探針測(cè)試臺(tái)x-y工作臺(tái)的分類(lèi)，縱觀國(guó)內(nèi)外的自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)在功能及組成上大同小異，即主要由x-y向工作臺(tái)，可編程承片臺(tái)、探卡/探卡支架、打點(diǎn)器、探邊器、操作手柄等組成，并配有與測(cè)試儀（TESTER）相連的通訊接口。但如果按其x-y工作臺(tái)結(jié)構(gòu)的不同可為兩大類(lèi)，即：...

本實(shí)施例中，驅(qū)動(dòng)組件包括伺服電機(jī)33、連接在伺服電機(jī)33的轉(zhuǎn)軸上的同步輪34、繞覆在同步輪34和晶環(huán)旋轉(zhuǎn)臺(tái)31外周的同步帶35。伺服電機(jī)33啟動(dòng)后，通過(guò)同步輪34和同步帶35帶動(dòng)晶環(huán)旋轉(zhuǎn)臺(tái)31進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)。晶環(huán)旋轉(zhuǎn)臺(tái)31相對(duì)旋轉(zhuǎn)臺(tái)支座32可轉(zhuǎn)動(dòng)配合在其上。為保證晶...

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下—種芯片測(cè)試打點(diǎn)機(jī)，包括打點(diǎn)標(biāo)記針、芯片承載運(yùn)動(dòng)平臺(tái)、測(cè)試探針和用于固定測(cè)試探針的固定架，其特征在于所述打點(diǎn)標(biāo)記針包括頭一打點(diǎn)標(biāo)記針和第二打點(diǎn)標(biāo)記針，所述測(cè)試探針包括與頭一打點(diǎn)標(biāo)記針配合的頭一測(cè)試探針和與第二打點(diǎn)標(biāo)記...

伺服電機(jī)43、行星減速機(jī)44均固定于頭一料倉(cāng)41或第二料倉(cāng)51的底部，滾珠絲桿45、頭一移動(dòng)底板46、第二移動(dòng)底板47及兩個(gè)導(dǎo)向軸48均固定于頭一料倉(cāng)41或第二料倉(cāng)51的內(nèi)部，伺服電機(jī)43的驅(qū)動(dòng)主軸與行星減速機(jī)44相連，行星減速機(jī)44通過(guò)聯(lián)軸器與滾珠絲桿45相...

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下—種芯片測(cè)試打點(diǎn)機(jī)，包括打點(diǎn)標(biāo)記針、芯片承載運(yùn)動(dòng)平臺(tái)、測(cè)試探針和用于固定測(cè)試探針的固定架，其特征在于所述打點(diǎn)標(biāo)記針包括頭一打點(diǎn)標(biāo)記針和第二打點(diǎn)標(biāo)記針，所述測(cè)試探針包括與頭一打點(diǎn)標(biāo)記針配合的頭一測(cè)試探針和與第二打點(diǎn)標(biāo)記...

頭一移動(dòng)機(jī)構(gòu)72固定于機(jī)架10的上頂板上，頭一移動(dòng)機(jī)構(gòu)72包括兩個(gè)頭一移動(dòng)固定塊721、頭一移動(dòng)固定底板722、兩個(gè)相對(duì)設(shè)置的頭一移動(dòng)導(dǎo)軌723、頭一移動(dòng)氣缸724。兩個(gè)頭一移動(dòng)固定塊721相對(duì)設(shè)置于機(jī)架10的上頂板上，兩個(gè)頭一移動(dòng)導(dǎo)軌723分別固定于兩個(gè)頭一...

編所述警示裝置可以為語(yǔ)音報(bào)警器和警示燈，當(dāng)水平儀檢測(cè)到設(shè)備本體的上表面保持非水平狀態(tài)且持續(xù)時(shí)間超過(guò)設(shè)定閾值時(shí)，所述警示裝置工作，發(fā)出報(bào)警提示，提示操作者及時(shí)進(jìn)行對(duì)應(yīng)措施，處理設(shè)備本體傾斜的問(wèn)題。帶機(jī)的原理：編帶包裝機(jī)電和氣接好后，如果是熱封裝的話(huà)，讓刀升到合適...

芯片測(cè)試的目的及原理介紹，測(cè)試在芯片產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈上的位置，如下面這個(gè)圖表，一顆芯片較終做到終端產(chǎn)品上，一般需要經(jīng)過(guò)芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、晶圓測(cè)試、封裝、成品測(cè)試、板級(jí)封裝等這些環(huán)節(jié)。在整個(gè)價(jià)值鏈中，芯片公司需要主導(dǎo)的環(huán)節(jié)主要是芯片設(shè)計(jì)和測(cè)試，其余的環(huán)節(jié)都可以由相應(yīng)...

自動(dòng)化設(shè)備加工常用于哪些零件加工，箱體零件。箱體零件一般是指具有多個(gè)孔系，內(nèi)部有空腔，長(zhǎng)、寬、高具有一定比例的零件。此類(lèi)零件多用于機(jī)床、轎車(chē)、飛機(jī)制造等行業(yè)。箱形零件一般需求多工位孔制和平面加工，公差要求較高，尤其是形位公差要求比較嚴(yán)厲，一般要通過(guò)銑、鉆、擴(kuò)、...

載帶軌道22上設(shè)有與封刀63正對(duì)的調(diào)整塊67，調(diào)整塊67也構(gòu)成載帶軌道22的一部分，表面用于載帶通過(guò)。調(diào)整塊67遠(yuǎn)離收帶機(jī)構(gòu)70的一側(cè)設(shè)有斜向設(shè)置的導(dǎo)向塊68，將膠膜引導(dǎo)至調(diào)整塊67上。封膜機(jī)構(gòu)60還包括伺服電機(jī)69、與伺服電機(jī)69連接并設(shè)置在封刀53側(cè)的光電...

芯片打點(diǎn)機(jī)是一種高精度的設(shè)備，它可以在芯片表面上打上微小的點(diǎn)，以實(shí)現(xiàn)標(biāo)記、追蹤和識(shí)別等功能。芯片打點(diǎn)機(jī)的分類(lèi)和應(yīng)用非常普遍，本文將對(duì)其進(jìn)行詳細(xì)介紹。芯片打點(diǎn)機(jī)作為一種專(zhuān)業(yè)印刷設(shè)備，在電子制造行業(yè)中有著非常重要的作用。通過(guò)組成部分的多重技術(shù)，精確印刷出符號(hào)、標(biāo)志...

芯片測(cè)試設(shè)備結(jié)果及配件：1、電源測(cè)試儀。電源測(cè)試儀能夠?qū)π酒M(jìn)行電源供應(yīng)的測(cè)試。一般來(lái)說(shuō)，電源測(cè)試儀包括直流電源和交流電源兩種類(lèi)型。直流電源一般用于芯片測(cè)試中，控制電路使用。而交流電源則常用于通信協(xié)議的測(cè)試。2、 邏輯分析儀。邏輯分析儀是一種常用的數(shù)字電路測(cè)試...

設(shè)備軟件：1.中英文軟件界面，三級(jí)操作權(quán)限，各級(jí)操作權(quán)限可自由設(shè)定力值單位Kg、g、N，可根據(jù)測(cè)試需要進(jìn)行選擇。2.軟件可實(shí)時(shí)輸出測(cè)試結(jié)果的直方圖、力值曲線(xiàn)，測(cè)試數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)保存與導(dǎo)出功能，測(cè)試數(shù)據(jù)并可實(shí)時(shí)連接MES系統(tǒng)軟件可設(shè)置標(biāo)準(zhǔn)值并直接輸出測(cè)試結(jié)果并自動(dòng)對(duì)測(cè)...

隨著5G、汽車(chē)?yán)走_(dá)等技術(shù)的發(fā)展，在片測(cè)試也進(jìn)入了亞毫米波/太赫茲頻段，對(duì)在片測(cè)試技術(shù)提出了更高的挑戰(zhàn)。在片測(cè)量系統(tǒng)：微波射頻在片測(cè)量系統(tǒng)一般由射頻/微波測(cè)量?jī)x器和探針臺(tái)及附件組成。 微波射頻在片測(cè)量系統(tǒng)中，探針臺(tái)和探針用于芯片測(cè)量端口與射頻測(cè)量?jī)x器端口（同軸或...

芯片測(cè)試座是一種電子元器件，它是用來(lái)測(cè)試集成電路芯片的設(shè)備，它可以用來(lái)測(cè)試和檢查電路芯片的性能，以確保其達(dá)到規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)。芯片測(cè)試座的基本結(jié)構(gòu)包括主體機(jī)架、測(cè)試頭、測(cè)試模塊、放大器和控制器等部件組成。 芯片測(cè)試座一般用于測(cè)試電路芯片的性能，包括電源參數(shù)、噪聲性能...

所述驅(qū)動(dòng)推桿連接所述連接塊的一端還設(shè)有第三卡塊，所述第三卡塊卡在所述調(diào)節(jié)卡槽中；所述底座上還設(shè)有齒輪馬達(dá)，所述齒輪馬達(dá)位于所述調(diào)節(jié)螺桿遠(yuǎn)離所述連接塊的一側(cè)，所述齒輪馬達(dá)的輸出端傳動(dòng)連接有驅(qū)動(dòng)齒輪，所述驅(qū)動(dòng)齒輪與所述從動(dòng)齒輪嚙合傳動(dòng)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益...

為了檢測(cè)頂針機(jī)構(gòu)40的頂針42是否對(duì)準(zhǔn)到藍(lán)膜料盤(pán)的晶片，本實(shí)用新型的藍(lán)膜上料式編帶機(jī)還包括用于對(duì)晶環(huán)轉(zhuǎn)盤(pán)機(jī)構(gòu)30上的藍(lán)膜料盤(pán)的位置進(jìn)行監(jiān)測(cè)的ccd定位機(jī)構(gòu)100，ccd定位機(jī)構(gòu)100對(duì)應(yīng)晶環(huán)轉(zhuǎn)盤(pán)機(jī)構(gòu)30安裝在機(jī)臺(tái)1上。對(duì)應(yīng)ccd定位機(jī)構(gòu)100，頂針機(jī)構(gòu)40還包...

本文將從以下幾個(gè)方面來(lái)介紹芯片打點(diǎn)機(jī)的優(yōu)勢(shì)：多功能，芯片打點(diǎn)機(jī)不只可以實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片的標(biāo)記和追蹤，還可以實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片的檢測(cè)和分揀等功能。這種多功能的設(shè)備可以滿(mǎn)足不同企業(yè)的需求，可以應(yīng)用于電子、汽車(chē)、醫(yī)療等多個(gè)領(lǐng)域。與傳統(tǒng)的手工標(biāo)記方式相比，芯片打點(diǎn)機(jī)的多功能性可以為...

IC測(cè)試的設(shè)備，由于IC的生產(chǎn)量通常非常巨大，因此向萬(wàn)用表、示波器一類(lèi)手工測(cè)試一起一定是不能勝任的，目前的測(cè)試設(shè)備通常都是全自動(dòng)化、多功能組合測(cè)量裝置，并由程序控制，你基本上可以認(rèn)為這些測(cè)試設(shè)備就是一臺(tái)測(cè)量專(zhuān)門(mén)使用工業(yè)機(jī)器人。IC的測(cè)試是IC生產(chǎn)流程中一個(gè)非常...

所述收料卷軸裝置遠(yuǎn)離所述膠膜封口裝置的一側(cè)還設(shè)有空載帶盤(pán)，所述空載帶盤(pán)用于纏繞經(jīng)所述膠膜封口裝置封裝后的芯片載帶；所述設(shè)備本體上設(shè)有人機(jī)界面，所述人機(jī)界面包括定位相機(jī)顯示屏、位置相機(jī)顯示屏和控制模塊，所述控制模塊分別與所述芯片臺(tái)定位相機(jī)和載帶位置相機(jī)以及所述編...

所述支架2由梁板201、豎板202和若干支撐柱203組成，所述豎板202位于梁板201一側(cè)并與梁板201下表面固定連接，所述若干支撐柱203位于梁板201另一側(cè)并分別與梁板201下表面固定連接，一安裝板22安裝于支架2豎板202的外側(cè)表面，此安裝板22上表面安...

所述第三滑塊27靠近所述第二滑塊19的一側(cè)開(kāi)設(shè)有第三齒條滑槽2701，所述第二滑塊19靠近所述第三滑塊27的一側(cè)開(kāi)設(shè)有與所述第三齒條滑槽2701相對(duì)的第二齒條滑槽1901，第二調(diào)節(jié)齒條29滑動(dòng)連接在所述第三齒條滑槽2701 內(nèi)，所述第三滑塊27上通過(guò)第三轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)...

上述技術(shù)方案的工作原理和有益效果為：所述擺臂裝置4通過(guò)固定座408固定在設(shè)備本體上，通過(guò)擺臂左右伺服電機(jī) 401帶動(dòng)與其傳動(dòng)連接的擺臂整體固定塊402實(shí)現(xiàn)以擺臂左右伺服電機(jī)401的輸出軸為轉(zhuǎn)動(dòng)中心轉(zhuǎn)動(dòng)，從而帶動(dòng)一端連接在擺臂整體固定塊402底部的擺臂組合 40...

芯片高低溫測(cè)試機(jī)運(yùn)行是具有制冷和加熱的儀器設(shè)備，無(wú)錫晟澤芯片高低溫測(cè)試機(jī)采用專(zhuān)門(mén)的制冷加熱控溫技術(shù)，溫度范圍比較廣，可以直接進(jìn)行制冷加熱，那么除了加熱系統(tǒng)，制冷系統(tǒng)運(yùn)行原理如何呢？壓縮空氣制冷循環(huán)：由于空氣定溫加熱和定溫排熱不易實(shí)現(xiàn)，故不能按逆向循環(huán)運(yùn)行。在壓...

關(guān)于LED固晶機(jī)的擴(kuò)晶知識(shí)。LED固晶機(jī)是由上料機(jī)構(gòu)把PCB板傳送到卡具上的工作位置，先由點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)將PCB需要鍵合晶片的位置點(diǎn)膠。然后鍵合臂從原點(diǎn)位置運(yùn)動(dòng)到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撐的擴(kuò)張器晶片盤(pán)上，鍵合臂到位后吸嘴向下運(yùn)動(dòng)，向上運(yùn)動(dòng)頂起晶片，在拾取晶片...

芯片打點(diǎn)的過(guò)程可以分為以下幾個(gè)步驟：1. 傳感器采集數(shù)據(jù)：傳感器是芯片打點(diǎn)的重要組成部分，它可以采集各種類(lèi)型的數(shù)據(jù)，例如溫度、濕度、光照強(qiáng)度、壓力等等。2. 模數(shù)轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)換信號(hào)：傳感器采集到的信號(hào)是模擬信號(hào)，需要通過(guò)模數(shù)轉(zhuǎn)換器將其轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)。3. 微處理器...

DC/AC Test，DC測(cè)試包括芯片Signal PIN的Open/Short測(cè)試，電源PIN的PowerShort測(cè)試，以及檢測(cè)芯片直流電流和電壓參數(shù)是否符合設(shè)計(jì)規(guī)格。AC測(cè)試檢測(cè)芯片交流信號(hào)質(zhì)量和時(shí)序參數(shù)是否符合設(shè)計(jì)規(guī)格。RF Test，對(duì)于無(wú)線(xiàn)通信芯片...

深圳市泰克光電科技有限公司成立于2012年，專(zhuān)業(yè)從事半導(dǎo)體自動(dòng)化、IC探針臺(tái)、半導(dǎo)體及LED檢測(cè)儀器、半導(dǎo)體芯片點(diǎn)測(cè)機(jī)、LED封測(cè)設(shè)備的研發(fā)與生產(chǎn)。經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，公司已成為集設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售、服務(wù)為一體的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè),2022年公司被評(píng)為深圳“專(zhuān)精...

讓一個(gè)好的探針臺(tái)與眾不同并為您的測(cè)試增加價(jià)值的是它能夠精確控制這些探針在設(shè)備上的位置、外部刺激的應(yīng)用方式以及測(cè)試發(fā)生時(shí)設(shè)備周?chē)沫h(huán)境條件。探針臺(tái)由六個(gè)基本組件組成：Chuck – 一種用于固定晶片或裸片而不損壞它的裝置。載物臺(tái) – 用于將卡盤(pán)定位在 X、Y、Z...

優(yōu)先選擇地，所述排料收集部為收集管或收集通孔。優(yōu)先選擇地，所述軌道輸送機(jī)構(gòu)還包括設(shè)置在所述軌道支座上并分別位于所述載帶軌道相對(duì)兩端的兩組針輪、設(shè)置在所述軌道支座上并位于所述針輪遠(yuǎn)離所述載帶軌道一側(cè)的壓帶輪、設(shè)置在所述軌道支座上并位于一所述壓帶輪一側(cè)的進(jìn)帶軌道。...