浙江通孔式封裝

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2025-07-20

針對(duì)5nm芯片200W+熱功耗挑戰(zhàn),中清航科開(kāi)發(fā)嵌入式微流道冷卻封裝。在2.5D封裝中介層內(nèi)蝕刻50μm微通道,采用兩相冷卻液實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)液冷。實(shí)測(cè)顯示熱點(diǎn)溫度降低48℃,同時(shí)節(jié)省80%外部散熱空間,為AI服務(wù)器提供顛覆性散熱方案。基于低溫共燒陶瓷(LTCC)技術(shù),中清航科推出毫米波天線集成封裝。將24GHz雷達(dá)天線陣列直接封裝于芯片表面,信號(hào)傳輸距離縮短至0.2mm,插損低于0.5dB。該方案使77GHz車(chē)規(guī)雷達(dá)模塊尺寸縮小60%,量產(chǎn)良率突破95%行業(yè)瓶頸。中清航科深耕芯片封裝,以技術(shù)創(chuàng)新為引擎,助力中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)突破升級(jí)。浙江通孔式封裝

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中清航科的客戶(hù)服務(wù)體系:質(zhì)優(yōu)的客戶(hù)服務(wù)是企業(yè)贏得客戶(hù)信任的重要保障。中清航科建立了完善的客戶(hù)服務(wù)體系,從前期的技術(shù)咨詢(xún)、方案設(shè)計(jì),到中期的生產(chǎn)跟進(jìn)、質(zhì)量反饋,再到后期的售后服務(wù)、技術(shù)支持,為客戶(hù)提供全流程、一站式的服務(wù)。公司設(shè)有專(zhuān)門(mén)的客戶(hù)服務(wù)團(tuán)隊(duì),及時(shí)響應(yīng)客戶(hù)需求,解決客戶(hù)問(wèn)題。通過(guò)定期回訪客戶(hù),了解產(chǎn)品使用情況,收集客戶(hù)建議,不斷優(yōu)化產(chǎn)品和服務(wù),與客戶(hù)建立長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系。想要了解更多內(nèi)容可以關(guān)注我司官網(wǎng),同時(shí)歡迎新老客戶(hù)來(lái)電咨詢(xún)。浙江to-220封裝中清航科芯片封裝團(tuán)隊(duì),攻克精密焊接難題,保障芯片內(nèi)部連接穩(wěn)定。

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芯片封裝的基礎(chǔ)概念:芯片封裝,簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),是安裝半導(dǎo)體集成電路芯片的外殼。它承擔(dān)著安放、固定、密封芯片的重任,能有效保護(hù)芯片免受物理?yè)p傷以及空氣中雜質(zhì)的腐蝕。同時(shí),芯片封裝也是溝通芯片內(nèi)部與外部電路的關(guān)鍵橋梁,芯片上的接點(diǎn)通過(guò)導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上,進(jìn)而與印制板上的其他器件建立連接。中清航科深諳芯片封裝的基礎(chǔ)原理,憑借專(zhuān)業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì),能為客戶(hù)解讀芯片封裝在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的基礎(chǔ)地位與關(guān)鍵作用,助力客戶(hù)從源頭理解相關(guān)業(yè)務(wù)。

針對(duì)TMR傳感器靈敏度,中清航科開(kāi)發(fā)磁屏蔽封裝。坡莫合金屏蔽罩使外部場(chǎng)干擾<0.1mT,分辨率達(dá)50nT。電流傳感器精度達(dá)±0.5%,用于新能源汽車(chē)BMS系統(tǒng)。中清航科微型熱電發(fā)生器實(shí)現(xiàn)15%轉(zhuǎn)換效率。Bi?Te?薄膜與銅柱互聯(lián)結(jié)構(gòu)使輸出功率密度達(dá)3mW/cm2(ΔT=50℃)。物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備實(shí)現(xiàn)供能。中清航科FeRAM封裝解決數(shù)據(jù)保持難題。鋯鈦酸鉛薄膜與耐高溫電極使1012次讀寫(xiě)后數(shù)據(jù)保持率>99%。125℃環(huán)境下數(shù)據(jù)保存超10年,適用于工業(yè)控制存儲(chǔ)。


中清航科芯片封裝創(chuàng)新,通過(guò)結(jié)構(gòu)輕量化,適配無(wú)人機(jī)等便攜設(shè)備需求。

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針對(duì)Micro LED巨量轉(zhuǎn)移,中航清科開(kāi)發(fā)激光釋放轉(zhuǎn)印技術(shù)。通過(guò)動(dòng)態(tài)能量控制實(shí)現(xiàn)99.99%轉(zhuǎn)移良率,支持每小時(shí)500萬(wàn)顆芯片貼裝。AR眼鏡像素密度突破5000PPI?;趹涀杵鹘徊骊嚵?,中清航科實(shí)現(xiàn)類(lèi)腦芯片3D封裝。128×128陣列集成于1mm2面積,突觸操作功耗<10pJ。脈沖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)識(shí)別準(zhǔn)確率超96%。中清航科超導(dǎo)芯片低溫封裝解決熱應(yīng)力難題。采用因瓦合金基板,在4K溫區(qū)熱失配<5ppm/K。量子比特頻率漂移控制在±0.1GHz,提升多比特糾纏保真度。中清航科專(zhuān)注芯片封裝,通過(guò)材料革新讓微型化與高效能兼得。上海wlp封裝 管殼

5G 芯片對(duì)封裝要求高,中清航科定制方案,適配高速傳輸場(chǎng)景需求。浙江通孔式封裝

常見(jiàn)芯片封裝類(lèi)型 - PQFP:PQFP 是塑料方形扁平封裝,常用于大規(guī)?;虺笮图呻娐罚_數(shù)一般在 100 個(gè)以上。該封裝形式引腳間距小、管腳細(xì),需采用 SMD(表面安裝設(shè)備技術(shù))將芯片與主板焊接。這種方式使得芯片在主板上無(wú)需打孔,通過(guò)主板表面設(shè)計(jì)好的焊點(diǎn)即可完成焊接,且拆卸需用工具。PQFP 適用于高頻使用,操作方便、可靠性高,芯片面積與封裝面積比值小。中清航科的 PQFP 封裝技術(shù)在行業(yè)內(nèi)頗具優(yōu)勢(shì),能滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)芯片高頻性能及小型化的需求,廣泛應(yīng)用于通信、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。浙江通孔式封裝

中清航科(江蘇)科技有限公司在同行業(yè)領(lǐng)域中,一直處在一個(gè)不斷銳意進(jìn)取,不斷制造創(chuàng)新的市場(chǎng)高度,多年以來(lái)致力于發(fā)展富有創(chuàng)新價(jià)值理念的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn),在江蘇省等地區(qū)的數(shù)碼、電腦中始終保持良好的商業(yè)口碑,成績(jī)讓我們喜悅,但不會(huì)讓我們止步,殘酷的市場(chǎng)磨煉了我們堅(jiān)強(qiáng)不屈的意志,和諧溫馨的工作環(huán)境,富有營(yíng)養(yǎng)的公司土壤滋養(yǎng)著我們不斷開(kāi)拓創(chuàng)新,勇于進(jìn)取的無(wú)限潛力,中清航科科技供應(yīng)攜手大家一起走向共同輝煌的未來(lái),回首過(guò)去,我們不會(huì)因?yàn)槿〉昧艘稽c(diǎn)點(diǎn)成績(jī)而沾沾自喜,相反的是面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈的市場(chǎng)氛圍,我們更要明確自己的不足,做好迎接新挑戰(zhàn)的準(zhǔn)備,要不畏困難,激流勇進(jìn),以一個(gè)更嶄新的精神面貌迎接大家,共同走向輝煌回來(lái)!

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