f4b電路板

激光切割鋁及銅基PCB——隨著電子行業(yè)的快速發(fā)展，對PCB（PrintedCircuitBoard，印刷電路板）的需求不斷增加。其中，鋁及銅基PCB因其突出的散熱性能，被廣泛應(yīng)用于LED照明、汽車電源、汽車照明、高功率照明等設(shè)備中。而近年來，激光技術(shù)越發(fā)成熟，為鋁及銅基PCB切割提供了更高效的解決方案。與傳統(tǒng)加工方式相比，激光切割以其精度高、速度快、質(zhì)量可靠等優(yōu)勢滿足了鋁及銅基PCB切割對工藝的要求。IPG高峰值功率（HPP）激光器擁有連續(xù)模式及高峰值模式，非常適合鋁及銅基PCB切割的應(yīng)用場景——既可滿足連續(xù)模式下切割鋁基板，又可滿足高峰值功率在脈沖模式下空氣切割銅基板。IPG“二合一”的激光設(shè)備可區(qū)配到這種雙重應(yīng)用需求。激光切割鋁及銅基PCB優(yōu)勢#高效高產(chǎn)#提高質(zhì)量激光切割鋁及銅基PCB可一次成型，切割邊緣光滑整齊，無毛渣，因而幾乎無需后期二次加工。LED大功率鋁基PCB板打樣源頭工廠。f4b電路板

超厚銅蝕刻技術(shù)——由于銅箔超厚,業(yè)界尚無12oz厚銅芯板購買，如直接采用芯板加厚到12oz制作，則線路蝕刻非常困難，蝕刻質(zhì)量難以保證；同時線路一次成型后其壓合難度也較大增加，面臨較大的技術(shù)瓶頸。為解決以上難題，本次超厚銅加工，結(jié)構(gòu)設(shè)計時直接購買專門的的12oz銅箔材料，線路采用分步控深蝕刻技術(shù)，即銅箔先反面蝕刻1/2厚度→壓合形成厚銅芯板→再正面蝕刻得到內(nèi)層線路圖形。由于分步蝕刻，其蝕刻難度較大降低，同時也降低了壓合難度。pcb板電路原理軟硬結(jié)合板加急打樣出貨交期快。

超厚銅鉆孔參數(shù)：總壓后成品板厚3.0mm，整體銅厚達到160um，鉆孔加工上有一定難度。本次為確保鉆孔質(zhì)量，特對鉆孔參數(shù)做局部微調(diào)，經(jīng)優(yōu)化后切片分析，鉆孔無釘頭、孔粗等不良，效果良好總結(jié)通過超厚銅多層PCB印制板的工藝研發(fā)，采用正反控深蝕刻技術(shù)，同時層壓時輔助硅膠墊+環(huán)氧墊板來改善壓合的質(zhì)量，有效解決了超厚銅線路蝕刻困難、超銅厚層壓白斑、阻焊需多次印刷等業(yè)界常見的技術(shù)難題，成功地實現(xiàn)了超厚銅多層印制板的加工生產(chǎn)；經(jīng)驗證其性能可靠，滿足了客戶對PCB產(chǎn)品通過超大電流的特種需求。

AXI是近幾年才興起的一種新型測試技術(shù)。當(dāng)組裝好的線路板(PCBA)沿導(dǎo)軌進入機器內(nèi)部后，位于線路板上方有一X-Ray發(fā)射管，其發(fā)射的X射線穿過線路板后被置于下方的探測器(一般為攝像機)接受，由于焊點中含有可以大量吸收X射線的鉛，因此與穿過玻璃纖維、銅、硅等其它材料的X射線相比，照射在焊點上的X射線被大量吸收，而呈黑點產(chǎn)生良好圖像，使得對焊點的分析變得相當(dāng)直觀，故簡單的圖像分析算法便可自動且可靠地檢驗焊點缺陷。AXI技術(shù)已從以往的2D檢驗法發(fā)展到目前的3D檢驗法。前者為透射X射線檢驗法，對于單面板上的元件焊點可產(chǎn)生清晰的視像，但對于目前廣的使用的雙面貼裝線路板，效果就會很差，會使兩面焊點的視像重疊而極難分辨。而3D檢驗法采用分層技術(shù)，即將光束聚焦到任何一層并將相應(yīng)圖像投射到一高速旋轉(zhuǎn)使位于焦點處的圖像非常清晰，而其它層上的圖像則被消除，故3D檢驗法上的圖像則被消除，故3D檢驗法可對線路板兩面的焊點單獨成像。高難度PCB板加急打樣出貨快。

軟硬結(jié)合PCB板在材料、設(shè)備與制程上，與原先軟板、硬板各有差異。在材料方面，硬板的材質(zhì)是PCB的FR4之類的材質(zhì)，軟板的材質(zhì)是PI或是PET類的材質(zhì)，兩材料之間有接合、熱壓收縮率不同等的問題，對于產(chǎn)品的穩(wěn)定度而言是困難點，而且軟硬結(jié)合板因為立體空間配置的特性，除XY軸面方向應(yīng)力的考量，Z軸方向應(yīng)力承受也是重要的考量，目前有材料供貨商對PCB硬板或軟板廠商，提供軟硬結(jié)合板適用的改良型材料，如環(huán)氧樹脂（Epoxy）或是改良型樹脂（Resin）等材料，以符合PCB硬板或軟板間的接合問題。在設(shè)備方面，軟硬結(jié)合板因為材料特性與產(chǎn)品規(guī)格的差異，在壓合與鍍銅部份的設(shè)備必需作修正，設(shè)備的適用程度將影響產(chǎn)品良率與穩(wěn)定度，因此跨入軟硬結(jié)合PCB板的生產(chǎn)前須先考慮到設(shè)備的適用程度。FPC打樣貼片加工生產(chǎn)。電路板pcb是什么意思

哪家打樣快，質(zhì)量可靠，服務(wù)好。f4b電路板

HDIPCB電路板內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖高密度互聯(lián)板（HDI）的中心，在過孔多層PCB的線路加工，和單層雙層沒什么區(qū)別，比較大的不同在過孔的工藝上。多層電路板，通常有通孔板、一階板、二階板、二階疊孔板這幾種。一般情況下，8位單片機產(chǎn)品用2層通孔板；32位單片機級別的智能硬件，使用4層-6層通孔板；Linux和Android級別的智能硬件，使用6層通孔至8一階HDI板；智能手機這樣的緊湊產(chǎn)品，一般用8層一階到10層2階電路板。了解更多，歡迎來電咨詢，我們真誠期待跟您溝通！f4b電路板