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激光加工的應(yīng)用范圍還在不斷擴(kuò)大,如用激光制造大規(guī)模集成電路,不用抗蝕劑,工序簡(jiǎn)單,并能進(jìn)行0.5微米以下圖案的高精度蝕刻加工,從而**增加集成度。此外,激光蒸發(fā)、激光區(qū)域熔化和激光沉積等新工藝也在發(fā)展中。 [激光技術(shù)與原子能、半導(dǎo)體及計(jì)算機(jī)一起,是二十世紀(jì)**負(fù)盛名的四項(xiàng)重大發(fā)明。激光作為上世紀(jì)發(fā)明的新光源,它具有方向性好、亮度高、單色性好及高能量密度等特點(diǎn),已廣泛應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)、通訊、信息處理、醫(yī)療衛(wèi)生、***、文化教育以及科研等方面。據(jù)統(tǒng)計(jì),從**的光纖到常見(jiàn)的條形碼掃描儀,每年與激光相關(guān)產(chǎn)品和服務(wù)的市場(chǎng)價(jià)值高達(dá)上萬(wàn)億美元。中國(guó)激光產(chǎn)品主要應(yīng)用于工業(yè)加工,占據(jù)了40%以上的市場(chǎng)空間。雕刻強(qiáng)度: 雕刻強(qiáng)度指射到于材料表面激光的強(qiáng)度。錫山區(qū)便捷式激光切割加工現(xiàn)貨
激光加工設(shè)備行業(yè)的發(fā)展對(duì)促進(jìn)科學(xué)技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步、推動(dòng)對(duì)傳統(tǒng)工業(yè)改造升級(jí)和加速**技術(shù)的現(xiàn)代化發(fā)揮了積極的作用。發(fā)展前景激光應(yīng)用于材料加工,被譽(yù)為制造技術(shù)的**。據(jù)中國(guó)光學(xué)會(huì)資料,中國(guó)激光加工產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛,總產(chǎn)值已經(jīng)從1999年的1.6億元人民幣增加到2003年的12億元。但從整體實(shí)力上看,中國(guó)對(duì)高功率激光切割技術(shù)和成套設(shè)備的應(yīng)用還處于初級(jí)階段,美國(guó)投入使用的激光切割機(jī)有25000臺(tái),而中國(guó)*有600余臺(tái)。華中科技大學(xué)激光研究**朱曉說(shuō):“沒(méi)有掌握**技術(shù),造成采購(gòu)成本過(guò)高,是中國(guó)***激光器、激光成套設(shè)備市場(chǎng)長(zhǎng)期被國(guó)外產(chǎn)品占領(lǐng)的主要原因?!彼e例說(shuō),如激光切割設(shè)備,雖然過(guò)去中國(guó)產(chǎn)的每臺(tái)售價(jià)才170萬(wàn)元人民幣,遠(yuǎn)低于進(jìn)口貨70萬(wàn)美元的價(jià)格,但切割性能不能滿足高水平加工的需要,因此中國(guó)激光切割設(shè)備大部分是進(jìn)口貨。惠山區(qū)直銷激光切割加工供應(yīng)商激光切割技術(shù)應(yīng)用于金屬和非金屬材料的加工中,可減少加工時(shí)間,降低加工成本,提高工件質(zhì)量。
激光作為上世紀(jì)發(fā)明的新光源,它具有方向性好、亮度高、單色性好及高能量密度等特點(diǎn),已廣泛應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)、通訊、信息處理、醫(yī)療衛(wèi)生、***、文化教育以及科研等方面。據(jù)統(tǒng)計(jì),從**的光纖到常見(jiàn)的條形碼掃描儀,每年與激光相關(guān)產(chǎn)品和服務(wù)的市場(chǎng)價(jià)值高達(dá)上萬(wàn)億美元。我國(guó)激光產(chǎn)品主要應(yīng)用于工業(yè)加工,占據(jù)了40%以上的市場(chǎng)空間。激光加工作為激光系統(tǒng)**常用的應(yīng)用,主要技術(shù)包括激光焊接、激光切割、表面改性、激光打標(biāo)、激光鉆孔、微加工及光化學(xué)沉積、立體光刻、激光刻蝕等。
——激光火焰切割在加工精密模型和尖角時(shí)是不好的(有燒掉尖角的危險(xiǎn))??梢允褂妹}沖模式的激光來(lái)限制熱影響?!玫募す夤β蕸Q定切割速度。在激光功率一定的情況下,限制因數(shù)就是氧氣的供應(yīng)和材料的熱傳導(dǎo)率。(3)激光氣化切割在激光氣化切割過(guò)程中,材料在割縫處發(fā)生氣化,此情況下需要非常高的激光功率。為了防止材料蒸氣冷凝到割縫壁上,材料的厚度一定不要**超過(guò)激光光束的直徑。該加工因而只適合于應(yīng)用在必須避免有熔化材料排除的情況下。該加工實(shí)際上只用于鐵基合金很小的使用領(lǐng)域。速度也用于控制切割的深度,對(duì)于特定的激光強(qiáng)度,速度越慢,切割或雕刻的深度就越大。
隨著電子產(chǎn)品朝著便攜式、小型化的方向發(fā)展,對(duì)電路板小型化提出了越來(lái)越高的需求,提高電路板小型化水平的關(guān)鍵就是越來(lái)越窄的線寬和不同層面線路之間越來(lái)越小的微型過(guò)孔和盲孔。傳統(tǒng)的機(jī)械鉆孔**小的尺寸*為100μm ,這顯然已不能滿足要求,代而取之的是一種新型的激光微型過(guò)孔加工方式。用CO2激光器加工在工業(yè)上可獲得過(guò)孔直徑達(dá)到在30-40μm的小孔或用UV 激光加工10μm左右的小孔。在世界范圍內(nèi)激光在電路板微孔制作和電路板直接成型方面的研究成為激光加工應(yīng)用的熱點(diǎn),利用激光制作微孔及電路板直接成型與其它加工方法相比其優(yōu)越性更為突出,具有極大的商業(yè)價(jià)值。便如,將銅和鉭兩種性質(zhì)截然不同的材料焊接在一起,合格率幾乎。錫山區(qū)直銷激光切割加工量大從優(yōu)
激光在空氣及某種氣體環(huán)境中均能施焊,并能通過(guò)玻璃或?qū)馐该鞯牟牧线M(jìn)行焊接。錫山區(qū)便捷式激光切割加工現(xiàn)貨
3、激光打標(biāo)激光打標(biāo)是利用高能量密度的激光對(duì)工件進(jìn)行局部照射,使表層材料汽化或發(fā)生顏色變化的化學(xué)反應(yīng),從而留下長(zhǎng)久性標(biāo)記的一種打標(biāo)方法。激光打標(biāo)有雕刻和掩模成像兩種方式:掩模式打標(biāo)用激光把模版圖案成像到工件表面而燒蝕出標(biāo)記。雕刻式打標(biāo)是一種高速全功能打標(biāo)系統(tǒng)。激光束經(jīng)二維光學(xué)掃描振鏡反射后經(jīng)平場(chǎng)光學(xué)鏡頭聚焦到工件表面,在計(jì)算機(jī)控制下按設(shè)定的軌跡使材料汽化,可以打出各種文字、符號(hào)和圖案等,字符大小可以從毫米到微米量級(jí),激光標(biāo)記是長(zhǎng)久性的,不易磨損,這對(duì)產(chǎn)品的防偽有特殊的意義。錫山區(qū)便捷式激光切割加工現(xiàn)貨
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