2D x-ray圖8當(dāng)應(yīng)用2D x-ray技術(shù)時,所有的器件都需要被布置在 PCB的正面。而用2Dx-ray去檢測這些器件時,還必須再定 義出一塊沒有器件的地方為“禁區(qū)”。對于有些BGAs,會 推薦使用一種淚滴型的不對稱焊盤設(shè)計,這使得焊錫的成 型性質(zhì)被系統(tǒng)錯誤的判斷為一種幾何的連接形態(tài);此外, 一些特殊的QFN向內(nèi)或向外的彎月型焊盤設(shè)計也同樣有這種情況。QFN 焊盤設(shè)計QFN器件的焊盤尺寸、焊膏印 刷面積與它的引腳尺寸是同樣大小 的,而且器件的引腳是交錯排列在 封裝體底部的(圖8)。器件到PCB的邊緣應(yīng)該至少留有3mm(0.12”)的工 藝邊。蘇州一體化自動化缺陷檢測設(shè)備哪里買
人工檢查 AOI檢查pcb<18*20 幾千個pad以下人 重要 輔助檢查時間 正常 正常持續(xù)性 因人而異 (差) 好可靠性 因人而異 (差) 較好準(zhǔn)確性 因人而異 誤點率高時間 長 短與或非(AND OR INVERT)一種常用邏輯運算實施AOI有以下兩類主要的目標(biāo):**終品質(zhì)對產(chǎn)品走下生產(chǎn)線時的**終狀態(tài)進(jìn)行監(jiān)控。當(dāng)生產(chǎn)問題非常清楚、產(chǎn)品混合度高、數(shù)量和速度為關(guān)鍵因素的時候,優(yōu)先采用這個目標(biāo)。AOI通常放置在生產(chǎn)線**末端。在這個位置,設(shè)備可以產(chǎn)生范圍***的過程控制信息。昆山通用自動化缺陷檢測設(shè)備銷售價格多光譜攝像頭:搭載可調(diào)式光學(xué)鏡頭組.
作為慣例,在生產(chǎn)中,測試系統(tǒng)應(yīng)當(dāng)根據(jù)生產(chǎn)批量的要 求建立并優(yōu)化。實際運作中無數(shù)次地證明,*這樣做是遠(yuǎn) 遠(yuǎn)不夠的。如果在兩周的生產(chǎn)時間內(nèi)要測試一個新批次的 PCB,有可能會發(fā)生這樣的情況:ELKO的顏色突然由黑色 變?yōu)榱它S色,或者晶體管的引腳變短了、是彎的;或是電阻的顏色由黃色變成了藍(lán)色的,等等。AOI檢查程序必須而且能夠處理這些不同的變化所帶來 的問題。但是,其中的一些變化需要花費時間進(jìn)行處理, 因為我們不能預(yù)先知道是否有一種新的元器件被使用,或 是存在一個錯誤的元器件布局。同時,面對質(zhì)量方面的困 難,大量允許的可能出現(xiàn)的情況也需要一個一致的,確實 可行的說明。
刷錫后貼片前:橋接-移位-無錫-錫不足貼片后回流焊前:移位,漏料、極性、歪斜、腳彎、錯件回流焊或波峰焊后:少錫/多錫、無錫短接 錫球 漏料-極性-移位腳彎錯件PCB行業(yè)裸板檢測(1)高速檢測系統(tǒng)與PCB板貼裝密度無關(guān)(2)快速便捷的編程系統(tǒng)圖形界面下進(jìn)行運用帖裝數(shù)據(jù)自動進(jìn)行數(shù)據(jù)檢測運用元件數(shù)據(jù)庫進(jìn)行檢測數(shù)據(jù)的快速編輯(3)運用豐富的**多功能檢測算法和二元或灰度水平光學(xué)成像處理技術(shù)進(jìn)行檢測(4)根據(jù)被檢測元件位置的瞬間變化進(jìn)行檢測窗口的自動化校正,達(dá)到高精度檢測(5)通過用墨水直接標(biāo)記于PCB板上或在操作顯示器上用圖形錯誤表示來進(jìn)行檢測電的核對片式器件必須優(yōu)先于圓柱形器件。
PLCCs器件的引腳的焊盤有著不同設(shè)計。如果是一個 長焊盤設(shè)計,在PLCC引腳上焊錫的爬升效果是可以檢查 的。如果焊盤保持明亮,那么焊錫已經(jīng)爬升到了引腳端, 所以認(rèn)為器件是焊上了。假如遵循這個設(shè)計原則,可以通過垂直檢測來檢查出缺陷。對于PLCC焊點,有時會出現(xiàn)少錫的情況。由于引腳少 錫的爬升情況和沒有焊錫時是一樣的,所以對PLCC焊點不 能通過垂直檢測,而要通過斜角檢測的方式來檢查少錫缺陷。PCB的整體布局 對于普通的AXI測試PCB布局,所有的焊盤都必須進(jìn)行 阻焊處理。這是因為阻焊層和實際的焊盤并沒有真正地接 觸到,在阻焊層和焊盤之間存在著一定的間隙。這樣做的 好處是:焊錫受熱后就可以聚集在焊盤內(nèi),這也使得在XRAY影像中很容易再現(xiàn)焊料的爬升情況。驅(qū)動機構(gòu):控制檢測區(qū)域移動與翻轉(zhuǎn).蘇州一體化自動化缺陷檢測設(shè)備設(shè)備廠家
在ICT上,相對這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴(yán)重性成比例。蘇州一體化自動化缺陷檢測設(shè)備哪里買
避免焊點反射焊點的形狀和接觸角是焊點反射的根源。焊點的形成 依賴于焊盤的尺寸、器件的高度、焊錫的數(shù)量和回流工藝 參數(shù)。為了防止焊接反射,應(yīng)當(dāng)避免器件對稱排列。波峰焊圖5經(jīng)過波峰焊后,焊點所有的參數(shù)會有很大的變化,這 主要是由于焊爐內(nèi)錫的老化導(dǎo)致焊盤反射特性從光亮到灰 暗,因此,在檢查時算法上必須要包含這些變化。在波峰焊 中,典型的缺陷是短路和焊珠。當(dāng)檢測到短路時,假如印刷 的圖案或者無反射印刷這兩種情況的減少以及應(yīng)用阻焊層, 就可以消除這些誤報。如果基準(zhǔn)點沒有被阻焊膜蓋住而過波 峰焊,可能會導(dǎo)致一個圓形基準(zhǔn)點上錫成了一個半球,其內(nèi) 在的反射特性將會發(fā)生改變;應(yīng)用十字型作為基準(zhǔn)點或者用 阻焊層覆蓋基準(zhǔn)點,可以防止這種情況的發(fā)生。蘇州一體化自動化缺陷檢測設(shè)備哪里買
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