AOI是自動(dòng)光學(xué)檢測，是基于光學(xué)原理來對焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進(jìn)行檢測的設(shè)備。AOI是新興起的一種新型測試技術(shù)，但發(fā)展迅速，很多廠家都推出了AOI測試設(shè)備。當(dāng)自動(dòng)檢測時(shí)，機(jī)器通過攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，測試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來，供維修人員修整。運(yùn)用高速高精度視覺處理技術(shù)自動(dòng)檢測PCB板上各種不同貼裝錯(cuò)誤及焊接缺陷。PCB板的范圍可從細(xì)間距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在線檢測方案，以提高生產(chǎn)效率，及焊接質(zhì)量。通過使用AOI作為減少缺陷的工具，在裝配工藝過程的早期查找和消除錯(cuò)誤，以實(shí)現(xiàn)良好的過程控制。早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段，AOI將減少修理成本將避免報(bào)廢不可修理的電路板。PCB上MRAK點(diǎn)的位置不要做成對稱的，那樣才有利于SMT貼片加工。河西區(qū)貼片加工維修
X-ray：X-ray檢測設(shè)備通過x光線穿透待檢PCBA,然后在圖像探測器上映射出一個(gè)X光影像。該影像的形成質(zhì)量主要由分辨率及對比度決定。此設(shè)備一般放在SMT車間單獨(dú)的房間。返修：是針對AOI檢測出焊點(diǎn)不良的PCB板進(jìn)行維修。使用的工具包括烙鐵、熱風(fēng)槍等。返修崗位在生產(chǎn)線的任何位置配置。清洗：清洗主要是去除貼片加工好的PCBA板上的焊劑的焊渣。使用的設(shè)備是清潔機(jī)，位置固定在離線后端或包裝處。以上內(nèi)容是由深圳壹玖肆貳貼片加工廠為您分享的SMT貼片加工車間對溫濕度有哪些要求的相關(guān)內(nèi)容，希望對您有所幫助房山區(qū)PCBA貼片加工外發(fā)杰森泰在SMT貼片打樣中用的錫膏不怕貴，只要好用就行。
MARK點(diǎn)設(shè)計(jì)規(guī)范 所有SMT來板必須有Mark點(diǎn)，且Mark點(diǎn)的相關(guān)SPEC如下：1. 形狀 要求Mark點(diǎn)標(biāo)記為實(shí)心圓。2. 組成 一個(gè)完整的MARK點(diǎn)包括：標(biāo)記點(diǎn)/特征點(diǎn)和空曠區(qū)域。3、位置 Mark點(diǎn)位于電路板對角線的相對位置且盡可能地距離分開，比較好分布在**長對角線位置。因此MARK點(diǎn)都必須成對出現(xiàn)。mark點(diǎn)的作用是什么 4、尺寸 Mark點(diǎn)標(biāo)記小的直徑一般為1.0mm，最大直徑一般為3.0mm。5、邊緣距離 Mark點(diǎn)距離印制板邊緣必須≥5.0mm（機(jī)器夾持PCB**小間距要求），且必須在PCB板內(nèi)而非在板邊，并滿足**小的Mark點(diǎn)空曠度要求，注意：所指距離為邊緣距離，而非以MARK點(diǎn)為中心。 6、空曠度要求 在Mark點(diǎn)標(biāo)記周圍，必須有一塊沒有其它電路特征或標(biāo)記的空曠面積?？諘鐓^(qū)圓半徑 r≥2R ， R為MARK點(diǎn)半徑，r達(dá)到3R時(shí)，機(jī)器識(shí)別效果更好。
SMT貼片加工中PCB上MARK點(diǎn)的放置，mark點(diǎn)是使用機(jī)器焊接時(shí)用于定位的點(diǎn)。表貼元件的pcb更需要設(shè)置mark點(diǎn)，因?yàn)樵诖笈可a(chǎn)時(shí)，貼片機(jī)都是操作人員手動(dòng)或者機(jī)器自動(dòng)尋找Mark點(diǎn)進(jìn)行校準(zhǔn)。不設(shè)置mark點(diǎn)也可以，就是貼片的時(shí)候稍微麻煩一些，需要使用幾個(gè)焊盤作為mark點(diǎn)，這些點(diǎn)不能掛焊錫，所以效率相應(yīng)的就降低啦。mark點(diǎn)的制作1、先在頂層或底層（TopLayerorBottomLayer）放置一個(gè)40mil（1mm）的焊盤2、然后再加一個(gè)大于焊盤半徑2倍或3倍TopSolder層疊加在焊盤上，即可，中心對中心疊加。深圳SMT貼片加工廠哪家好？
首件檢測一般是在以下情況下出現(xiàn)：1、新產(chǎn)品上線2、每個(gè)工作班的開始或者是交接3、更換產(chǎn)品型號4、調(diào)整設(shè)備、工裝夾具、上料5、更改技術(shù)條件，工藝方法和工藝參數(shù)6、采用新材料或ECN材料更改后PCBA加工首件檢驗(yàn)注意的事項(xiàng)做好防護(hù)措施，如靜電防護(hù)，資料正確。貼裝元器件的位置、極性、角度等是否滿足技術(shù)文件的要求。元件來料質(zhì)量是否合格，如：元件顏色、元器件尺寸、正負(fù)極等。元器件焊接質(zhì)量是否符合客戶或相關(guān)技術(shù)文件的要求。檢驗(yàn)人員應(yīng)按規(guī)定在檢驗(yàn)合格的首件上做出標(biāo)識(shí)，并保留到該批產(chǎn)品完工。首件檢驗(yàn)必須及時(shí)，以免降低生產(chǎn)效率。首件未經(jīng)檢驗(yàn)合格，不得繼續(xù)加工或作業(yè)杰森泰老板說搞貼片打樣，貼片加工，BGA返個(gè)這個(gè)活，您不滿意，他不收錢。白云區(qū)PCB貼片加工生產(chǎn)廠家
用杰森泰18年的SMT貼片打樣，貼片加工經(jīng)驗(yàn)來看，不論做多少數(shù)量，PCB上都要加上MARK點(diǎn)。河西區(qū)貼片加工維修
因現(xiàn)在所用的電路板大多是雙面貼片，為防止二次回爐時(shí)投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落，故在投入面加裝點(diǎn)膠機(jī)，它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測設(shè)備的后面。有時(shí)由于客戶要求產(chǎn)出面也需要點(diǎn)膠，而現(xiàn)在很多小工廠都不用點(diǎn)膠機(jī)，若投入面元件較大時(shí)用人工點(diǎn)膠。封裝技術(shù)的定位已從連接、組裝等一般性生產(chǎn)技術(shù)逐步演變?yōu)閷?shí)現(xiàn)高度多樣化電子信息設(shè)備的一個(gè)關(guān)鍵技術(shù)。更高密度、更小凸點(diǎn)、無鉛工藝等需要全新的封裝技術(shù)，更能適應(yīng)消費(fèi)電子產(chǎn)品市場快速變化的需求。理想的鋼網(wǎng)清洗劑必須是實(shí)用的、有效的、以及對人和環(huán)境都安全的，同時(shí)它還必須能夠很好地去除鋼網(wǎng)上的錫膏(膠劑)。現(xiàn)在有專門的鋼網(wǎng)清洗劑，但它可能會(huì)鋼網(wǎng)洗脫，使用時(shí)應(yīng)慎重。若無特別要求，可用酒精或去離子水代替鋼網(wǎng)清潔劑。河西區(qū)貼片加工維修
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