隨著線路板上元器件組裝密度的提高，給電氣接觸測試增加了困難，將AOI技術(shù)引入到SMT生產(chǎn)線的測試領(lǐng)域也是大勢所趨。AOl不但可對焊接質(zhì)量進(jìn)行檢驗，還可對光板、焊膏印刷質(zhì)量、貼片質(zhì)量等進(jìn)行檢查。各工序AOI的出現(xiàn)幾乎完全替代人工操作，對提高產(chǎn)品質(zhì)量、生產(chǎn)效率都是大有作為的。當(dāng)自動檢測(A01)時，AOI通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來，供維修人員修整。雙面銅基板打樣批量生產(chǎn)。電動車電路板
軟硬結(jié)合PCB板在材料、設(shè)備與制程上，與原先軟板、硬板各有差異。在材料方面，硬板的材質(zhì)是PCB的FR4之類的材質(zhì)，軟板的材質(zhì)是PI或是PET類的材質(zhì)，兩材料之間有接合、熱壓收縮率不同等的問題，對于產(chǎn)品的穩(wěn)定度而言是困難點，而且軟硬結(jié)合板因為立體空間配置的特性，除XY軸面方向應(yīng)力的考量，Z軸方向應(yīng)力承受也是重要的考量，目前有材料供貨商對PCB硬板或軟板廠商，提供軟硬結(jié)合板適用的改良型材料，如環(huán)氧樹脂（Epoxy）或是改良型樹脂（Resin）等材料，以符合PCB硬板或軟板間的接合問題。在設(shè)備方面，軟硬結(jié)合板因為材料特性與產(chǎn)品規(guī)格的差異，在壓合與鍍銅部份的設(shè)備必需作修正，設(shè)備的適用程度將影響產(chǎn)品良率與穩(wěn)定度，因此跨入軟硬結(jié)合PCB板的生產(chǎn)前須先考慮到設(shè)備的適用程度。北京電路板銅基線路板SMT貼片加工生產(chǎn)。
剛撓結(jié)合板重點突破了傳統(tǒng)壓機(jī)壓合FPC板壓制PI覆蓋保護(hù)膜，剛撓結(jié)合板開通窗制作法的改良，撓性區(qū)通過100次180度折疊測試和浸錫測試（288℃10秒3次）PI無起泡，符合客戶的品質(zhì)要求。但綜合一般剛性PCB廠的制程能力，軟板材料的線路制作和行業(yè)內(nèi)剛撓結(jié)合板的關(guān)鍵工站在開窗（或揭蓋）方式，均為關(guān)鍵技術(shù)點。此款剛撓結(jié)合板是采取開通窗的制作方法完成，由于開通窗的方式不利于后工序的制作（比如：磨板、PTH除膠），易發(fā)生撓性區(qū)域的品質(zhì)隱患，因此開通窗的制作方式嚴(yán)重局限于較小的窗口。后續(xù)可針對撓性區(qū)域硬板控深鑼開窗或激光揭蓋開窗，進(jìn)行技術(shù)突破。以上制作方面的方法，也請同行業(yè)相關(guān)技術(shù)人員給與點評，以優(yōu)化剛性PCB板廠制作軟硬結(jié)合板的工藝技術(shù)問題。
線路板沉鎳金工藝：首先在銅面上自催化反應(yīng)沉積約120-200μ”厚的鎳層，再在金缸中通過化學(xué)置換反應(yīng)將金從溶液中置換到鎳面，金層將鎳層完全覆蓋，其厚度一般控制在約1-3μ”。通過時間等控制其厚度上限可高達(dá)10μ”。電鎳金工藝：是通過施電的方式，在銅面上通過電化學(xué)反應(yīng)鍍上一層約120-200μ”厚的鎳層，然后再在鎳上鍍上一層約0.5-1μ”厚的薄金。通過時間及電流等控制其厚度可高達(dá)50μ”以上。沉鎳金通過化學(xué)沉積其厚度非常均勻，電鎳金通過電鍍沉積其厚度均勻性較差。工業(yè)控制電路板抄板打樣批量生產(chǎn)。
樣品試制加工2.1軟板部分軟板線路制作-覆蓋膜激光開窗-覆蓋膜壓合-軟板化金-軟板等離子處理2.2鋁基部分鋁基銑槽-鋁基槽孔磨邊-鋁基表面粗化-鋁基預(yù)貼純膠-激光切割純膠PP-鋁基局部撕膠-二鉆-軟板激光外形-測試+外形-成品檢驗金屬鋁基PCB由于其良好的散熱性，在LED節(jié)能方面應(yīng)用廣的,尤其隨著鋁基+剛擾結(jié)合技術(shù)|的成功開發(fā)，其三維安裝更顯靈活方便，必將進(jìn)一步拓展其應(yīng)用領(lǐng)域。目前通過我司鋁基剛擾結(jié)合板的研發(fā)，已完全掌握了其加工方法，尤其激光切割技術(shù)的大量應(yīng)用，有效解決了軟板外形毛刺等業(yè)界常見的技術(shù)難題，成功地實現(xiàn)了鋁基剛擾結(jié)合板的加工生產(chǎn)，極大提升了我司特種板加工能力。各類鋁基板打樣貼片生產(chǎn)加工。沉金電路板
單面FPC線路板打樣生產(chǎn)。電動車電路板
超厚銅多層板PCB電路板制作工藝探討：1.隨著電源通訊模塊的快速發(fā)展，4-6OZ常規(guī)厚銅已難以滿足其性能要求，10-12oz及其以上超厚銅多層板的需求呼聲越來越高；本文即對12oz超厚銅多層板的制作工藝進(jìn)行了可行性研究，采用分步控深蝕刻技術(shù)+增層壓合技術(shù)，有效實現(xiàn)了12oz超厚銅多層印制板的加工生產(chǎn)，滿足了客戶的特種需求。超厚銅多層印制板制造工藝2.1疊層設(shè)計此板為四層板，內(nèi)外層銅厚12oz，較小線寬線距20/20mil，層壓結(jié)構(gòu)2.2加工難點解析電動車電路板
深圳市華海興達(dá)科技有限公司致力于電子元器件，以科技創(chuàng)新實現(xiàn)***管理的追求。華海興達(dá)作為生產(chǎn)的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制設(shè)備，計算機(jī)設(shè)備、5G通訊產(chǎn)品、消費電子產(chǎn)品、汽車醫(yī)療電子產(chǎn)品、儀器儀表和航空航天設(shè)備'LED照明等行業(yè)領(lǐng)域，具體產(chǎn)品有各類pcb , 線路板 ,軟硬結(jié)合板,多層板 ,阻抗板 , 高頻板 , 埋盲孔板,FR4, 電路板 ,柔性線路板等的企業(yè)之一，為客戶提供良好的鋁基銅基PCB線路板，雙多層PCB電路板，1.2m超長線路板，HDI軟硬結(jié)合板。華海興達(dá)致力于把技術(shù)上的創(chuàng)新展現(xiàn)成對用戶產(chǎn)品上的貼心，為用戶帶來良好體驗。華海興達(dá)始終關(guān)注自身，在風(fēng)云變化的時代，對自身的建設(shè)毫不懈怠，高度的專注與執(zhí)著使華海興達(dá)在行業(yè)的從容而自信。