(fā)生變化，生成討厭的膠皮，或者出現(xiàn)結塊顆粒。這時候的膠水，...

貼片紅膠的存儲就像保存冰淇淋，溫度濕度稍不對付，分分鐘“融化變形”！**近好多工廠反饋拉絲問題，一查原因，膠水在倉庫里“中暑受潮”了！ 高溫環(huán)境下，紅膠就像放在太陽底下的蜂蜜，越放越稠。濕度更是一種隱患！有些紅膠像海綿一樣吸水，尤其是南方梅雨季，包裝不嚴實的話，膠水吸潮后直接“塌方”。有個惠州客戶按我們的方案改造了冷庫，紅膠損耗從15%降到0.8%，省下的錢直接給工人發(fā)獎金！記住，膠水不是放在陰涼處就萬事大吉，得像呵護小寶寶一樣控制溫濕度。需要存儲解決方案的，趕緊私信我，一鍵獲取抗潮指南。 建筑行業(yè)中，環(huán)氧膠可用于瓷磚、石材的粘貼，確保裝飾材料牢固附著，美觀耐...

來聊聊環(huán)氧結構膠的粘接作用，這玩意兒就像電子元件的"超級膠水"，專門負責把兩種不同材料牢牢焊在一起。但用膠可不像貼雙面膠那么簡單，這里面有很多技巧。 先說粘度這事兒。就像和面得看水多少，環(huán)氧膠的粘度也得按需選。如果是給手機中框這種小面積施膠，得選高粘度的，觸變指數(shù)高得像固體膠，點在哪就定在哪，完全不溢膠。要是給汽車電池模組這種大面積粘接，就得選低粘度的，像蜂蜜一樣自動流平，確保每個角落都能粘到位。工程師建議實際操作前先用試片測試，比如在鋁板上點膠觀察擴散情況，找到適合的粘度型號。 再來說說固化時間。這就跟煮泡面一樣，時間長了容易坨。實測發(fā)現(xiàn)固...

給大家講講環(huán)氧結構膠填充密封的"四大關鍵點"！這玩意兒就像給電子元件穿防水衣，選不對參數(shù)分分鐘變"漏風工程"。 先說粘度這事兒。就像倒蜂蜜要選對瓶口，環(huán)氧膠得能自動流平縫隙。建議選觸變性強的型號，點膠后順利地平鋪，深槽拐角都能填滿。要是粘度太高，容易堆成小山包，太低又會到處流淌。 操作時間得拿捏好！有些膠固化太快，工人剛點膠就得趕緊換膠頭。建議選適用期2-4小時的產品，既保證流動性又方便操作。實際測試發(fā)現(xiàn)，延長適用期能減少30%的混合頭更換頻率。 外觀也是一個大問題！填充后的膠層就像手機屏幕貼膜，出現(xiàn)橘皮紋、氣泡點直接影響產...

貼片膠的門道可不止粘接這么簡單！很多人不知道，一款合格的貼片膠就像精密儀器，粘度、觸變指數(shù)這些參數(shù)都是按特定工藝量身定制的。就像卡夫特K-9162貼片紅膠，它的高粘度和優(yōu)異觸變性就是專門為高速點膠設計的，在150℃固化只需90秒，特別適合電子元件密集的SMT產線。 但實際生產中，總有些伙伴為了趕工猛踩點膠機的“油門”。上周就有客戶反饋，提速后膠水滴拉成了“蜘蛛絲”，差點把IC引腳都粘成糖葫蘆。這就是典型的觸變性跟不上工藝節(jié)奏。就像讓馬拉松選手突然沖刺，身體肯定吃不消。 碰到這種情況別急，卡夫特技術團隊有個屢試不爽的辦法：先把膠水在35℃下預熱...

來聊聊環(huán)氧粘接膠運輸過程中的那些關鍵事兒。運輸環(huán)節(jié)對環(huán)氧粘接膠來說至關重要，而其中重中之重就是得保持產品低溫運輸。為啥一定要這么做呢？主要是為了牢牢守住產品的儲存有效期。 特別是在夏天這種高溫時節(jié)，還有運輸時間比較長的情況，對環(huán)氧粘接膠的考驗就更大了。咱們都知道，夏天環(huán)境溫度常常在30-40℃之間徘徊，在這樣的高溫下，如果環(huán)氧粘接膠沒有采用低溫運輸，雖然它不會一下子就固化，但經過這樣的運輸折騰后，它的使用有效期會明顯縮短。 大家想想，當環(huán)氧粘接膠臨近原本的使用有效期時，要是因為運輸沒做好低溫保障，有效期又被縮短了，那就極有可能出現(xiàn)增稠結團的...

再給大家分享個COB邦定膠的實用小知識。這膠按堆積高度還能分出高低兩種型號，選哪種全看被封裝的結構長啥樣。 舉個栗子，要是PCB板上的IC電子晶體是凸起來的，和板子不在一個平面上，這時候就得用高膠。高膠能像小山包一樣把凸起部分嚴嚴實實地蓋住，而且膠層高度能精細控制。要是反過來用低膠，薄薄一層根本蓋不住凸起的元件，就像用矮墻擋洪水，肯定漏風。 所以啊，大家在封裝時一定要留意IC的高度。如果固化后對膠層高度有要求，比如需要覆蓋凸起結構或者形成特定保護厚度，選膠前就得先量量元件的“身高”?？ǚ蛱氐母吣z和低膠都有嚴格的工藝控制，既能保證粘接強度，又能...

聊聊單組分環(huán)氧膠的熱脹冷縮的事！這事就像加熱的蜂蜜，溫度一高就變稀，稍不注意就會"跑冒滴漏"，咱們直接上干貨！ 先說加熱固化這出戲：環(huán)氧膠在升溫初期會像融化的冰淇淋，粘度反而降低。工程師用粘度計實測發(fā)現(xiàn)，80℃時粘度比常溫低60%。 為啥會這樣？因為環(huán)氧樹脂分子在加熱時先掙脫束縛，流動性變好，要到特定溫度才會交聯(lián)變稠。就像煮糖漿，剛開始加熱會更稀，熬到一定火候才會變黏。這種特性在階梯式升溫工藝中容易出問題。 防溢膠有妙招！選膠時要看"粘度-溫度曲線"，優(yōu)先選觸變性強的型號。工程師建議做"爬坡測試"，模擬實際升溫過程，觀察膠液流動極...

在工業(yè)膠粘劑的選型過程中，耐候性是衡量產品長期可靠性的關鍵指標。對于長期暴露在戶外或復雜工況下的粘接件，膠粘劑抵御環(huán)境侵蝕的能力，直接決定設備的使用壽命與維護成本。即便處于相同環(huán)境，不同品牌膠粘劑的耐候表現(xiàn)差異非常大。 恒溫恒濕與高低溫沖擊測試，是評估膠粘劑耐候性的重要手段。恒溫恒濕測試通過模擬高溫高濕環(huán)境（如85℃/85%RH），加速膠粘劑的老化進程，重點考察其抗水解、抗霉菌侵蝕能力。若膠層在測試后出現(xiàn)發(fā)白、開裂或粘接強度下降，即表明耐候性能不足。而高低溫沖擊測試則聚焦于材料對溫度驟變的適應力，通過在-40℃至125℃間循環(huán)，檢測膠粘劑在頻繁熱脹冷縮下的抗疲...

來深入了解一下導熱灌封膠這個在電子領域發(fā)揮關鍵作用的“神秘武器”。導熱灌封膠的誕生可不簡單，它是以樹脂作為基礎“原料庫”，再往里加入經過精心挑選的特定導熱填充物，二者巧妙融合后，才形成了這獨特的灌封膠品類。 在導熱灌封膠的“大家族”里，常用的樹脂體系主要有有機硅橡膠體系和環(huán)氧體系這兩大“陣營”。有機硅體系的導熱灌封膠，質地呈現(xiàn)出軟質彈性的特性，就如同咱們生活中常見的軟橡膠，有著不錯的柔韌性；而環(huán)氧體系的導熱灌封膠，大部分是硬質剛性的，像硬塑料一樣堅固，不過也存在極少部分是柔軟或彈性的，相對比較少見。 值得一提的是，導熱灌封膠大多以AB雙組分的...

貼片紅膠這東西就像電子元件的“強力膠衣”，但很多人不知道它還有個隱藏屬性——高觸變性。打個比方，卡夫特K-9162貼片紅膠就像牙膏，平時擠出來是固態(tài)，但刷牙時一遇壓力就變成順滑膏體，這就是觸變性在起作用。它的觸變指數(shù)經過特殊調校，能在點膠瞬間保持形狀，又能在高溫固化時快速鋪展。 不過有些工友反饋，產線上偶爾會出現(xiàn)“蜘蛛絲”拉絲現(xiàn)象。這就像和面時沒揉勻，面團局部過硬。其實是膠水在儲存或運輸中受溫度影響，導致局部粘度不均。這時候別急著換膠，把膠水從針筒里擠出來，用刮刀順時針攪拌3分鐘，就像給膠水做個“全身按摩”，讓觸變性重新均勻分布。 鋼結構接縫...

給大家揭秘個電子行業(yè)的"隱形守護者"——邦定膠！這名字聽起來有點高大上，其實就是專門給裸露的集成電路芯片（ICChip）穿保護衣的膠粘劑，江湖人稱"黑膠"或COB邦定膠。它就像給芯片蓋房子的"特種水泥"，既能精細定位又能筑牢防線。 這膠比較大的本事就是"穩(wěn)得住"。它流動性低但膠點高度可控，就像給芯片打地基，指哪兒粘哪兒還不四處流淌。固化后更是化身全能保鏢：阻燃性能讓火災隱患繞道走，抗彎曲能力能扛住電路板彎折，低收縮率杜絕膠體開裂，低吸潮性在南方梅雨季也能保持穩(wěn)定。我們工程師在給新能源汽車電池板做邦定時，就用了咱家的邦定膠，在-40℃到150℃的極端溫差下，芯片...

在電子制造領域，卡夫特底部填充膠憑借多元性能，成為保障精密電子組件穩(wěn)定運行的可靠之選。其耐冷熱沖擊特性，能夠有效抵御極端溫度變化帶來的結構應力，確保元件在復雜環(huán)境下依然穩(wěn)固如初；出色的絕緣性能，為電子設備的安全運行構筑起堅實屏障。 面對跌落、震動等常見機械外力，卡夫特底部填充膠展現(xiàn)出強大的抗沖擊能力，配合低吸濕與低線性熱膨脹系數(shù)的特質，可以降低因濕度、溫度波動引發(fā)的性能衰減風險。產品低粘度、高流動性的優(yōu)勢，使其能夠快速且均勻地滲透至芯片與基板間隙，大幅提升生產效率；同時，良好的可返修性為后期維護與調試提供了便利，有效降低生產成本。 從通訊設...

再給大家分享個COB邦定膠的實用小知識。這膠按堆積高度還能分出高低兩種型號，選哪種全看被封裝的結構長啥樣。 舉個栗子，要是PCB板上的IC電子晶體是凸起來的，和板子不在一個平面上，這時候就得用高膠。高膠能像小山包一樣把凸起部分嚴嚴實實地蓋住，而且膠層高度能精細控制。要是反過來用低膠，薄薄一層根本蓋不住凸起的元件，就像用矮墻擋洪水，肯定漏風。 所以啊，大家在封裝時一定要留意IC的高度。如果固化后對膠層高度有要求，比如需要覆蓋凸起結構或者形成特定保護厚度，選膠前就得先量量元件的“身高”?？ǚ蛱氐母吣z和低膠都有嚴格的工藝控制，既能保證粘接強度，又能...