制造SMT貼片加工流程設計

    引線元件通孔插裝(THT)與表面貼裝(SMT)共存的貼插混裝工藝，是當前電子產(chǎn)品生產(chǎn)中采用普遍的一種組裝方式。在整個生產(chǎn)工藝流程中，印刷電路板(PCB)其中一面元件從開始進行點膠固化后，到了后面才能進行波峰焊焊接，這期間間隔時間較長，而且進行其他工藝較多，元件的固化就顯得尤為重要，因而對于點膠工藝的研究分析有著重要意義。一、SMT貼片加工膠水及其技術要求：SMT中使用的膠水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件的波峰焊過程。用膠水把表面安裝元器件固定在PCB上的目的是要避免高溫的波峰沖擊作用下可能引起元器件的脫落或移位。一般生產(chǎn)中采用環(huán)氧樹脂熱固化類膠水，而不采用丙稀酸膠水(需紫外線照射固化)。二、SMT工作對貼片膠水的要求：1.膠水應具有良機的觸變特性;2.不拉絲;3.濕強度高;4.無氣泡;5.膠水的固化溫度低，固化時間短;6.具有足夠的固化強度;7.吸濕性低;8.具有良好的返修特性;9.無毒性;10.顏色易識別，便于檢查膠點的質(zhì)量;11.包裝。封裝型式應方便于設備的使用。三、在點膠過程中工藝控制起著相當重要的作用。生產(chǎn)中易出現(xiàn)以下工藝缺陷：膠點大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強度不好易掉片等。解決這些問題應整體研究各項技術工藝參數(shù)。什么東西叫smt貼片加工？制造SMT貼片加工流程設計

    隨著時代科技的進步，“小而精”成了許多電子產(chǎn)品的發(fā)展方向，進而使得很多貼片元器件越做越小。因此在加工環(huán)境要求不斷提高的前提下，對SMT貼片加工工藝就有更高的要求，那么SMT貼片加工需要關注哪些內(nèi)容呢？首先，錫膏的保存情況。進行SMT貼片加工時，眾所周知需要使用錫膏，然而對于剛剛購買的錫膏，如果不是立刻使用的話，就必須放置到5-10度的環(huán)境下，為了不影響其使用，放置溫度不得低于0度或高于10度。其次，貼片設備的日產(chǎn)保養(yǎng)。在進行貼裝工序時，對于貼片機設備一定要定期進行檢查保養(yǎng)，完善設備點檢制度。如果設備出現(xiàn)老化，或者一些零器件出現(xiàn)損壞，就會出現(xiàn)貼片貼歪，高拋料等一系列情況，嚴重影響生產(chǎn)，造成生產(chǎn)成本的浪費，生產(chǎn)效率的低下。再者，工藝參數(shù)的優(yōu)化設置。進行SMT貼片加工時，如果想要保證PCB板焊接的質(zhì)量，就必須時刻關注回流焊的工藝參數(shù)設置是否合理，如果參數(shù)設置出現(xiàn)問題，PCB板焊接質(zhì)量就無法得到保證。所以通常情況下，每天必須對爐溫進行兩次測試，只有不斷改進溫度曲線，才能夠保證加工出來的產(chǎn)品質(zhì)量。優(yōu)化檢測方式。電子元器件結(jié)構(gòu)和工藝的復雜化，對無損檢測提出了很高的要求，常規(guī)的檢測方法目檢法、自動光學檢查法。江蘇現(xiàn)代SMT貼片加工流程設計SMT貼片加工其次是濕度要求，SMT貼片加工車間的濕度對產(chǎn)品的質(zhì)量有很大的影響；

    在室溫下)，保持模板和PCB的平行，用刮刀將錫膏均勻的涂敷在PCB上。在使用過程中注意對模板的及時用酒精清洗，防止錫膏堵塞模板的漏孔。3、貼裝：(雅馬哈貼片機、松下貼片機)其作用是將表面貼裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機(自動、半自動或手工)，真空吸筆或鑷子，位于SMT生產(chǎn)線中絲印臺的后面。對于試驗室或小批量我公司一般推薦使用雙筆頭防靜電真空吸筆。為解決高精度芯片(芯片管腳間距<0。5mm)的貼裝及對位問題，真空吸筆可直接從元器件料架上拾取電阻、電容和芯片，由于錫膏具有一定的粘性對于電阻、電容可直接將放置在所需位置上;對于芯片可在真空吸筆頭上添加吸盤，吸力的大小可通過旋鈕調(diào)整。切記無論放置何種元器件注意對準位置，如果位置錯位，則必須用酒精清洗PCB，重新絲印，重新放置元器件。4、回流焊接：(全新美國進口HELLER回流焊)其作用是將焊膏熔化，使表面貼裝元器件與PCB牢固釬焊在一起以達到設計所要求的電氣性能并完全按照國際標準曲線精密控制，可有效防止PCB和元器件的熱損壞和變形。所用設備為回流焊爐(全自動紅外/熱風回流焊爐)，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。

    SMT貼片加工有什么特點？SMT貼片加工也就是表面貼裝技術，具體內(nèi)容是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件按照要求放置在PCB板的表面上然后使用回流焊等焊接工藝焊接起來，完成電子元器件組裝的技術。在SMT電路板上，焊點與元器件都處在板的同一面上，所以在SMT貼片加工的PCB板上，通孔只用來連接電路板兩面的導線，孔的數(shù)量要少得多，孔的直徑也小很多。而這樣的設計可以讓PCB板的元器件貼裝密度得到很大的提高。下面邁典電子小編給大家介紹一下SMT貼片加工和傳統(tǒng)插件的方式相比所具有的優(yōu)勢：1、微型化SMT貼片加工使用的片狀元器件的大小和體積比傳統(tǒng)插件的元器件小很多，一般可減小60%～70%，甚至可減小90%。重量減輕60%～90%。這就可以滿足電子產(chǎn)品微型化的發(fā)展需求。2、信號傳輸速度高SMT貼片加工的PCB板結(jié)構(gòu)緊湊、貼裝密度高，從而可以達到連線短、延遲小的效果，進而實現(xiàn)高速度的信號傳輸。同時可以使電子產(chǎn)品更加耐振動、抗沖擊。3、高頻特性SMT貼片加工的元器件一般是無引線或短引線，這就減小了電路的分布參數(shù)從而降低了射頻干擾。SMT貼片加工首先是溫度要求，廠房內(nèi)常年溫度為23±3℃，不能超過極限溫度15～35℃；

    BGA出現(xiàn)焊接不良是一個很棘手的問題，比其他器件的分析難度要大很多，邁典電子是有著豐富SMT貼片加工經(jīng)驗的PCBA代工代料廠家，接下里為大家介紹BGA焊接出現(xiàn)的不良現(xiàn)象有哪些，以及怎么區(qū)分與識別。1.連錫連錫也經(jīng)常被稱為“短路(short)”，就是錫球與錫球在焊接過程中短接在一起了，導致兩個焊盤相連，短路不良。如下圖所示：紅色圈標部分為連錫不良。2.假焊假焊通常稱為“枕頭效應”，導致假焊的原因很多，BGA假焊一直是SMT業(yè)內(nèi)讓工程師們非常***的一個難題：因為BGA假焊不良很“隱蔽”，不僅有一定比例的不良，而且還不易發(fā)現(xiàn)，很難識別。3.氣泡氣泡不是不良，但是氣泡過大就會存在品質(zhì)隱患，氣泡的允收都有IPC標準。氣泡主要是由盲孔內(nèi)藏的空氣在焊接過程中沒有及時排出導致。4.冷焊對于冷焊，可能很多人會認為跟假焊一樣，雖有相同，但不完成是，冷焊是由于回流焊溫度異常導致錫膏沒有熔化完整，可能是溫度沒有達到錫膏的熔點或者回流區(qū)的回流時間不足導致。5.臟污焊盤臟污或者有殘留異物，可能因生產(chǎn)過程中環(huán)境保護不力導致焊盤上有異物或者焊盤臟污導致焊接不良。以上就是關于SMT貼片加工常見BGA焊接不良問題總結(jié)的介紹。為了在SMT貼片加工過程中不影響加工質(zhì)量及進度，需在電源上增加一項穩(wěn)壓器來保證電源的穩(wěn)定性。江蘇現(xiàn)代SMT貼片加工流程設計

元器件的布置方向要考慮印制電路板進入回流焊爐的方向。制造SMT貼片加工流程設計

    錫球的主要原因是在焊點成形的過程中，熔融的金屬合金因為各種原因而飛濺出焊點，并在焊點周圍形成許多的分散的小焊球。它們常常成群的、離散的以小顆粒陷在助焊劑殘留物的形式，出現(xiàn)在元件焊端或者焊盤的周圍。錫珠現(xiàn)象是SMT貼片加工中的主要缺陷之一，錫珠的產(chǎn)生原因較多，且不易控制，所以經(jīng)常困擾著電子加工廠。smt貼片加工的過程中出現(xiàn)錫珠問題一、錫膏印刷厚度與印刷量焊膏的印刷厚度是SMT貼片加工中一個主要參數(shù)，錫膏過厚或過多的話就容易出現(xiàn)坍塌從而導致錫珠的形成。在SMT貼片打樣中制作模板時模板的開孔大小一般是由焊盤的大小決定的，一般情況下為了避免焊膏印刷過量都會將印刷孔的尺寸設計在小于相應焊盤接觸面積10％的范圍內(nèi)，這樣會使錫珠現(xiàn)象有一定程度的減輕。二、回流焊一般來說SMT貼片打樣的回流焊過程可以分成預熱、保溫、焊接和冷卻四個階段。在預熱環(huán)節(jié)中焊膏內(nèi)部會發(fā)生氣化，當氣化現(xiàn)象發(fā)生時如果焊膏中金屬粉末之間的粘結(jié)力小于氣化產(chǎn)生的力的話就會有少量焊粉從焊盤上流下來，甚至會有錫粉飛出來。到了焊接過程時，這部分焊粉也會熔化，形成SMT貼片加工中的焊錫珠。三、SMT貼片打樣的工作環(huán)境也會影響到錫珠的形成。制造SMT貼片加工流程設計

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