阜陽(yáng)9.3mm熱封蓋帶

上帶類別有：按封合條件可分為熱封上帶和自粘上帶﹔按材料的電性可分為：抗電型和非電性型。上帶：熱封型上帶需在封合設(shè)備加熱方可粘合。此類上帶長(zhǎng)度一般有300M/R、480MR；外觀有透明和奶白二種；自粘型上帶無(wú)需在封合設(shè)備加熱，由于材料有壓感材料，封合時(shí)加壓力，即可自動(dòng)封合。此類上帶長(zhǎng)度一般只有200MR。外觀有透明和褐色二種。電性方面只有抗電型和非電型上帶二種。上帶屬性：普通型，抗電性，顏色有奶白色和透明色，由于不同廠家配方不一，各有搭配，任一廠家的上帶不能任意與另一家的載帶搭配配合載帶(承載帶)使用，將電阻，電容，晶體管，二極管等電子元器件承載收納在載帶的口袋中。阜陽(yáng)9.3mm熱封蓋帶

上帶適用于所有料帶，密度均勻，剝離強(qiáng)度一致，內(nèi)外層電子耗散，具有雙面功能，進(jìn)口材質(zhì)。防靜電蓋帶是指在一種應(yīng)用于電子包裝領(lǐng)域的帶狀產(chǎn)品，與載帶配合使用，蓋帶通常以聚酯或聚丙烯薄膜為基層，并復(fù)合或涂布有不同的功能層（抗靜電層、膠層等），可在外力或加熱的情況下封合在載帶的表面，形成閉合的空間，保護(hù)載帶口袋中電子元器件。蓋帶 (Cover tape) 是指在一種應(yīng)用于電子包裝領(lǐng)域的帶狀產(chǎn)品，與載帶配合使用。蓋帶通常以聚酯或聚丙烯薄膜為基層，并復(fù)合或涂布有不同的功能層（抗靜電層、膠層等）。合肥0.05mm熱封蓋帶上帶光學(xué)性能包括霧度，透光率及透明度。

載帶主要應(yīng)用于電子元器件貼裝工業(yè)，它配合蓋帶(上封帶)使用，將電阻，電容，晶體管，二極管等電子元器件承載收納在載帶的口袋中，并通過(guò)在載帶上方封合蓋帶形成閉合式的包裝，用于保護(hù)電子元器件在運(yùn)輸途中不受污染和損壞。電子元器件在貼裝時(shí)，蓋帶被剝離，自動(dòng)貼裝設(shè)備通過(guò)載帶索引孔的精確定位，將口袋中盛放的元器件依次取出，并貼放安裝在集成電路板（PCB板）上。熱封蓋帶常見厚度：0.053mm，0.06mm等；封合特點(diǎn)：熱封、自粘；熱封蓋帶常見顏色：高透、霧透、茶色。

對(duì)于各種上帶材料（PS，PC，PET，PVC）具有良好的適用性，AT，ATA規(guī)格：透明度高，可視性強(qiáng)，出色。 ATA規(guī)格：由于環(huán)氧封裝零部件的摩擦帶電小，因此更適用于小型零部件的抗靜電封裝。用途用途：電子零部件，半導(dǎo)體的搬送用：電子零部件，半導(dǎo)體的搬送用封合溫度范圍：80-230度。熱封上蓋帶在熱量與壓力施壓時(shí)，熱啟動(dòng)上帶便能牢固粘接。熱封上帶在觸點(diǎn)牢固粘接，消除了加熱校準(zhǔn)時(shí)間，元件封合包裝更方便快捷；載帶與熱封上蓋帶的兼容性直接影響兩者的粘結(jié)效果。蓋帶封合在載帶形成的口袋上方形成閉合式的包裝。

壓敏蓋帶：壓敏蓋帶的封合是由封合機(jī)通過(guò)壓輥施加連續(xù)的壓力，使蓋帶的壓敏膠粘合在載帶上。而壓敏蓋帶的兩邊在常溫下就有黏性，不需加熱就可以使用。新型通用蓋帶：市場(chǎng)上的蓋帶主要都是通過(guò)膠的黏合力來(lái)控制剝離力的大小，但由于同一種膠配合表面材質(zhì)不同的載帶時(shí)黏合力大小會(huì)有不同，而膠的黏合力在不同的溫度環(huán)境和老化條件下也會(huì)有所變化，加上剝離時(shí)有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)殘膠的污染，為了解決這些具體問題，市場(chǎng)上推出有新型通用蓋帶。剝離力是蓋帶重要的技術(shù)指標(biāo)。南京蓋帶公司

按照載帶的材質(zhì)可以分為：PS載帶、ABS載帶、PET載帶、PC載帶、HIPS載帶、PE載帶等。阜陽(yáng)9.3mm熱封蓋帶

上帶不再依靠膠的黏合力來(lái)控制剝離力，而是通過(guò)精確的機(jī)械加工在蓋帶的基膜上切出兩條深槽，剝離時(shí)蓋帶沿槽撕開，剝離力和膠的黏合力無(wú)關(guān)，只受切槽深度以及膜的機(jī)械強(qiáng)度的影響，以此來(lái)確保剝離力的穩(wěn)定。此外由于剝離時(shí)只有蓋帶的中間部分被剝離，而蓋帶兩邊仍然黏合遺留在載帶的封合線上，所以也有效的減少了殘膠和碎屑對(duì)設(shè)備及元器件的污染。蓋帶的主要性能指標(biāo)？蓋帶(Cover tape)是指在一種應(yīng)用于電子包裝領(lǐng)域的帶狀產(chǎn)品，與載帶配合使用。阜陽(yáng)9.3mm熱封蓋帶

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