高頻微波電路板

激光切割鋁及銅基PCB——隨著電子行業(yè)的快速發(fā)展，對(duì)PCB（PrintedCircuitBoard，印刷電路板）的需求不斷增加。其中，鋁及銅基PCB因其突出的散熱性能，被廣泛應(yīng)用于LED照明、汽車電源、汽車照明、高功率照明等設(shè)備中。而近年來，激光技術(shù)越發(fā)成熟，為鋁及銅基PCB切割提供了更高效的解決方案。與傳統(tǒng)加工方式相比，激光切割以其精度高、速度快、質(zhì)量可靠等優(yōu)勢滿足了鋁及銅基PCB切割對(duì)工藝的要求。IPG高峰值功率（HPP）激光器擁有連續(xù)模式及高峰值模式，非常適合鋁及銅基PCB切割的應(yīng)用場景——既可滿足連續(xù)模式下切割鋁基板，又可滿足高峰值功率在脈沖模式下空氣切割銅基板。IPG“二合一”的激光設(shè)備可區(qū)配到這種雙重應(yīng)用需求。激光切割鋁及銅基PCB優(yōu)勢#高效高產(chǎn)#提高質(zhì)量激光切割鋁及銅基PCB可一次成型，切割邊緣光滑整齊，無毛渣，因而幾乎無需后期二次加工。可以不要錢打樣，交期快，質(zhì)量好。高頻微波電路板

線路板鐳射成孔:CO2及YAGUV激光成孔鐳射成孔的原理：鐳射光是當(dāng)“射線”受到外來的刺激，而增大能量下所激發(fā)的一種強(qiáng)力光束，其中紅外光或可見光者擁有熱能，紫外光則另具有化學(xué)能。射到工作物表面時(shí)會(huì)發(fā)生反射（Refliction）吸收（Absorption）及穿透（Transmission）等三種現(xiàn)象，其中只有被吸收者才會(huì)發(fā)生作用。而其對(duì)板材所產(chǎn)生的作用又分為光熱燒蝕與光化裂蝕兩種不同的反應(yīng)。1.YAG的UV激光成孔：可以聚集微小的光束，且銅箔吸收率比較高，可以除去銅箔，可燒至4mil以下的微盲孔，與CO2激光成孔在孔底會(huì)殘留樹脂相比其孔底基本不會(huì)殘留有樹脂，但卻容易傷孔底的銅箔，單個(gè)脈沖的能量很少，加工效率低。（YAG、UV：波長：355的，波長相當(dāng)短，可以加工很小的孔，可以被樹脂和銅同時(shí)吸）不需要專門的開窗工藝2.CO2激光成孔：采用紅外線的CO2鐳射機(jī)，CO2不能被銅吸收，但能吸收樹脂和玻璃纖維，一般4~6mil的微盲孔。電路板的pcbLED燈鋁基線路板打樣源頭工廠。

一般所用的都是銅基壓結(jié)技術(shù)，是采用半固化片將銅基與電路板進(jìn)行壓合而成的，但其半固化片不導(dǎo)電，屏蔽及散熱效果差，當(dāng)產(chǎn)品銅基需要接地時(shí)采用常規(guī)的半固化片壓結(jié)工藝無法達(dá)到此項(xiàng)要求，如采用導(dǎo)電膠進(jìn)行壓結(jié)，其導(dǎo)熱性能一般。為解決上述問題，選擇一種焊料進(jìn)行燒結(jié)，既能進(jìn)行接地導(dǎo)電又有良好導(dǎo)熱性能。銅基燒結(jié)印制電路板在燒結(jié)后，一般需要經(jīng)過回流焊進(jìn)行焊接元器件，此時(shí)會(huì)有產(chǎn)品會(huì)過二次高溫，為避免客戶端進(jìn)行二次焊接時(shí)銅基座不會(huì)有移位、脫落的問題，因此需要選擇一種合適的焊料進(jìn)行燒結(jié)。

【PCB信息網(wǎng)】建設(shè)一座現(xiàn)代化的多層線路板工廠，生產(chǎn)設(shè)備和檢測儀器的投資比重分量是比較大的，如HDI工廠設(shè)備投資約占總投資的60%以上?？梢奝CB設(shè)備的發(fā)展對(duì)PCB工廠的重要性。PCB產(chǎn)業(yè)要想在全球優(yōu)先，必須有全球優(yōu)先的設(shè)備制造廠商做后盾。慶幸的是，隨著線路板日新月異的變化，PCB設(shè)備也有了極大的發(fā)展。線路板年終盛會(huì)2022HKPCA&IPCShow上，眾多前列PCB設(shè)備亮相展場，給PCB業(yè)者帶來諸多驚喜！了解更多，歡迎來電咨詢！我們真誠期待您的來電！單面銅基板打樣批量生產(chǎn)。

5G、AI、HPC、物聯(lián)網(wǎng)、電動(dòng)車等高頻高速、高性能運(yùn)算應(yīng)用加速落地，與網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)建設(shè)相關(guān)的服務(wù)器需求加速增溫，亦推動(dòng)PCB高階制程需求持續(xù)強(qiáng)勁，相關(guān)電路板業(yè)者雨露均沾，2022年展望不淡，預(yù)期服務(wù)器板供應(yīng)商如CCL廠臺(tái)光電、聯(lián)茂，銅箔廠的金居，服務(wù)器板廠健鼎、金像電、瀚宇博等，均在受惠行列。服務(wù)器業(yè)務(wù)占比達(dá)50%的金像電，在Whitley平臺(tái)產(chǎn)品逐季放量帶動(dòng)，2021年?duì)I運(yùn)成長明顯，網(wǎng)通類的400G交換器也帶來不錯(cuò)的動(dòng)能。PCB上游材料CCL以及銅箔廠同樣看好明年服務(wù)器、網(wǎng)通等成長潛力，均積極布局相關(guān)產(chǎn)品。臺(tái)光電今年受惠Whitley平臺(tái)服務(wù)器和100G/400G交換器產(chǎn)品發(fā)揮效益，全年?duì)I運(yùn)創(chuàng)新高無虞。法人看好，臺(tái)光電于下一代服務(wù)器平臺(tái)市占進(jìn)一步提高，加上新產(chǎn)能的挹注，有望推升該公司明年?duì)I運(yùn)維持成長趨勢。FPC線路板打樣批量生產(chǎn)。pcb板裁切

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超厚銅蝕刻技術(shù)——由于銅箔超厚,業(yè)界尚無12oz厚銅芯板購買，如直接采用芯板加厚到12oz制作，則線路蝕刻非常困難，蝕刻質(zhì)量難以保證；同時(shí)線路一次成型后其壓合難度也較大增加，面臨較大的技術(shù)瓶頸。為解決以上難題，本次超厚銅加工，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)直接購買專門的的12oz銅箔材料，線路采用分步控深蝕刻技術(shù)，即銅箔先反面蝕刻1/2厚度→壓合形成厚銅芯板→再正面蝕刻得到內(nèi)層線路圖形。由于分步蝕刻，其蝕刻難度較大降低，同時(shí)也降低了壓合難度。高頻微波電路板