1.前處理系統(tǒng)
對(duì)工件表面進(jìn)行清洗、除油、除銹、磷化(或鈍化)等處理,確保表面潔凈并增強(qiáng)涂層附著力。
設(shè)備包括:預(yù)清洗槽、脫脂槽、酸洗槽、磷化槽、水洗槽、烘干爐等。
2.電泳槽系統(tǒng)
電泳主槽:容納電泳液,工件在此進(jìn)行涂裝,槽體需恒溫控制(通常 20~30℃)。
循環(huán)過(guò)濾系統(tǒng):保持電泳液均勻,過(guò)濾雜質(zhì),防止顆粒污染涂層。
電源系統(tǒng):提供直流電源,控制電壓、電流參數(shù),調(diào)節(jié)涂層厚度和質(zhì)量。
超濾(UF)系統(tǒng):分離電泳液中的水分和雜質(zhì),回收涂料并凈化廢水。
3.后處理系統(tǒng)
清洗工序:電泳后水洗(超濾水洗、純水洗)去除工件表面殘留的電泳液,避免雜質(zhì)影響涂層質(zhì)量。
烘干固化線:通過(guò)烘箱或隧道爐對(duì)濕膜進(jìn)行高溫固化(通常 160~200℃),形成堅(jiān)硬的漆膜。
4.自動(dòng)化控制系統(tǒng)
集成 PLC 或工業(yè)計(jì)算機(jī),控制各工序的時(shí)間、溫度、電壓、液位等參數(shù),實(shí)現(xiàn)全流程自動(dòng)化。
配備輸送系統(tǒng)(如懸掛鏈、滾床、機(jī)械手),實(shí)現(xiàn)工件的連續(xù)傳輸。 廢水處理設(shè)備分類收集含鉻、鎳等廢水,經(jīng)化學(xué)沉淀、離子交換處理,確保重金屬達(dá)標(biāo)排放。貴州電鍍?cè)O(shè)備配件
主要體現(xiàn)在某些特定的電鍍工藝(如真空電鍍或物相沉積)中,真空機(jī)為電鍍過(guò)程提供必要的真空環(huán)境,從而提升鍍層質(zhì)量。以下是兩者的具體關(guān)聯(lián)及協(xié)同作用:
避免氧化與污染:真空環(huán)境可排除空氣中的氧氣、水蒸氣和其他雜質(zhì),防止鍍層氧化或污染,提高金屬鍍層的純度。
增強(qiáng)附著力:在低壓條件下,金屬粒子動(dòng)能更高,能更緊密地附著在基材表面,提升鍍層的結(jié)合強(qiáng)度。
均勻性與致密性:真空環(huán)境減少氣體分子干擾,使金屬沉積更均勻,形成致密、無(wú)缺陷的鍍層。
真空電鍍(物相沉積,PVD):工藝過(guò)程:通過(guò)真空機(jī)將腔室抽至低壓(如10?3至10?? Pa),利用濺射、蒸發(fā)或離子鍍等技術(shù),將金屬材料氣化并沉積到工件表面。典型應(yīng)用:手表、首飾、手機(jī)外殼的金屬鍍層,以及工具、刀具的耐磨涂層。
化學(xué)氣相沉積(CVD):工藝特點(diǎn):在真空或低壓環(huán)境中,通過(guò)化學(xué)反應(yīng)在基材表面生成固態(tài)鍍層(如金剛石涂層或氮化鈦),常用于半導(dǎo)體或精密器件。
應(yīng)用領(lǐng)域
電子工業(yè):半導(dǎo)體元件、電路板的金屬化鍍層。
汽車與航天:發(fā)動(dòng)機(jī)部件、渦輪葉片的耐高溫涂層。
消費(fèi)品:眼鏡框、手機(jī)中框的裝飾性鍍膜。 貴金屬電鍍?cè)O(shè)備生產(chǎn)線前處理的超聲波除油設(shè)備結(jié)合堿性洗液,高頻振動(dòng)剝離頑固油污,提升復(fù)雜結(jié)構(gòu)工件清潔效果。
電鍍滾鍍機(jī)與電鍍生產(chǎn)線的關(guān)系對(duì)比:滾鍍機(jī) vs 其他電鍍?cè)O(shè)備(在生產(chǎn)線中的差異)
對(duì)比項(xiàng) 滾鍍機(jī) 掛鍍?cè)O(shè)備 連續(xù)鍍?cè)O(shè)備(如鋼帶鍍) 適用工件 小尺寸、大批量 中大尺寸、精密件 連續(xù)帶狀或線狀工件銅線) 鍍層均勻性 良好(動(dòng)態(tài)翻滾減少屏蔽) 優(yōu)(單件懸掛,無(wú)遮擋 ) 高(勻速傳動(dòng),電解液穩(wěn)定) 產(chǎn)能 極高(單次處理數(shù)千件) 中(單件或小批量) 超高(連續(xù)生產(chǎn),24 小時(shí)不停機(jī))人工干預(yù) 低(滾筒自動(dòng)上下料) 高(需人工掛卸工件) 低(全自動(dòng)收放卷) 在生產(chǎn)線中的角色 小件批量處理設(shè)備 大件 / 精密件處理設(shè)備 連續(xù)材料處理設(shè)備
根據(jù)工藝類型和應(yīng)用場(chǎng)景的不同,可分為以下幾大類:
一、傳統(tǒng)濕法電鍍?cè)O(shè)備
1. 前處理設(shè)備
清洗設(shè)備
酸洗/堿洗槽
電解脫脂設(shè)備
2.電鍍槽
鍍槽主體:耐酸堿材質(zhì)的槽體
加熱/冷卻系統(tǒng):控制電鍍液溫度
攪拌裝置:機(jī)械攪拌、空氣攪拌或磁力攪拌
3.電源與控制系統(tǒng)
整流器:提供直流電源,控制電流密度和電壓
自動(dòng)化控制:PLC或觸摸屏系統(tǒng)
4. 后處理設(shè)備
水洗槽:
烘干設(shè)備
拋光設(shè)備
5. 環(huán)保與輔助設(shè)備
廢水處理系統(tǒng):中和池、沉淀池、膜過(guò)濾設(shè)備
廢氣處理設(shè)備:酸霧吸收塔、活性炭吸附裝置
二、其他電鍍?cè)O(shè)備
1. 連續(xù)電鍍?cè)O(shè)備
滾鍍機(jī):用于小件批量電鍍(如螺絲、紐扣)
掛鍍線:自動(dòng)懸掛輸送系統(tǒng),適合大件(如汽車零件)連續(xù)電鍍
2. 選擇性電鍍?cè)O(shè)備
筆式電鍍工具
3. 化學(xué)鍍?cè)O(shè)備
無(wú)電解鍍槽:無(wú)需外接電源,通過(guò)化學(xué)反應(yīng)沉積金屬(如化學(xué)鍍鎳、鍍銅)
三、設(shè)備選型與應(yīng)用場(chǎng)景
電鍍類型 典型設(shè)備 應(yīng)用領(lǐng)域 裝飾性電鍍 (鍍鉻、鍍金) 掛鍍線、拋光機(jī)、真空鍍膜機(jī) 珠寶、衛(wèi)浴五金、汽車裝飾件 功能性電鍍(鍍鎳、鍍鋅) 滾鍍機(jī)、脈沖電源、廢水處理系統(tǒng) 機(jī)械零件防腐、電子元件導(dǎo)電層 高精度電鍍 水平電鍍線、化學(xué)鍍?cè)O(shè)備 印刷電路板微孔金屬化 耐磨/耐高溫鍍層 PVD/CVD設(shè)備、離子鍍系統(tǒng) 刀具涂層、航空發(fā)動(dòng)機(jī)葉片 懸掛傳輸設(shè)備以鏈條或龍門(mén)架為載體,實(shí)現(xiàn)工件在各槽體間自動(dòng)轉(zhuǎn)移,減少人工干預(yù)并提高生產(chǎn)節(jié)奏。
1.前處理:晶圓清洗、去氧化層、活化表面。
2.裝載:將晶圓固定于旋轉(zhuǎn)載具,浸入鍍液。
3.電鍍:
施加電流,金屬離子在晶圓表面還原沉積。
旋轉(zhuǎn)載具確保鍍液流動(dòng)均勻,消除厚度差異。
4.后處理:鍍層退火、清洗、干燥。
1.高均勻性:
旋轉(zhuǎn)+噴淋設(shè)計(jì)減少“邊緣增厚”現(xiàn)象,鍍層均勻性達(dá)±5%以內(nèi)。
2.精密控制:電流密度精度:±1 mA/cm2;溫度波動(dòng):±0.5℃。
3.潔凈度保障:設(shè)備內(nèi)建HEPA過(guò)濾系統(tǒng),滿足Class 1000以下潔凈環(huán)境。
4.高效生產(chǎn):支持多片晶圓同時(shí)處理(如6片/批次),UPH(每小時(shí)產(chǎn)量)可達(dá)50~100片。
1.先進(jìn)封裝:2.5D/3D IC的TSV鍍銅、Fan-Out封裝中的RDL金屬化。
2.功率器件:IGBT、MOSFET背面金屬化(鍍銀、鍍鎳)。
3.傳感器與MEMS:微結(jié)構(gòu)表面鍍金,提升電氣性能與可靠性。 鍍鉻設(shè)備需配置鉛合金陽(yáng)極與陽(yáng)極袋,防止雜質(zhì)污染電解液,確保硬鉻鍍層的高硬度與耐磨性。貴金屬電鍍?cè)O(shè)備配件
溫控設(shè)備集成加熱管與冷水機(jī),準(zhǔn)確調(diào)節(jié)鍍液溫度(如鍍硬鉻需 50-60℃),確保電化學(xué)反映在好的區(qū)間進(jìn)行。貴州電鍍?cè)O(shè)備配件
案例1:MLCC端電極電鍍
流程:陶瓷燒結(jié)→端面研磨→濺射鎳層→電鍍銅/錫層→激光切割分粒。
設(shè)備:濺射鍍膜機(jī)+滾鍍線,確保端電極導(dǎo)電性與焊接性。
案例2:薄膜電阻調(diào)阻后電鍍
流程:氧化鋁基板→濺射鎳鉻電阻膜→激光調(diào)阻→電鍍鎳/錫保護(hù)層。
作用:電鍍層防止調(diào)阻后的敏感膜層氧化,并提升端面焊接性能。
案例3:功率電感引腳鍍錫
流程:磁芯繞線→引腳焊接→電鍍純錫→熱風(fēng)整平。
目標(biāo):降低接觸電阻,適應(yīng)大電流場(chǎng)景。 貴州電鍍?cè)O(shè)備配件