EVG光刻機簡介
EVG在1985年發(fā)明了世界上第/一個底部對準系統(tǒng)，可以在頂部和雙面光刻，對準晶圓鍵合和納米壓印光刻技術方面開創(chuàng)并建立了行業(yè)標準。EVG通過不斷開發(fā)掩模對準器來為這些領域做出貢獻，以增強**重要的光刻技術。EVG的掩模對準目標是容納高達300 mm的不同的尺寸，形狀和厚度的晶圓和基片，同時為高級應用提供高科技含量的有效解決方案，并為研發(fā)提供充分的靈活可選性。EVG光刻機的掩模對準器和工藝能力經(jīng)過現(xiàn)場驗證，安裝并完美集成在全球各地的用戶系統(tǒng)中，可在眾多應用場景中找到，包括高級封裝，化合物半導體，功率器件，LED，傳感器和MEMS。 岱美是EVG光刻機在中國的代理商，提供本地化的質量服務。江蘇半導體光刻機
集成化光刻系統(tǒng)
HERCULES光刻量產(chǎn)軌道系統(tǒng)通過完全集成的生產(chǎn)系統(tǒng)和結合了掩模對準和曝光以及集成的預處理和后處理功能的高度自動化，完善了EVG光刻產(chǎn)品系列。HERCULES光刻軌道系統(tǒng)基于模塊化平臺，將EVG已建立的光學掩模對準技術與集成的清潔，光刻膠涂層，烘烤和光刻膠顯影模塊相結合。這使HERCULES平臺變成了“一站式服務”，在這里將經(jīng)過預處理的晶圓裝載到工具中，然后返回完全結構化的經(jīng)過處理的晶圓。目前可以預定的型號為：HERCULES。請訪問官網(wǎng)獲取更多的信息。
陜西光刻機當?shù)貎r格可在眾多應用場景中找到EVG的設備應用，包括高級封裝，化合物半導體，功率器件，LED，傳感器和MEMS。
IQ Aligner®
■ 晶圓規(guī)格高達200 mm / 300 mm
■ 某一時間內
（第/一次印刷/對準）> 90 wph / 80 wph
■ 頂/底部對準精度達到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm
■ 接近過程100/%無觸點
■ 可選Ergoload 磁盤，SMIF或者FOUP
■ 精/準的跳動補償，實現(xiàn)**/佳的重疊對準
■ 手動裝載晶圓的功能
■ IR對準能力–透射或者反射
IQ Aligner® NT
■ 零輔助橋接工具-雙基片，支持200mm和300mm規(guī)格
■ 無以倫比的吞吐量（第/一次印刷/對準） > 200 wph / 160 wph
■ 頂/底部對準精度達到 ± 250 nm / ± 500 nm
■ 接近過程100/%無觸點
■ 暗場對準能力/ 全場清/除掩模（FCMM）
■ 精/準的跳動補償，實現(xiàn)**/佳的重疊對準
■ 智能過程控制和性能分析框架軟件平臺
EVG的光刻機技術：EVG在光刻技術上的關鍵能力在于其掩模對準器的高產(chǎn)能，接觸和接近曝光功能以及其光刻膠處理系統(tǒng)的內部處理的相關知識。EVG的所有光刻設備平臺均支持300毫米的晶圓，可以完全集成到其HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中，并配有用于從上到下的側面對準驗證的度量工具。
EVG不斷展望未來的市場趨勢，因此提供了針對特定應用的解決方案，尤其是在光學3D傳感和光子學市場中，其****的EVG的工藝和材料專業(yè)知識-源自對各種光刻膠材料進行的廣/泛優(yōu)化研究。了解客戶需求并提供有效的全球支持是EVG光刻解決方案成功的重要因素。 HERCULES對準精度：上側對準：≤±0.5 μm；底側對準：≤±1,0 μm；紅外校準：≤±2,0 μm /具體取決于基材。
掩模對準系統(tǒng)：EVG的發(fā)明，例如1985年世界上較早的擁有底面對準功能的系統(tǒng)，開創(chuàng)了頂面和雙面光刻，對準晶圓鍵合和納米壓印光刻的先例，并設定了行業(yè)標準。EVG通過不斷開發(fā)掩模對準器產(chǎn)品來增強這些**光刻技術，從而在這些領域做出了貢獻。
EVG的掩模對準系統(tǒng)可容納尺寸**/大，尺寸和形狀以及厚度**/大為300 mm的晶片和基板，旨在為高級應用提供先進的自動化程度和研發(fā)靈活性的復雜解決方案。EVG的掩模對準器和工藝能力已經(jīng)過現(xiàn)場驗證，并已安裝在全球的生產(chǎn)設施中，以支持眾多應用，包括高級封裝，化合物半導體，功率器件，LED，傳感器和MEMS制造。 EVG光刻機**/新的曝光光學增強功能是對LED燈的設置。江蘇半導體光刻機
EVG101是光刻膠處理，EVG105是光刻膠烘焙機，EVG120、EVG150是光刻膠處理自動化系統(tǒng)。江蘇半導體光刻機
HERCULES 光刻軌道系統(tǒng)技術數(shù)據(jù)：
對準方式：
上側對準：≤±0.5 μm；
底側對準：≤±1,0 μm；
紅外校準：≤±2,0 μm /具體取決于基材
先進的對準功能：
手動對準；
自動對準；
動態(tài)對準。
對準偏移校正：
自動交叉校正/手動交叉校正；
大間隙對準。
工業(yè)自動化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理
曝光源：汞光源/紫外線LED光源
曝光設定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式
楔形補償：全自動軟件控制；非接觸式
曝光選項：
間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光
系統(tǒng)控制
操作系統(tǒng)：Windows
文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)
多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR
實時遠程訪問，診斷和故障排除 江蘇半導體光刻機
岱美儀器技術服務（上海）有限公司致力于儀器儀表，以科技創(chuàng)新實現(xiàn)***管理的追求。岱美儀器技術服務擁有一支經(jīng)驗豐富、技術創(chuàng)新的專業(yè)研發(fā)團隊，以高度的專注和執(zhí)著為客戶提供磁記錄，半導體，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā)。岱美儀器技術服務不斷開拓創(chuàng)新，追求出色，以技術為先導，以產(chǎn)品為平臺，以應用為重點，以服務為保證，不斷為客戶創(chuàng)造更高價值，提供更優(yōu)服務。岱美儀器技術服務始終關注自身，在風云變化的時代，對自身的建設毫不懈怠，高度的專注與執(zhí)著使岱美儀器技術服務在行業(yè)的從容而自信。