昆明安川電機(jī)進(jìn)口原裝(今日/案例)

昆明安川電機(jī)進(jìn)口原裝(今日/案例)上海持承,當(dāng)焊點(diǎn)內(nèi)出現(xiàn)空隙時(shí)，就會(huì)產(chǎn)生焊料空隙。有許多因素會(huì)導(dǎo)致這個(gè)問題，包括預(yù)熱溫度過低，使助焊劑中的溶劑無法完全蒸發(fā)，助焊劑含量過高，焊膏氧化或使用低質(zhì)量的焊膏，以及PCB本身的設(shè)計(jì)，因?yàn)橛行╇娐钒逶O(shè)計(jì)比其他的更容易出現(xiàn)空洞。焊料空隙此外，在化學(xué)處理過程中夾帶的氣泡會(huì)阻止銅液與桶壁接觸，從而造成空隙。

你想堵的的孔是0.7mm（長寬比為2。如果你的孔大于這個(gè)數(shù)字，就很難在通孔填充中不出現(xiàn)明顯的空隙(空腔）。為了討論的目的，我們將假設(shè)它是一個(gè)標(biāo)稱5mm厚的PCB?？梢蕴畛涞目椎闹睆椒秶耆Q于PCB的整體厚度。鉆孔過程用銅覆蓋住板子（化學(xué)沉銅）與面板表面平齊的平面化(打磨）塞孔按照規(guī)格對孔進(jìn)行鍍銅，通常為1mil去污和化學(xué)沉銅鉆孔我們填充通孔的過程，包括以下步驟的直徑是0.15mm（長寬比為10，在電鍍后，你要填充一個(gè)0.1mm的孔，這可能很難做到。通常，我們看到它們落在0.2到0.3mm的范圍內(nèi)~81的長寬比是理想的）。

根據(jù)電路的不同，電源甚至可能具有多個(gè)跡線寬度。電流與銅箔厚度計(jì)算請參考我們PCB線寬/電流計(jì)算器電源和接地也需要盡可能短，以減少電路中的電感和噪聲。一般來說，電源和接地連接將需要更寬的跡線，因?yàn)楦嗟碾娏鲗⒘鬟^它們。

有了它，PCB在組裝過程后被覆蓋上一層薄薄的非導(dǎo)電性保護(hù)材料，如硅丙烯酸聚氨酯或?qū)Α３睗窕覊m和污垢為了抵御這些環(huán)境因素，通常需要用一種稱為保形涂層的特殊工藝來處理PCB。電磁干擾，包括輻射和傳導(dǎo)該涂層通過保護(hù)電子電路不受外部污染物的影響而延長其壽命。惡劣環(huán)境下的PCB所面臨的主要挑戰(zhàn)可歸納如下要面臨的挑戰(zhàn)靜電放電和電壓/電流瞬變。

技巧特色可靠性強(qiáng)傳統(tǒng)的機(jī)械式壓力傳感器易破壞受到振動(dòng)和沖擊，而PCB壓力傳感器易受這些影響，但機(jī)能可靠，魯棒性強(qiáng)，用于請求高可靠性的場所。精度高PCB壓力傳感器采取微機(jī)電體系技巧，精度高，可靠性強(qiáng)，凡是精度可到達(dá)0.1%。

在規(guī)劃信號(hào)路徑時(shí)，考慮包括返回的整個(gè)路徑，而不是簡單的點(diǎn)對點(diǎn)連接。存儲(chǔ)器設(shè)備和集成電路應(yīng)保持緊密，并按順序放置，從數(shù)據(jù)位開始，以數(shù)據(jù)位結(jié)束。將有更多的網(wǎng)絡(luò)需要路由，特別是復(fù)雜的集成電路，所以在布局上，計(jì)劃為過孔逃逸模式留出空間。經(jīng)常查閱原理圖，按順序放置零件，使從驅(qū)動(dòng)器到的整個(gè)路徑盡可能靠近。這終有助于保持PCB布線短，并保持信號(hào)完整性。

這些層的排列方式?jīng)Q定了電路板產(chǎn)生的電磁輻射量和對外部輻射的免疫程度。秘訣3-將PCB的各個(gè)區(qū)域分開導(dǎo)體的電感與線路直徑的對數(shù)成反比，而與長度成正比。放在信號(hào)層上的線路應(yīng)使用微帶或帶狀結(jié)構(gòu)，這取決于該層在堆疊中所占據(jù)的位置。PCB疊層的布局具有根本重要性，因?yàn)檫@影響到信號(hào)完整性和降噪。因此，為了減少電感量，有必要使用短和寬的導(dǎo)線。電源線和所有PCB輸入信號(hào)應(yīng)通過單級(jí)或多級(jí)濾波器進(jìn)行過濾，以減弱噪聲。

堿性蝕刻。濕法PCB蝕刻的方法酸性蝕刻（三氯化鐵和三氯化銅）。PCB制造商通常采用兩種濕法蝕刻方法，這取決于所使用的蝕刻劑濕法PCB蝕刻工藝去除不需要的銅濕法蝕刻是一種蝕刻工藝，不需要的材料在浸入化學(xué)溶液時(shí)被溶解。

處理寄生耦合的簡單方法是適當(dāng)?shù)亩询B設(shè)計(jì)，以實(shí)現(xiàn)適當(dāng)?shù)慕拥匚恢?。串?dāng)_和寄生效應(yīng)了解是什么導(dǎo)致了兩個(gè)互連之間的寄生耦合，并規(guī)劃布局以減少這種耦合。玻璃織造使用更緊密的編織材料，如傳播玻璃；這直接面對纖維編織引起的歪斜。

它是在FR4上鉆的任何電鍍通孔加工的常見工藝。脫脂工藝可以輕微地侵蝕攻擊或去除環(huán)氧樹脂。去污/無電銅工藝其他材料可能會(huì)用到不同的處理，但去污是去除污點(diǎn)的常見工藝，也就是環(huán)氧樹脂。關(guān)于填充孔，它被用來為無電解銅的頂部和底部表面做準(zhǔn)備。

由于交叉網(wǎng)格線路導(dǎo)致的介電常數(shù)的重復(fù)性變化與TEM（橫向電磁模式）差分線相比，在采用交叉劃線平面的非TEM互連中，電路板差分線的長度至關(guān)重要PCB差分線的長度與信號(hào)失真成正比差分線的長度造成柔性印刷電路板信號(hào)失真的因素

電源完整性確保那些需要對高速信號(hào)進(jìn)行計(jì)時(shí)或在邊緣速率中計(jì)時(shí)的組件能夠得到穩(wěn)定的電源。終止確保通道的端接具有平坦的目標(biāo)阻抗，達(dá)到你的通道所需的帶寬。換句話說，確保通道的端接至少要達(dá)到通道的奈奎斯特頻率。

空洞是指在PCB上的某個(gè)地方，由于沒有添加足夠的某種材料而出現(xiàn)的空隙。如果不解決空洞問題，那么整個(gè)PCB可能需要報(bào)廢。在印刷電路板（PCB）的制造過程中，人們非常關(guān)注如何處理工具和工藝，以避免許多常見的質(zhì)量問題，鍍層裂縫(PlatingCrackBarrel鍍層結(jié)瘤（PlatingNodules）和空洞(Voids。如何防止PCB制造過程中的電鍍空腔和焊接空腔