汽車軸類件測量

玻璃容器加工尺寸控制的方法：加工尺寸控制包括：?總高度?垂直度?嘴平行度?外徑，或長/短邊，以及瓶身的對角線?頸部外徑?各種表面處理的許多不同參數(shù)（例如直徑、高度、半徑、角度……）這些尺寸控制可以通過go-no-go通止規(guī)在生產(chǎn)線附近實現(xiàn)，也可以在實驗室使用手動量規(guī)或半自動/自動計量系統(tǒng)在樣件上進行。但使用通止規(guī)進行尺寸控制會有一些問題：它不提供定量信息，而且依賴于操作員的技能。持續(xù)使用通止規(guī)成本高昂，因為每件產(chǎn)品都需要一套**的通止規(guī)，這些硬規(guī)需要日常管理并定期重新校準。此外，這種方法不可能收集所有測量數(shù)據(jù)并進行統(tǒng)計分析以改進加工工藝和過程。作為標準與同軸電纜零件的A/C軟管用雙腔機。測量原理是采用質(zhì)譜儀進行整體測試。。汽車軸類件測量

以氦氣為示蹤氣體的自動嗅探方案。將帶有嗅吸探頭的2個機器人用于檢查電池pack特定裝配位置的泄漏情況。這種對零部件半成品和pack成品的泄漏測試技術(shù)是一種非常可靠的方法，用以識別任何產(chǎn)品可能的缺陷，避免水滲入電池pack內(nèi)部。使用示蹤氣體的測試方法可比較大化確保測試靈敏度，并可以識別極低的泄漏情況，該方法也適用于大容積部件和任何環(huán)境條件。對于在整體泄漏測試中被檢測為不良的產(chǎn)品，該方法可以進一步識別它們的泄漏源頭，所以該方法適用于維修站的人工嗅探方案，以進行不良產(chǎn)品的返修。天津發(fā)動機檢測設(shè)備馬波斯可保證多種并發(fā)測試技術(shù)的有效性和可靠性，如無損檢測、機器視覺和泄漏檢測。

Optoflash具有2D圖像相機的結(jié)構(gòu)，為軸類件光學測量行業(yè)設(shè)定了新的標準，對測量操作來講是很重要的優(yōu)勢。通孔測量：通孔測量的時間只在毫秒之間，而且結(jié)果更加準確。無以倫比的測量速度動的設(shè)計。完全的2D，基于不需要光學結(jié)構(gòu)。另外。Optoflsh具有2D圖像的連續(xù)性，完整的輪廓和工件圖像都可以在一張照片中采集，所以可以盡可能大的獲取數(shù)據(jù)，減少機械誤差。同時，Optoflsh具有軸向端面跳動，2D圖像的算法，使得整個端面的表面都可以在每個旋轉(zhuǎn)角度都被動態(tài)掃描出。所以O(shè)ptoflash測量軸向端面跳動的結(jié)果比傳統(tǒng)線掃描光學設(shè)備的更好。通孔測量的時間只在毫秒之間，而且結(jié)果更加準確。

玻璃是**古老的材料之一。玻璃的歷史可以追溯到公元**500年。埃及人于公元前1500年制造了***個中空玻璃容器。公元前一世紀，吹管技術(shù)的發(fā)明引發(fā)了一次技術(shù)**，而真正的**來自于20世紀初邁克爾·歐文斯（MichaelOwens）在美國發(fā)明的***臺自動吹瓶機。它支持每小時生產(chǎn)2.500個容器，使得工業(yè)規(guī)模的玻璃容器生產(chǎn)成為可能。該技術(shù)在1925年得到了進一步的改進，這是***臺使用blow&blow或press&blow制技術(shù)的IS（**工段）機器，該機器至今仍在使用。玻璃是惰性的：沒有東西可以通過玻璃進入產(chǎn)品，反之亦然。玻璃符合可持續(xù)發(fā)展（100％可回收）。與塑料和鋁等其他包裝材料相比，玻璃很漂亮，并且可以提高產(chǎn)品的感知價值和質(zhì)量。局部放電測試功能由E.D.C.集成在一套完整的產(chǎn)品系列中，單一設(shè)備可集成所有不同的電性能和功能測試選項。

在齒輪尺寸的在線和離線測量方面，輪齒的工作表面通常需要經(jīng)過多次機加工。機加工過程中產(chǎn)生的表面紋理會影響齒輪的許多功能特性。因此,在重要的機加工操作(如滾齒或磨齒)后,用高質(zhì)量的測量儀器來測量齒輪參數(shù)是很有必要的。M62-Flex是一種柔性量規(guī),適用于測量外齒輪的DOB(MdK)、齒根直徑和大徑等尺寸。在齒輪測試方面，M62雙嚙測臺適用于檢查內(nèi)/外齒輪的綜合偏差,并能在無齒隙(雙嚙滾動)的情況下測量更多的功能參數(shù)。測試時待測齒輪與更高質(zhì)量等級的標準件嚙合。馬波斯Hetech一直致力于電動汽車發(fā)動機壓鑄外殼的泄漏檢測系統(tǒng)的研發(fā)與制造，并獲得了市場認可。汽車軸類件測量

e.d.c.的優(yōu)勢依賴于局部放電測試的高度專業(yè)化。汽車軸類件測量

在半導體的生產(chǎn)環(huán)節(jié)中，圓晶減薄是其中一個關(guān)鍵的生產(chǎn)環(huán)節(jié)。實際上，由于芯片已在圓晶上成形，減薄操作的任何失誤都可能影響芯片成品率和成本。在減薄加工中，可用接觸式或非接觸式傳感器測量，甚至可在去離子水中測量，進行嚴格在線控制。馬波斯傳感器甚至可檢測到砂輪與圓晶接觸的瞬間或檢查任何過載。另外，馬波斯傳感器可控制的厚度從4μm到900μm（單側(cè)測量），智能處理厚度數(shù)據(jù)，可正常控制超薄厚度和記錄數(shù)據(jù)（黑盒功能）。汽車軸類件測量