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FIP工藝成本分析：從投資到回報。FIP（Formed-In-Place）是一種現(xiàn)場成型密封工藝，主要用于電子設備、汽車、航空航天等領域的防水、防塵和EMI屏蔽。該工藝通過自動化點膠設備將液態(tài)密封材料（如硅膠、聚氨酯等）精確涂覆在需要密封的部位，固化后形成彈性密封墊。對比傳統(tǒng)金屬屏蔽罩，F(xiàn)IP點膠方案雖然設備投入高30%，但綜合成本優(yōu)勢***：材料利用率提升至95%（沖壓工藝*60%），人工節(jié)省70%，產品重量減輕50%。某消費電子企業(yè)測算顯示，年產1000萬件產品時，兩年內即可收回投資，第三年起單件成本降低45%。想找高效的 EMC 防護方案？我們的導電膠，良好材料，穩(wěn)定性能，給您理想答案。防水性能導電膠ConshieldVK8101起訂量

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電子設備的 EMC 性能是其市場競爭力的重要體現(xiàn)，選擇合適的導電膠與屏蔽材料至關重要。我們的導電膠水、導電膠黏劑等產品，采用高性能的銀鎳、銀銅、銀鋁材料，以及鎳碳材料，確保出色的導電性。液態(tài)導電橡膠制品通過 FIP 點膠技術，能夠快速、精細地完成點膠作業(yè)，形成高效的電磁屏蔽層。雙組分、熱固化的工藝，讓產品具備穩(wěn)定的密封性和粘接性。符合汽車車規(guī)要求，耐鹽霧、防水性能優(yōu)異，適用于 4D 毫米波雷達、域控制器等汽車電子設備，為您的產品增添可靠的 EMC 防護屏障。電磁干擾破壞汽車電子設備穩(wěn)定？我們的 EMC 方案，成熟技術支持，給您放心保障。密封性導電膠ConshieldVK8101廠家價格

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