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芯片封裝在人工智能領(lǐng)域的應(yīng)用:人工智能芯片對算力、能效比有極高要求,這對芯片封裝技術(shù)提出了更高挑戰(zhàn)。中清航科針對人工智能芯片的特點,采用先進的 3D 封裝、SiP 等技術(shù),提高芯片的集成度和算力,同時優(yōu)化散熱設(shè)計,降低功耗。公司為人工智能領(lǐng)域客戶提供的封裝解決方案,已成功應(yīng)用于深度學(xué)習(xí)服務(wù)器、智能安防設(shè)備等產(chǎn)品中,助力人工智能技術(shù)的快速發(fā)展和應(yīng)用落地。想要了解更多內(nèi)容可以關(guān)注我司官網(wǎng),同時歡迎新老客戶來電咨詢。芯片封裝自動化是趨勢,中清航科智能產(chǎn)線,實現(xiàn)高效柔性化生產(chǎn)。電子陶瓷封裝
中清航科在芯片封裝領(lǐng)域的優(yōu)勢-技術(shù)實力:中清航科擁有一支由專業(yè)技術(shù)人才組成的團隊,他們在芯片封裝技術(shù)研發(fā)方面經(jīng)驗豐富,對各類先進封裝技術(shù)有著深入理解和掌握。公司配備了先進的研發(fā)設(shè)備和實驗室,持續(xù)投入大量資源進行技術(shù)創(chuàng)新,確保在芯片封裝技術(shù)上始終保持帶頭地位,能夠為客戶提供前沿、質(zhì)優(yōu)的封裝技術(shù)解決方案。中清航科在芯片封裝領(lǐng)域的優(yōu)勢-設(shè)備與工藝:中清航科引進了國際先進的芯片封裝設(shè)備,構(gòu)建了完善且高效的生產(chǎn)工藝體系。從芯片的預(yù)處理到封裝完成,每一個環(huán)節(jié)都嚴格遵循國際標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范進行操作。通過先進的設(shè)備和優(yōu)化的工藝,公司能夠?qū)崿F(xiàn)高精度、高可靠性的芯片封裝,有效提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率,滿足客戶大規(guī)模、高質(zhì)量的訂單需求。上海c20陶瓷封裝中清航科芯片封裝創(chuàng)新,通過結(jié)構(gòu)輕量化,適配無人機等便攜設(shè)備需求。
針對車規(guī)級芯片AEC-Q100認證痛點,中清航科建成零缺陷封裝產(chǎn)線。通過銅柱凸點替代錫球焊接,結(jié)合環(huán)氧模塑料(EMC)三重防護層,使QFN封裝產(chǎn)品在-40℃~150℃溫度循環(huán)中通過3000次測試。目前已有17家Tier1供應(yīng)商采用其AEC-QGrade1封裝解決方案。中清航科多芯片重構(gòu)晶圓(Reconstituted Wafer)技術(shù),將不同尺寸芯片集成于300mm載板。通過動態(tài)貼裝算法優(yōu)化芯片排布,材料利用率提升至92%,較傳統(tǒng)WLCSP降低成本28%。該方案已應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)傳感器批量生產(chǎn),單月產(chǎn)能達500萬顆。
常見芯片封裝類型 - PQFP:PQFP 是塑料方形扁平封裝,常用于大規(guī)模或超大型集成電路,引腳數(shù)一般在 100 個以上。該封裝形式引腳間距小、管腳細,需采用 SMD(表面安裝設(shè)備技術(shù))將芯片與主板焊接。這種方式使得芯片在主板上無需打孔,通過主板表面設(shè)計好的焊點即可完成焊接,且拆卸需用工具。PQFP 適用于高頻使用,操作方便、可靠性高,芯片面積與封裝面積比值小。中清航科的 PQFP 封裝技術(shù)在行業(yè)內(nèi)頗具優(yōu)勢,能滿足客戶對芯片高頻性能及小型化的需求,廣泛應(yīng)用于通信、消費電子等領(lǐng)域。中清航科芯片封裝創(chuàng)新,支持多芯片異構(gòu)集成,突破單一芯片性能局限。
芯片封裝的人才培養(yǎng):芯片封裝行業(yè)的發(fā)展離不開專業(yè)人才的支撐。中清航科注重人才培養(yǎng),建立了完善的人才培養(yǎng)體系,通過內(nèi)部培訓(xùn)、外部合作、項目實踐等方式,培養(yǎng)了一批既懂技術(shù)又懂管理的復(fù)合型人才。公司還與高校、科研機構(gòu)合作,設(shè)立獎學(xué)金、共建實驗室,吸引優(yōu)秀人才加入,為行業(yè)源源不斷地輸送新鮮血液,也為公司的持續(xù)發(fā)展提供人才保障。
芯片封裝的未來技術(shù)展望:未來,芯片封裝技術(shù)將朝著更高度的集成化、更先進的異構(gòu)集成、更智能的散熱管理等方向發(fā)展。Chiplet 技術(shù)有望成為主流,通過將不同功能的芯粒集成封裝,實現(xiàn)芯片性能的跨越式提升。中清航科已提前布局這些前沿技術(shù)的研發(fā),加大對 Chiplet 互連技術(shù)、先進散熱材料等的研究投入,力爭在未來技術(shù)競爭中占據(jù)帶頭地位,為客戶提供更具前瞻性的封裝解決方案。 芯片封裝可靠性需長期驗證,中清航科加速老化測試,提前暴露潛在問題。上海c20陶瓷封裝
中清航科芯片封裝工藝,通過仿真優(yōu)化,提前規(guī)避量產(chǎn)中的潛在問題。電子陶瓷封裝
常見芯片封裝類型 - PGA:的PGA 為插針網(wǎng)格式封裝,芯片內(nèi)外有多個方陣形插針,沿芯片四周間隔排列,可根據(jù)引腳數(shù)目圍成 2 - 5 圈,安裝時需插入專門的 PGA 插座。從 486 芯片開始,出現(xiàn)了 ZIF(零插拔力)插座,方便 PGA 封裝的 CPU 安裝和拆卸。PGA 封裝插拔操作方便、可靠性高,能適應(yīng)更高頻率。中清航科在 PGA 封裝方面擁有專業(yè)的技術(shù)與設(shè)備,可為計算機、服務(wù)器等領(lǐng)域的客戶,提供適配不同頻率要求的高質(zhì)量 PGA 封裝芯片。有相關(guān)需求歡迎隨時聯(lián)系我司。電子陶瓷封裝
中清航科(江蘇)科技有限公司是一家有著雄厚實力背景、信譽可靠、勵精圖治、展望未來、有夢想有目標(biāo),有組織有體系的公司,堅持于帶領(lǐng)員工在未來的道路上大放光明,攜手共畫藍圖,在江蘇省等地區(qū)的數(shù)碼、電腦行業(yè)中積累了大批忠誠的客戶粉絲源,也收獲了良好的用戶口碑,為公司的發(fā)展奠定的良好的行業(yè)基礎(chǔ),也希望未來公司能成為行業(yè)的翹楚,努力為行業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展奉獻出自己的一份力量,我們相信精益求精的工作態(tài)度和不斷的完善創(chuàng)新理念以及自強不息,斗志昂揚的的企業(yè)精神將引領(lǐng)中清航科科技供應(yīng)和您一起攜手步入輝煌,共創(chuàng)佳績,一直以來,公司貫徹執(zhí)行科學(xué)管理、創(chuàng)新發(fā)展、誠實守信的方針,員工精誠努力,協(xié)同奮取,以品質(zhì)、服務(wù)來贏得市場,我們一直在路上!