單擊旁邊的按鈕可以設(shè)置絕緣層的屬性。在頂層和底層絕緣層設(shè)置的選項(xiàng)下面有一個(gè)層疊模式選擇下拉列表，可以選擇不同的層疊模式：LayerPairs（層成對(duì)）、InternalLayerPairs（內(nèi)電層成對(duì)）和Build-up（疊壓）。在前面講過(guò)，多層板實(shí)際上是由多個(gè)雙層板或單層板壓制而成的，選擇不同的模式，則表示在實(shí)際制作中采用不同壓制方法，所以如圖11-5所示的“Core”和“Prepreg”的位置也不同。例如，層成對(duì)模式就是兩個(gè)雙層板夾一個(gè)絕緣層（Prepreg），內(nèi)電層成對(duì)模式就是兩個(gè)單層板夾一個(gè)雙層板。通常采用默認(rèn)的LayerPairs（層成對(duì)）模式。在圖11-2所示的層堆棧管理器屬性設(shè)置對(duì)話框右側(cè)有一列層操作按鈕，各個(gè)按鈕的功能如下。（1）AddLayer：添加中間信號(hào)層。例如，需要在GND和Power之間添加一個(gè)高速信號(hào)層，則應(yīng)該首先選擇GND層，如圖11-6所示。單擊AddLayer按鈕，則會(huì)在GND層下添加一個(gè)信號(hào)層，如圖11-7所示，其默認(rèn)名稱為MidLayer1，MidLayer2，?，依此類推。雙擊層的名稱或者點(diǎn)擊Properties按鈕可以設(shè)置該層屬性。（2）AddPlane：添加內(nèi)電層。添加方法與添加中間信號(hào)層相同。先選擇需要添加的內(nèi)電層的位置，然后單擊該按鈕，則在指定層的下方添加內(nèi)電層。但是電子產(chǎn)品，因產(chǎn)品空間設(shè)計(jì)因素制約，除表面布線外，內(nèi)部可以疊加多層線路。制造多層電路板多少錢(qián)
多層線路板中多見(jiàn)的是四六層板，日常生活中常見(jiàn)的是我們熟悉的電腦。四層板與六層板之間的區(qū)別在于中間層，地線層和電源層之間多了兩個(gè)內(nèi)部信號(hào)層，六層板比四層板要厚一些。單雙層板很容易分辨，用肉眼就可以區(qū)別，拿著板子對(duì)著燈光看，除了兩面的走線外，其余的地方都是透光的。但對(duì)于四層板和六層板來(lái)說(shuō)，如果板卡上沒(méi)有相應(yīng)的標(biāo)記，就沒(méi)那么容易進(jìn)行簡(jiǎn)單的區(qū)分?？傮w來(lái)說(shuō)，多層線路板因其設(shè)計(jì)靈活性、經(jīng)濟(jì)優(yōu)越性、電氣性能穩(wěn)定可靠性等特點(diǎn)，目前已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。揭陽(yáng)多層電路板代理商定制多層電路板幾天出樣板？
汽車(chē)線路板之多層線路板和單層線路板怎么區(qū)分深聯(lián)電路PCB工程師線路板分類汽車(chē)線路板按層數(shù)來(lái)分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個(gè)大的分類。首先是單面板，在基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制作簡(jiǎn)單，造價(jià)低，但是缺點(diǎn)是無(wú)法應(yīng)用于太復(fù)雜的產(chǎn)品上。雙面板是單面板的延伸，當(dāng)單層布線不能滿足電子產(chǎn)品的需要時(shí)，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過(guò)過(guò)孔來(lái)導(dǎo)通兩層之間的線路，使之形成所需要的網(wǎng)絡(luò)連接。多層板是指具有三層以上的導(dǎo)電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導(dǎo)電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。線路板按特性來(lái)分的話分為軟板（FPC），硬板（PCB），軟硬結(jié)合板（FPCB）。多層線路板和單層線路板怎么區(qū)分1、拿起來(lái)對(duì)著燈光照，內(nèi)層芯是不透光的，也就是全部都是黑的一片，就是多層板，反之就是單雙面板，而單面板，只有一層線路，孔里面沒(méi)有銅。雙面板的就是正反面都有線路，導(dǎo)通過(guò)孔內(nèi)有銅。
多層PCB應(yīng)運(yùn)而生對(duì)電子行業(yè)不斷變化的變化。隨著時(shí)間的推移，電子設(shè)備的功能逐漸變得越來(lái)越復(fù)雜，需要更復(fù)雜的PCB。不幸的是，PCB受到噪聲，雜散電容和串?dāng)_等問(wèn)題的限制，因此需要遵循某些設(shè)計(jì)約束。這些設(shè)計(jì)考慮使得難以從單面或甚至雙面PCB獲得令人滿意的性能-因此多層PCB誕生了。將雙層PCB的功率封裝到這種格式只是尺寸的一小部分，多層PCB在電子產(chǎn)品中越來(lái)越受歡迎。它們具有各種尺寸和厚度，以滿足其擴(kuò)展應(yīng)用的需求，其變體范圍從4到12層不等。層數(shù)通常是偶數(shù)，因?yàn)槠鏀?shù)層可能會(huì)導(dǎo)致電路中的問(wèn)題，如翹曲，并且生產(chǎn)成本效益不高。大多數(shù)應(yīng)用需要4到8層，但移動(dòng)設(shè)備和智能手機(jī)等應(yīng)用往往使用大約12層，而一些專業(yè)PCB制造商則擁有生產(chǎn)近100層多層PCB的能力。然而，具有多層的多層PCB很少見(jiàn)，因?yàn)樗鼈兊某杀拘蕵O低。雖然多層PCB的生產(chǎn)往往更加昂貴且勞動(dòng)密集，但多層PCB正成為現(xiàn)代技術(shù)的重要組成部分。這主要是由于它們提供了許多好處，特別是與單層和雙層品種相比。 凡是大于或等于2層的線路板，都可以稱之為多層線路板。
過(guò)多的過(guò)孔也會(huì)降低電路板的機(jī)械強(qiáng)度。所以在布線時(shí)，應(yīng)盡可能減少過(guò)孔的數(shù)量。另外，在使用穿透式的過(guò)孔（通孔）時(shí)，通常使用焊盤(pán)來(lái)代替。這是因?yàn)樵陔娐钒逯谱鲿r(shí)，有可能因?yàn)榧庸さ脑驅(qū)е履承┐┩甘降倪^(guò)孔（通孔）沒(méi)有被打穿，而焊盤(pán)在加工時(shí)肯定能夠被打穿，這也相當(dāng)于給制作帶來(lái)了方便。以上就是PCB板布局和布線的一般原則，但在實(shí)際操作中，元器件的布局和布線仍然是一項(xiàng)很靈活的工作，元器件的布局方式和連線方式并不***，布局布線的結(jié)果很大程度上還是取決于設(shè)計(jì)人員的經(jīng)驗(yàn)和思路?？梢哉f(shuō)，沒(méi)有一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)可以評(píng)判布局和布線方案的對(duì)與錯(cuò)，只能比較相對(duì)的優(yōu)和劣。所以以上布局和布線原則*作為設(shè)計(jì)參考，實(shí)踐才是評(píng)判優(yōu)劣的***標(biāo)準(zhǔn)。多層PCB板布局和布線的特殊要求相對(duì)于簡(jiǎn)單的單層板和雙層板，多層PCB板的布局和布線有其獨(dú)特的要求。對(duì)于多層PCB板的布局，歸納起來(lái)就是要合理安排使用不同電源和地類型元器件的布局。其目的一是為了給后面的內(nèi)電層的分割帶來(lái)便利，同時(shí)也可以有效地提高元器件之間的抗干擾能力。所謂合理安排使用不同電源和地類型元器件的布局，就是將使用相同電源等級(jí)和相同類型地的元器件盡量放在一起。定制多層電路板需要很長(zhǎng)時(shí)間嗎？制造多層電路板多少錢(qián)
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多層線路板起泡原因（1）壓制不當(dāng)導(dǎo)致空氣、水氣與污染物藏入；（2）壓制過(guò)程中由于熱量不足，周期太短，半固化片品質(zhì)不良，壓機(jī)功能不正確，以致固化程度出現(xiàn)問(wèn)題；（3）內(nèi)層線路黑化處理不良或黑化時(shí)表面受到污染；（4）內(nèi)層板或半固化片被污染；（5）膠流量不足；（6）過(guò)度流膠——半固化片所含膠量幾乎全部擠出板外；（7）在無(wú)功能的需求下，內(nèi)層板盡量減少大銅面的出現(xiàn)（因樹(shù)脂對(duì)銅面的結(jié)合力遠(yuǎn)低于樹(shù)脂與樹(shù)脂的結(jié)合力）；（8）采用真空壓制時(shí)，所使的壓力不足，有損膠流量與粘結(jié)力（因低壓所壓制的多層板其殘余應(yīng)力也較少）。制造多層電路板多少錢(qián)