晶片輪廓儀參數(shù)

NanoX-8000 系統(tǒng)主要性能

? 菜單式系統(tǒng)設(shè)置，一鍵式操作，自動數(shù)據(jù)存儲

? 一鍵式系統(tǒng)校準

? 支持連接MES系統(tǒng)，數(shù)據(jù)可導(dǎo)入SPC

? 具備異常報警，急停等功能，報警信息可儲存

? MTBF ≥ 1500 hrs

? 產(chǎn)能 : 45s/點 （移動 + 聚焦 + 測量）（掃描范圍 50um）

? 具備 Global alignment & Unit alignment

? 自動聚焦范圍 ： ± 0.3mm

? XY運動速度 **快

表面三維微觀形貌測量的意義

在生產(chǎn)中，表面三維微觀形貌對工程零件的許多技術(shù)性能的評家具有**直接的影響，而且表面三維評定參數(shù)由于能更***，更真實的反應(yīng)零件表面的特征及衡量表面的質(zhì)量而越來越受到重視，因此表面三維微觀形貌的測量就越顯重要。通過兌三維形貌的測量可以比較***的評定表面質(zhì)量的優(yōu)劣，進而確認加工方法的好壞以及設(shè)計要求的合理性，這樣就可以反過來通過知道加工，優(yōu)化加工工藝以及加工出高質(zhì)量的表面，確保零件使用功能的實現(xiàn)。

表面三位微觀形貌的此類昂方法非常豐富，通?？煞譃榻佑|時和非接觸時兩種，其中以非接觸式測量方法為主。

輪廓儀廣泛應(yīng)用于集成電路制造、MEMS、航空航天、精密加 工、表面工程技術(shù)、材料、太陽能電池技術(shù)等領(lǐng)域。晶片輪廓儀參數(shù)

輪廓儀是一種兩坐標測量儀器，儀器傳感器相對被測工件表而作勻速滑行，傳感器的觸針感受到被測表而的幾何變化，在X和Z方向分別采樣，并轉(zhuǎn)換成電信號，該電信號經(jīng)放大和處理，再轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號儲存在計算機系統(tǒng)的存儲器中，計算機對原始表而輪廓進行數(shù)字濾波，分離掉表而粗糙度成分后再進行計算，測量結(jié)果為計算出的符介某種曲線的實際值及其離基準點的坐標，或放大的實際輪廓曲線，測量結(jié)果通過顯示器輸出，也可由打印機輸出。（來自網(wǎng)絡(luò)）

輪廓儀在集成電路的應(yīng)用：

封**ump測量  

視場：72*96（um）物鏡：干涉50X 檢測位置：樣品局部

面減薄表面粗糙度分析

封裝：300mm硅片背面減薄表面粗糙度分析  面粗糙度分析：2D, 3D顯示；線粗糙度分析：Ra, Ry，Rz，…

器件多層結(jié)構(gòu)臺階高  MEMS 器件多層結(jié)構(gòu)分析、工藝控制參數(shù)分析

激光隱形切割工藝控制  世界***的能夠?qū)崿F(xiàn)激光槽寬度、深度自動識別和數(shù)據(jù)自動生成，**地縮

短了激光槽工藝在線檢測的時間，避免人工操作帶來的一致性，可靠性問題

集成電路輪廓儀自動化測量傳統(tǒng)光學(xué)顯微鏡的圖像包含清晰和模糊的細節(jié).

輪廓儀在晶圓的IC封裝中的應(yīng)用：

晶圓的IC制造過程可簡單看作是將光罩上的電路圖通過UV刻蝕到鍍膜和感光層后的硅晶圓上這一過程，其中由于光罩中電路結(jié)構(gòu)尺寸極小，任何微小的黏附異物和下次均會導(dǎo)致制造的晶圓IC表面存在缺 陷，因此必須對光罩和晶圓的表面輪廓進行檢測，檢測相應(yīng)的輪廓尺寸。

白光輪廓儀的典型應(yīng)用：

對各種產(chǎn)品，不見和材料表面的平面度，粗糙度，波溫度，面型輪廓，表面缺 陷，磨損情況，腐蝕情況，孔隙間隙，臺階高度，完全變形情況，加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。

    比較橢圓偏振儀和光譜反射儀光譜橢圓偏振儀(SE)和光譜反射儀(SR)都是利用分析反射光確定電介質(zhì)，半導(dǎo)體，和金屬薄膜的厚度和折射率。兩者的主要區(qū)別在于橢偏儀測量小角度從薄膜反射的光,而光譜反射儀測量從薄膜垂直反射的光。獲取反射光譜指南入射光角度的不同造成兩種技術(shù)在成本，復(fù)雜度，和測量能力上的不同。由于橢偏儀的光從一個角度入射，所以一定要分析反射光的偏振和強度，使得橢偏儀對超薄和復(fù)雜的薄膜堆有較強的測量能力。然而，偏振分析意味著需要昂貴的精密移動光學(xué)儀器。光譜反射儀測量的是垂直光，它忽略偏振效應(yīng)（絕大多數(shù)薄膜都是旋轉(zhuǎn)對稱）。因為不涉及任何移動設(shè)備，光譜反射儀成為簡單低成本的儀器。光譜反射儀可以很容易整合加入更強大透光率分析。從下面表格可以看出,光譜反射儀通常是薄膜厚度超過10um的優(yōu)先，而橢偏儀側(cè)重薄于10nm的膜厚。在10nm到10um厚度之間，兩種技術(shù)都可用。而且具有快速，簡便，成本低特點的光譜反射儀通常是更好的選擇。光譜反射率光譜橢圓偏振儀厚度測量范圍1nm-1mm(非金屬)-50nm(金屬)*-(非金屬)-50nm(金屬)測量折射率的厚度要求>20nm(非金屬)5nm-50nm(金屬)>5nm(非金屬)>。物鏡是輪廓儀****的部件， 物鏡的選擇根據(jù)功能和檢測的精度提出需求。

輪廓儀的**團隊

夏勇博士，江蘇省雙創(chuàng)人才

15年ADE，KAL-Tencor半導(dǎo)體檢測設(shè)備公司研發(fā)、項目管理經(jīng)驗

SuperSight Inc. CEO/共同創(chuàng)始人，太陽能在線檢測設(shè)備

唐壽鴻博士，國家千人****

25年 ADE，KAL-Tencor半導(dǎo)體檢測設(shè)備公司研發(fā)經(jīng)驗

KLA-Tencor ***研發(fā)總監(jiān)，***圖像處理、算法**

許衡博士，軟件系統(tǒng)研發(fā)

10 年硅谷世界500強研發(fā)經(jīng)驗（BD Medical

Instrument）

光學(xué)測量、軟件系統(tǒng)

岱美儀器與**組為您提供輪廓儀的技術(shù)支持，為您排憂解難。 輪廓儀可用于：散熱材料表面粗糙度分析（粗糙度控制），生物、醫(yī)藥新技術(shù)，微流控器件。3D形貌輪廓儀售后服務(wù)

NanoX-8000的XY光柵分辨率 0.1um，定位精度 5um，重復(fù)精度 1um。晶片輪廓儀參數(shù)

輪廓儀的性能 

測量模式

移相干涉（PSI），白光垂直掃描干涉（VSI），單色光垂直掃描干涉（CSI）

樣 品 臺

150mm/200mm/300mm 樣品臺（可選配）

XY 平移：±25mm/150mm/200mm/300mm，傾斜：±5°

可選手動/電動樣品臺

CCD 相機像素

標配：1280×960

視場范圍

560×750um（10×物鏡）

具體視場范圍取決于所配物鏡及 CCD 相機

光學(xué)系統(tǒng)

同軸照明無限遠干涉成像系統(tǒng)

光 源

高 效 LED

Z 方向聚焦 80mm 手動聚焦（可選電動聚焦）

Z 方向掃描范圍 精密 PZT 掃描(可選擇高精密機械掃描，拓展達 10mm )

縱向分辨率 ＜0.1nm

RMS 重復(fù)性* 0.005nm，1σ

臺階測量** 準確度 ≤0.75％；重復(fù)性 ≤0.1%，1σ

橫向分辨率 ≥0.35um（100 倍物鏡）

檢測速度 ≤ 35um/sec , 與所選的 CCD  晶片輪廓儀參數(shù)

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司是一家磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù)，國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易，商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準后方可開展經(jīng)營活動】磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù)，國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易，商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準后方可開展經(jīng)營活動】的公司，是一家集研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售為一體的專業(yè)化公司。公司自創(chuàng)立以來，投身于磁記錄，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā)，是儀器儀表的主力軍。岱美儀器技術(shù)服務(wù)始終以本分踏實的精神和必勝的信念，影響并帶動團隊取得成功。岱美儀器技術(shù)服務(wù)始終關(guān)注自身，在風云變化的時代，對自身的建設(shè)毫不懈怠，高度的專注與執(zhí)著使岱美儀器技術(shù)服務(wù)在行業(yè)的從容而自信。