5G、AI、HPC、物聯(lián)網(wǎng)、電動車等高頻高速、高性能運算應用加速落地,與網(wǎng)絡基礎建設相關的服務器需求加速增溫,亦推動PCB高階制程需求持續(xù)強勁,相關電路板業(yè)者雨露均沾,2022年展望不淡,預期服務器板供應商如CCL廠臺光電、聯(lián)茂,銅箔廠的金居,服務器板廠健鼎、金像電、瀚宇博等,均在受惠行列。服務器業(yè)務占比達50%的金像電,在Whitley平臺產(chǎn)品逐季放量帶動,2021年營運成長明顯,網(wǎng)通類的400G交換器也帶來不錯的動能。PCB上游材料CCL以及銅箔廠同樣看好明年服務器、網(wǎng)通等成長潛力,均積極布局相關產(chǎn)品。臺光電今年受惠Whitley平臺服務器和100G/400G交換器產(chǎn)品發(fā)揮效益,全年營運創(chuàng)新高無虞。法人看好,臺光電于下一代服務器平臺市占進一步提高,加上新產(chǎn)能的挹注,有望推升該公司明年營運維持成長趨勢。熱電分離銅基板打樣批量生產(chǎn)。拆解電路板
金屬基板PCB的應用領域包括:電源轉換:金屬基板PCB可具備各種散熱性能,與機械加固件兼容,非??煽?。LED:采用金屬基板PCB,可確保LED在比較大亮度、色彩及壽命下的比較低可能工作溫度。電機驅(qū)動:金屬基板PCB的介質(zhì)選擇可提供所需的電氣絕緣,以滿足工作參數(shù)及安全機構的測試要求。固態(tài)延遲:金屬基板PCB可提供非常高的散熱系數(shù),并可作為基板,提供非常穩(wěn)定的機械支撐作用。汽車:汽車行業(yè)需要在較高的工作溫度下保證長期可靠性并要滿足有效利用空間的要求,就會采用金屬基板PCB。手機電路板雙面FPC線路板打樣生產(chǎn)。
2020年9月,有消息稱,三星向蘋果提供了可折疊顯示屏樣品用于測試,也有傳言說蘋果正在與LGDisplay合作。而今年1月份,外媒報道,蘋果去年送往富士康測試的可折疊iPhone樣品,在經(jīng)過一個多月的測試之后,已通過一項測試,也就是組裝質(zhì)量控制檢查。5月,蘋果分析師郭明錤表示,蘋果正致力于在2023年推出配備8英寸柔性OLED顯示屏的可折疊iPhone,此后再無消息。雖然蘋果率先申請了可折疊屏幕技術zhuan利,但研究一直停留在屏幕技術上,并未造出完整的手機。而可折疊屏手機市場早已被三星、華為、小米等手機廠商占據(jù)。今年Q3折疊屏手機全球總出貨量達到260萬部,環(huán)比增加215%,同比暴漲480%。其中,三星占可折疊智能手機出貨量的93%,在全球折疊屏擁有領導地位。在這種情況下,即便可折疊iPhone面世,蘋果也無法帶領可折疊智能手機市場。
多種金屬基板介紹及PCB設計注意事項PCB設計注意事項:1打孔規(guī)則:pp壓合:①孔徑滿足pcb+金屬基總板厚10:1孔徑比(非金屬或金屬)②孔徑0.8mm以上,器件孔,正常設計(金屬)③孔徑0.3-0.8mm,正常設計(過孔,金屬,深度孔徑表0.8:1以下)介質(zhì)粘合:①孔徑1.0以上,孔壁間距0.5mm以上(非金屬,與金屬基絕緣)②孔徑0.8mm以上,器件孔,正常設計(金屬)③孔徑0.3-0.8mm,正常設計(過孔,金屬,深度孔徑表0.8:1以下)2喇叭孔1.0以上,度數(shù)82-1653金屬基外形公差+/-0.1,極限+/-0.05mm4正??偘搴?.8-3.5mm,不超過8mm5一般銅基不作噴錫,其它表面工藝可以說明及用途:1單面金屬基是一面線路,另一面金屬基,通過pp介質(zhì)壓合或來料就有介質(zhì)粘合(隔離)的特殊板2主要用于線路少,類似LED電子產(chǎn)品有散熱要求的場合阻抗板抄板打樣生產(chǎn)質(zhì)量好!
標記——在綠色電路板還存在著大量白色標記。很多年來,人們弄不明白為何這些白色印刷標記被叫做“絲網(wǎng)層”。它們主要是用來標識電路板上元器件的信息,以及其他與電路板相關的內(nèi)容。這些信息起初是通過絲網(wǎng)印刷的方式打印在電路板上,所以被稱為絲網(wǎng)層,現(xiàn)在則使用特殊的噴墨打印機來完成。這些信息可以幫助電路工程師來檢查電路板中是否存在故障。PCB采購前要注意的事項——對于PCB采購經(jīng)理/采購人員來說,進行PCB采購時,有時候不僅只只考慮到價格和賬期這兩個因素,還有其他很多方面需要同時考慮。多層鋁基板打樣批量生產(chǎn)。加急電路板
哪家打樣快,質(zhì)量可靠,服務好。拆解電路板
現(xiàn)在的AOI系統(tǒng)采用了高級的視覺系統(tǒng)、新型的給光方式、增加的放大倍數(shù)和復雜的算法,從而能夠以高測試速度獲得高缺陷捕捉率。AOI系統(tǒng)能夠檢測下面錯誤;元器件漏貼、鉭電容的極性錯誤、焊腳定位錯誤或者偏斜、引腳彎曲或者折起、焊料過量或者不足、焊點橋接或者虛焊等。AOI除了能檢查出目檢無法查出的缺陷外,AOI還能把生產(chǎn)過程中各工序的工作質(zhì)量以及出現(xiàn)缺陷的類型等情況收集、反饋回來,供工藝控制人員分析和管理。但AOI系統(tǒng)也存在不足,如不能檢測電路錯誤,同時對不可見焊點的檢測也無能為力。拆解電路板
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