電路板外觀檢測

來源: 發(fā)布時間:2022-03-23

超厚銅多層板PCB電路板制作工藝探討:1.隨著電源通訊模塊的快速發(fā)展,4-6OZ常規(guī)厚銅已難以滿足其性能要求,10-12oz及其以上超厚銅多層板的需求呼聲越來越高;本文即對12oz超厚銅多層板的制作工藝進行了可行性研究,采用分步控深蝕刻技術(shù)+增層壓合技術(shù),有效實現(xiàn)了12oz超厚銅多層印制板的加工生產(chǎn),滿足了客戶的特種需求。超厚銅多層印制板制造工藝2.1疊層設(shè)計此板為四層板,內(nèi)外層銅厚12oz,較小線寬線距20/20mil,層壓結(jié)構(gòu)2.2加工難點解析FPC線路板打樣批量生產(chǎn)。電路板外觀檢測

一般所用的都是銅基壓結(jié)技術(shù),是采用半固化片將銅基與電路板進行壓合而成的,但其半固化片不導(dǎo)電,屏蔽及散熱效果差,當產(chǎn)品銅基需要接地時采用常規(guī)的半固化片壓結(jié)工藝無法達到此項要求,如采用導(dǎo)電膠進行壓結(jié),其導(dǎo)熱性能一般。為解決上述問題,選擇一種焊料進行燒結(jié),既能進行接地導(dǎo)電又有良好導(dǎo)熱性能。銅基燒結(jié)印制電路板在燒結(jié)后,一般需要經(jīng)過回流焊進行焊接元器件,此時會有產(chǎn)品會過二次高溫,為避免客戶端進行二次焊接時銅基座不會有移位、脫落的問題,因此需要選擇一種合適的焊料進行燒結(jié)。自制pcb電路板雙面銅基板打樣批量生產(chǎn)。

某些載板為了提高鏈接密度,會采用孔上孔結(jié)構(gòu)。由于一般填孔程序多少都可能殘存氣泡,因此氣泡殘存量會直接影響鏈接質(zhì)量。氣泡允許殘存量沒有清楚標準,只要信賴度不成問題,多數(shù)都不會成為致命傷。但如果氣泡恰好落在孔口區(qū),出現(xiàn)問題的機會就相對增加。如果孔口留下氣泡在刷磨后會產(chǎn)生氣泡凹陷,電鍍后就留下了深陷的洞。在雷射加工時容易產(chǎn)生不潔,因此產(chǎn)生導(dǎo)通不良問題。所以填膠技術(shù)對高密度構(gòu)裝載板尤其是孔上孔結(jié)構(gòu),是相當重要的技術(shù)。

對于后者就該防預(yù)防脫發(fā)泡后再產(chǎn)生氣泡,這部份涉及到所使用的填充材料。油墨為了操作特性及后面的物化性,會加入不同劑量的填充劑及稀釋劑調(diào)整油墨特性。但這種做法,在填孔型油墨會面臨考驗。多數(shù)稀釋劑有揮發(fā)性,當填孔烘烤揮發(fā)物就開始汽化,會在內(nèi)部產(chǎn)生較多暫時氣泡。但一般油墨干燥模式都由表面先干,之后才逐步向內(nèi)部硬化,因此氣泡會殘留在內(nèi)部無法排出成為空洞。對這種問題,可以使用紫外線硬化法處理,用感光油墨填孔并先用低溫感光硬化,之后才用熱硬化完成后續(xù)反應(yīng)。因為揮發(fā)物已經(jīng)無法在硬化樹脂中讓氣泡長大,因此不易產(chǎn)生表面氣泡問題。另一種多數(shù)業(yè)者的做法,是盡量采用無揮發(fā)物油墨,同時將烘烤起始溫度降低先排除揮發(fā)物,之后當硬度達到某種程度時再開始進行全硬化烘烤。這兩種做法各有優(yōu)劣,但以殘存氣泡量而言,不論前者或后者都該盡量使用揮發(fā)物低的油墨較為有利。單面FPC線路板打樣生產(chǎn)。

樣品試制加工2.1軟板部分軟板線路制作-覆蓋膜激光開窗-覆蓋膜壓合-軟板化金-軟板等離子處理2.2鋁基部分鋁基銑槽-鋁基槽孔磨邊-鋁基表面粗化-鋁基預(yù)貼純膠-激光切割純膠PP-鋁基局部撕膠-二鉆-軟板激光外形-測試+外形-成品檢驗金屬鋁基PCB由于其良好的散熱性,在LED節(jié)能方面應(yīng)用廣的,尤其隨著鋁基+剛擾結(jié)合技術(shù)|的成功開發(fā),其三維安裝更顯靈活方便,必將進一步拓展其應(yīng)用領(lǐng)域。目前通過我司鋁基剛擾結(jié)合板的研發(fā),已完全掌握了其加工方法,尤其激光切割技術(shù)的大量應(yīng)用,有效解決了軟板外形毛刺等業(yè)界常見的技術(shù)難題,成功地實現(xiàn)了鋁基剛擾結(jié)合板的加工生產(chǎn),極大提升了我司特種板加工能力。FPC抄板克隆打樣貼片加工生產(chǎn)。電路圖pcb

多層鋁基板打樣批量生產(chǎn)。電路板外觀檢測

金屬基板PCB的應(yīng)用領(lǐng)域包括:電源轉(zhuǎn)換:金屬基板PCB可具備各種散熱性能,與機械加固件兼容,非常可靠。LED:采用金屬基板PCB,可確保LED在比較大亮度、色彩及壽命下的比較低可能工作溫度。電機驅(qū)動:金屬基板PCB的介質(zhì)選擇可提供所需的電氣絕緣,以滿足工作參數(shù)及安全機構(gòu)的測試要求。固態(tài)延遲:金屬基板PCB可提供非常高的散熱系數(shù),并可作為基板,提供非常穩(wěn)定的機械支撐作用。汽車:汽車行業(yè)需要在較高的工作溫度下保證長期可靠性并要滿足有效利用空間的要求,就會采用金屬基板PCB。電路板外觀檢測

深圳市華海興達科技有限公司位于深圳市寶安區(qū)新橋街道新二社區(qū)莊村二路17號。公司業(yè)務(wù)分為鋁基銅基PCB線路板,雙多層PCB電路板,1.2m超長線路板,HDI軟硬結(jié)合板等,目前不斷進行創(chuàng)新和服務(wù)改進,為客戶提供良好的產(chǎn)品和服務(wù)。公司注重以質(zhì)量為中心,以服務(wù)為理念,秉持誠信為本的理念,打造電子元器件良好品牌。華海興達立足于全國市場,依托強大的研發(fā)實力,融合前沿的技術(shù)理念,飛快響應(yīng)客戶的變化需求。