全自動(dòng)探針臺(tái)是一種能夠自動(dòng)執(zhí)行多種測試任務(wù)的高精度測量儀器。通過搭載多個(gè)探頭和程序控制模塊，實(shí)現(xiàn)對微小尺寸的物體、器件和元器件的測量和測試。其中包括線寬、線距、面積、厚度、電阻、電容、電感、電壓等參數(shù)的測試，同時(shí)還可進(jìn)行設(shè)備的壽命測試、可靠性測試和性能測試等。...

深圳市泰克光電科技有限公司成立于2012年，專業(yè)從事半導(dǎo)體自動(dòng)化、半導(dǎo)體及LED檢測儀器、半導(dǎo)體芯片點(diǎn)測機(jī)、LED封測設(shè)備的研發(fā)與生產(chǎn)。經(jīng)過多年的發(fā)展，公司目前已經(jīng)是一家集設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)為一體的。工廠座落在深圳市的創(chuàng)業(yè)之都寶安區(qū)，面積超過...

有絕緣膜、半導(dǎo)體薄膜、金屬薄膜等各種各樣的薄膜。薄膜的沉積法主要有利用化學(xué)反應(yīng)的CVD(chemicalvapordeposition)法以及物理現(xiàn)象的PVD(physicalvapordeposition)法兩大類。CVD法有外延生長法、HCVD，P...

晶圓除氮化硅此處用干法氧化法將氮化硅去除晶圓離子注入離子布植將硼離子(B+3)透過SiO2膜注入襯底，形成P型阱離子注入法是利用電場加速雜質(zhì)離子，將其注入硅襯底中的方法。離子注入法的特點(diǎn)是可以精密地控制擴(kuò)散法難以得到的低濃度雜質(zhì)分布。MOS電路制造中，...

例如對人BRCAⅠ基因外顯子11、CFTR基因、β-地中海貧血、酵母突變菌株間、HIV-1逆轉(zhuǎn)錄酶及蛋白酶基因（與Sanger測序結(jié)果一致性達(dá)到98%）等的突變檢測，對人類基因組單核苷酸多態(tài)性的鑒定、作圖和分型，人線粒體基因組多態(tài)性的研究[24]等。將...

有關(guān)對芯片技術(shù)檢測基因表達(dá)及其敏感性、特異性進(jìn)行的研究實(shí)驗(yàn)表明芯片技術(shù)易于監(jiān)測非常大量的mRNAs并能敏感地反映基因表達(dá)中的微小變化。深圳市泰克光電科技有限公司成立于2012年，專業(yè)從事半導(dǎo)體自動(dòng)化、半導(dǎo)體及LED檢測儀器、半導(dǎo)體芯片點(diǎn)測機(jī)、LED封測...

升降板滑動(dòng)連接在導(dǎo)軌上。進(jìn)一步地，為了使托臂能夠在水平方向上自由移動(dòng)。泰克光電是一家專注于共晶機(jī)制造的公司。我們致力于為客戶提供高質(zhì)量、高性能的共晶機(jī)設(shè)備，以滿足不同行業(yè)的需求。作為共晶機(jī)制造領(lǐng)域的者，泰克光電擁有先進(jìn)的技術(shù)和豐富的經(jīng)驗(yàn)。我們的團(tuán)隊(duì)由一...

charged-coupleddevicecamera，CCD)攝像機(jī)等弱光信號(hào)探測裝置。此外，大多數(shù)DNA芯片雜交信號(hào)譜型除了分布位點(diǎn)以外還需要確定每一點(diǎn)上的信號(hào)強(qiáng)度，以確定是完全雜交還是不完全雜交，因而探測方法的靈敏度及線性響應(yīng)也是非常重要的。雜交...

名稱：Bga植球工藝的制作方法技術(shù)領(lǐng)域：本發(fā)明涉及一種BGA植球工藝，屬于微電子技術(shù)領(lǐng)域。背景技術(shù)：隨著球柵陣列結(jié)構(gòu)的IC(以下稱BGA)封裝的發(fā)展和廣泛應(yīng)用，其將成為高密度、高性能、多功能封裝的比較好選擇。由于BGA特殊的封裝形式，焊點(diǎn)位于封裝體底部...

總體而言，芯片測試機(jī)在芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)中扮演著重要角色。的芯片測試機(jī)能夠?yàn)樯a(chǎn)提供更高的生產(chǎn)性、更深入的測試和更高的測試效率，從而使整個(gè)芯片生產(chǎn)流程更加高效化、智能化。一顆芯片較終做到終端產(chǎn)品上，一般需要經(jīng)過芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、晶圓測試、封裝、成品測試、板級封裝...

在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“中”、“內(nèi)”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，只是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以...

通常需包被以氨基硅烷或多聚賴氨酸等。原位合成法主要為光引導(dǎo)聚合技術(shù)（Light-directedsynthesis），它不可用于寡聚核苷酸的合成，也可用于合成寡肽分子。光引導(dǎo)聚合技術(shù)是照相平板印刷技術(shù)（photolithography）與傳統(tǒng)的核酸、多...

動(dòng)態(tài)測試測試方法：準(zhǔn)備測試向量如下（以8個(gè)pin腳為例）在上面示例的向量運(yùn)行時(shí)，頭一個(gè)信號(hào)管腳在第2個(gè)周期測試，當(dāng)測試機(jī)管腳驅(qū)動(dòng)電路關(guān)閉，動(dòng)態(tài)電流負(fù)載單元開始通過VREF將管腳電壓向+3V拉升，如果VDD的保護(hù)二極管工作，當(dāng)電壓升至約+0.65V時(shí)它將導(dǎo)通，從...

干法氧化法干法氧化法生成一層SiO2層，然后LPCVD沉積一層氮化硅。此時(shí)P阱的表面因SiO2層的生長與刻蝕已低于N阱的表面水平面。這里的SiO2層和氮化硅的作用與前面一樣。接下來的步驟是為了隔離區(qū)和柵極與晶面之間的隔離層。深圳市泰克光電科技有限公司成...

深圳市泰克光電科技有限公司成立于2012年，專業(yè)從事半導(dǎo)體自動(dòng)化、半導(dǎo)體及LED檢測儀器、半導(dǎo)體芯片點(diǎn)測機(jī)、LED封測設(shè)備的研發(fā)與生產(chǎn)。經(jīng)過多年的發(fā)展，公司目前已經(jīng)是一家集設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)為一體的。工廠座落在深圳市的創(chuàng)業(yè)之都寶安區(qū)，面積超過...

測試如何體現(xiàn)在設(shè)計(jì)的過程中，下圖表示的是設(shè)計(jì)公司在進(jìn)行一個(gè)新的項(xiàng)目的時(shí)候的一般流程，從市場需求出發(fā)，到產(chǎn)品tape out進(jìn)行制造，包含了系統(tǒng)設(shè)計(jì)、邏輯設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)、物理設(shè)計(jì)，到然后開始投入制造。較下面一欄標(biāo)注了各個(gè)設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)中對于測試的相關(guān)考慮，從測試架構(gòu)、...

從而在BGA焊盤上形成新的焊點(diǎn)。其具體操作過程是、先準(zhǔn)備好的植球夾具，用酒精清潔并烘干，以免錫球在植球夾具上滾動(dòng)不順暢；把需要植球的芯片放在植球夾具上固定；把錫膏自然解凍并攪拌均勻，然后均勻涂到刮片上；向定位基座上套上錫膏印刷框并印刷錫膏。深圳市泰克光...

芯片測試設(shè)備漏電流測試是指測試模擬或數(shù)字芯片高阻輸入管腳電流，或者是把輸出管腳設(shè)置為高阻狀態(tài)，再測量輸出管腳上的電流。盡管芯片不同，漏電大小會(huì)不同，但在通常情況下，漏電流應(yīng)該小于 1uA。測試芯片每個(gè)電源管腳消耗的電流是發(fā)現(xiàn)芯片是否存在災(zāi)難性缺陷的比較快的方法...

PECVD等。PVD有濺射法和真空蒸發(fā)法。一般而言，PVD溫度低，沒有毒氣問題；CVD溫度高，需達(dá)到1000oC以上將氣體解離，來產(chǎn)生化學(xué)作用。PVD沉積到材料表面的附著力較CVD差一些，PVD適用于在光電產(chǎn)業(yè)，而半導(dǎo)體制程中的金屬導(dǎo)電膜大多使用PVD...

熱擴(kuò)散或離子注入）化學(xué)機(jī)械平坦化CMP使用單晶硅晶圓（或III-V族，如砷化鎵）用作基層，然后使用光刻、摻雜、CMP等技術(shù)制成MOSFET或BJT等組件，再利用薄膜和CMP技術(shù)制成導(dǎo)線，如此便完成芯片制作。因產(chǎn)品性能需求及成本考量，導(dǎo)線可分為鋁工藝（以...

對于光學(xué)IC，還需要對其進(jìn)行給定光照條件下的電氣性能測試。chiptest主要設(shè)備：探針平臺(tái)（包括夾持不同規(guī)格chip的夾具）。chiptest輔助設(shè)備：無塵室及其全套設(shè)備。chiptest能測試的范圍和wafertest是差不多的，由于已經(jīng)經(jīng)過了切割、減薄工...

自動(dòng)化設(shè)備加工常見的零件，1.平臉孔系零件：加工常見幾何圖形揉縱的電腦鑼數(shù)控車床（如電腦鑼刨床），在挑選技術(shù)線路時(shí)，關(guān)鍵考慮到加工精密度和加工高效率2個(gè)標(biāo)準(zhǔn)。2.平面圖輪廓零件：應(yīng)用電子計(jì)算機(jī)加工平面圖輪廓零件時(shí)要留意：里外鉆削方位操縱：切向鉆削，工件表層留有...

集成電路可以把模擬和數(shù)字電路集成在一個(gè)單芯片上，以做出如模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器和數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器等器件。這種電路提供更小的尺寸和更低的成本，但是對于信號(hào)必須小心。[1]芯片制造編輯參見：半導(dǎo)體器件制造和集成電路設(shè)計(jì)從1930年始，元素周期表中的化學(xué)元素中的半導(dǎo)體...

自動(dòng)化設(shè)備加工過程中，注意事項(xiàng)如下：1）在進(jìn)行高精密工件成型加工時(shí)，應(yīng)用千分表對主軸上之刀具進(jìn)行檢測，使其靜態(tài)跳動(dòng)控制在3μm以內(nèi)，必要時(shí)需重新裝夾或更換刀夾系統(tǒng)；2）無論是初次自動(dòng)化設(shè)備加工的零件，還是周期性重復(fù)加工的零件，加工前都必須按照圖樣工藝、程序和刀...

自動(dòng)化設(shè)備加工過程中，注意事項(xiàng)如下：1）在進(jìn)行高精密工件成型加工時(shí)，應(yīng)用千分表對主軸上之刀具進(jìn)行檢測，使其靜態(tài)跳動(dòng)控制在3μm以內(nèi)，必要時(shí)需重新裝夾或更換刀夾系統(tǒng)；2）無論是初次自動(dòng)化設(shè)備加工的零件，還是周期性重復(fù)加工的零件，加工前都必須按照圖樣工藝、程序和刀...

晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高...

芯片曲線測試原理是一種用于測試芯片的技術(shù)，它可以檢測芯片的功能和性能。它通過測量芯片的輸入和輸出信號(hào)，以及芯片內(nèi)部的電路，來確定芯片的功能和性能。芯片曲線測試的基本步驟是：首先，將芯片連接到測試系統(tǒng)，然后將測試信號(hào)輸入到芯片，并記錄芯片的輸出信號(hào)。接著，將測試...

BGA植球機(jī)正發(fā)揮著越來越重要的作用，接下來就由泰克光電帶您簡單了解一下。，能夠?qū)崿F(xiàn)快速、準(zhǔn)確地植球操作。傳統(tǒng)的手工植球方式需要工人耗費(fèi)大量時(shí)間和精力，而BGA植球機(jī)則能夠在短時(shí)間內(nèi)完成大量的植球任務(wù)，大幅提高了生產(chǎn)效率。同時(shí)，植球機(jī)還能夠根據(jù)不同的產(chǎn)...

芯片高低溫測試機(jī)運(yùn)行是具有制冷和加熱的儀器設(shè)備，無錫晟澤芯片高低溫測試機(jī)采用專門的制冷加熱控溫技術(shù)，溫度范圍比較廣，可以直接進(jìn)行制冷加熱，那么除了加熱系統(tǒng)，制冷系統(tǒng)運(yùn)行原理如何呢？壓縮空氣制冷循環(huán)：由于空氣定溫加熱和定溫排熱不易實(shí)現(xiàn)，故不能按逆向循環(huán)運(yùn)行。在壓...

移動(dòng)至夾取機(jī)構(gòu)的下方，并盡量貼近夾取機(jī)構(gòu)和晶圓。夾取機(jī)構(gòu)將晶圓放置在托臂上，能夠減少晶圓跌落摔壞的風(fēng)險(xiǎn)，使得整個(gè)晶圓搬運(yùn)過程更加安全穩(wěn)定。綜上，本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種晶圓視覺檢測機(jī)的晶圓移載機(jī)構(gòu)，其包括控制系統(tǒng)、升降裝置、承接裝置和感應(yīng)裝置，承接裝置...