深圳市泰克光電科技有限公司成立于2012年，專業(yè)從事半導(dǎo)體自動化、IC探針臺、半導(dǎo)體及LED檢測儀器、半導(dǎo)體芯片點測機(jī)、LED封測設(shè)備的研發(fā)與生產(chǎn)。經(jīng)過多年的發(fā)展，公司已成為集設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)為一體的國家高新技術(shù)企業(yè),2022年公司被評為深圳“專精...

打標(biāo)機(jī)20包括安裝支架21、激光器22、控制主機(jī)23、顯示器24、按鍵控制板25以及保護(hù)罩26，按鍵控制板25控制整個打標(biāo)機(jī)20的開始、暫停、停止等，控制主機(jī)23用于控制激光器22，激光器22安裝在安裝支架21上，其用于發(fā)射激光束以對不良品燒結(jié)打點，顯示器24...

芯片打點是一種常見的技術(shù)，它可以用于各種應(yīng)用，例如物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、智能醫(yī)療、智能交通等等。芯片打點的主要作用是將數(shù)據(jù)從傳感器或其他設(shè)備中讀取出來，并將其傳輸?shù)皆贫嘶蚱渌O(shè)備中進(jìn)行處理和分析。本文將介紹芯片打點的基本原理、使用方法以及一些常見的應(yīng)用場景。芯片打...

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明通過在打標(biāo)機(jī)中預(yù)先存儲各種型號的條狀芯片所對應(yīng)的打點模板，通過掃碼器讀取條狀芯片上的標(biāo)識碼，通過處理器依據(jù)標(biāo)識碼獲取條狀芯片對應(yīng)的打點坐標(biāo)數(shù)據(jù)，然后使打標(biāo)機(jī)根據(jù)打點坐標(biāo)文件調(diào)用其存儲的對應(yīng)型號的打點模板，并將條狀芯片中各個芯片在打點坐標(biāo)文...

具體地，所述處理器于所述比對結(jié)果為打點正常時，輸出控制信號使所述載臺輸送條狀芯片至下料位置；所述處理器于所述比對結(jié)果為打點異常時，輸出報錯信號。較佳地，所述處理器還依據(jù)所述標(biāo)識碼向?qū)?yīng)的服務(wù)器獲取當(dāng)前條狀芯片的測試結(jié)果數(shù)據(jù)，并在所述比對結(jié)果為打點正常時，輸出表...

印刷技術(shù)：芯片打點機(jī)采用多種技術(shù)完成電子元件的打點印刷，包括：1、計算機(jī)視覺技術(shù)：通過計算機(jī)的圖像處理和分析技術(shù)，對電子元件進(jìn)行精確定位，實現(xiàn)了對芯片等小型元件的自動化印刷。2、液壓控制技術(shù)：通過液壓系統(tǒng)，對印刷頭進(jìn)行精確控制，確保印刷質(zhì)量和穩(wěn)定性。3、機(jī)械傳...

作為所述芯片自動燒錄與打點裝置的進(jìn)一步可選方案，所述頭一頂升機(jī)構(gòu)包括頭一頂升件與頭一驅(qū)動件，所述頭一頂升件成對設(shè)置于所述橫梁，所述頭一驅(qū)動件設(shè)置于所述橫梁之間，位于所述搬送組件下方，用于驅(qū)動所述頭一頂升件上升或者回縮。作為所述芯片自動燒錄與打點裝置的進(jìn)一步可選...

那么工作量的巨大將是不可思議的。同時，用該方法合成的探針陣列密度可高達(dá)到106/cm2。不過，盡管該方法看來比較簡單，實際上并非如此。主要原因是，合成反應(yīng)每步產(chǎn)率比較低，不到95%。而通常固相合成反應(yīng)每步的產(chǎn)率在99%以上。因此，探針的長度受到了限制。...

芯片打點機(jī)的市場需求，芯片打點機(jī)作為一種關(guān)鍵的電子制造設(shè)備，在電子行業(yè)中具有重要的地位。隨著微電子技術(shù)的快速發(fā)展，電商平臺的普及以及快速發(fā)展的電子產(chǎn)品的不斷出現(xiàn)，使得芯片打點機(jī)的需求不斷增大。以中國電子制造業(yè)為例，在人工智能化生產(chǎn)的不斷推進(jìn)和智能工廠概念的提出...

所述編帶組合用于傳輸剝離藍(lán)膜后的所述藍(lán)膜芯片，即待編帶芯片，所述編帶組合上端設(shè)有編帶軌道，所述編帶軌道上設(shè)有芯片載帶，所述芯片載帶上放置有若干所述待編帶芯片，所述編帶軌道上設(shè)有若干均勻分布的透氣孔，所述透氣孔與所述待編帶芯片位置一一對應(yīng)，所述編帶軌道底部設(shè)有負(fù)...

自動化設(shè)備加工注意事項，1.提高非標(biāo)設(shè)備的工作可靠性，零部件的成品件，一般都是經(jīng)過反復(fù)實踐和試驗才投入市場的，與只經(jīng)過初次設(shè)計、制造的非標(biāo)零件相比，具有更好的可靠性。在初次設(shè)計非標(biāo)零部件時或多或少的會存在設(shè)計上的缺陷，這些缺陷往往會因為經(jīng)濟(jì)和時間上的限制沒有得...

所述頭一滾軸39放置在墊塊40的上端，所述墊塊40的上表面四周設(shè)置有卡板，所述墊塊40底部設(shè)置有第二滾軸41；所述第二滾軸41放置在連接架42上表面，所述連接架42上表面還設(shè)置有頭一伸縮支撐36，所述頭一伸縮支撐36的上端和連接支撐部35下表面接觸連接；所述頭...

載帶軌道22上設(shè)有與封刀63正對的調(diào)整塊67，調(diào)整塊67也構(gòu)成載帶軌道22的一部分，表面用于載帶通過。調(diào)整塊67遠(yuǎn)離收帶機(jī)構(gòu)70的一側(cè)設(shè)有斜向設(shè)置的導(dǎo)向塊68，將膠膜引導(dǎo)至調(diào)整塊67上。封膜機(jī)構(gòu)60還包括伺服電機(jī)69、與伺服電機(jī)69連接并設(shè)置在封刀53側(cè)的光電...

圖3為俯視圖；圖4為圖3中a-a處截面圖；圖5為圖3中b-b處截面圖；圖6為圖1中a處結(jié)構(gòu)放大示意圖；圖7為圖5中b處結(jié)構(gòu)放大示意圖。圖中：集成電路封裝盒本體1、封蓋2、限位卡條3、橡膠層31、緩沖條4、限位銷塊5、銷釘51、撥板52、復(fù)位板53、抵觸...

本實用新型公開了一種可從藍(lán)膜取料的編帶機(jī),包括編帶機(jī)本體、三色警報燈插接口、三色警報燈本體、支撐座、底座和插槽,所述編帶機(jī)本體頂端設(shè)置有三色警報燈插接口,所述三色警報燈插接口上端開設(shè)有插槽,所述三色警報燈插接口上端插接有三色警報燈本體,所述編帶機(jī)本體底端焊接有...

所述第二固定板17的一端固定在地面，所述第二固定板17靠近所述頭一固定板16的一側(cè)分別滑動連接第三滑塊27的一端且固定連接第四滑塊28的一端，所述第三滑塊27和所述第四滑塊28的另一端朝向所述頭一固定板16；所述頭一滑塊18、所述第二滑塊19、所述第三滑塊27...

所述連接支撐套裝在支撐柱的下端，所述連接支撐安裝在第二伸縮支撐上，所述第二伸縮支撐的底部設(shè)置有底板，所述底板放置在固定支撐部上；所述固定支撐部與所述放置面接觸；所述設(shè)備本體上表面上安裝有水平儀，所述水平儀分別與警示裝置、控制系統(tǒng)電性連接，所述控制系統(tǒng)分別與所述...

所述編帶組合用于傳輸剝離藍(lán)膜后的所述藍(lán)膜芯片，即待編帶芯片，所述編帶組合上端設(shè)有編帶軌道，所述編帶軌道上設(shè)有芯片載帶，所述芯片載帶上放置有若干所述待編帶芯片，所述編帶軌道上設(shè)有若干均勻分布的透氣孔，所述透氣孔與所述待編帶芯片位置一一對應(yīng)，所述編帶軌道底部設(shè)有負(fù)...

包括底座，所述底座的一側(cè)固定在所述固定支撐部內(nèi)側(cè)壁，所述底座的另一側(cè)設(shè)有從動齒輪，所述從動齒輪靠近所述底座的一側(cè)固定連接調(diào)節(jié)螺桿的一端，所述調(diào)節(jié)螺桿的另一端穿過所述底座表面伸入所述底座上的導(dǎo)向螺紋孔內(nèi)，所述從動齒輪遠(yuǎn)離所述底座的一側(cè)通過卡扣連桿連接有頭一卡塊，...

在封裝機(jī)構(gòu)對自身位置進(jìn)行調(diào)節(jié)的同時，擺臂裝置4由上料機(jī)構(gòu)上方逐漸移動至封裝機(jī)構(gòu)上方，待封裝機(jī)構(gòu)對自身位置進(jìn)行調(diào)節(jié)完畢時，擺臂裝置4將從上料機(jī)構(gòu)吸取的藍(lán)膜芯片11放置在封裝機(jī)構(gòu)上的頭一個芯片放置位上，載帶位置相機(jī)6會拍照檢查藍(lán)膜芯片11在封裝機(jī)構(gòu)上放置的結(jié)果是否...

所述驅(qū)動柱和所述帶輪之間還設(shè)有頭一導(dǎo)向柱和第二導(dǎo)向柱，所述頭一導(dǎo)向柱的一端轉(zhuǎn)動連接在所述承載板上，所述頭一導(dǎo)向柱的另一端沿豎直方向朝上，所述第二導(dǎo)向柱的一端轉(zhuǎn)動連接在所述承載板上，所述第二導(dǎo)向柱的另一端沿豎直方向朝上；所述頭一導(dǎo)向柱和所述第二導(dǎo)向柱均與所述v帶...

包括底座，所述底座的一側(cè)固定在所述固定支撐部內(nèi)側(cè)壁，所述底座的另一側(cè)設(shè)有從動齒輪，所述從動齒輪靠近所述底座的一側(cè)固定連接調(diào)節(jié)螺桿的一端，所述調(diào)節(jié)螺桿的另一端穿過所述底座表面伸入所述底座上的導(dǎo)向螺紋孔內(nèi)，所述從動齒輪遠(yuǎn)離所述底座的一側(cè)通過卡扣連桿連接有頭一卡塊，...

上述技術(shù)方案的工作原理和有益效果為：空載帶盤13上纏繞有未芯片載帶，使用時，空載帶盤13向編帶組合8的編帶軌道上供應(yīng)未使用的芯片載帶，待編帶芯片被放置在編帶軌道上的芯片載帶上，通過在編帶軌道底部設(shè)置加負(fù)壓吸引裝置，通過負(fù)壓吸引裝置對編帶軌道上的芯片進(jìn)行吸引，可...

進(jìn)一步地，頂針機(jī)構(gòu)40還包括頭一底座46、可在頭一水平方向來回設(shè)置在頭一底座46上的頭一滑座47、可在第二水平方向來回移動設(shè)置在頭一滑座47上的第二滑座48；頭一水平方向和第二水平方向相垂直。支撐筒座41及驅(qū)動單元均安裝在第二滑座48上，通過頭一滑座47和第二...

通過對稱布置的頭一伸縮支撐36的伸長或縮短，對其對應(yīng)位置處的連接支撐部35的邊緣實現(xiàn)頂起或減少支撐力，從而使得其對應(yīng)位置處的連接部與地面的高度(點到點的直線距離)增加或縮短，從而改變連接支撐部35頂面的水平度，從而使得設(shè)備本體底部的水平度隨之發(fā)生變化；所述設(shè)備...

3中任一項的基礎(chǔ)上，所述芯片角度糾正裝置1包括承載板101，所述承載板101水平布置且位于所述芯片臺2上，所述芯片臺2上設(shè)有糾正驅(qū)動馬達(dá)201，所述糾正驅(qū)動馬達(dá)201的輸出端沿豎直方向自下而上貫穿所述承載板 101；所述承載板101上設(shè)有豎直布置的驅(qū)動柱102...

5中任一項的基礎(chǔ)上，所述頂針組合5用于將所述藍(lán)膜芯片11 上的藍(lán)膜剝離，分離出待編帶芯片；所述頂針組合5包括下連接座507，所述下連接座507通過螺栓固定在所述設(shè)備主體上，所述下連接座507上設(shè)有上連接座508，連接支座509的底部固定連接在所述上連接座508...

通過本發(fā)明的固定裝置，首先固定裝置中的頭一固定板16和第二固定板17 相對的設(shè)置在安裝面(編帶機(jī)的放置面，通常為地面)，頭一固定板16上固定連接有頭一滑塊18，第二固定板17上固定有第四滑塊28，將支腳15從頭一滑塊 18上設(shè)有頭一夾持板23，和第四滑塊28設(shè)...

自動化設(shè)備加工過程中，注意事項如下：1）在進(jìn)行高精密工件成型加工時，應(yīng)用千分表對主軸上之刀具進(jìn)行檢測，使其靜態(tài)跳動控制在3μm以內(nèi)，必要時需重新裝夾或更換刀夾系統(tǒng)；2）無論是初次自動化設(shè)備加工的零件，還是周期性重復(fù)加工的零件，加工前都必須按照圖樣工藝、程序和刀...

所述頭一滑塊18靠近所述支腳15的一側(cè)固定連接若干均勻分布的緩沖彈簧 14的一端，所述緩沖彈簧14的另一端固定連接有頭一夾持板23，所述頭一夾持板23的另一端支撐所述支腳15；所述頭一滑塊18上靠近所述頭一固定板16的一側(cè)設(shè)有頭一螺紋孔1802，所述第二滑塊1...