ICT測試治具能夠檢查制成板上在線元器件的電氣性能和電路網(wǎng)絡(luò)的連接情況。能夠定量地對電阻、電容、電感、晶振等器件進行測量,對二極管、三極管、光藕、變壓器、繼電器、運算放大器、電源模塊等進行功能測試,對中小規(guī)模的集成電路進行功能測試,如所有74系列、Memory類、常用驅(qū)動類、交換類等IC。ICT測試治具通過直接對在線器件電氣性能的測試來發(fā)現(xiàn)制造工藝的缺陷和元器件的不良。元件類可檢查出元件值的超差、失效或損壞,Memory類的程序錯誤等。對工藝類可發(fā)現(xiàn)如焊錫短路,元件插錯、插反、漏裝,管腳翹起、虛焊,PCB短路、斷線等故障。測試的故障直接定位在具體的元件、器件管腳、網(wǎng)絡(luò)點上,故障定位準確。對故障的維修不需較多專業(yè)知識。采用程序控制的自動化測試,操作簡單,測試快捷迅速,單板的測試時間一般在幾秒至幾十秒。在線測試通常是生產(chǎn)中首先道測試工序,能及時反應(yīng)生產(chǎn)制造狀況,利于工藝改進和提升。ICT測試治具測試過的故障板,因故障定位準,維修方便,可大幅提高生產(chǎn)效率和減少維修成本。因其測試項目具體,是現(xiàn)代化大生產(chǎn)品質(zhì)保證的重要測試手段之一。ICT測試治具能夠在短短幾秒內(nèi)測出整塊電路板的好壞。天津ICT儀器
測試治具探針的選擇:測試治具,壓床式的測試治具,一般都會用到探針,所以在測試治具設(shè)計時,探針的選擇非常重要。治試治具的探針,已經(jīng)做的標準化了,如大小、長度、高度、行程等,都有一系列的數(shù)值參數(shù)。所以我們要做的就像選擇螺絲一樣,只能選擇探針的型號規(guī)格,而不能想當(dāng)然的想要多少就要多少,想要哪類就要哪類。一般來說,探針的型號,測試治具很重要的是探針的直徑大小。探針的大小用mil為單位的,此單位為英制的。單位的換算為100mil=2.54mm=0.1in。寧波ICT自動化測試治具價格ICT測試治具測試結(jié)果的好與壞,除了一些測試技巧之外,測試治具的選擇和合適的測試設(shè)備也一樣重要。
ICT測試原理:1)電阻測試:電阻是測試其阻值。其工作原理很簡單,就是在電阻的測試針上加一個電流,然后測試這個電阻兩端的電壓,利用歐姆定律:R=U/I算出該電阻的阻值。2)電容測試:測試電容是測量其容量。小電容的測試方法與電阻類似,不過是用交流信號,利用XC=U/I同時,XC=1/(ωC)而得C=I/(Uω)=I/(2πfU)F是測試頻率,U、I是測試信號的電壓和電流有效值。大容量的電容測試用DC方法,即用直流電壓加在電容兩端,充電流隨時間或指數(shù)減少的規(guī)律,在測試時加一定的延時時間就可測出其容量。
ICT測試治具檢驗標準:1.電源配線是否按+5V為2號針,+12V為15號針,+3.3V為10號針,GND為5號針;2.FIN零件,防呆針是否制成OPEN狀態(tài);3.TJ大小是否和IC一樣大,是否壓到其他零件(大小誤差為+/-1mm;4.貼圖正看A1是否在左上方;5.彈簧是否全部為16L,彈簧深7mm;6.TestJet牛角是否70mm,鎖右上一格,缺口朝下;7.天板(厚5mm):平頭螺絲4Φ*10mm長,天板銑沉頭;8.壓棒平頭是否Φ6.3(6.0)*20mm尖頭Φ2.0mm*20mm螺絲用圓頭3Φ*15mm壓棒與零件須距2mm以上距離;9.載板是否銑凹槽提把,60*30*4(mm);10.天板刮傷目視,例:周邊鋁柱內(nèi)不可刮傷;11.周邊是否刮除利角,需專門雙邊例角工具;12.綜合檢查外觀,包裝及標示是否到位,是否正確,明顯。ICT測驗治具中所選用的板材一般有壓克力(有機玻璃)、環(huán)氧樹脂板等。
ICT測試治具的作用很多使用范圍也很普遍,它早在在工業(yè)時代前就已被普遍使用。ICT測試治具對產(chǎn)品的檢測有什么作用呢?作用一是品質(zhì)的保障:因ICT是全檢的機器,所有元件都受到嚴格控制,很大提升品質(zhì)。作用二是降低生產(chǎn)成本:減少維修人員與目視人員的數(shù)量,降低技術(shù)要求,材料與資源的節(jié)省,很大降低生產(chǎn)成本。作用三是提高企業(yè)形象:產(chǎn)品品質(zhì)的提升,提高企業(yè)形象,業(yè)績量大增。作用四是效率的提升:ICT它能夠在短短幾秒內(nèi)測出整塊電路板的好壞,并告知您它壞在哪個區(qū)域及哪個零件,快速解決生產(chǎn)制成問題,并促使產(chǎn)品產(chǎn)量提升。ICT電阻測試:電阻是測試其阻值。寧波ICT自動化測試治具價格
ICT治具的測量總誤差由機器本身的測量誤差;通道及接觸誤差;被測對象的誤差三項構(gòu)成的。天津ICT儀器
ICT測試治具的應(yīng)用:從目前應(yīng)用情況來看,采用兩種或以上技術(shù)相結(jié)合的測試策略正成為發(fā)展趨勢。因為每一種技術(shù)都補償另一技術(shù)的缺點:從將AXI技術(shù)和ICT技術(shù)結(jié)合起來測試的情況來看,一方面,X射線主要集中在焊點的質(zhì)量。它可確認元件是否存在,但不能確認元件是否正確,方向和數(shù)值是否正確。另一方面,測試治具可決定元件的方向和數(shù)值但不能決定焊接點是否可接受,特別是焊點在封裝體底部的元件,如BGA、CSP等。隨著AXI技術(shù)的發(fā)展,目前AXI系統(tǒng)和ICT系統(tǒng)可以“互相對話”,這種被稱為“AwareTest”的技術(shù)能消除兩者之間的重復(fù)測試部分。通過減小ICT/AXI多余的測試覆蓋面可有效減小ICT的接點數(shù)量。這種簡化的測試治具只需原來測試接點數(shù)的30%就可以保持目前的高測試覆蓋范圍,而減少ICT測試接點數(shù)可縮短ICT測試時間、加快ICT編程并降低ICT夾具和編程費用。天津ICT儀器
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