AOI其實就是光學辨識系統(tǒng)，在現(xiàn)今的電子加工行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應用，并且逐漸取代傳統(tǒng)的人工目檢方式，一般是利用影像技術(shù)用以比對待測物與標準影像是否有過大的差異來判斷待測物有否符合標準。在實際的SMT貼片工廠中AOI被用來檢測電路板上的電子元器件加工的品質(zhì)和錫膏等是否符合加工標準，能夠及時地發(fā)現(xiàn)問題并提早解決。并且被大量應用于爐前和爐后檢測，爐前可以確認錫膏印刷和元器件貼裝是否符合加工要求，及時對貼片加工中出現(xiàn)缺陷的部分進行糾正，爐后AOI可以及時檢測出在回流焊過程中出現(xiàn)的一些焊接缺陷，并及時處理，避免流入下一加工環(huán)節(jié)。在SMT貼片加工中AOI比較大的缺點是有些灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方，也就比較容易出現(xiàn)誤判的情況，這些或許可以使用不同顏色的燈光來加以判別，但麻煩的還是那些被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點，因為傳統(tǒng)的AOI只能檢測直射光線所能到達的地方，像是屏閉框肋條或是其邊緣底下的元件，往往就會因為AOI檢測不到而漏了過去。SMT貼片加工時LED燈一定要烘烤一下。開平PCBA貼片加工插件
AOI是自動光學檢測，是基于光學原理來對焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進行檢測的設備。AOI是新興起的一種新型測試技術(shù)，但發(fā)展迅速，很多廠家都推出了AOI測試設備。當自動檢測時，機器通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來，供維修人員修整。運用高速高精度視覺處理技術(shù)自動檢測PCB板上各種不同貼裝錯誤及焊接缺陷。PCB板的范圍可從細間距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在線檢測方案，以提高生產(chǎn)效率，及焊接質(zhì)量。通過使用AOI作為減少缺陷的工具，在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤，以實現(xiàn)良好的過程控制。早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段，AOI將減少修理成本將避免報廢不可修理的電路板。延慶區(qū)LED貼片加工生產(chǎn)廠家SMT貼片維修時要用到吸錫線，杰森泰用了18年的吸錫線都用日本進口才好用。
SMT貼片加工廠在目前的電子產(chǎn)品加工領(lǐng)域可謂是多不勝數(shù)，為了更好地提高競爭能力，有的廠家決定下降報價來吸引住企業(yè)客戶，同樣有生產(chǎn)廠家在不斷地提高生產(chǎn)質(zhì)量和服務質(zhì)量來提升企業(yè)客戶的滿意程度和領(lǐng)域信譽口碑。很顯而易見，相對于生產(chǎn)廠家而言確保生產(chǎn)質(zhì)量便是關(guān)鍵的競爭能力之一，SMT貼片加工廠也是這般，對于SMT貼片生產(chǎn)中產(chǎn)生的某些生產(chǎn)疵點等情況還要貼片加工廠不斷地的找尋緣由并提供解決方法進而給到客戶滿意的生產(chǎn)服務。SMT加工中產(chǎn)生漏件、缺件便是SMT加工中的一種生產(chǎn)異?，F(xiàn)象。
SPI：SPI在整個SMT貼片加工中起相當?shù)淖饔茫侨詣臃墙佑|式測量，用于錫有印刷機之后，貼片機之前。依靠結(jié)構(gòu)光測顯(主流)或瀟激光測量(非主流]等技術(shù)手段，對PCB印刷后的焊錫進行2D或3D測量(微米級精度》。結(jié)構(gòu)光測品原理：在對象物(PCB及錫音)重直方向設置高速CCD相機，從斜上方用投影機向?qū)ο笪镎丈渲芷谖臈l紋光或圖像。在PCB上存在高出成分的情況下，就會拍攝到條紋相對基面發(fā)生移位的圖像。利用三角測量原理，將偏移值換算成尚度值。貼片：貼片機配置在SPI之后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置在PCB焊盤上的一種設備。它是用來實現(xiàn)高速、高精度地貼放元器件的設備，是整個SMT貼片加工生產(chǎn)中尤為關(guān)鍵、尤為復雜的設備找杰森泰SMT貼片加工的好處主要是溝通快捷，方便靈活。
BGA焊盤設計及鋼網(wǎng)開口規(guī)則：1、 焊盤的設計一般較球的直徑小10%-20%；2、 SMT鋼網(wǎng)的開孔較焊盤大10%-20%；3、 BGA開口規(guī)則：1.27pitch 開口直徑0.50-0.68mm；1.0pitch 開口直徑0.45-0.55mm；0.8pitch 開口直徑0.35-0.50mm；0.5pitch 開口直徑0.28-0.31mm。可以看到，雖然BGA焊盤設計及鋼網(wǎng)開口設計規(guī)則比較多，但望友軟件可以簡單高效地進行規(guī)則檢查和匹配。VayoPro-DFM Expert是一款智能DFM/DFA可制造性設計分析軟件，可以加速電子產(chǎn)品設計制造過程，主要利用PCB設計數(shù)據(jù)與BOM數(shù)據(jù)，結(jié)合3D元器件實體庫虛擬仿真出組裝后的PCBA，再通過上千條檢查規(guī)則（祼板及組裝），對PCBA的每個細節(jié)（元件、走線、過孔、絲?。┲痦棛z查分析，及時發(fā)現(xiàn)設計疏漏或制造問題，生成3D DFM/DFA分析報告。用杰森泰18年的SMT貼片打樣，貼片加工經(jīng)驗來看，不論做多少數(shù)量，PCB上都要加上MARK點。佛山樣板貼片加工生產(chǎn)廠家
杰森泰BGA植球返修18年，可以焊接0.4MM間距的BGA。開平PCBA貼片加工插件
如何判斷錫膏的好壞？大家都清楚一般錫膏也有出現(xiàn)這種情況，不知道該怎么去辨別，如果看外觀的話，外觀只是表面的，工程人員應該更加關(guān)注錫膏在質(zhì)量方面的表現(xiàn)才對，焊接質(zhì)量、AOI測試表現(xiàn)、長期可靠性等，還有就是根據(jù)標準來測試，如果數(shù)據(jù)都符合的話，那就是不錯的錫膏，一款錫膏品牌及開型號的使用，必需要經(jīng)過一系列的前期測試和實際生產(chǎn)測試，下面由佳金源錫膏廠家介紹一下如何檢測和處理？一般可以用SMT的試用建議觀察以下項：、1、在顯微鏡下看錫粉顆粒是否均勻，表面光滑度；2、聞錫膏氣味；3、印刷位看脫模效果和成型效果，特別要看三個小時之后的效果，很多差的錫膏在印刷了三個小時后開始變的很差；4、爐后看焊點焊接效果，F(xiàn)LUX殘留不宜過多；其實以上錫膏測試為通用測試，有些項目錫膏供應商附上的測試報告就已經(jīng)有測試結(jié)果，作為使用我們廠商來說只有看附上的測試報告的數(shù)據(jù)，真正做的只有錫膏特性的測試及焊后的的效果檢驗；但依此來評價一品牌型號的好壞比較片面，而且每一種產(chǎn)品所適用或使用效果需經(jīng)過一系列試驗及焊接后期穩(wěn)定性等測試方可定論，沒有好壞，只有合不合適或更佳；開平PCBA貼片加工插件
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