同時也是同一內(nèi)電層上不同網(wǎng)絡(luò)區(qū)域之間的絕緣間距，所以通常將TrackWidth設(shè)置的比較大。建議讀者在輸入數(shù)值時也要輸入單位。如果在該處只輸入數(shù)字，不輸入單位，那么系統(tǒng)將默認使用當前PCB編輯器中的單位。Layer選項用于設(shè)置指定分割的內(nèi)電層，此處可以...

雙面電路板人工焊接方法1、對有要求整形的器件應按工藝圖紙的要求進行工藝處理；即先整形后插件。2、整形后二極管的型號面應朝上，不應出現(xiàn)兩個管腳長短不一致的現(xiàn)象。3、對有極性要求的器件插裝時要注意其極性不得插反，輥集成塊元件，插裝后，不論是豎式或平臥的...

PCB多層線路板和PCB雙面線路板在外觀上都差不多,普通***眼看過去就是一塊板，不留心根本看不出來它們之間的區(qū)別的，或者說根本辨別不出來究竟是雙面線路板還是多層線路板。那么，如何通過肉眼辨別普通雙面板和多層線路板？首先，要對線路板的層數(shù)有認識。線路板...

分為綠油、紅油、藍油。5，絲?。↙egend/Marking/Silkscreen)：此為非必要之構(gòu)成，主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱、位置框，方便組裝后維修及辨識用。6，表面處理(SurfaceFinish)：由于銅面在一般環(huán)境中，很容易氧化...

可分為剛性印刷電路板(RPC)和柔性印刷電路板(FPC)。在產(chǎn)業(yè)研究中，一般按照上述PCB產(chǎn)品的基本分類，將PCB產(chǎn)業(yè)細分為單面板、雙面板、常規(guī)多層板、柔性板、HDI(高密度燒結(jié))板、封裝基板等六個主要細分產(chǎn)業(yè)。PCB上游產(chǎn)業(yè)包括PCB基材板原材料供應...

文字印刷將客戶所需的文字、商標或零件標號以網(wǎng)版印刷的方式印在板面上，再用熱烘（或紫外線照射）的方式讓文字漆墨硬化。接點加工防焊綠漆覆蓋了大部份的線路銅面，*露出供零件焊接、電性測試及電路板插接用的終端接點。該端點需另加適當保護層，以避免在長期使用中連通...

可分為剛性印刷電路板(RPC)和柔性印刷電路板(FPC)。在產(chǎn)業(yè)研究中，一般按照上述PCB產(chǎn)品的基本分類，將PCB產(chǎn)業(yè)細分為單面板、雙面板、常規(guī)多層板、柔性板、HDI(高密度燒結(jié))板、封裝基板等六個主要細分產(chǎn)業(yè)。PCB上游產(chǎn)業(yè)包括PCB基材板原材料供應...

使用光繪機可以直接將CAD設(shè)計的PCB圖形數(shù)據(jù)文件送入光繪機的計算機系統(tǒng)，控制光繪機利用光線直接在底片上繪制圖形。然后經(jīng)過顯影、定影得到菲林底版。使用光繪技術(shù)制作的印制板菲林底版，速度快、精度高、質(zhì)量好，而且避免了在人工貼圖或繪制底圖時可能出現(xiàn)的人為錯...

印刷電路板幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當中。如果在某樣設(shè)備中有電子零件，那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上。PCB的主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔茫请娮赢a(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件，有“電子產(chǎn)品之母”之稱。[3]PCB特點編輯...

BGA擺放在面或第二面過爐其實一直很有爭議，擺放第二面雖然可以避免重新融錫的風險，但通常第二面過回焊爐時PCB會變形得比較嚴重，反而會影響吃錫質(zhì)量，所以工作熊才會說不排除細間腳的BGA可以考慮放在面。不過反過來想，如果PCB變形嚴重，只要在精細的零...

多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導電圖形按設(shè)計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。板子的層數(shù)有...

單擊旁邊的按鈕可以設(shè)置絕緣層的屬性。在頂層和底層絕緣層設(shè)置的選項下面有一個層疊模式選擇下拉列表，可以選擇不同的層疊模式：LayerPairs（層成對）、InternalLayerPairs（內(nèi)電層成對）和Build-up（疊壓）。在前面講過，多層板實際...

雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點(可以通過過孔導通到另一面)，它更適合用在比單面板更復雜的電路上。3，多層板多層板(Multi-LayerBoards)為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層，或...

單面電路板和雙面電路板中的區(qū)別就是銅的層數(shù)不同。EDA365電子論壇科普：雙面電路板是電路板兩面都有銅，可以通過過孔導通起到連接作用。而單面只有一層銅，只能做簡單的線路，所做的孔也只能用來插件不能導通。雙面電路板的技術(shù)要求是布線密度變大，孔徑更小，金屬化孔孔徑...

在本小節(jié)中將主要介紹多層板內(nèi)電層的分割方法和步驟，供讀者參考。（1）在分割內(nèi)電層之前，首先需要定義一個內(nèi)電層，這在前面的章節(jié)中已經(jīng)有了介紹，本處不再贅述。選擇【Design】/【SplitPlanes…】命令，彈出如圖11-14所示的內(nèi)電層分割對話框。...

雙面板和單面板的根本區(qū)別在于，兩者銅的層數(shù)不同，雙面板兩面都有銅，可通過過孔導通起到連接作用。那雙面板的焊接要注意哪些問題呢？雙面板焊接方法雙面板的技術(shù)要求是布線密度變大，孔徑更小，金屬化孔孔徑也越來越小。層與層間互連所依賴的金屬化孔，質(zhì)量直接關(guān)系印制...

一級封裝對應的載板的線寬線距通常小于15μm，把芯片特征尺寸放大到與基板特征尺寸對應的I/O輸出，實現(xiàn)芯片和基板的互連。二級封裝對應的PCB線寬線距通常大于40μm，相當于把基板的特征尺寸放大到PCB特征尺寸，實現(xiàn)信號的互連。實際上，在PCB和載板之間...

預計2006年仍將保持較快增長，需求升級與產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移是推動行業(yè)發(fā)展的基本動力，而HDI板、柔性板、IC封裝板（BGA、CSP）等品種將成為主要增長點。2003年中國印制電路板產(chǎn)值為，同比增長333%，產(chǎn)值超過位居全球第二位的美國。2004年及2005年，...

一般來說比較細小的零件建議擺放在面過回焊爐，因為面過回焊爐時PCB的變形量會比較小，錫膏印刷的精度會比較高，所以較是合擺放較細小的零件。其次，較細小的零件不會在第二次過回焊爐時有掉落的風險。因為面的零件在打第二面時會被放至于電路板的底面直接朝下，當...

電路板上同時安裝數(shù)字電路和模擬電路時，兩種電路的地線和供電系統(tǒng)完全分開，有條件時將數(shù)字電路和模擬電路安排在不同層內(nèi)。電路板上需要布置快速、中速和低速邏輯電路時，應安放在緊靠連接器范圍內(nèi);而低速邏輯和存儲器，應安放在遠離連接器范圍內(nèi)。這樣，有利于減小共阻抗耦合、...

除了良好的散熱性能外，鋁基板還具有以下優(yōu)勢：符合RoHS環(huán)保要求更適合SMT工藝更高的載流能力在電路設(shè)計方案中對熱擴散進行極為有效的處理，從而降低模塊運行溫度，延長使用壽命，提高功率密度和可靠性；減少散熱器和其它硬件（包括熱界面材料）的裝配，縮小產(chǎn)品體積，降低...

在本小節(jié)中將主要介紹多層板內(nèi)電層的分割方法和步驟，供讀者參考。（1）在分割內(nèi)電層之前，首先需要定義一個內(nèi)電層，這在前面的章節(jié)中已經(jīng)有了介紹，本處不再贅述。選擇【Design】/【SplitPlanes…】命令，彈出如圖11-14所示的內(nèi)電層分割對話框。...

PCB的發(fā)展歷史可追溯至20世紀早期。1936年，奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler）在收音機里應用了PCB，將PCB投入實用；1943年，美國將該技術(shù)廣泛應用于收音機；1948年，美國正式認可該發(fā)明能夠用于商業(yè)用途。由此自20世紀50年代中期起，P...

該區(qū)域的錫鉛在稍后的蝕銅步驟中將被保留下來當作蝕刻阻劑），去膜后以堿性的氨水、氯化銅混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。再以錫鉛剝除液將功成身退的錫鉛層剝除（在早期曾有保留錫鉛層，經(jīng)重容后用來包覆線路當作保戶層的做法，現(xiàn)多不用）。防焊緣漆外層線...

該區(qū)域的錫鉛在稍后的蝕銅步驟中將被保留下來當作蝕刻阻劑），去膜后以堿性的氨水、氯化銅混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。再以錫鉛剝除液將功成身退的錫鉛層剝除（在早期曾有保留錫鉛層，經(jīng)重容后用來包覆線路當作保戶層的做法，現(xiàn)多不用）。防焊緣漆外層線...

靠近芯片的電源和地引腳。（7）元器件的***引腳或者標識方向的標志應該在PCB上標明，不能被元器件覆蓋。（8）元器件的標號應該緊靠元器件邊框，大小統(tǒng)一，方向整齊，不與焊盤和過孔重疊，不能放置在元器件安裝后被覆蓋的區(qū)域。3．PCB布線要求（1）不同電壓等...

以方便客戶于插件后分割拆解。再將電路板上的粉屑及表面的離子污染物洗凈。終檢包裝在包裝前對電路板進行的電性導通、阻抗測試及焊錫性、熱沖擊耐受性試驗。并以適度的烘烤消除電路板在制程中所吸附的濕氣及積存的熱應力，再用真空袋封裝出貨。近年，隨著VLSI、電子零...

[1]電路板線路板板材編輯語音FR-1：阻燃覆銅箔酚醛紙層壓板。IPC4101詳細規(guī)范編號02;TgN/A;FR-4：1)阻燃覆銅箔環(huán)氧E玻纖布層壓板及其粘結(jié)片材料。IPC4101詳細規(guī)范編號21;Tg≥100℃;2)阻燃覆銅箔改性或未改性環(huán)氧E玻纖布...

過多的過孔也會降低電路板的機械強度。所以在布線時，應盡可能減少過孔的數(shù)量。另外，在使用穿透式的過孔（通孔）時，通常使用焊盤來代替。這是因為在電路板制作時，有可能因為加工的原因?qū)е履承┐┩甘降倪^孔（通孔）沒有被打穿，而焊盤在加工時肯定能夠被打穿，這也相當...

缺乏一致性可能會終導致整個系統(tǒng)中的多層電路板元件受到不同規(guī)則的控制。如果在同一制造面板上使用不同的電路板，這可能會是一個更大的問題。如果在不同設(shè)計之間的一層結(jié)構(gòu)不同，則可能會導致制造延期、結(jié)構(gòu)不良或重新設(shè)計。為了簡化創(chuàng)建多層電路板設(shè)計規(guī)則的程序，比較好保存和管...