HDI線路板激光鉆孔工藝及常見問題解決!隨著微電子技術的飛速發(fā)展,大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應用,微組裝技術的進步,使印制電路板的制造向著積層化、多功能化方向發(fā)展,使印制電路圖形導線細、微孔化窄間距化,加工中所采用的機械方式鉆孔工藝技術已不能滿足要求而迅速發(fā)展起來的一種新型的微孔加工方式即激光鉆孔技術。激光成孔的原理激光是當“射線”受到外來的刺激而增加能量下所激發(fā)的一種強力光束,其中紅外光和可見光具有熱能,紫外光另具有光學能。此種類型的光射到工件的表面時會發(fā)生三種現(xiàn)象即反射、吸收和穿透。透過光學另件擊打在基材上激光光點,其組成有多種模式,與被照點會產生三種反應。激光鉆孔的主要作用就是能夠很快地除去所要加工的基板材料,它主要靠光熱燒蝕和光化學燒蝕或稱之謂切除。雙面鋁基板打樣批量生產。剛性板和彈性板
多種金屬基板介紹及PCB設計注意事項PCB設計注意事項:1打孔規(guī)則:pp壓合:①孔徑滿足pcb+金屬基總板厚10:1孔徑比(非金屬或金屬)②孔徑0.8mm以上,器件孔,正常設計(金屬)③孔徑0.3-0.8mm,正常設計(過孔,金屬,深度孔徑表0.8:1以下)介質粘合:①孔徑1.0以上,孔壁間距0.5mm以上(非金屬,與金屬基絕緣)②孔徑0.8mm以上,器件孔,正常設計(金屬)③孔徑0.3-0.8mm,正常設計(過孔,金屬,深度孔徑表0.8:1以下)2喇叭孔1.0以上,度數(shù)82-1653金屬基外形公差+/-0.1,極限+/-0.05mm4正??偘搴?.8-3.5mm,不超過8mm5一般銅基不作噴錫,其它表面工藝可以說明及用途:1單面金屬基是一面線路,另一面金屬基,通過pp介質壓合或來料就有介質粘合(隔離)的特殊板2主要用于線路少,類似LED電子產品有散熱要求的場合厚銅pcb制板FPC線路板加急打樣交期快品質好。
超厚銅蝕刻技術——由于銅箔超厚,業(yè)界尚無12oz厚銅芯板購買,如直接采用芯板加厚到12oz制作,則線路蝕刻非常困難,蝕刻質量難以保證;同時線路一次成型后其壓合難度也較大增加,面臨較大的技術瓶頸。為解決以上難題,本次超厚銅加工,結構設計時直接購買專門的的12oz銅箔材料,線路采用分步控深蝕刻技術,即銅箔先反面蝕刻1/2厚度→壓合形成厚銅芯板→再正面蝕刻得到內層線路圖形。由于分步蝕刻,其蝕刻難度較大降低,同時也降低了壓合難度。
超厚銅多層板PCB電路板制作工藝探討:1.隨著電源通訊模塊的快速發(fā)展,4-6OZ常規(guī)厚銅已難以滿足其性能要求,10-12oz及其以上超厚銅多層板的需求呼聲越來越高;本文即對12oz超厚銅多層板的制作工藝進行了可行性研究,采用分步控深蝕刻技術+增層壓合技術,有效實現(xiàn)了12oz超厚銅多層印制板的加工生產,滿足了客戶的特種需求。超厚銅多層印制板制造工藝2.1疊層設計此板為四層板,內外層銅厚12oz,較小線寬線距20/20mil,層壓結構2.2加工難點解析哪家打樣快,質量可靠,服務好。
對于這類結構的電路板產品,業(yè)界曾經有過多個不同的名稱來稱呼這樣的電路板。例如:歐美業(yè)者曾經因為制作的程序是采用序列式的建構方式,因此將這類的產品稱為SBU(SequenceBuildUpProcess),一般翻譯為“序列式增層法”。至于日本業(yè)者,則因為這類的產品所制作出來的孔結構比以往的孔都要小很多,因此稱這類產品的制作技術為MVP(MicroViaProcess),一般翻譯為“微孔制程”。也有人因為傳統(tǒng)的多層板被稱為MLB(MultilayerBoard),因此稱呼這類的電路板為BUM(BuildUpMultilayerBoard),一般翻譯為“增層式多層板”。單面銅基板打樣批量生產。線路板怎么做
六層線路板抄板貼片打樣服務好質量好。剛性板和彈性板
即使對于一些并不了解PCB是干什么的人來說,也大體知道PCB的樣子是什么。它們至少看起來給人一種具有一種傳統(tǒng)風格,那就是它的綠色。這個綠色實際是阻焊層玻璃油漆透光的顏色。阻焊層雖然名稱是阻焊,但它的主要功能還是保護覆蓋的線路免受潮濕、灰塵的侵擾。至于阻焊層為何選擇綠色,主要的原因被認為綠色是相關部門防護標準,軍方設備中PCB較早使用了阻焊層來保護電路在野外的可靠性,綠色是相關部門里自然保護色。還有人認為起初的阻焊油漆所使用的環(huán)氧樹脂的顏色本身就呈現(xiàn)綠色,于是一直沿用至今。現(xiàn)在阻焊層的顏色已經是多種多樣的,有黑色、紅色、黃色等等。畢竟綠色并不是工業(yè)標準。剛性板和彈性板
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