EVG ® 150--光刻膠自動(dòng)處理系統(tǒng)
EVG ® 150是全自動(dòng)化光刻膠處理系統(tǒng)中提供高吞吐量的性能與在直徑承晶片高達(dá)300毫米。
EVG150設(shè)計(jì)為完全模塊化的平臺(tái)，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)噴涂/旋轉(zhuǎn)/顯影過程和高通量性能。EVG150可確保涂層高度均勻并提高重復(fù)性。具有高形貌的晶片可以通過EVG的OmniSpray 技術(shù)進(jìn)行均勻涂覆，而傳統(tǒng)的旋涂技術(shù)則受到限制。
EVG ® 150特征：
晶圓尺寸可達(dá)300毫米
多達(dá)六個(gè)過程模塊
可自定義的數(shù)量-多達(dá)二十個(gè)烘烤/冷卻/汽化堆
多達(dá)四個(gè)FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載
EVG在要求苛刻的應(yīng)用中積累了多年的光刻膠旋涂和噴涂經(jīng)驗(yàn)。EV Group光刻機(jī)有哪些應(yīng)用
EVG620 NT特征2：
自動(dòng)原點(diǎn)功能，用于對(duì)準(zhǔn)鍵的精確居中
具有實(shí)時(shí)偏移校正功能的動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)功能
支持**/新的UV-LED技術(shù)
返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)
自動(dòng)化系統(tǒng)上的手動(dòng)基板裝載功能
可以從半自動(dòng)版本升級(jí)到全自動(dòng)版本
**小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求
多用戶概念（無(wú)限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語(yǔ)言）
先進(jìn)的軟件功能以及研發(fā)與全/面生產(chǎn)之間的兼容性
便捷處理和轉(zhuǎn)換重組
遠(yuǎn)程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性
EVG620 NT附加功能：
鍵對(duì)準(zhǔn)
紅外對(duì)準(zhǔn)
納米壓印光刻（NIL） 山西光刻機(jī)技術(shù)支持研發(fā)設(shè)備與EVG的**技術(shù)平臺(tái)無(wú)縫集成，這些平臺(tái)涵蓋從研發(fā)到小規(guī)模和大批量生產(chǎn)的整個(gè)制造鏈。
EVG ® 150光刻膠處理系統(tǒng)分配選項(xiàng)：
各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達(dá)52000 cP的粘度
液體底漆/預(yù)濕/洗盤
去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR）
恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)
電阻分配泵具有流量監(jiān)控功能
可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸
超音波
附加模塊選項(xiàng)
預(yù)對(duì)準(zhǔn)：光學(xué)/機(jī)械
ID讀取器：條形碼，字母數(shù)字，數(shù)據(jù)矩陣
系統(tǒng)控制：
操作系統(tǒng)：Windows
文件共享和備份解決方案/無(wú)限制 程序和參數(shù)/離線程序編輯器
靈活的流程定義/易于拖放的程序編程
并行處理多個(gè)作業(yè)/實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問，診斷和故障排除
多語(yǔ)言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR
EVG ® 101--先進(jìn)的光刻膠處理系統(tǒng)
主要應(yīng)用：研發(fā)和小規(guī)模生產(chǎn)中的單晶圓光刻膠加工
EVG101光刻膠處理系統(tǒng)在單腔設(shè)計(jì)中執(zhí)行研發(fā)類型的工藝，與EVG的自動(dòng)化系統(tǒng)完全兼容。EVG101光刻膠處理機(jī)支持**/大300 mm的晶圓，并可配置用于旋涂或噴涂以及顯影應(yīng)用。通過EVG先進(jìn)的OmniSpray涂層技術(shù)，在互連技術(shù)的3D結(jié)構(gòu)晶圓上獲得了光致光刻膠或聚合物的保形層。這確保了珍貴的高粘度光刻膠或聚合物的材料消耗降低，同時(shí)提高了均勻性和光刻膠鋪展選擇。這**地節(jié)省了用戶的成本。
EVG100光刻膠處理系統(tǒng)可以處理多種尺寸的基板，直徑從2寸到300 mm。
EVG光刻機(jī)簡(jiǎn)介
EVG在1985年發(fā)明了世界上第/一個(gè)底部對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，可以在頂部和雙面光刻，對(duì)準(zhǔn)晶圓鍵合和納米壓印光刻技術(shù)方面開創(chuàng)并建立了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。EVG通過不斷開發(fā)掩模對(duì)準(zhǔn)器來(lái)為這些領(lǐng)域做出貢獻(xiàn)，以增強(qiáng)**重要的光刻技術(shù)。EVG的掩模對(duì)準(zhǔn)目標(biāo)是容納高達(dá)300 mm的不同的尺寸，形狀和厚度的晶圓和基片，同時(shí)為高級(jí)應(yīng)用提供高科技含量的有效解決方案，并為研發(fā)提供充分的靈活可選性。EVG光刻機(jī)的掩模對(duì)準(zhǔn)器和工藝能力經(jīng)過現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證，安裝并完美集成在全球各地的用戶系統(tǒng)中，可在眾多應(yīng)用場(chǎng)景中找到，包括高級(jí)封裝，化合物半導(dǎo)體，功率器件，LED，傳感器和MEMS。 EVG在1985年發(fā)明了世界上第/一個(gè)底部對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，對(duì)準(zhǔn)晶圓鍵合和納米壓印光刻技術(shù)方面開創(chuàng)并建立了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。IQ Aligner光刻機(jī)供應(yīng)商家
我們可以根據(jù)您的需求提供進(jìn)行優(yōu)化的多用途系統(tǒng)。EV Group光刻機(jī)有哪些應(yīng)用
掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)：EVG的發(fā)明，例如1985年世界上較早的擁有底面對(duì)準(zhǔn)功能的系統(tǒng)，開創(chuàng)了頂面和雙面光刻，對(duì)準(zhǔn)晶圓鍵合和納米壓印光刻的先例，并設(shè)定了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。EVG通過不斷開發(fā)掩模對(duì)準(zhǔn)器產(chǎn)品來(lái)增強(qiáng)這些**光刻技術(shù)，從而在這些領(lǐng)域做出了貢獻(xiàn)。
EVG的掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)可容納尺寸**/大，尺寸和形狀以及厚度**/大為300 mm的晶片和基板，旨在為高級(jí)應(yīng)用提供先進(jìn)的自動(dòng)化程度和研發(fā)靈活性的復(fù)雜解決方案。EVG的掩模對(duì)準(zhǔn)器和工藝能力已經(jīng)過現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證，并已安裝在全球的生產(chǎn)設(shè)施中，以支持眾多應(yīng)用，包括高級(jí)封裝，化合物半導(dǎo)體，功率器件，LED，傳感器和MEMS制造。 EV Group光刻機(jī)有哪些應(yīng)用
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