上帶長(zhǎng)度一般只有200M/R，外觀有透明和褐色二種。電性方面只有抗電型和非電型上帶二種。上帶屬性：普通型，抗電性，顏色有奶白色和透明色，長(zhǎng)度分為：300M/R和480M/R上帶由于不同廠家配方不一，各有搭配，任一廠家的上帶不能任意與另一家的載帶搭配，所有上下帶的封合必須經(jīng)試驗(yàn)認(rèn)可，方可搭配供應(yīng)給客戶使用，上帶所有采用材料都必須符合歐盟電子電氣產(chǎn)品環(huán)保指令ROHS，其具體有關(guān)元素標(biāo)準(zhǔn)與載帶同。熱封蓋帶在熱量與壓力施壓時(shí)，熱啟動(dòng)蓋帶便能牢固粘接。上帶內(nèi)外層電子耗散，具有防靜電功能，進(jìn)口材質(zhì)物美價(jià)廉。500M蓋帶訂做商家上帶拉伸強(qiáng)度一般以牛頓/毫米（或兆帕）表示，伸長(zhǎng)率以百分比來表示。蓋帶通常以聚酯...

由于剝離時(shí)只有蓋帶的中間部分被剝離，而蓋帶兩邊仍然黏合遺留在上帶的封合線上，所以也有效的減少了殘膠和碎屑對(duì)設(shè)備及元器件的污染。伴隨著電子設(shè)備的小型化，所使用的電子部件也向小型化、高性能化發(fā)展，并且，在電子設(shè)備的組裝工序中將電子部件自動(dòng)安裝在印刷基板上。蓋帶是指在一種應(yīng)用于電子包裝領(lǐng)域的帶狀產(chǎn)品，與載帶配合使用?？稍谕饬蚣訜岬那闆r下封合在載帶的表面，形成閉合的空間，保護(hù)載帶口袋中電子元器件。目前，上蓋帶成卷制成后，因缺少對(duì)接結(jié)構(gòu)，多組上蓋帶相互堆放穩(wěn)定性較差，不利于多組上蓋帶的整體包裝。上帶適用于所有料帶，密度均勻，剝離強(qiáng)度一致。溧陽(yáng)自粘上蓋帶蓋帶通常以聚酯或聚丙烯薄膜為基層，并復(fù)合或涂布有不...

上帶普遍用于IC、電容、電阻、連接器、微型變壓器、電感、繼電器、電子開關(guān)、二極管、三極管、晶體表面貼片類、SMT、SMD等元器件自動(dòng)封裝。上帶應(yīng)存入庫(kù)房，避免日曬、雨淋；禁止與酸堿油有機(jī)溶劑接觸，保持清潔干燥，距發(fā)現(xiàn)裝置1m以外，室溫在-15℃~40℃之間。上帶應(yīng)成卷放置，不折疊，存放時(shí)間過久時(shí)應(yīng)每季翻動(dòng)一次。裝卸輸送帶時(shí)盡量用吊車，并用并有橫梁的索具平穩(wěn)吊起，避免損壞帶邊，切勿蠻橫裝卸，引起松卷甩套。上帶的類型，規(guī)格要根據(jù)使用需要和具體條件，合理選取。上帶支持各種密封條件，本品對(duì)密封溫度及密封壓力的依賴度極低，因此很容易獲得所希望的剝離強(qiáng)度。南通25.5mm自粘蓋帶上帶不能正常運(yùn)用的原因：上...

所述上蓋帶包括抗靜電層、聚丙烯薄膜層以及膠層，所述聚丙烯薄膜層上端面加工抗靜電層，所述膠層涂抹在聚丙烯薄膜層下端面。進(jìn)一步地，所述定位桿、螺紋孔、薄鐵片、小磁鐵以及盲孔均設(shè)置有三組，三組所述螺紋孔呈環(huán)形等距開設(shè)在塑料環(huán)右端面，三組所述定位桿分別安裝在三組螺紋孔內(nèi)，三組所述薄鐵片分別粘貼在三組定位桿右端面，三組所述盲孔呈環(huán)形等距開設(shè)在塑料環(huán)左端面，三組所述小磁鐵分別粘貼在三組盲孔內(nèi)。進(jìn)一步地，所述定位桿左端外表面加工有外螺紋，所述定位桿左端通過外螺紋嚙合在螺紋孔內(nèi)。熱敏蓋帶在常溫下沒有黏性，在加熱后才有黏性。自粘上蓋帶訂做商家貼裝時(shí)的問題解決措施，上帶：熱封型上帶需在封合設(shè)備加熱方可粘合。此類上...

防靜電蓋帶是指在一種應(yīng)用于電子包裝領(lǐng)域的帶狀產(chǎn)品，與載帶配合使用，蓋帶通常以聚酯或聚丙烯薄膜為基層，并復(fù)合或涂布有不同的功能層（抗靜電層、膠層等），可在外力或加熱的情況下封合在載帶的表面，形成閉合的空間，保護(hù)載帶口袋中電子元器件。蓋帶的主要性能指標(biāo)：剝離力：剝離力是蓋帶重要的技術(shù)指標(biāo)。貼裝廠家需要將蓋帶從載帶上剝離，取出封裝在口袋里的電子元器件并將其安裝在電路板上。在這一過程中，為了保證機(jī)械手可以準(zhǔn)確定位，電子元器件不會(huì)跳動(dòng)或翻轉(zhuǎn)，蓋帶從載帶上剝離的力必須足夠穩(wěn)定。為了保證機(jī)械手可以準(zhǔn)確定位，電子元器件不會(huì)跳動(dòng)或翻轉(zhuǎn)，蓋帶從載帶上剝離的力必須足夠穩(wěn)定。上海13.3mm蓋帶為了保證機(jī)械手可以準(zhǔn)確...

自粘型上蓋帶，又稱冷壓封料膜。自粘型上帶的在于加工時(shí)不用加熱、不受加工環(huán)境影響。使用較為方便，在不受污染的情況下可重復(fù)使用。用于IC、電容、電阻、連接器、微型變壓器、電感、電子開關(guān)、二極管、三極管、晶體等表面貼片類元器件包裝，適應(yīng)現(xiàn)代化電子產(chǎn)品生產(chǎn)的高效、快捷、小型化要求。適用于所有料帶，密度均勻，剝離強(qiáng)度一致，內(nèi)外層電子耗散，具有功能，材質(zhì)： 進(jìn)口PET料。特征：表面強(qiáng)度穩(wěn)定，容易設(shè)定彎曲條件。具有適用于各種使用條件的產(chǎn)品規(guī)格。很多表面貼裝元器件需要抗靜電保護(hù)，所以我們提供的蓋帶是抗靜電的。25.5mm蓋帶供應(yīng)商上帶普遍用于IC、電容、電阻、連接器、微型變壓器、電感、電子開關(guān)、二極管、三極管...

上海義津電子有限公司小編介紹：蓋帶是由pet薄膜經(jīng)多層涂布自黏性膠水組合而成，具長(zhǎng)期穩(wěn)定性，能在不同溫度及濕度的環(huán)境下與下載帶產(chǎn)生良好的黏貼效果。上蓋帶適用于ps，pc，pp，a-pet等不同材質(zhì)的下載帶，更適合對(duì)一般的插件黏貼作業(yè)與高速黏貼，提高生產(chǎn)效率，確保制程品質(zhì)穩(wěn)定性。上帶：熱封型上帶需在封合設(shè)備加熱方粘合。此類上帶長(zhǎng)度一般有300M/R、480M/R；外觀有透明和奶白二種；自粘型上帶無需在封合設(shè)備加熱，山于材料有壓感材料，封合時(shí)加壓力，即可自動(dòng)封合。按照蓋帶和載帶黏合以及從載帶上剝離的特點(diǎn)，蓋帶可以分為三種。浙江自粘蓋帶由于剝離時(shí)只有蓋帶的中間部分被剝離，而蓋帶兩邊仍然黏合遺留在上帶...

電子元器件在貼裝時(shí)，蓋帶被剝離，自動(dòng)貼裝設(shè)備通過載帶索引孔的精確定位，將口袋中盛放的元器件依次取出，并貼放安裝在集成電路板（PCB板）上。蓋帶按照封合特點(diǎn)有哪些分類？按照蓋帶和載帶黏合以及從載帶上剝離的特點(diǎn)，蓋帶可以分為三種，熱敏蓋帶（HAA），壓敏蓋帶（PSA）和新型通用蓋帶（UCT）。熱敏蓋帶：熱敏蓋帶的封合是由封合機(jī)通過封合壓腳施加一定的溫度和壓力，使蓋帶的熱熔膠熔化壓合在載帶的封合面上實(shí)現(xiàn)封合。熱敏蓋帶在常溫下沒有黏性，在加熱后才有黏性。貼裝廠家需要將蓋帶從載帶上剝離，取出封裝在口袋里的電子元器件并將其安裝在電路板上。13.3mm蓋帶廠家供應(yīng)由于剝離時(shí)只有蓋帶的中間部分被剝離，而蓋帶兩...

上帶按封合特點(diǎn)分：按照蓋帶和載帶黏合以及從載帶上剝離的特點(diǎn)，蓋帶可以分為三種，熱敏蓋帶（HAA），壓敏蓋帶（PSA）和新型通用蓋帶（UCT）。熱敏蓋帶：熱敏蓋帶的封合是由封合機(jī)通過封合壓腳施加一定的溫度和壓力，使蓋帶的熱熔膠熔化壓合在載帶的封合面上實(shí)現(xiàn)封合。熱敏蓋帶在常溫下沒有黏性，在加熱后才有黏性。 壓敏蓋帶：壓敏蓋帶的封合是由封合機(jī)通過壓輥施加連續(xù)的壓力，使蓋帶的壓敏膠粘合在載帶上。而壓敏蓋帶的兩邊在常溫下就有黏性，不需加熱就可以使用。上帶由于不同廠家配方不一，各有搭配，任一廠家的上帶不能任意與另一家的載帶搭配。49.5mm熱封蓋帶哪里有賣自粘型上帶的優(yōu)點(diǎn)在于加工時(shí)不用加熱、不受加工環(huán)境影...

上帶類別有：按封合條件可分為熱封上帶和自粘上帶﹔按材料的電性可分為：抗電型和非電性型。上帶：熱封型上帶需在封合設(shè)備加熱方可粘合。此類上帶長(zhǎng)度一般有300M/R、480MR；外觀有透明和奶白二種；自粘型上帶無需在封合設(shè)備加熱，由于材料有壓感材料，封合時(shí)加壓力，即可自動(dòng)封合。此類上帶長(zhǎng)度一般只有200MR。外觀有透明和褐色二種。電性方面只有抗電型和非電型上帶二種。上帶屬性：普通型，抗電性，顏色有奶白色和透明色，由于不同廠家配方不一，各有搭配，任一廠家的上帶不能任意與另一家的載帶搭配配合載帶(承載帶)使用，將電阻，電容，晶體管，二極管等電子元器件承載收納在載帶的口袋中。阜陽(yáng)9.3mm熱封蓋帶上帶適用...

上海義津電子有限公司小編介紹到：電子元器件在貼裝時(shí)，蓋帶被剝離，自動(dòng)貼裝設(shè)備通過載帶索引孔的精確定位，將口袋中盛放的元器件依次取出，并貼放安裝在集成電路板上。蓋帶是指在一種應(yīng)用于電子包裝領(lǐng)域的帶狀產(chǎn)品，與載帶配合使用。蓋帶通常以聚酯或聚丙烯薄膜為基層，并復(fù)合或涂布有不同的功能層（抗靜電層、膠層等），可在外力或加熱的情況下封合在載帶的表面，形成閉合的空間，保護(hù)載帶口袋中電子元器件。蓋帶主要應(yīng)用于電子元器件貼裝工業(yè)。貼裝廠家需要將蓋帶從載帶上剝離，取出封裝在口袋里的電子元器件并將其安裝在電路板上。0.065mm蓋帶制造商熱封上蓋帶相容性很高，不但可以封合PS料，也可封合PC、PET料，而且不會(huì)因?yàn)?..

蓋帶通常以聚酯或聚丙烯薄膜為基層，并復(fù)合或涂布有不同的功能層（抗靜電層、膠層等），可在外力或加熱的情況下封合在載帶的表面，形成閉合的空間，保護(hù)載帶口袋中電子元器件。 是抗靜電材料，有自粘型和熱封型，自粘型分透明和茶色倆種，熱封型分為透明和半透明（霧狀）倆種。表面強(qiáng)度穩(wěn)定，容易設(shè)定彎曲條件。具有適用于各種使用條件的產(chǎn)品規(guī)格。對(duì)于各種載帶材料（PS，PC，PET，PVC）具有良好的適用性。AT，ATA規(guī)格：透明度高，可視性強(qiáng)，出色。壓敏蓋帶的兩邊在常溫下就有黏性，不需加熱就可以使用。300M熱封蓋帶哪里有賣上帶類別有：按封合條件可分為熱封上帶和自粘上帶﹔按材料的電性可分為：抗電型和非電性型。上帶：...

上帶可在外力或加熱的情況下封合在載帶的表面，形成閉合的空間，保護(hù)載帶口袋中電子元器件。用途：蓋帶主要應(yīng)用于電子元器件貼裝工業(yè)。它配合載帶(承載帶)使用，將電阻，電容，晶體管，二極管等電子元器件承載收納在載帶的口袋中，蓋帶封合在載帶形成的口袋上方形成閉合式的包裝，用于保護(hù)電子元器件在運(yùn)輸途中不受污染和損壞。剝離力：剝離力是蓋帶重要的技術(shù)指標(biāo)。貼裝廠家需要將蓋帶從載帶上剝離，取出封裝在口袋里的電子元器件并將其安裝在電路板上。上蓋帶適用于ps，pc，pp，a-pet等不同材質(zhì)的下載帶。49.5mm蓋帶定制價(jià)格上帶光學(xué)性能：光學(xué)性能包括霧度，透光率及透明度。由于需要通過蓋帶觀察封裝在載帶口袋里的電子元...

上帶的質(zhì)量好不好主要原因有：一、上帶的材質(zhì)柔韌性好不好，容不容易拉斷，二、上帶尺寸的準(zhǔn)確度，放元件不易反轉(zhuǎn)、卡料；元件取放順暢。上帶積灰可能是由以下幾點(diǎn)原因造成的，1.機(jī)臺(tái)衛(wèi)生，搞好機(jī)臺(tái)衛(wèi)生，預(yù)防機(jī)臺(tái)上出現(xiàn)灰塵或雜物，易沾到帶子上；2.皮料通過上帶成型機(jī)導(dǎo)軌，沖孔模模槽時(shí)有可能會(huì)出現(xiàn)刮到料帶，起灰，3.皮料本身質(zhì)量好不好，皮料是否有雜物、灰塵或毛邊。上帶是由塑料皮帶成型后的一類電子包裝材料，它的成型原理是通過上帶成型機(jī)先加熱到一定溫度，通過成型模吹氣成型,然后經(jīng)沖孔模沖出邊孔，再經(jīng)收料完成.上帶電性方面只有抗電型和非電型上帶二種。邳州300M熱封蓋帶貼裝廠家需要將蓋帶從載帶上剝離，取出封裝在口...

ATA規(guī)格：由于環(huán)氧封裝零部件的摩擦帶電小，因此更適用于小型零部件的抗靜電封裝，熱封上蓋帶在熱量與壓力施壓時(shí)，熱啟動(dòng)上帶便能牢固粘接。熱封上帶在觸點(diǎn)牢固粘接，消除了加熱校準(zhǔn)時(shí)間，元件封合包裝更方便快捷；載帶與熱封上蓋帶的兼容性直接影響兩者的粘結(jié)效果；我們?yōu)槟闾峁┢ヅ浜玫臒岱馍仙w帶，使元件一致的封裝；公司目前經(jīng)營(yíng)的熱封上蓋帶相容性很高，不但可以封合PS料，也可封合PC、PET料，而且不會(huì)因?yàn)檩d帶的不同而影響封合品質(zhì)。上帶與載帶一起給器件營(yíng)造靜電安全的環(huán)境。21.3mm蓋帶設(shè)計(jì)電子元器件在貼裝時(shí)，蓋帶被剝離，自動(dòng)貼裝設(shè)備通過載帶索引孔的精確定位，將口袋中盛放的元器件依次取出，并貼放安裝在集成電路板...

自粘上帶說明：防靜電自粘型茶色上蓋帶，又稱冷壓封料膜。自粘型上帶的優(yōu)點(diǎn)在于加工時(shí)不用加熱、不受加工環(huán)境影響。使用較為方便，在不受污染的情況下可重復(fù)使用。普遍用于IC、電容、電阻、連接器、微型變壓器、電感、電子開關(guān)、二極管、三極管、晶體等表面貼片類元器件包裝，適應(yīng)現(xiàn)代化電子產(chǎn)品生產(chǎn)的高效、快捷、小型化要求。適用于所有料帶，密度均勻，剝離強(qiáng)度一致，內(nèi)外層電子耗散，具有防靜電功能，進(jìn)口材質(zhì)物美價(jià)廉。封蓋帶又名：熱封蓋帶、熱封型上封蓋帶、上帶、蓋帶等。上帶適應(yīng)現(xiàn)代化電子產(chǎn)品生產(chǎn)的高效、快捷、小型化要求。滁州0.065mm熱封蓋帶蓋帶分切裝置，它包括機(jī)架，機(jī)架上設(shè)有引導(dǎo)輥；位于引導(dǎo)輥后方的機(jī)架上設(shè)有上圓...

由于剝離時(shí)只有蓋帶的中間部分被剝離，而蓋帶兩邊仍然黏合遺留在載帶的封合線上，所以也有效的減少了殘膠和碎屑對(duì)設(shè)備及元器件的污染。主要性能指標(biāo)：剝離力：剝離力是蓋帶重要的技術(shù)指標(biāo)。貼裝廠家需要將蓋帶從載帶上剝離，取出封裝在口袋里的電子元器件并將其安裝在電路板上。在這一過程中，為了保證機(jī)械手可以準(zhǔn)確定位，電子元器件不會(huì)跳動(dòng)或翻轉(zhuǎn)，蓋帶從載帶上剝離的力必須足夠穩(wěn)定。電子元器件制造的尺寸越來越小，所以對(duì)剝離力穩(wěn)定的要求也越來越高。載帶與蓋帶的兼容性直接影響兩者的粘結(jié)效果。蕪湖21.3mm熱封蓋帶上帶抗靜電的等級(jí)用表面電阻來表示，一般要求蓋帶的表面電阻達(dá)到10E9－10E11。拉伸性能，拉伸性能包括拉伸強(qiáng)...

電子元器件制造的尺寸越來越小，所以對(duì)剝離力穩(wěn)定的要求也越來越高。 光學(xué)性能：光學(xué)性能包括霧度，透光率及透明度。由于需要通過蓋帶觀察封裝在載帶口袋里的電子元器件芯片上的標(biāo)記，所以對(duì)蓋帶的透光率，霧度和透明度有一定要求。表面電阻：為了避免電子元器件被靜電吸附到蓋帶上，蓋帶表面通常會(huì)有抗靜電的要求?？轨o電的等級(jí)用表面電阻來表示。一般要求蓋帶的表面電阻達(dá)到10E9－10E11。拉伸性能：拉伸性能包括拉伸強(qiáng)度和伸長(zhǎng)率（拉伸百分比）。上帶與載帶一起給器件營(yíng)造靜電安全的環(huán)境。蕪湖0.05mm熱封蓋帶本實(shí)用新型的一種防靜電自粘上蓋帶，因本實(shí)用新型添加了定位桿、螺紋孔、薄鐵片、小磁鐵以及盲孔，該設(shè)計(jì)通過將一組塑...

上海義津電子有限公司小編介紹：蓋帶是由pet薄膜經(jīng)多層涂布自黏性膠水組合而成，具長(zhǎng)期穩(wěn)定性，能在不同溫度及濕度的環(huán)境下與下載帶產(chǎn)生良好的黏貼效果。上蓋帶適用于ps，pc，pp，a-pet等不同材質(zhì)的下載帶，更適合對(duì)一般的插件黏貼作業(yè)與高速黏貼，提高生產(chǎn)效率，確保制程品質(zhì)穩(wěn)定性。上帶：熱封型上帶需在封合設(shè)備加熱方粘合。此類上帶長(zhǎng)度一般有300M/R、480M/R；外觀有透明和奶白二種；自粘型上帶無需在封合設(shè)備加熱，山于材料有壓感材料，封合時(shí)加壓力，即可自動(dòng)封合。上帶屬性：普通型，抗電性，顏色有奶白色和透明色，長(zhǎng)度分為：300MR和480MR。熱封蓋帶廠家供貨電子元器件在貼裝時(shí)，蓋帶被剝離，自動(dòng)貼...

電子元器件制造的尺寸越來越小，所以對(duì)剝離力穩(wěn)定的要求也越來越高。 光學(xué)性能：光學(xué)性能包括霧度，透光率及透明度。由于需要通過蓋帶觀察封裝在載帶口袋里的電子元器件芯片上的標(biāo)記，所以對(duì)蓋帶的透光率，霧度和透明度有一定要求。表面電阻：為了避免電子元器件被靜電吸附到蓋帶上，蓋帶表面通常會(huì)有抗靜電的要求?？轨o電的等級(jí)用表面電阻來表示。一般要求蓋帶的表面電阻達(dá)到10E9－10E11。拉伸性能：拉伸性能包括拉伸強(qiáng)度和伸長(zhǎng)率（拉伸百分比）。配合載帶(承載帶)使用，將電阻，電容，晶體管，二極管等電子元器件承載收納在載帶的口袋中。揚(yáng)州防靜電蓋帶上帶適用于所有料帶，密度均勻，剝離強(qiáng)度一致，內(nèi)外層電子耗散，具有雙面功能...