上海高阻測(cè)試系統(tǒng)

CAF（ConductiveAnodicFilament）即導(dǎo)電陽(yáng)極絲，是印制電路板（PCB）電極間在特定條件下出現(xiàn)的一種異?，F(xiàn)象。在潮濕環(huán)境下，電路板金屬離子在電場(chǎng)作用下遷移并沉積，形成導(dǎo)電路徑，從而可能導(dǎo)致電路短路或失效。下面，我們將詳細(xì)探討CAF形成的原理。濕度與水分吸附CAF現(xiàn)象的首要條件是濕度。當(dāng)PCB板暴露在潮濕環(huán)境中時(shí)，其表面會(huì)吸附水分。這些水分不僅可能直接存在于板材表面，還可能通過(guò)板材內(nèi)部的孔隙和裂縫滲透到內(nèi)部。水分的存在為后續(xù)的化學(xué)反應(yīng)提供了必要的介質(zhì)。電場(chǎng)作用下的離子遷移在電場(chǎng)的作用下，PCB板上的金屬離子發(fā)生遷移。這主要是由于金屬離子在電場(chǎng)中受到電場(chǎng)力的作用而發(fā)生移動(dòng)。對(duì)于銅基PCB板來(lái)說(shuō)，主要是銅離子在陽(yáng)極處失去電子形成銅離子，并在電場(chǎng)的作用下向陰極移動(dòng)。金屬離子的沉積與還原當(dāng)金屬離子遷移到陰極時(shí)，它們會(huì)得到電子并還原為金屬原子。這些金屬原子會(huì)在陰極處逐漸沉積，形成微小的金屬顆?；蚪饘俳z。這些金屬絲或顆粒在電場(chǎng)的作用下進(jìn)一步連接和擴(kuò)展，最終可能形成導(dǎo)電通路，即CAF。檢測(cè)站應(yīng)增添一些前沿的高阻測(cè)試設(shè)備如 GM8800 等，以提升產(chǎn)品出廠合格率。上海高阻測(cè)試系統(tǒng)

CAF現(xiàn)象（導(dǎo)電陽(yáng)極絲現(xiàn)象）是印刷電路板（PCB）中的一種潛在故障形式，其形成和發(fā)展受到多種環(huán)境因素的明顯影響。以下是針對(duì)CAF環(huán)境影響因素的詳細(xì)描述：首先，溫度和濕度是CAF形成的重要環(huán)境因素。在高溫高濕的環(huán)境下，PCB板上的環(huán)氧樹(shù)脂與玻纖之間的附著力會(huì)出現(xiàn)劣化，導(dǎo)致玻纖表面的硅烷偶聯(lián)劑發(fā)生化學(xué)水解，從而在環(huán)氧樹(shù)脂與玻纖的界面上形成CAF泄露的通路。這種環(huán)境不僅促進(jìn)了水分的吸附和擴(kuò)散，還為離子的遷移提供了有利的條件。其次，電壓和偏壓也是CAF形成的關(guān)鍵因素。在兩個(gè)絕緣導(dǎo)體間存在電勢(shì)差時(shí)，陽(yáng)極上的銅會(huì)被氧化為銅離子，這些離子在電場(chǎng)的作用下向陰極遷移，并在遷移過(guò)程中與板材中的雜質(zhì)離子或OH-結(jié)合，生成不溶于水的導(dǎo)電鹽，逐漸沉積下來(lái)，導(dǎo)致兩絕緣導(dǎo)體間的電氣間距急劇下降，甚至直接導(dǎo)通形成短路。此外，PCB板材的材質(zhì)和吸水率也會(huì)對(duì)CAF的形成產(chǎn)生影響。不同的板材材質(zhì)和吸水率會(huì)導(dǎo)致其抵抗CAF的能力有所不同。例如，一些吸水率較高的板材更容易在潮濕環(huán)境中發(fā)生CAF故障。此外，環(huán)境中的污染物和化學(xué)物質(zhì)也可能對(duì)CAF的形成產(chǎn)生影響。例如，電路板上的有機(jī)污染物可能會(huì)在高溫高濕環(huán)境中形成細(xì)小的導(dǎo)電通道，進(jìn)一步促進(jìn)形成CAF。定制化GEN3 AUTOCAF測(cè)試設(shè)備AUTO CAF 測(cè)試系統(tǒng)具備實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)監(jiān)控功能，確保測(cè)試過(guò)程安全穩(wěn)定。

CAF（導(dǎo)電陽(yáng)極絲）測(cè)試fail的案例：某主板產(chǎn)品在出貨6個(gè)月后出現(xiàn)無(wú)法開(kāi)機(jī)現(xiàn)象。電測(cè)發(fā)現(xiàn)某BGA下面兩個(gè)VIA孔及其相連電路出現(xiàn)電壓異常，不良率在5%~10%，失效區(qū)域的阻抗測(cè)試顯示阻抗偏低（通常絕緣體阻值>+08Ω，而失效樣品阻抗為+7Ω）。經(jīng)過(guò)分析，導(dǎo)致CAF測(cè)試失效的可能原因是由于焊盤(pán)附近的薄膜存在裂紋，并含有導(dǎo)電材料引起的。且CAF測(cè)試方法存在明顯缺陷，沒(méi)有檢測(cè)出潛在的問(wèn)題。通過(guò)該失效案例，我們得出以下幾點(diǎn)教訓(xùn)：材料選擇方面：確保使用的材料具有足夠的耐CAF性能，避免使用不耐CAF的基材材料。設(shè)計(jì)與工藝：優(yōu)化電路設(shè)計(jì)和制造工藝，減少因設(shè)計(jì)或制造缺陷導(dǎo)致的CAF生長(zhǎng)風(fēng)險(xiǎn)。制造過(guò)程控制：加強(qiáng)對(duì)制造過(guò)程中材料的篩選和控制，避免導(dǎo)電材料混入或其他不良現(xiàn)象發(fā)生。測(cè)試方法優(yōu)化：定期評(píng)估和改進(jìn)CAF測(cè)試方法，確保其能夠準(zhǔn)確檢測(cè)出潛在問(wèn)題，避免缺陷產(chǎn)品被誤判為合格產(chǎn)品。

隨著5G技術(shù)的快速發(fā)展，在該領(lǐng)域中CAF測(cè)試對(duì)于確保電子產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性至關(guān)重要。特別是在汽車(chē)電子領(lǐng)域，伴隨著智能駕駛技術(shù)的商用進(jìn)程加快，由于汽車(chē)對(duì)于安全、舒適、經(jīng)濟(jì)性和娛樂(lè)性的需求日益增長(zhǎng)，以及汽車(chē)電子化水平的不斷提高，CAF測(cè)試的需求也愈發(fā)重要。針對(duì)5G技術(shù)中CAF測(cè)試的特殊需求，可以從以下幾個(gè)方面進(jìn)行分析：1.更嚴(yán)格的PCB設(shè)計(jì)要求：5G芯片需要更小的PCB孔間距，允許孔壁間距不超過(guò)，最小孔徑為，這對(duì)PCB制造加工技術(shù)提出了巨大挑戰(zhàn)。為了滿足高頻和高速通信的需求，PCB需要具有更低的傳輸線損耗、阻抗和及時(shí)延遲一致性。PCB的導(dǎo)線寬度以及導(dǎo)線間距也越來(lái)越小，層數(shù)也越來(lái)越密集，逐漸向高密度化的方向發(fā)展。2.特殊材料的應(yīng)用：由于汽車(chē)中不同部位對(duì)PCB的要求不同，例如在發(fā)動(dòng)機(jī)等高熱部位需要使用特殊材料（如陶瓷基、金屬基、高Tg）。為了滿足5G通信高速產(chǎn)品的要求，覆銅片樹(shù)脂Dk/Df需更小，樹(shù)脂體系逐漸向混合樹(shù)脂或聚四氟乙烯材料靠攏。3.嚴(yán)格的CAF測(cè)試要求：在汽車(chē)電子中，CAF測(cè)試是評(píng)估PCB在長(zhǎng)期高電壓、高電流和高溫環(huán)境下是否會(huì)出現(xiàn)導(dǎo)電陽(yáng)極絲現(xiàn)象的重要手段。隨著汽車(chē)電子化水平的提高，CAF測(cè)試的需求也越來(lái)越大。PCB 測(cè)試系統(tǒng)提供故障診斷與異常點(diǎn)查找功能。

多通道絕緣電阻導(dǎo)電陽(yáng)極絲測(cè)試系統(tǒng)的應(yīng)用范圍很廣，主要涵蓋電子制造、通信、汽車(chē)電子和航空航天等行業(yè)。在電子制造領(lǐng)域，它用于評(píng)估印刷電路板的絕緣可靠性，預(yù)防電化學(xué)遷移（CAF）現(xiàn)象導(dǎo)致的短路風(fēng)險(xiǎn)。通信行業(yè)則是利用CAF測(cè)試設(shè)備確保基站設(shè)備在復(fù)雜環(huán)境條件下的穩(wěn)定運(yùn)行。汽車(chē)電子行業(yè)中，CAF測(cè)試設(shè)備對(duì)于汽車(chē)電路板和電池管理系統(tǒng)的安全性能評(píng)估至關(guān)重要。而在航空航天領(lǐng)域，它則用于評(píng)估航空電子設(shè)備在極端條件下的可靠性。這些應(yīng)用均體現(xiàn)了CAF測(cè)試設(shè)備在保障電子產(chǎn)品及其組件可靠性方面的重要作用。精密的高阻測(cè)試系統(tǒng)操作便捷，降低用戶操作難度。長(zhǎng)沙PCB測(cè)試系統(tǒng)研發(fā)

GM8800高阻測(cè)試設(shè)備，電子元件生產(chǎn)中的隱形守護(hù)者。上海高阻測(cè)試系統(tǒng)

隨著科技的快速發(fā)展，CAF測(cè)試技術(shù)正迎來(lái)前所未有的發(fā)展機(jī)遇和應(yīng)用場(chǎng)景。從技術(shù)融合與創(chuàng)新的角度出發(fā)，我們可以預(yù)見(jiàn)CAF測(cè)試技術(shù)未來(lái)的幾個(gè)重要發(fā)展方向：首先是跨界技術(shù)的融合。未來(lái)，CAF測(cè)試技術(shù)將更多地融合其他領(lǐng)域的前沿技術(shù)，如人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等。通過(guò)引入這些技術(shù)，CAF測(cè)試可以實(shí)現(xiàn)更高效的數(shù)據(jù)處理、更準(zhǔn)確的故障預(yù)測(cè)以及更智能的測(cè)試策略?xún)?yōu)化。這種跨界技術(shù)的融合將推動(dòng)CAF測(cè)試技術(shù)向智能化、自動(dòng)化方向發(fā)展，大幅度提高測(cè)試效率和準(zhǔn)確性。第二、創(chuàng)新測(cè)試方法與手段。在測(cè)試方法與手段上，CAF測(cè)試技術(shù)將不斷創(chuàng)新。例如，利用虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）技術(shù)，可以構(gòu)建虛擬測(cè)試環(huán)境，實(shí)現(xiàn)真實(shí)世界與虛擬世界的無(wú)縫對(duì)接。這將使得CAF測(cè)試能夠在更加真實(shí)、復(fù)雜的環(huán)境中進(jìn)行，更準(zhǔn)確地模擬實(shí)際使用場(chǎng)景，從而更完整地評(píng)估電子產(chǎn)品的可靠性。此外，基于物聯(lián)網(wǎng)的遠(yuǎn)程監(jiān)控和實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)收集技術(shù)也將被廣泛應(yīng)用于CAF測(cè)試中。通過(guò)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)和收集電子產(chǎn)品的運(yùn)行數(shù)據(jù)，可以及時(shí)發(fā)現(xiàn)潛在問(wèn)題并進(jìn)行處理，實(shí)現(xiàn)預(yù)防性維護(hù)。這將有助于提高電子產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。第三、智能診斷與預(yù)測(cè)。隨著人工智能技術(shù)的不斷發(fā)展，CAF測(cè)試將實(shí)現(xiàn)更智能的診斷與預(yù)測(cè)功能。上海高阻測(cè)試系統(tǒng)