§CTAn二維/三維圖像處理和分析CT-Analyser(即CTAn)可以針對(duì)顯微CT結(jié)果進(jìn)行準(zhǔn)確、詳細(xì)的形態(tài)學(xué)與密度學(xué)研究。借助強(qiáng)大、靈活和可編程的圖像處理工具,可以通過一系列分割、增強(qiáng)和測(cè)量功能,對(duì)任意切片或三維容積內(nèi)部進(jìn)行分析。多功能VOI選擇工具支持關(guān)鍵切片感興趣區(qū)的手繪、標(biāo)準(zhǔn)形狀選擇和編輯,并自動(dòng)插入到整體中。CTAn包含數(shù)百個(gè)嵌入式功能,能夠建立任務(wù)列表,并執(zhí)行用戶創(chuàng)建的插件?!霤TVol通過面繪制實(shí)現(xiàn)三維可視化CT-Volume即“CTVol”,利用表面三角化模型,提供虛擬三維顯示環(huán)境,功能靈活豐富,能為用戶提供支持三維顯示的一系列選項(xiàng)。任何容積圖都可以STL格式輸出進(jìn)行3D打印,以創(chuàng)建被掃描樣品的物理拷貝。SKYSCAN 1275專為快速掃描多種樣品而設(shè)計(jì),采用廣角X射線源和大型平板探測(cè)器,可以輕松實(shí)現(xiàn)大尺寸樣品掃描。開孔閉孔
SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動(dòng)選擇參數(shù)。只需單擊一下,即可自動(dòng)優(yōu)化放大率、能量、過濾、曝光時(shí)間和背景校正。而且,由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測(cè)器盡可能地靠近光源,它能大幅地增加實(shí)測(cè)的信號(hào)強(qiáng)度。正是因?yàn)檫@個(gè)原因,SKYSCAN1272CMOS的掃描速度比探測(cè)器位置固定的常規(guī)系統(tǒng)多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS藥物一種口服藥物,以腸溶顆粒形式存在,像素大小為0.45μm。包衣由三層組成,外層用顏色編碼厚度。新藥開發(fā)是個(gè)費(fèi)時(shí)費(fèi)錢的過程。,XRM可以在產(chǎn)品配方階段即時(shí)提供產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu),加快新藥上市。1.確定片劑的壓實(shí)密度2.測(cè)量包衣厚度均勻性3.評(píng)估API分布4.檢測(cè)被壓實(shí)的片劑中由應(yīng)力導(dǎo)致的微型裂隙5.利用原位壓縮檢測(cè)力學(xué)性能。江蘇包含什么顯微CT配件XRM根據(jù)密度不同來進(jìn)行區(qū)域劃分,包括孔隙網(wǎng)絡(luò)。
SKYSCAN2214功能光源00:00/01:47高清1xSKYSCAN2214采用全新一代的開放型X光源。該光源可達(dá)到優(yōu)于500nm的實(shí)際空間分辨率,高達(dá)160keV的X光能量,以及高達(dá)16W的功率。因?yàn)閾碛袠O其簡(jiǎn)單的預(yù)先配準(zhǔn)的燈絲更換程序,該光源幾乎不需要維護(hù)。SKYSCAN2214擁有帶金剛石窗口的開放型(泵式)納米焦點(diǎn)X光源。它能產(chǎn)生峰能量從20kV到160keV不等的X光束,并提供有兩種類型的陰極。鎢(W)陰極適用于較高達(dá)到160kV的完整加速電壓范圍,光斑尺寸小達(dá)到800nm。六硼化鑭(LaB6)陰極適用于從20kV到100kV的加速電壓,X光束的光斑尺寸可以小于500nm,從而確保在成像和三維重建中達(dá)到最高分辨率。JIMA分辨率測(cè)試卡顯示,它能輕松解析出500nm的結(jié)構(gòu)。為了確保焦斑尺寸和發(fā)射源的位置能夠長期保持穩(wěn)定,X光源還能配備水冷系統(tǒng),該系統(tǒng)含有一個(gè)循環(huán)裝置,能準(zhǔn)確地控制冷卻液體的溫度以維持溫度的穩(wěn)定。
VGSTUDIOMAX為您提供了不同的模塊,覆蓋了豐富的工業(yè)應(yīng)用1.哪怕是組件上難進(jìn)入的表面,也可進(jìn)行測(cè)量(坐標(biāo)測(cè)量模塊)2.以非破壞性的方式,發(fā)現(xiàn)鑄件的缺陷,包括氣孔預(yù)測(cè)(孔隙度/夾雜物分析模塊)3.根據(jù)規(guī)范P201和P202進(jìn)行缺陷分析(孔隙率/夾雜物增強(qiáng)版分析模塊)4.用CAD數(shù)據(jù)、網(wǎng)格數(shù)據(jù)(.stl)或其他體數(shù)據(jù),來比較制造的零件(名義/實(shí)際比較模塊)5.壁厚分析:對(duì)壁厚或間隙寬度不足或過大的區(qū)域進(jìn)行定位(壁厚分析模塊)6.通過在不同的場(chǎng)景中模塊化使用宏來實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化7.測(cè)定多孔泡沫和過濾材料中的孔結(jié)構(gòu)(泡沫結(jié)構(gòu)分析模塊)8.計(jì)算復(fù)合材料中的纖維取向及其他相關(guān)參數(shù)(纖維復(fù)合材料分析模塊)9.直接基于CT數(shù)據(jù),進(jìn)行機(jī)械應(yīng)力無損模擬的虛擬應(yīng)力測(cè)試(結(jié)構(gòu)力學(xué)模擬模塊)10.流動(dòng)和擴(kuò)散實(shí)驗(yàn),例如,對(duì)多孔材料或復(fù)合材料的CT掃描進(jìn)行實(shí)驗(yàn)(運(yùn)輸現(xiàn)象模塊)SkyScan 2214為油氣勘探,復(fù)合材料,鋰電池,燃料電池,電子組件等材料的成像和建模提供了獨(dú)特的解決方案。
布魯克的XRM解決方案包含收集和分析數(shù)據(jù)所需的所有軟件。直觀的圖形用戶界面結(jié)合用戶引導(dǎo)的參數(shù)優(yōu)化,既適用于專業(yè)用戶也適用于新手用戶。通過使用全新的GPU加速算法,重建時(shí)間被大為縮短。CTVOX、CTAN和CTVOL相結(jié)合,形成一個(gè)強(qiáng)大的軟件套件,支持對(duì)模型進(jìn)行定性和定量分析。測(cè)量軟件:SKYSCAN1273–儀器控制、測(cè)量規(guī)劃和收集重建軟件:NRECON–將2D投影圖轉(zhuǎn)化成3D容積圖分析軟件:1.DATAVIEWER–逐層檢查3D容積,2D/3D圖像配準(zhǔn)2.CTVOX–通過體渲染顯示出真實(shí)情況3.CTAN–2D/3D圖像分析和處理4.CTVOL–面模型的可視化,可被導(dǎo)出到CAD或3D打印。由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測(cè)器盡可能地靠近光源,SKYSCAN1272的掃描速度比探測(cè)器位置固定的系統(tǒng)可快5倍。開孔閉孔
多功能VOI選擇工具支持關(guān)鍵切片感興趣區(qū)的手繪、標(biāo)準(zhǔn)形狀選擇和編輯,并自動(dòng)插入到整體中。開孔閉孔
SKYSCAN1275專為快速掃描多種樣品而設(shè)計(jì)。該系統(tǒng)采用一個(gè)功能強(qiáng)大的廣角X射線源(100kV)和高效的大型平板探測(cè)器,可以輕松實(shí)現(xiàn)大尺寸樣品掃描。由于X射線源到探測(cè)器的距離較短以及快速的探測(cè)器讀出能力,SKYSCAN1275可以顯著提高工作效率——從幾小時(shí)縮短至幾分鐘,并保證不降低圖像質(zhì)量。SKYSCAN1275如此迅速,甚至可以實(shí)現(xiàn)四維動(dòng)態(tài)成像。超高速度、質(zhì)量圖像SKYSCAN1275專為快速掃描多種樣品而設(shè)計(jì)。該系統(tǒng)采用一個(gè)功能強(qiáng)大的廣角X射線源(100kV)和高效的大型平板探測(cè)器,可以輕松實(shí)現(xiàn)大尺寸樣品掃描。由于X射線源到探測(cè)器的距離較短以及快速的探測(cè)器讀出能力,SKYSCAN1275可以顯著提高工作效率——從幾小時(shí)縮短至幾分鐘,并保證不降低圖像質(zhì)量。SKYSCAN1275如此迅速,甚至可以實(shí)現(xiàn)四維動(dòng)態(tài)成像。Push-Button-CT?讓操作變得極為簡(jiǎn)單您只需選擇手動(dòng)或自動(dòng)插入一個(gè)樣品,就可以自動(dòng)獲得完整的三維容積,無需其他操作。Push-Button-CT包含了所有工作流程:自動(dòng)樣品尺寸檢測(cè)、樣品掃描、三維重建以及三維可視化。選配自動(dòng)進(jìn)樣器,SKYSCAN1275可以全天候工作。開孔閉孔