XY-553有機硅烷偶聯(lián)劑，適合水性及具有相容性的聚合物配方體系。l本品適用于多個行業(yè)，包括水性密封劑，水性涂料，水性黏合劑和水性底漆。作為添加劑使用時，極大的改善產(chǎn)品的性能，如彎曲強度，抗張強度，沖擊強度及彈性系數(shù)。當(dāng)它作為添加劑處理時，產(chǎn)品的粘度明顯改善，填料得到很好的分散，提高附著力。l本品適用于濕法處理無機顏、填料如無機礦物質(zhì)和纖維類等，使產(chǎn)品表面硅氧烷化化學(xué)改性。l本品適用于金屬表面處理，作為金屬表面處理劑使用，可提供很好的表面改性效果。偶聯(lián)劑在涂料中起到橋梁作用，能夠提高涂料的附著力和耐候性。輕質(zhì)碳酸鈣用偶聯(lián)劑技術(shù)指導(dǎo)
國內(nèi)常用覆銅板的結(jié)構(gòu)及特點(1)覆銅箔酚醛紙層壓板主要用作無線電設(shè)備中的印制電路板。(2)覆銅箔酚醛玻璃布層壓板是用無堿玻璃布浸以環(huán)氧酚醛樹脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質(zhì)輕、電氣和機械性能良好、加工方便等優(yōu)點。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設(shè)備中用作印制電路板。(3)覆銅箔聚四氟乙烯層壓板是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經(jīng)熱壓而成的一種敷銅板。主要用于高頻和超高頻線路中作印制板用。(4)覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板是孔金屬化印制板常用的材料。(5)軟性聚酯敷銅薄膜是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應(yīng)用中將它卷曲成螺旋形狀放在設(shè)備內(nèi)部。主要用作柔性印制電路和印制電纜。更多詳情歡迎咨詢：杭州矽源新材料有限公司！氨基硅烷偶聯(lián)劑口碑推薦偶聯(lián)劑可以通過形成化學(xué)鍵來穩(wěn)定地連接不同的分子。
隨著環(huán)保意識的加強，在核電站、地下鐵、高樓、艦船、機車車輛、重大建筑和某些企業(yè)的電力、通信、控制、電氣裝備用線等電線電纜都規(guī)定必須使用無鹵阻燃電纜。隨著使用場合的增加，無鹵阻燃電線電纜的品種不斷增加，隨之對無鹵阻燃材料的性能要求和品種要求也不斷增加。低煙無鹵阻燃聚烯烴電纜料是以聚烯烴材料為基體樹脂，加入無鹵阻燃劑、改性劑、硅烷偶聯(lián)劑、抗氧劑、潤滑劑等共混而成。其具有不含鹵素、發(fā)煙量低、毒性低的特點，在線纜領(lǐng)域倍受青睞。在近些年得以廣泛應(yīng)用，并取得了長足的發(fā)展。同時由于大量填充粉體阻燃劑，一般也都需要不同的硅烷偶聯(lián)劑來改善其性能，比如提升斷裂伸長率的XY-1125、XY-172N，提升電性能的XY-230N。更多詳情歡迎咨詢：杭州矽源新材料有限公司！
長鏈烷基硅烷KH-350，辛基三乙氧基硅烷的應(yīng)用介紹：lKH-350為長鏈烷基硅氧烷，應(yīng)用于填料改性中，硅氧烷能賦予填料表面較強的疏水性，有效降低吸油值，增加分散性和流動性。l本品應(yīng)用于防水行業(yè)，可配置成防水劑，通過改善疏水性，抑制水分吸收，增加防水產(chǎn)品的防水性能。也可采用適當(dāng)?shù)呐浞脚渲贸杀砻娣浪畡?，通過滲透和浸潤賦予如水泥等基材表面較強的疏水性，同時保持基材原貌。l本品也可作為添加劑使用，通過改善填料在聚合物中的分散性和相容性，提高復(fù)合材料力學(xué)性能。更多詳情歡迎咨詢-杭州矽源新材料有限公司！偶聯(lián)劑的研發(fā)和應(yīng)用對于推動材料科學(xué)的發(fā)展具有重要意義。
氨基硅烷三醇XY-553的產(chǎn)品應(yīng)用：本品屬于基于特殊應(yīng)用的開發(fā)產(chǎn)品，屬于氨基硅氧烷預(yù)水解物，適用于水性體系配方。l本品可作為添加劑應(yīng)用于水性密封劑，水性涂料，水性黏合劑和水性底漆等水性體系中，對降低體系粘度，改善顏填料的分散性，提高附著力和力學(xué)性能有效果。l本品特別適合濕法表面處理工藝，也可用做金屬表面處理，對金屬表面采取硅氧烷化改性。本品作為添加劑使用時，硅氧烷的添加量一般為配方量的0.5-3.0%，合適用量需要通過實驗確定。本產(chǎn)品特別適合濕法表面處理工藝。更多詳情歡迎咨詢-杭州矽源新材料有限公司！偶聯(lián)劑可以提高材料間的粘合強度，有效提高產(chǎn)品的性能。氧化鋁用偶聯(lián)劑口碑推薦
偶聯(lián)劑可以改善無機填料與有機樹脂的相容性，提高材料的力學(xué)性能。輕質(zhì)碳酸鈣用偶聯(lián)劑技術(shù)指導(dǎo)
XY-563超支化環(huán)氧基聚硅氧烷偶聯(lián)劑，專門針對高填充體系研發(fā)；其特性為：對粉體的超分散性和潤濕性；降低粉體表面靜電，促進粉體和樹脂的混合速度解決高填充帶來的材料發(fā)脆、發(fā)硬等問題；提高韌性和斷裂伸長率；不降低性能的情況下，提高填充量；降低成本添加量少（相比小分子硅烷偶聯(lián)劑），可降低20-50%的添加量。專門針對于高填充體系研發(fā)：可用于填充量大于50%的復(fù)合材料體系，可用于改性塑料、耐磨要求高的橡膠、電線電纜料、覆銅板、絕緣板、磁性材料等其他高填充體系復(fù)合材料。也可以根據(jù)樹脂的不同改變硅氧烷偶聯(lián)劑的活性基團。輕質(zhì)碳酸鈣用偶聯(lián)劑技術(shù)指導(dǎo)