BallGridArray）封裝已經(jīng)成為一種常見(jiàn)的封裝技術(shù),因其具有高密度、高可靠性和良好的熱性能等優(yōu)點(diǎn)，因此在集成電路、計(jì)算機(jī)芯片和其他電子設(shè)備中得到廣泛應(yīng)用。然而，BGA封裝的焊接過(guò)程要求高精度和高可靠性，這就需要一種專門的設(shè)備來(lái)實(shí)現(xiàn)，因此選擇BG...

泰克藍(lán)膜編帶機(jī)：1、日制高精密絲桿導(dǎo)軌，機(jī)械剛性強(qiáng)，使用壽命長(zhǎng)，具有超高精度的定位精度與長(zhǎng)期運(yùn)行的精度穩(wěn)定性；2、整機(jī)采用儀用大理石平臺(tái)與整機(jī)下沉式設(shè)計(jì)，具有極好的運(yùn)行平穩(wěn)性；3、機(jī)構(gòu)尺寸優(yōu)化縮小，提高廠房利用率；4、采用DD馬達(dá)驅(qū)動(dòng)16工位PP吸嘴，實(shí)現(xiàn)高精...

8英寸手動(dòng)探針臺(tái)使用方式：1、將樣品載入真空卡盤，開(kāi)啟真空閥門控制開(kāi)關(guān)，使樣品安全且牢固地吸附在卡盤上。2、使用卡盤X軸/Y軸控制旋鈕移動(dòng)卡盤平臺(tái)，在顯微鏡低倍物鏡聚焦下看清楚樣品。3、使用卡盤X軸/Y軸控制旋鈕移動(dòng)卡盤平臺(tái)將樣品待測(cè)試點(diǎn)移動(dòng)至顯微鏡下。4、顯...

也即太陽(yáng)輪的輪軸與驅(qū)動(dòng)輪盤的中心連接軸同軸；行星架的行星輪與片盒架的限位盤的轉(zhuǎn)動(dòng)軸連接，且每個(gè)行星輪至多連接一個(gè)限位盤的轉(zhuǎn)動(dòng)軸，每個(gè)行星輪的軸線與其對(duì)應(yīng)的轉(zhuǎn)動(dòng)軸共線設(shè)置；行星架的齒圈固定設(shè)置。其中，每個(gè)片盒架的轉(zhuǎn)動(dòng)軸都需要連接一個(gè)行星輪，以實(shí)現(xiàn)片盒架的...

干法氧化法干法氧化法生成一層SiO2層，然后LPCVD沉積一層氮化硅。此時(shí)P阱的表面因SiO2層的生長(zhǎng)與刻蝕已低于N阱的表面水平面。這里的SiO2層和氮化硅的作用與前面一樣。接下來(lái)的步驟是為了隔離區(qū)和柵極與晶面之間的隔離層。深圳市泰克光電科技有限公司成...

設(shè)備軟件：1.中英文軟件界面，三級(jí)操作權(quán)限，各級(jí)操作權(quán)限可自由設(shè)定力值單位Kg、g、N，可根據(jù)測(cè)試需要進(jìn)行選擇。2.軟件可實(shí)時(shí)輸出測(cè)試結(jié)果的直方圖、力值曲線，測(cè)試數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)保存與導(dǎo)出功能，測(cè)試數(shù)據(jù)并可實(shí)時(shí)連接MES系統(tǒng)軟件可設(shè)置標(biāo)準(zhǔn)值并直接輸出測(cè)試結(jié)果并自動(dòng)對(duì)測(cè)...

總的來(lái)說(shuō)，手動(dòng)探針臺(tái)適合研發(fā)人員使用，半自動(dòng)探針臺(tái)適合初學(xué)者使用，而全自動(dòng)探針臺(tái)適合具有一定經(jīng)驗(yàn)的測(cè)試人員使用。不同類型的探針臺(tái)各有優(yōu)缺點(diǎn)，選擇何種探針臺(tái)主要取決于測(cè)試的需求和個(gè)人的技能水平。全自動(dòng)探針臺(tái)是一種全自動(dòng)控制的探針臺(tái)，可以在沒(méi)有很多待測(cè)器件需要測(cè)量...

基因芯片(genechip)（又稱DNA芯片、生物芯片）的原型是80年代中期提出的?；蛐酒臏y(cè)序原理是雜交測(cè)序方法，即通過(guò)與一組已知序列的核酸探針雜交進(jìn)行核酸序列測(cè)定的方法，在一塊基片表面固定了序列已知的靶核苷酸的探針。當(dāng)溶液中帶有熒光標(biāo)記的核酸序列...

在地質(zhì)勘探方面，憑借其準(zhǔn)確度高、速度快的特點(diǎn)，幫助人類更好地探索地球深處的各種資源。探測(cè)機(jī)器人通過(guò)自己的機(jī)械臂采集樣本，在經(jīng)過(guò)相關(guān)的研究分析后，為地球物質(zhì)研究領(lǐng)域帶來(lái)了巨大的突破。而在生物科技的應(yīng)用中，可以幫助科學(xué)家在分子層面上研究生命現(xiàn)象，如蛋白質(zhì)合成、DN...

是對(duì)光、電子束或X線等敏感，具有在顯影液中溶解性的性質(zhì)，同時(shí)具有耐腐蝕性的材料。一般說(shuō)來(lái)，正型膠的分辨率高，而負(fù)型膠具有感光度以及和下層的粘接性能好等特點(diǎn)。光刻工藝精細(xì)圖形(分辨率，清晰度)，以及與其他層的圖形有多高的位置吻合精度(套刻精度)來(lái)決定，因...

公司目前已經(jīng)是一家集設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)為一體的。工廠座落在深圳市的創(chuàng)業(yè)之都寶安區(qū)，面積超過(guò)2000多平方米。即可以獲得有關(guān)生物信息?；蛐酒夹g(shù)發(fā)展的終目標(biāo)是將從樣品制備、雜交反應(yīng)到信號(hào)檢測(cè)的整個(gè)分析過(guò)程集成化以獲得微型全分析系統(tǒng)（micro...

晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高...

鎖定同義詞wafer一般指晶圓本詞條由“科普中國(guó)”科學(xué)百科詞條編寫與應(yīng)用工作項(xiàng)目審核。晶圓指制造半導(dǎo)體晶體管或集成電路的襯底（也叫基片）。由于是晶體材料，其形狀為圓形，所以稱為晶圓。襯底材料有硅、鍺、GaAs、InP、GaN等。由于硅為常用，如果沒(méi)有特...

當(dāng)需要對(duì)編帶機(jī)的位置進(jìn)行移動(dòng)時(shí)，打開(kāi)制動(dòng)栓，轉(zhuǎn)動(dòng)頭一導(dǎo)向連接齒22 和第二導(dǎo)向連接齒31，使得頭一滑塊18與第四滑塊28以及第二滑塊19與第三滑塊27之間的連接斷開(kāi)，轉(zhuǎn)動(dòng)頭一固定螺桿25使其從頭一滑塊18和第二滑塊 19中脫出，轉(zhuǎn)動(dòng)第二固定螺桿33使其從第四滑...

中文名晶圓外文名Wafer本質(zhì)硅晶片純度99作用制作硅半導(dǎo)體集成電路形狀圓形晶圓是制造半導(dǎo)體芯片的基本材料，半導(dǎo)體集成電路主要的原料是硅，因此對(duì)應(yīng)的就是硅晶圓。硅在自然界中以硅酸鹽或二氧化硅的形式存在于巖石、砂礫中，硅晶圓的制造可以歸納為三個(gè)基本步驟：...

測(cè)試相關(guān)的各種名詞：ATE-----------Automatic Test Equipment,自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備，是一個(gè)高性能計(jì)算機(jī)控制的設(shè)備的集中，可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化的測(cè)試。Tester---------測(cè)試機(jī)，是由電子系統(tǒng)組成，這些系統(tǒng)產(chǎn)生信號(hào)，建立適當(dāng)?shù)臏y(cè)試...

面積超過(guò)2000多平方米。具體實(shí)施例方式如附圖I所示，BGA植球工藝，包括以下步驟步驟SI，把鋼網(wǎng)裝到印刷機(jī)的安裝架上進(jìn)行對(duì)位，印刷機(jī)為普通生產(chǎn)使用的印刷機(jī)，可為全自動(dòng)、半自動(dòng)或者是手動(dòng)的，本發(fā)明采用全自動(dòng)的印刷機(jī)，以提高生產(chǎn)效率。鋼網(wǎng)與一般安裝在印刷...

然后與標(biāo)記的樣品進(jìn)行雜交，通過(guò)檢測(cè)雜交信號(hào)的強(qiáng)度及分布來(lái)進(jìn)行分析。深圳市泰克光電科技有限公司成立于2012年，專業(yè)從事半導(dǎo)體自動(dòng)化、半導(dǎo)體及LED檢測(cè)儀器、半導(dǎo)體芯片點(diǎn)測(cè)機(jī)、LED封測(cè)設(shè)備的研發(fā)與生產(chǎn)。經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，公司目前已經(jīng)是一家集設(shè)計(jì)、研發(fā)、生...

然而現(xiàn)有的夾取機(jī)構(gòu)一旦夾得不牢固，晶圓就容易從夾取機(jī)構(gòu)上掉落，造成損壞。例如，一旦真空吸盤發(fā)生真空失效的情況，晶圓會(huì)從吸盤底部垂直跌落，導(dǎo)致晶圓破損，生產(chǎn)成本較高。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本實(shí)用新型的目的是：提供一種晶圓視覺(jué)檢測(cè)機(jī)的晶圓移載機(jī)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，能避...

且所述片盒架能夠相對(duì)所述固定架自轉(zhuǎn)，所述固定架的旋轉(zhuǎn)軸線與所述片盒架的旋轉(zhuǎn)軸線非共線設(shè)置。進(jìn)一步地，所述片盒架的數(shù)量為多個(gè)，多個(gè)所述片盒架沿所述固定架的旋轉(zhuǎn)方向間隔設(shè)置在所述固定架上。進(jìn)一步地，所述固定架包括驅(qū)動(dòng)輪盤、從動(dòng)輪盤和連接桿，所述驅(qū)動(dòng)輪盤與所...

優(yōu)先選擇地，所述頂針組合包括下連接座，所述下連接座通過(guò)螺栓固定在所述設(shè)備主體上，所述下連接座上設(shè)有上連接座，連接支座的底部固定連接在所述上連接座的頂部，所述連接支座的一側(cè)設(shè)有頂針馬達(dá)，所述頂針馬達(dá)位于所述上連接座上方，所述頂針馬達(dá)的輸出端貫穿所述連接支座位于所...

因?yàn)榘雽?dǎo)體材料的電學(xué)特性對(duì)雜質(zhì)的濃度非常敏感，因此對(duì)冶金級(jí)硅進(jìn)行進(jìn)一步提純：將粉碎的冶金級(jí)硅與氣態(tài)的氯化氫進(jìn)行氯化反應(yīng)，生成液態(tài)的硅烷，然后通過(guò)蒸餾和化學(xué)還原工藝，得到了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.%，成為電子級(jí)硅。接下來(lái)是單晶硅生長(zhǎng)，常用的方法叫...

泰克光電（TechOptics）是一家專注于共晶機(jī)制造的公司。我們致力于為客戶提供高質(zhì)量、高性能的共晶機(jī)設(shè)備，以滿足不同行業(yè)的需求。作為共晶機(jī)制造領(lǐng)域的者，泰克光電擁有先進(jìn)的技術(shù)和豐富的經(jīng)驗(yàn)。我們的團(tuán)隊(duì)由一群經(jīng)驗(yàn)豐富的工程師和技術(shù)組成，他們?cè)诠簿C(jī)設(shè)計(jì)...

從動(dòng)輪盤與豎向桿面向齒圈固定板的一側(cè)轉(zhuǎn)動(dòng)連接。底板上對(duì)應(yīng)驅(qū)動(dòng)輪盤的周向邊緣設(shè)置有軸承，驅(qū)動(dòng)輪盤的周向邊緣轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置在軸承上。推薦的，底板還設(shè)置有相對(duì)設(shè)置的兩個(gè)限位輪座，軸承和驅(qū)動(dòng)輪盤設(shè)置在兩個(gè)限位輪座之間。其中，齒圈固定板可以是與行星架的齒圈為一體構(gòu)造，...

DC/AC Test，DC測(cè)試包括芯片Signal PIN的Open/Short測(cè)試，電源PIN的PowerShort測(cè)試，以及檢測(cè)芯片直流電流和電壓參數(shù)是否符合設(shè)計(jì)規(guī)格。AC測(cè)試檢測(cè)芯片交流信號(hào)質(zhì)量和時(shí)序參數(shù)是否符合設(shè)計(jì)規(guī)格。RF Test，對(duì)于無(wú)線通信芯片...

能夠快速完成大批量的焊接任務(wù)。此外，BGA植球機(jī)還具有自動(dòng)化控制和操作簡(jiǎn)便的特點(diǎn)，減少了人為因素對(duì)焊接質(zhì)量的影響。除了以上的優(yōu)勢(shì)，BGA植球機(jī)還可以應(yīng)對(duì)各種復(fù)雜的焊接需求。它可以適應(yīng)不同尺寸和形狀的焊盤，以及不同類型的焊球。同時(shí)，它還可以根據(jù)需要調(diào)整焊...

高精度探針臺(tái)：目前世界出貨量頭一的型號(hào)吸收了較新的工藝科技例如OTS，QPU和TTG相關(guān)技術(shù)，這種全新的高精度系統(tǒng)為下一代小型化的設(shè)計(jì)及多種測(cè)試條件提供保證。特性1：OTS-較近的位置對(duì)正系統(tǒng)（光學(xué)目標(biāo)對(duì)準(zhǔn)）OTS通過(guò)對(duì)照相機(jī)相對(duì)位置的測(cè)量來(lái)保證其一定位置的精...

第二z軸移動(dòng)組件24包括轉(zhuǎn)矩電機(jī)240、高扭矩時(shí)規(guī)皮帶241、兩個(gè)同步帶輪242、直線導(dǎo)軌243。轉(zhuǎn)矩電機(jī)240固定于吸嘴基板232上，兩個(gè)同步帶輪242分別相對(duì)設(shè)置于吸嘴基板232的上下兩側(cè)，兩個(gè)同步帶輪242通過(guò)高扭矩時(shí)規(guī)皮帶241相連，轉(zhuǎn)矩電機(jī)240與其...

后導(dǎo)致插針網(wǎng)格數(shù)組和芯片載體的出現(xiàn)。表面貼著封裝在1980年代初期出現(xiàn)，該年代后期開(kāi)始流行。它使用更細(xì)的腳間距，引腳形狀為海鷗翼型或J型。以Small-OutlineIntegratedCircuit（SOIC）為例，比相等的DIP面積少30－50%，...

BGA植球技術(shù)具有更高的密度和更好的電氣性能。然而，由于BGA植球技術(shù)的復(fù)雜性，如果不正確地進(jìn)行植球，可能會(huì)導(dǎo)致焊接不良、電氣連接不可靠等問(wèn)題，從而影響產(chǎn)品的可靠性。BGA植球機(jī)可以確保芯片和印刷電路板之間的焊接質(zhì)量。在BGA植球過(guò)程中，植球機(jī)會(huì)自動(dòng)將...