特殊工藝芯片的流片需要匹配專業(yè)的晶圓廠資源,中清航科憑借多年積累,構(gòu)建起覆蓋特殊工藝的流片代理網(wǎng)絡(luò)。在 MEMS 芯片領(lǐng)域,與全球 MEMS 晶圓廠合作,可提供從晶圓鍵合、深硅刻蝕到釋放工藝的全流程流片服務(wù),支持壓力傳感器、微鏡、射頻 MEMS 等產(chǎn)品,流片后...
面對量子比特超導(dǎo)封裝難題,中清航科開發(fā)藍(lán)寶石基板微波諧振腔技術(shù)。通過超導(dǎo)鋁薄膜微加工,實(shí)現(xiàn)5GHz諧振頻率下Q值>100萬,比特相干時(shí)間提升至200μs。該方案已用于12量子比特模塊封裝,退相干率降低40%,為量子計(jì)算機(jī)提供穩(wěn)定基礎(chǔ)。針對AI邊緣計(jì)算需求,中清...
中清航科為晶圓切割設(shè)備提供全生命周期的服務(wù)支持,從設(shè)備安裝調(diào)試、操作人員培訓(xùn)、工藝優(yōu)化指導(dǎo)到設(shè)備升級改造,形成完整的服務(wù)鏈條。建立客戶服務(wù)檔案,定期進(jìn)行設(shè)備巡檢與性能評估,根據(jù)客戶的生產(chǎn)需求變化提供定制化的升級方案,確保設(shè)備始終保持先進(jìn)的技術(shù)水平。隨著半導(dǎo)體技...
全球化流片代理服務(wù)需要應(yīng)對不同地區(qū)的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、物流流程等挑戰(zhàn),中清航科通過全球化布局構(gòu)建起高效的服務(wù)網(wǎng)絡(luò)。在亞洲、北美、歐洲設(shè)立三大區(qū)域中心,每個(gè)區(qū)域中心配備本地化的技術(shù)與商務(wù)團(tuán)隊(duì),能為當(dāng)?shù)乜蛻籼峁┱Z言無障礙、時(shí)區(qū)匹配的服務(wù)。針對跨國流片需求,中清航科熟悉各國...
當(dāng)晶圓切割面臨復(fù)雜圖形切割需求時(shí),中清航科的矢量切割技術(shù)展現(xiàn)出獨(dú)特優(yōu)勢。該技術(shù)可精確識別任意復(fù)雜切割路徑,包括圓弧、曲線及異形圖案,通過分段速度調(diào)節(jié)確保每一段切割的平滑過渡,切割軌跡誤差控制在 2μm 以內(nèi)。目前已成功應(yīng)用于光電子芯片的精密切割,為 AR/VR...
通過拉曼光譜掃描切割道,中清航科提供殘余應(yīng)力分布云圖(分辨率5μm),并推薦退火工藝參數(shù)。幫助客戶將芯片翹曲風(fēng)險(xiǎn)降低70%,服務(wù)已用于10家頭部IDM企業(yè)。中清航科技術(shù)結(jié)合機(jī)械切割速度與激光切割精度:對硬質(zhì)區(qū)采用刀切,對脆弱區(qū)域切換激光加工。動態(tài)切換時(shí)間<0....
為滿足汽車電子追溯要求,中清航科在切割機(jī)集成區(qū)塊鏈模塊。每片晶圓生成單獨(dú)工藝參數(shù)數(shù)字指紋(含切割速度、溫度、振動數(shù)據(jù)),直通客戶MES系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)零缺陷溯源。面向下一代功率器件,中清航科開發(fā)等離子體輔助切割(PAC)。利用微波激發(fā)氧等離子體軟化切割區(qū)材料,同步機(jī)...
常見芯片封裝類型 - PQFP:PQFP 是塑料方形扁平封裝,常用于大規(guī)?;虺笮图呻娐?,引腳數(shù)一般在 100 個(gè)以上。該封裝形式引腳間距小、管腳細(xì),需采用 SMD(表面安裝設(shè)備技術(shù))將芯片與主板焊接。這種方式使得芯片在主板上無需打孔,通過主板表面設(shè)計(jì)好的焊...
磷化銦(InP)光子晶圓易產(chǎn)生邊緣散射損耗。中清航科采用等離子體刻蝕輔助裂片技術(shù),切割面垂直度達(dá)89.5°±0.2°,側(cè)壁粗糙度Ra<20nm,插入損耗降低至0.15dB/cm。中清航科SkyEye系統(tǒng)通過5G實(shí)時(shí)回傳設(shè)備運(yùn)行數(shù)據(jù)(振動/電流/溫度),AI引擎...
先進(jìn)芯片封裝技術(shù) - 系統(tǒng)級封裝(SiP):SiP 是將多個(gè)不同功能的芯片以并排或疊加的方式,封裝在一個(gè)單一的封裝體內(nèi),實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級的功能集成。與 SoC(系統(tǒng)級芯片)相比,SiP 無需復(fù)雜的 IP 授權(quán),設(shè)計(jì)更靈活、成本更低。中清航科在 SiP 技術(shù)上積累了豐...
中小設(shè)計(jì)企業(yè)往往面臨流片經(jīng)驗(yàn)不足、資金有限等問題,中清航科推出針對性的創(chuàng)業(yè)扶持流片代理方案。為初創(chuàng)企業(yè)提供的 DFM 咨詢服務(wù),幫助優(yōu)化設(shè)計(jì)方案,降低流片風(fēng)險(xiǎn);首輪流片享受 30% 的費(fèi)用減免,同時(shí)提供分期付款選項(xiàng),較長可分 6 期支付。在技術(shù)支持方面,配備專...
中清航科的應(yīng)急響應(yīng)機(jī)制:在生產(chǎn)和服務(wù)過程中,難免會遇到突發(fā)情況,如設(shè)備故障、原材料短缺等。中清航科建立了完善的應(yīng)急響應(yīng)機(jī)制,能在短時(shí)間內(nèi)啟動應(yīng)急預(yù)案,采取有效的應(yīng)對措施,確保生產(chǎn)和服務(wù)不受重大影響。例如,當(dāng)設(shè)備出現(xiàn)故障時(shí),公司的維修團(tuán)隊(duì)會迅速到位進(jìn)行搶修,...
面對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的區(qū)域化布局趨勢,中清航科建立了覆蓋亞洲、歐洲、北美地區(qū)的本地化服務(wù)網(wǎng)絡(luò)。其 7×24 小時(shí)在線技術(shù)支持團(tuán)隊(duì),可通過遠(yuǎn)程診斷系統(tǒng)快速定位設(shè)備故障,配合就近備件倉庫,將平均故障修復(fù)時(shí)間(MTTR)控制在 4 小時(shí)以內(nèi),確??蛻羯a(chǎn)線的連續(xù)穩(wěn)定...
在晶圓切割的邊緣檢測精度提升上,中清航科創(chuàng)新采用雙攝像頭立體視覺技術(shù)。通過兩個(gè)高分辨率工業(yè)相機(jī)從不同角度采集晶圓邊緣圖像,經(jīng)三維重建算法精確計(jì)算邊緣位置,即使晶圓存在微小翹曲,也能確保切割路徑的精確定位,邊緣檢測誤差控制在 1μm 以內(nèi),大幅提升切割良率。為適...
針對晶圓切割產(chǎn)生的廢料處理難題,中清航科創(chuàng)新設(shè)計(jì)了閉環(huán)回收系統(tǒng)。切割過程中產(chǎn)生的硅渣、切割液等廢料,通過管道收集后進(jìn)行分離處理,硅材料回收率達(dá)到 95% 以上,切割液可循環(huán)使用,不僅降低了危廢處理成本,還減少了對環(huán)境的污染,符合半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的綠色發(fā)展理念。在晶圓...
流片代理的項(xiàng)目管理能力直接影響服務(wù)質(zhì)量,中清航科采用 PMBOK 項(xiàng)目管理體系,每個(gè)流片項(xiàng)目配備專屬項(xiàng)目經(jīng)理、技術(shù)專員與商務(wù)專員的三人團(tuán)隊(duì)。通過自研的項(xiàng)目管理系統(tǒng)實(shí)時(shí)跟蹤進(jìn)度,設(shè)置關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)預(yù)警機(jī)制,當(dāng)某環(huán)節(jié)出現(xiàn)延期風(fēng)險(xiǎn)時(shí)自動觸發(fā)升級流程。其項(xiàng)目按時(shí)交付率連續(xù)三...
中清航科芯片封裝的應(yīng)用領(lǐng)域-通信領(lǐng)域:在5G通信時(shí)代,對芯片的高速率、低延遲、高集成度等性能要求極高。中清航科憑借先進(jìn)的芯片封裝技術(shù),為5G基站的射頻芯片、基帶芯片等提供質(zhì)優(yōu)封裝服務(wù),有效提升了芯片間的通信速度和數(shù)據(jù)處理能力,滿足了5G通信對高性能芯片的嚴(yán)苛需...
知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)是流片代理服務(wù)的重中之重,中清航科建立了多方位的 IP 保護(hù)體系。在合作初期,與客戶簽訂嚴(yán)格的保密協(xié)議,明確保密范圍與期限,中心技術(shù)資料的保密期限長達(dá) 10 年。流片過程中,所有設(shè)計(jì)文件采用加密傳輸,存儲服務(wù)器部署在物理隔離的私有云,訪問權(quán)限實(shí)行 ...
與中清航科合作的商機(jī)展望:隨著半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)發(fā)展,芯片封裝市場需求日益增長。中清航科作為芯片封裝領(lǐng)域的佼佼者,憑借其優(yōu)越的技術(shù)實(shí)力、質(zhì)優(yōu)的產(chǎn)品和服務(wù),為合作伙伴提供了廣闊的商機(jī)。無論是芯片設(shè)計(jì)公司希望將設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為高質(zhì)量的成品芯片,還是電子設(shè)備制造商尋求可靠的...
中清航科IoT平臺通過振動傳感器+電流波形分析,提前72小時(shí)預(yù)警主軸軸承磨損、刀片鈍化等故障。數(shù)字孿生模型模擬設(shè)備衰減曲線,備件更換周期精度達(dá)±5%,設(shè)備綜合效率(OEE)提升至95%。機(jī)械切割引發(fā)的殘余應(yīng)力會導(dǎo)致芯片分層失效。中清航科創(chuàng)新采用超聲波輔助切割,...
知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)是流片代理服務(wù)的重中之重,中清航科建立了多方位的 IP 保護(hù)體系。在合作初期,與客戶簽訂嚴(yán)格的保密協(xié)議,明確保密范圍與期限,中心技術(shù)資料的保密期限長達(dá) 10 年。流片過程中,所有設(shè)計(jì)文件采用加密傳輸,存儲服務(wù)器部署在物理隔離的私有云,訪問權(quán)限實(shí)行 ...
面對全球半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)鏈的不確定性,中清航科構(gòu)建了多元化的供應(yīng)鏈體系。與國內(nèi) 200 余家質(zhì)優(yōu)供應(yīng)商建立長期合作關(guān)系,關(guān)鍵部件實(shí)現(xiàn)多源供應(yīng),同時(shí)在各地建立備件中心,儲備充足的易損件與中心部件,確保設(shè)備維修與升級時(shí)的備件及時(shí)供應(yīng),縮短設(shè)備停機(jī)時(shí)間。晶圓切割設(shè)備的...
中清航科的流片代理服務(wù)建立了嚴(yán)格的供應(yīng)商管理體系,對合作的晶圓廠、掩膜廠、測試廠等供應(yīng)商進(jìn)行定期評估與審核。評估指標(biāo)包括技術(shù)能力、質(zhì)量水平、交貨周期、服務(wù)態(tài)度等,只有評估得分在 85 分以上的供應(yīng)商才能繼續(xù)合作。通過嚴(yán)格的供應(yīng)商管理,確保為客戶提供穩(wěn)定可靠的流...
流片代理服務(wù)的國際化人才團(tuán)隊(duì)是中清航科的重要支撐,其員工中 60% 具有海外留學(xué)或工作經(jīng)歷,能熟練使用英語、日語、韓語等多種語言,為國際客戶提供無障礙服務(wù)。團(tuán)隊(duì)成員熟悉不同國家的商業(yè)文化與溝通習(xí)慣,能根據(jù)客戶的文化背景調(diào)整溝通方式與服務(wù)策略,例如與日本客戶合作...
中清航科注重為客戶提供持續(xù)的技術(shù)支持,即使流片完成后仍保留 1 年的技術(shù)服務(wù)期??蛻粼谛酒瑴y試或應(yīng)用過程中遇到與流片相關(guān)的問題,技術(shù)團(tuán)隊(duì)會提供分析支持,如協(xié)助排查工藝導(dǎo)致的性能偏差、提供二次流片的優(yōu)化建議等。去年某 AI 芯片客戶量產(chǎn)時(shí)出現(xiàn)良率波動,其技術(shù)團(tuán)隊(duì)...
中清航科動態(tài)線寬控制系統(tǒng)利用實(shí)時(shí)共焦傳感器監(jiān)測切割槽形貌,通過AI算法自動補(bǔ)償?shù)毒吣p導(dǎo)致的線寬偏差(精度±0.8μm)。該技術(shù)使12英寸晶圓切割道均勻性提升至97%,芯片產(chǎn)出量增加5.3%,年節(jié)省材料成本超$150萬。針對消費(fèi)電子量產(chǎn)需求,中清航科開發(fā)多光束...
在晶圓切割設(shè)備的自動化升級浪潮中,中清航科走在行業(yè)前列。其新推出的智能切割單元,可與前端光刻設(shè)備、后端封裝設(shè)備實(shí)現(xiàn)無縫對接,通過 SECS/GEM 協(xié)議完成數(shù)據(jù)交互,實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體生產(chǎn)全流程的自動化閉環(huán)。該單元還具備自我診斷功能,能提前預(yù)警潛在故障,將非計(jì)劃停機(jī)時(shí)...
對于需要進(jìn)行車規(guī)級功率器件流片的客戶,中清航科提供符合 AEC-Q101 標(biāo)準(zhǔn)的流片代理服務(wù)。其與具備車規(guī)級功率器件生產(chǎn)資質(zhì)的晶圓廠合作,熟悉 IGBT、MOSFET 等功率器件的流片工藝,能為客戶提供芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、柵極氧化層優(yōu)化、終端結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等專業(yè)服務(wù)。在流...
中清航科開放6條全自動切割產(chǎn)線,支持從8英寸化合物半導(dǎo)體到12英寸邏輯晶圓的來料加工。云端訂單系統(tǒng)實(shí)時(shí)追蹤進(jìn)度,平均交貨周期48小時(shí),良率承諾99.2%。先進(jìn)封裝RDL層切割易引發(fā)銅箔撕裂。中清航科應(yīng)用超快飛秒激光(脈寬400fs)配合氦氣保護(hù),在銅-硅界面形...
面對全球半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)鏈的不確定性,中清航科構(gòu)建了多元化的供應(yīng)鏈體系。與國內(nèi) 200 余家質(zhì)優(yōu)供應(yīng)商建立長期合作關(guān)系,關(guān)鍵部件實(shí)現(xiàn)多源供應(yīng),同時(shí)在各地建立備件中心,儲備充足的易損件與中心部件,確保設(shè)備維修與升級時(shí)的備件及時(shí)供應(yīng),縮短設(shè)備停機(jī)時(shí)間。晶圓切割設(shè)備的...