3DX-Ray技術(shù)除了可以檢驗(yàn)雙面貼裝線路板外，還可對(duì)那些不可見焊點(diǎn)如BGA（BallGridArray,焊球陳列）等進(jìn)行多層圖像"切片"檢測(cè)，即對(duì)BGA焊接連接處的頂部、中部和底部進(jìn)行徹底檢驗(yàn)。同進(jìn)利用此方法還可測(cè)通孔（PTH）焊點(diǎn)，檢查通孔中焊料是否充實(shí)，從而極大地提高焊點(diǎn)連接質(zhì)量。關(guān)于PCB的十件有趣的事——實(shí)毫無(wú)疑問，印刷電路板（PCB）是人類技術(shù)中具有里程碑意義的工具。為什么呢？這是因?yàn)楫?dāng)今在每一個(gè)電子設(shè)備中都隱藏著它的身影。就像其他歷史中的偉大發(fā)明一樣，PCB也是隨著歷史車輪前進(jìn)而逐步成熟的，至今已經(jīng)有130年的發(fā)展歷史，它是工業(yè)**車輪中較為靚麗的一道風(fēng)景。PCB成為優(yōu)化電子設(shè)備生成工藝的手段，曾經(jīng)那些使用手工制作的電子設(shè)備不得不PCB來替代了，這都是因?yàn)殡娐钒迳蠈?huì)集成更多的功能。單面FPC線路板打樣生產(chǎn)。別克君越電路板
HDI銅基PCB板因高導(dǎo)熱需求，采用低流膠高導(dǎo)熱絕緣層材料，紫銅厚度為1.0mm，制作難度較大。銅基板的關(guān)鍵技術(shù)方面制作結(jié)果如下:(1)銅基板采用低流膠高導(dǎo)熱絕緣層，對(duì)壓合有特殊要求，經(jīng)過排版和壓合參數(shù)優(yōu)化，壓合結(jié)果料溫曲線和熱應(yīng)力測(cè)試合格。(2）經(jīng)過鉆孔參數(shù)優(yōu)化，對(duì)于3.0mm及以上孔徑工程設(shè)計(jì)擴(kuò)鉆，鉆孔過程需要不停噴酒精對(duì)銑刀降溫，而且單人單軸制作效率低，比較好方案引進(jìn)專門的鋁基板銑機(jī)設(shè)備;(2)目前的X-RAY打靶設(shè)備尚不能對(duì)1.0mm厚度紫銅的銅基板打靶，可以在壓合前對(duì)紫銅將靶孔及鉚合孔鉆出，壓合后可以省去打靶工序。l在電路板中代表什么FPC抄板克隆打樣貼片加工生產(chǎn)。
銅基燒結(jié)印制電路板選材與散熱性能的分析研究目前行業(yè)的一些銅基板、鋁基板、鐵基板、金屬芯板，都是采用壓結(jié)技術(shù)制作，銅與印制電路板之間都是采用樹脂壓合而成，金屬芯板也只是中間加上金屬層，不同材料及疊構(gòu)導(dǎo)熱不一樣，系數(shù)越高導(dǎo)熱散熱效果越好。產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員已經(jīng)考慮選用一些鋁基覆銅板、鐵基覆銅板、陶瓷基等材料的印制電路板作為功率器件的載體。印制電路板的材料及結(jié)構(gòu)決定了產(chǎn)品的導(dǎo)熱及散熱效果，鋁基板、鐵基板、金屬芯板、銅基壓結(jié)等產(chǎn)品，導(dǎo)線與金屬散熱層之間都是高導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂，相對(duì)普通印制電路板散熱能力有一定的提高，但對(duì)于一些高發(fā)熱、高可靠性的產(chǎn)品，以上四種類型產(chǎn)品仍無(wú)法滿足一些散熱更高要求，需要開發(fā)散熱性能更好的電子產(chǎn)品和印制電路板.研發(fā)銅基燒結(jié)印制電路板，比現(xiàn)有各種印制電路的散熱技術(shù)能提高30倍左右，為將來更高功率高散熱產(chǎn)品的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。燒結(jié)焊料的選擇分析
電介質(zhì)對(duì)Dk的影響/在設(shè)計(jì)適合于毫米波電路（例如77GHz汽車防撞雷達(dá)）的線路板材料時(shí)，Dk是眾多需要考慮的參數(shù)之一，Dk的變化應(yīng)比較大可能地控制在接近其標(biāo)稱值的范圍內(nèi)。另外，能影響毫米波電路性能的其它材料參數(shù)還包括：Df、材料厚度、銅導(dǎo)體質(zhì)量、吸濕性以及玻璃纖維增強(qiáng)引起的“玻璃編織”效應(yīng)。再次需要強(qiáng)調(diào)的是，一致性是必不可少的，尤其是在毫米波頻率下，這些參數(shù)的劇烈變化也會(huì)影響毫米波頻率下的電路性能。了解更多，歡迎來電咨詢。哪一家工廠質(zhì)量好，服務(wù)好。
介紹開發(fā)一款高散熱銅基印制板的相關(guān)技術(shù)。根據(jù)要求選擇了一款低流膠的導(dǎo)熱性絕緣層材料。由于該導(dǎo)熱材料是低流膠且對(duì)壓合有特殊要求，通過壓合參數(shù)試驗(yàn)，壓合結(jié)果料溫曲線符合要求，熱應(yīng)力測(cè)試合格。鉆孔和銑板是銅基板的制作難點(diǎn)，通過工藝參數(shù)試驗(yàn)，鉆孔孔粗及披鋒小，銑板SET邊光滑毛刺小，可以滿足品質(zhì)要求，開發(fā)順利完成。HDI銅基汽車PCB板對(duì)導(dǎo)熱要求很高，普通FR4絕緣材料已不能滿足導(dǎo)熱要求，需要選擇導(dǎo)熱性絕緣層材料。材料由中心導(dǎo)熱成分為三氧化二鋁及硅粉和環(huán)氧樹脂填充的聚合物構(gòu)成，不含玻璃布，熱阻小粘性好，能夠承受機(jī)械力及熱應(yīng)力。作業(yè)流程各類鋁基板打樣貼片生產(chǎn)加工。電路板檢測(cè)
四層FPC線路板打樣生產(chǎn)。別克君越電路板
金屬鋁基剛擾結(jié)合線路板加工生產(chǎn)總結(jié)報(bào)告1、鋁基剛撓結(jié)合印制板生產(chǎn)可行性分析基于公司鋁基夾芯技術(shù)及剛撓結(jié)合板的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，技術(shù)上完全可以滿足鋁基剛撓結(jié)合印制板的研發(fā)生產(chǎn)，其技術(shù)難點(diǎn)解析如下:1.1鋁基銑槽后的披鋒處理—槽邊倒角或磨邊處理，防止壓合時(shí)軟板破損;1.2鋁基混壓結(jié)合力—鋁基壓合前機(jī)械磨刷+化學(xué)粗化+濕噴砂，提高結(jié)合力;1.3鋁基無(wú)膠區(qū)域的PP去除和有膠區(qū)域的對(duì)位控制—采用整板貼膜+激光切割工藝;1.4軟板覆蓋膜的開窗及對(duì)位精度控制---采用激光切割+快壓技術(shù);1.5鋁基鏤空區(qū)域的壓合質(zhì)量控制---輔助環(huán)氧墊板;1.5鋁基鏤空區(qū)域的壓合質(zhì)量控制---輔助環(huán)氧墊板;別克君越電路板
深圳市華海興達(dá)科技有限公司總部位于深圳市寶安區(qū)新橋街道新二社區(qū)莊村二路17號(hào)，是一家生產(chǎn)的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制設(shè)備，計(jì)算機(jī)設(shè)備、5G通訊產(chǎn)品、消費(fèi)電子產(chǎn)品、汽車醫(yī)療電子產(chǎn)品、儀器儀表和航空航天設(shè)備'LED照明等行業(yè)領(lǐng)域，具體產(chǎn)品有各類pcb , 線路板 ,軟硬結(jié)合板,多層板 ,阻抗板 , 高頻板 , 埋盲孔板,FR4, 電路板 ,柔性線路板等的公司。華海興達(dá)作為生產(chǎn)的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制設(shè)備，計(jì)算機(jī)設(shè)備、5G通訊產(chǎn)品、消費(fèi)電子產(chǎn)品、汽車醫(yī)療電子產(chǎn)品、儀器儀表和航空航天設(shè)備'LED照明等行業(yè)領(lǐng)域，具體產(chǎn)品有各類pcb , 線路板 ,軟硬結(jié)合板,多層板 ,阻抗板 , 高頻板 , 埋盲孔板,FR4, 電路板 ,柔性線路板等的企業(yè)之一，為客戶提供良好的鋁基銅基PCB線路板，雙多層PCB電路板，1.2m超長(zhǎng)線路板，HDI軟硬結(jié)合板。華海興達(dá)始終以本分踏實(shí)的精神和必勝的信念，影響并帶動(dòng)團(tuán)隊(duì)取得成功。華海興達(dá)始終關(guān)注自身，在風(fēng)云變化的時(shí)代，對(duì)自身的建設(shè)毫不懈怠，高度的專注與執(zhí)著使華海興達(dá)在行業(yè)的從容而自信。