環(huán)氧樹(shù)脂電子元器件封裝膠廠(今日/商情)

環(huán)氧樹(shù)脂電子元器件封裝膠廠(今日/商情)宏晨電子,HN-2電子電器粘接密封硅橡膠是單組份不流淌型膏狀脫酮肟型室溫硫化硅橡膠?？沙掷m(xù)使用在-60～200℃且保持性能。本品屬膏狀的脫酮肟型單組分室溫固化硅橡膠，不適用于銅和聚碳酸酯（PC）材料粘接灌封。能對(duì)電子元器件起密封粘接作用并對(duì)周邊環(huán)境不產(chǎn)生污染，完全符合歐盟ROHS指令要求。

急客戶之所急，解客戶之所需，豐富的案例，完善的應(yīng)用替代方案，***的技術(shù)支持，貼心的全方位服務(wù)；安全環(huán)保高品質(zhì)的泛光燈電子灌封膠產(chǎn)品，讓客戶無(wú)后顧之憂的選擇相信宏晨，是宏晨人的前進(jìn)方向。經(jīng)多次交流及樣品測(cè)試后，雙方快速達(dá)成。

一般縮合型的對(duì)元器件和灌封腔體的粘附里力較差，固化過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生揮發(fā)性低分子物質(zhì)，固化后有較明顯收縮率。有機(jī)硅封裝膠的顏色一般都可以根據(jù)需要任意調(diào)整。加成型的(又稱硅凝膠收縮率極小固化過(guò)程中沒(méi)有低分子產(chǎn)生?；蛲该骰蚍峭该骰蛴蓄伾??？梢约訜峥焖俟袒?。有機(jī)硅灌封膠在防震性能電性能防水性能耐高低溫性能防老化性能等方面表現(xiàn)非常好。雙組有機(jī)硅封裝膠是為常見(jiàn)的，這類膠包括縮合型的和加成性的兩類。

加熱固化型凝膠加熱固化型固化條件25℃/24h常溫固化型凝膠透鏡填充硅膠分為兩種常溫固化型LED透鏡填充硅膠LED封裝膠產(chǎn)品分類固化條件50℃/2-4h國(guó)內(nèi)創(chuàng)新可加熱快速固化的透鏡填充凝膠，適合冬天溫度較低或客戶緊急出貨使用。

混合在一起的膠量越多，其反應(yīng)就越快，固化速度也會(huì)越快，請(qǐng)注意控制一次配膠的量，因?yàn)橛捎诜磻?yīng)加快，其可使用的時(shí)間也會(huì)縮短；可使用時(shí)間是指在25℃條件下，100g混合后的膠液的粘稠度增加一倍的時(shí)間，并非可操作時(shí)間之后,膠液不能使用；

環(huán)氧樹(shù)脂電子元器件封裝膠廠(今日/商情)，●按配比取量，且稱量準(zhǔn)確，請(qǐng)切記配比是重量比而非體積比，AB劑混合后需充分?jǐn)嚢杈鶆?，以避免固化不完全；●要封膠的產(chǎn)品表面需要保持干燥清潔；后期固化120℃×6-8小時(shí)或130℃×6小時(shí)●攪拌均勻后請(qǐng)及時(shí)進(jìn)行灌膠，并盡量在可使用時(shí)間內(nèi)使用完已混合的膠液；

介電常數(shù),用于衡量絕緣體儲(chǔ)存電能的性能.它是兩塊金屬板之間以絕緣材料為介質(zhì)時(shí)的電容量與同樣的兩塊板之間以空氣為介質(zhì)或真空時(shí)的電容量之比。盡管所得的結(jié)果是以kv/mm為單位的，但并不表明與試樣的厚度無(wú)關(guān)。介電常數(shù)代表了電介質(zhì)的極化程度，也就是對(duì)電荷的束縛能力，介電常數(shù)越大，對(duì)電荷的束縛能力越強(qiáng)。因此，只有在試樣厚度相同的條件下得到各種材料的數(shù)據(jù)才有可比性。電容器兩極板之間填充的介質(zhì)對(duì)電容的容量有影響，而同一種介質(zhì)的影響是相同的，介質(zhì)不同，介電常數(shù)不同。1介電強(qiáng)度是材料抗高電壓而不產(chǎn)生介電擊穿能力的量度，將試樣放置在電極之間，并通過(guò)一系列的步驟升高所施加的電壓直到發(fā)生介電擊穿，以次測(cè)量介電強(qiáng)度。

環(huán)氧樹(shù)脂電子元器件封裝膠廠(今日/商情)，主要的led模組封裝膠包括有機(jī)硅封裝膠環(huán)氧封裝膠聚氨酯封裝膠和紫外線封裝膠。led模組封裝膠led模組封裝膠是指將若干LED（發(fā)光二極管）將其按需要用固化前可以流動(dòng)的固化后為固體的一類膠料，其中包括固化后為軟質(zhì)彈性的和固化后為堅(jiān)硬剛性的透明或非透明膠料。

環(huán)氧樹(shù)脂電子元器件封裝膠廠(今日/商情)，本品屬非危險(xiǎn)品，但勿入口和眼。LED高折射率封裝膠水安全與防護(hù)勿將已倒出的膠液再倒回原包裝，以免污染未使用的膠液。盡量減少與皮膚接觸。水以及有機(jī)酸可能會(huì)與膠料中的固化劑反應(yīng)，使用時(shí)切勿與之接觸。入眼和入口應(yīng)立即用清水進(jìn)行清洗，并及時(shí)就醫(yī)。

固化后表面平整光亮無(wú)氣泡，硬度高，具有良好的絕緣性抗壓性粘接強(qiáng)度高抗熱泛黃性等優(yōu)良的電氣及***特性。所生產(chǎn)的各類型LED封裝膠均為雙組份加成型升溫固化有機(jī)硅封裝膠，具有良好的流動(dòng)性耐候性高折射率和高透光率。LED高折射率封裝膠水產(chǎn)品介紹有機(jī)硅高折射率封裝膠，具有良好的流動(dòng)性耐候性高折射率和高透光率以及高流明值。LED高折射率封裝膠水LED高折射率封裝膠水主要用于各類型發(fā)光二極管（LED）的芯片封裝。

真空脫泡20分鐘。在注膠之前，請(qǐng)將支架在150℃下預(yù)熱60分鐘以上除潮.盡快在支架沒(méi)有重新吸潮之前封膠。按重量比為AB=11的比例配膠，攪拌10分鐘。先110℃烤1個(gè)小時(shí)，然后升溫到150℃烤1小時(shí)，分段固化可有效解決氣泡問(wèn)題提高成品率。

將AB組分分別攪勻，再按A組分的2%-5%加入固化劑B組分（固化劑越多凝膠速度越快），混勻后灌入需要灌封的腔體，震動(dòng)至表面流平后，放入烘箱，用80℃/2hr+120℃/2hr+200℃/1hr進(jìn)行烘烤，直到用搖表測(cè)試電阻達(dá)到需要的絕緣性能即可。超高溫?zé)o機(jī)封裝膠使用方法先對(duì)需要封裝的腔體進(jìn)行除油或磷化等處理。

●攪拌均勻后請(qǐng)及時(shí)進(jìn)行灌膠，并盡量在可使用時(shí)間內(nèi)使用完已混合的膠液；吸水率25℃%24小時(shí)﹤0.1延伸率%320硬度SHORED20~30抗拉強(qiáng)度kg/mm24~6彎曲強(qiáng)度kg/mm28~29312封裝膠固化后特性●固化過(guò)程中，請(qǐng)保持產(chǎn)品水平擺放，以免固化過(guò)程中膠液溢出。

先對(duì)需要灌封的腔體進(jìn)行除油或磷化等處理。將AB組分分別攪勻，再按A組分的2%-5%加入固化劑B組分（固化劑越多凝膠速度越快），混勻后灌入需要灌封的腔體，震動(dòng)至表面流平后，放入烘箱，用80℃/2hr+120℃/2hr+200℃/1hr進(jìn)行烘烤，直到用搖表測(cè)試電阻達(dá)到需要的絕緣性能即可。超高溫?zé)o機(jī)封裝膠使用方法