三維輪廓儀有誰(shuí)在用

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2020-07-03

NanoX-8000輪廓儀的自動(dòng)化系統(tǒng)主要配置 :

? XY比較大行程650*650mm

? 支持415*510mm/510*610mm兩種尺寸

? XY光柵分辨率 0.1um,定位精度 5um,重復(fù)精度

1um

? XY 平臺(tái)比較大移動(dòng)速度:200mm/s

? Z 軸聚焦:100mm行程自動(dòng)聚焦,0.1um移動(dòng)步進(jìn)

? 隔振系統(tǒng):集成氣浮隔振 + 大理石基石

? 配置真空臺(tái)面

? 配置Barcode 掃描板邊二維碼,可自動(dòng)識(shí)別產(chǎn)品信息

? 主設(shè)備尺寸:1290(W)x1390(D)x2190(H) mm


如果想要了解更加詳細(xì)的產(chǎn)品信息,請(qǐng)聯(lián)系我們岱美儀器技術(shù)服務(wù)有限公司。 粗糙度儀的功能是測(cè)量零件表面的磨加工/精車(chē)加工工序的表面加工質(zhì)量。三維輪廓儀有誰(shuí)在用

白光干涉輪廓儀對(duì)比激光共聚焦輪廓儀

白光干涉3D顯微鏡:

干涉面成像,

多層垂直掃描

比較好高度測(cè)量精度:< 1nm

高度精度不受物鏡影響


性價(jià)比好

激光共聚焦3D顯微鏡:

點(diǎn)掃描合成面成像,

多層垂直掃描

Keyence(日本)

比較好高度測(cè)量精度:~10nm

高度精度由物鏡決定,1um精度@10倍

90萬(wàn)-130萬(wàn)


三維光學(xué)輪廓儀采用白光軸向色差原理(性能優(yōu)于白光干涉輪廓儀與激光干涉輪廓儀)對(duì)樣品表面進(jìn)行快速、重復(fù)性高、高 分辨率的三維測(cè)量,測(cè)量范圍可從納米級(jí)粗糙度到毫米級(jí)的表面形貌,臺(tái)階高度,給MEMS、半導(dǎo)體材料、太陽(yáng)能電池、醫(yī)療工程、制藥、生物材料,光學(xué)元件、陶瓷和先進(jìn)材料的研發(fā)和生產(chǎn)提供了一個(gè)精確的、價(jià)格合理的計(jì)量方案。(來(lái)自網(wǎng)絡(luò)) 臺(tái)積電輪廓儀報(bào)價(jià)配置Barcode 掃描板邊二維碼,可自動(dòng)識(shí)別產(chǎn)品信息。

輪廓儀是一種兩坐標(biāo)測(cè)量?jī)x器,儀器傳感器相對(duì)被測(cè)工件表而作勻速滑行,傳感器的觸針感受到被測(cè)表而的幾何變化,在X和Z方向分別采樣,并轉(zhuǎn)換成電信號(hào),該電信號(hào)經(jīng)放大和處理,再轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)儲(chǔ)存在計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的存儲(chǔ)器中,計(jì)算機(jī)對(duì)原始表而輪廓進(jìn)行數(shù)字濾波,分離掉表而粗糙度成分后再進(jìn)行計(jì)算,測(cè)量結(jié)果為計(jì)算出的符介某種曲線的實(shí)際值及其離基準(zhǔn)點(diǎn)的坐標(biāo),或放大的實(shí)際輪廓曲線,測(cè)量結(jié)果通過(guò)顯示器輸出,也可由打印機(jī)輸出。(來(lái)自網(wǎng)絡(luò))



輪廓儀在集成電路的應(yīng)用:

封**ump測(cè)量  

視場(chǎng):72*96(um)物鏡:干涉50X 檢測(cè)位置:樣品局部

面減薄表面粗糙度分析

封裝:300mm硅片背面減薄表面粗糙度分析  面粗糙度分析:2D, 3D顯示;線粗糙度分析:Ra, Ry,Rz,…

器件多層結(jié)構(gòu)臺(tái)階高  MEMS 器件多層結(jié)構(gòu)分析、工藝控制參數(shù)分析

激光隱形切割工藝控制  世界***的能夠?qū)崿F(xiàn)激光槽寬度、深度自動(dòng)識(shí)別和數(shù)據(jù)自動(dòng)生成,**地縮

短了激光槽工藝在線檢測(cè)的時(shí)間,避免人工操作帶來(lái)的一致性,可靠性問(wèn)題


輪廓儀在集成電路的應(yīng)用

封**ump測(cè)量  

視場(chǎng):72*96(um)物鏡:干涉50X 檢測(cè)位置:樣品局部

面減薄表面粗糙度分析

封裝:300mm硅片背面減薄表面粗糙度分析  面粗糙度分析:2D, 3D顯示;線粗糙度分析:Ra, Ry,Rz,…

器件多層結(jié)構(gòu)臺(tái)階高  MEMS 器件多層結(jié)構(gòu)分析、工藝控制參數(shù)分析

激光隱形切割工藝控制  世界***的能夠?qū)崿F(xiàn)激光槽寬度、深度自動(dòng)識(shí)別和數(shù)據(jù)自動(dòng)生成,**地縮

短了激光槽工藝在線檢測(cè)的時(shí)間,避免人工操作帶來(lái)的一致性,可靠性問(wèn)題


歡迎咨詢。 NanoX-8000 的XY 平臺(tái)比較大移動(dòng)速度:200mm/s 。

三、涵蓋面廣的2D、3D形貌參數(shù)分析:

  表面三維輪廓儀可測(cè)量300余種2D、3D參數(shù),無(wú)論加工的物件使用哪一種評(píng)定標(biāo)準(zhǔn),都可以提供***的檢測(cè)結(jié)果作為評(píng)定依據(jù),可輕松獲取被測(cè)物件精確的線粗糙度、面粗糙度、輪廓度等參數(shù)。

四、穩(wěn)定性強(qiáng),高重復(fù)性:

  儀器運(yùn)用高性能內(nèi)部抗震設(shè)計(jì),不受外部環(huán)境影響測(cè)量的準(zhǔn)確性。超精密的Z向掃描模塊和測(cè)量軟件完美結(jié)合,保證高重復(fù)性,將測(cè)量誤差降低到亞納米級(jí)別。


 三維表面輪廓儀是精密加工領(lǐng)域必不可少的檢測(cè)設(shè)備,它既保障了生產(chǎn)加工的準(zhǔn)確性,又提高了成品的出產(chǎn)效率,滿足用戶對(duì)各項(xiàng)2D,3D參數(shù)檢測(cè)需求的同時(shí),依然能夠保持高重復(fù)性,高穩(wěn)定性的運(yùn)行,其對(duì)精密加工所產(chǎn)生的的作用是舉足輕重的。 幾何特征(關(guān)鍵孔徑尺寸,曲率半徑,特征區(qū)域的面積和集體,特征圖形的位置和數(shù)量等)。ADE輪廓儀出廠價(jià)

具備異常報(bào)警,急停等功能,報(bào)警信息可儲(chǔ)存。三維輪廓儀有誰(shuí)在用

輪廓儀的物鏡知多少?  

白光干涉輪廓儀是基于白光干涉原理,以三維非接觸時(shí)方法測(cè)量分析樣片表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸,典型結(jié)果包括:


表面形貌(粗糙度,平面度,平行度,臺(tái)階高度,錐角等)

幾何特征(關(guān)鍵孔徑尺寸,曲率半徑,特征區(qū)域的面積和集體,特征圖形的位置和數(shù)量等)


白光干涉系統(tǒng)基于無(wú)限遠(yuǎn)顯微鏡系統(tǒng),通過(guò)干涉物鏡產(chǎn)生干涉條紋,使基本的光學(xué)顯微鏡系統(tǒng)變?yōu)榘坠飧缮鎯x。  

因此物鏡是輪廓儀****的部件,

物鏡的選擇根據(jù)功能和檢測(cè)的精度提出需求,為了滿足各種精度的需求,需要提供各種物鏡,例如標(biāo)配的10×, 還有2.5×,5×,20×,50×,100×,可選。  

不同的鏡頭價(jià)格有很大的差別,因此需要量力根據(jù)需求選配對(duì)應(yīng)的鏡頭哦。


輪廓儀在晶圓的IC封裝中的應(yīng)用:

晶圓的IC制造過(guò)程可簡(jiǎn)單看作是將光罩上的電路圖通過(guò)UV刻蝕到鍍膜和感光層后的硅晶圓上這一過(guò)程,其中由于光罩中電路結(jié)構(gòu)尺寸極小,任何微小的黏附異物和下次均會(huì)導(dǎo)致制造的晶圓IC表面存在缺 陷,因此必須對(duì)光罩和晶圓的表面輪廓進(jìn)行檢測(cè),檢測(cè)相應(yīng)的輪廓尺寸。 三維輪廓儀有誰(shuí)在用

岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司主要經(jīng)營(yíng)范圍是儀器儀表,擁有一支專(zhuān)業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)和良好的市場(chǎng)口碑。公司業(yè)務(wù)分為磁記錄,半導(dǎo)體,光通訊生產(chǎn),測(cè)試儀器的批發(fā)等,目前不斷進(jìn)行創(chuàng)新和服務(wù)改進(jìn),為客戶提供良好的產(chǎn)品和服務(wù)。公司從事儀器儀表多年,有著創(chuàng)新的設(shè)計(jì)、強(qiáng)大的技術(shù),還有一批**的專(zhuān)業(yè)化的隊(duì)伍,確保為客戶提供良好的產(chǎn)品及服務(wù)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)秉承“客戶為尊、服務(wù)為榮、創(chuàng)意為先、技術(shù)為實(shí)”的經(jīng)營(yíng)理念,全力打造公司的重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力。