補(bǔ)短板鍛長(zhǎng)板

超厚銅多層板PCB電路板制作工藝探討：1.隨著電源通訊模塊的快速發(fā)展，4-6OZ常規(guī)厚銅已難以滿足其性能要求，10-12oz及其以上超厚銅多層板的需求呼聲越來越高；本文即對(duì)12oz超厚銅多層板的制作工藝進(jìn)行了可行性研究，采用分步控深蝕刻技術(shù)+增層壓合技術(shù)，有效實(shí)現(xiàn)了12oz超厚銅多層印制板的加工生產(chǎn)，滿足了客戶的特種需求。超厚銅多層印制板制造工藝2.1疊層設(shè)計(jì)此板為四層板，內(nèi)外層銅厚12oz，較小線寬線距20/20mil，層壓結(jié)構(gòu)2.2加工難點(diǎn)解析LED燈板抄板克隆打樣貼片生產(chǎn)加工。補(bǔ)短板鍛長(zhǎng)板

樣品試制加工2.1軟板部分軟板線路制作-覆蓋膜激光開窗-覆蓋膜壓合-軟板化金-軟板等離子處理2.2鋁基部分鋁基銑槽-鋁基槽孔磨邊-鋁基表面粗化-鋁基預(yù)貼純膠-激光切割純膠PP-鋁基局部撕膠-二鉆-軟板激光外形-測(cè)試+外形-成品檢驗(yàn)金屬鋁基PCB由于其良好的散熱性，在LED節(jié)能方面應(yīng)用廣的,尤其隨著鋁基+剛擾結(jié)合技術(shù)|的成功開發(fā)，其三維安裝更顯靈活方便，必將進(jìn)一步拓展其應(yīng)用領(lǐng)域。目前通過我司鋁基剛擾結(jié)合板的研發(fā)，已完全掌握了其加工方法，尤其激光切割技術(shù)的大量應(yīng)用，有效解決了軟板外形毛刺等業(yè)界常見的技術(shù)難題，成功地實(shí)現(xiàn)了鋁基剛擾結(jié)合板的加工生產(chǎn)，極大提升了我司特種板加工能力。軟硬結(jié)合板layout雙面鋁基板打樣批量生產(chǎn)。

隨著電子科技的蓬勃發(fā)展，電路板（PCB）不僅是供應(yīng)鏈中的要角，也成為現(xiàn)今中國(guó)臺(tái)灣的重要產(chǎn)業(yè)之一。即便2020年受到特殊時(shí)期肺炎特殊時(shí)期沖擊，雖然與電路板相關(guān)之上游材料供應(yīng)亦一度受到停工的影響，不過在復(fù)工迅速及多數(shù)廠商仍有其它不受影響地區(qū)之產(chǎn)能調(diào)配的情況下，原物料的供應(yīng)影響輕微。但特殊時(shí)期肺炎不只改變了電路板廠商的投資思維，在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)或生產(chǎn)布局上有所調(diào)整，加速數(shù)位轉(zhuǎn)型；另受惠遠(yuǎn)距商機(jī)、5G、高效能運(yùn)算、云端、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子等需求浮現(xiàn)以及美中競(jìng)爭(zhēng)的延續(xù)，都將影響全球電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。尤其以軟板相較于其他硬板電路板產(chǎn)品具有更加輕薄、更具可撓性的產(chǎn)品特性，在終端產(chǎn)品講求輕薄多工的趨勢(shì)之下，軟板的應(yīng)用場(chǎng)域逐年增加。根據(jù)工研院統(tǒng)計(jì)，2020年全球電路板產(chǎn)值規(guī)模約為約697億美元，其中軟板（包括軟硬結(jié)合板）約占20％，產(chǎn)值達(dá)到140億美元。

線路板廠領(lǐng)導(dǎo)經(jīng)常巡視現(xiàn)場(chǎng)是具體表達(dá)對(duì)5S管理大力支持的方法之一，也就是經(jīng)常性地到現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行巡視，通常有組織的巡視活動(dòng)是根據(jù)5S檢查表上的要求事項(xiàng)進(jìn)行的。一般來說，我們希望領(lǐng)導(dǎo)在現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行巡視的時(shí)候，不要受檢查表的局限，這樣，可以不拘泥于形式，從公司的大局出發(fā)，提出5S要求督促現(xiàn)場(chǎng)管理責(zé)任部門進(jìn)行改善。如果太拘泥于檢查表的具體檢查項(xiàng)目，線路板廠領(lǐng)導(dǎo)就有可能失去對(duì)活動(dòng)大局的有效把握。當(dāng)然，如果領(lǐng)導(dǎo)認(rèn)為自己對(duì)5S理解不足的話，偶爾使用檢查表進(jìn)行巡視也不失為是一種學(xué)習(xí)5S的好辦法。單面線路板抄板克隆質(zhì)量好。

多層PCB線路板層壓偏移度的精確測(cè)量方法隨著PCB行業(yè)技術(shù)力量在國(guó)內(nèi)的逐步發(fā)展，多層PCB板（特別是高層次的產(chǎn)品）在我們的企業(yè)里所占的份額也越來越重，而我們?cè)谘邪l(fā)和生產(chǎn)這些產(chǎn)品的同時(shí)，總是遇到漲縮、對(duì)位偏及層壓偏移所造成的電地短路問題一直在困擾著我們。能精確測(cè)量這些偏移度的數(shù)據(jù)作為改善措施的方向成了我們研究的重點(diǎn)。本人也見過一些技術(shù)工程師測(cè)量偏移度的方法，誤差太大，極不科學(xué)，難以體現(xiàn)事實(shí)原貌，本人經(jīng)過多次研究驗(yàn)證摸索出一套較為精確的測(cè)量方法，不但能精確測(cè)量偏移的數(shù)據(jù)，還能準(zhǔn)確的測(cè)量出偏移的方向及偏移的角度，希望能給業(yè)界受此困擾的朋友帶來一些幫助。軟硬結(jié)合板加急打樣出貨交期快。軟硬結(jié)合板layout

多層銅基線路板抄板克隆打樣。補(bǔ)短板鍛長(zhǎng)板

金屬基板PCB的應(yīng)用領(lǐng)域包括：電源轉(zhuǎn)換：金屬基板PCB可具備各種散熱性能，與機(jī)械加固件兼容，非?？煽?。LED：采用金屬基板PCB，可確保LED在比較大亮度、色彩及壽命下的比較低可能工作溫度。電機(jī)驅(qū)動(dòng)：金屬基板PCB的介質(zhì)選擇可提供所需的電氣絕緣，以滿足工作參數(shù)及安全機(jī)構(gòu)的測(cè)試要求。固態(tài)延遲：金屬基板PCB可提供非常高的散熱系數(shù)，并可作為基板，提供非常穩(wěn)定的機(jī)械支撐作用。汽車：汽車行業(yè)需要在較高的工作溫度下保證長(zhǎng)期可靠性并要滿足有效利用空間的要求，就會(huì)采用金屬基板PCB。補(bǔ)短板鍛長(zhǎng)板