乙烯基硅烷KH-172的應(yīng)用介紹：lFD-172為乙烯基甲氧乙氧基硅氧烷，乙烯基可參與雙鍵加成反應(yīng)，同時(shí)特殊的烷氧基較普遍的甲氧基或者乙氧基硅氧烷，在加工過程中能表現(xiàn)出更好的水解解穩(wěn)定性。l本品廣泛應(yīng)用于目前的無鹵阻燃電纜料行業(yè)。能***改善填料分散效果，改善電纜料阻燃性，提高氧指數(shù)。l本品可應(yīng)用于氫氧化鋁、氫氧化鎂等無機(jī)阻燃劑的表面改性，可改善填料的分散性，增加與聚合的相容性，提高阻燃效果。l本品應(yīng)用于改性樹脂行業(yè)，可通過共聚或接枝到聚合物中引入硅氧鍵和烷氧基。硅氧鍵本身良好的綜合性能，可改善聚合物的韌性，耐候，耐水等性能l本品可提高印刷油墨、膠漿和涂料在玻璃、陶瓷或金屬等表面上的粘結(jié)力。用于標(biāo)簽?zāi)z粘劑中添加劑，可提高標(biāo)簽在基材上粘結(jié)力。l此產(chǎn)品提高硅橡膠在聚酯或玻璃表面的粘結(jié)力。此粘結(jié)力在高溫應(yīng)用上(如運(yùn)輸膠帶)和熱氣通氣管(如排氣膠管)上特別重要。更多詳情歡迎咨詢-杭州矽源新材料有限公司！偶聯(lián)劑可以通過形成化學(xué)鍵來穩(wěn)定地連接不同的分子。氨基硅烷偶聯(lián)劑互惠互利
XY-553有機(jī)硅烷偶聯(lián)劑，適合水性及具有相容性的聚合物配方體系。l本品適用于多個(gè)行業(yè)，包括水性密封劑，水性涂料，水性黏合劑和水性底漆。作為添加劑使用時(shí)，極大的改善產(chǎn)品的性能，如彎曲強(qiáng)度，抗張強(qiáng)度，沖擊強(qiáng)度及彈性系數(shù)。當(dāng)它作為添加劑處理時(shí)，產(chǎn)品的粘度明顯改善，填料得到很好的分散，提高附著力。l本品適用于濕法處理無機(jī)顏、填料如無機(jī)礦物質(zhì)和纖維類等，使產(chǎn)品表面硅氧烷化化學(xué)改性。l本品適用于金屬表面處理，作為金屬表面處理劑使用，可提供很好的表面改性效果。低聚硅烷偶聯(lián)劑答疑解惑偶聯(lián)劑的研發(fā)和應(yīng)用對于推動(dòng)材料科學(xué)的發(fā)展具有重要意義。
硅烷偶聯(lián)劑的使用方法主要有表面預(yù)處理法和直接加入法，前者是用稀釋的偶聯(lián)劑處理填料表面，后者是在樹脂和填料預(yù)混時(shí)，加入偶聯(lián)劑原液。硅烷偶聯(lián)劑配成溶液，有利于硅烷偶聯(lián)劑在材料表面的分散，溶劑是水和醇配制成的溶液，溶液一般為硅烷（20%）、醇（72%）、水（8%），醇一般為乙醇（對乙氧基硅烷）甲醇（對甲氧基硅烷）及異丙醇（對不易溶于乙醇、甲醇的硅烷）因硅烷水解速度與PH值有關(guān)，中性**慢，偏酸、偏堿都較快，因此一般需調(diào)節(jié)溶液的PH值，除氨基硅烷外，其他硅烷可加入少量醋酸，調(diào)節(jié)PH值至4-5，氨基硅烷因具堿性，不必調(diào)節(jié)。因硅烷水解后，不能久存，**好現(xiàn)配現(xiàn)用，**好在一小時(shí)內(nèi)用完。下面就由常州久隆助劑提供一些具體應(yīng)用：（1）預(yù)處理填料法：將填料放入固體攪拌機(jī)（高速固體攪拌機(jī)HENSHEL（亨舍爾）或V型固體攪拌機(jī)等），并將上述硅烷溶液直接噴灑在填料上并攪拌，轉(zhuǎn)速越高，分散效果越好。一般攪拌在10-30分鐘（速度越慢，時(shí)間越長），填料處理后應(yīng)在120攝氏度烘干（2小時(shí)）。（2）硅烷偶聯(lián)劑水溶液（玻纖表面處理劑）：玻纖表面處理劑常含有：成膜劑、抗靜電劑、表面活性劑、偶聯(lián)劑、水。偶聯(lián)劑用量一般為玻纖表面處理劑總量的。
杭州矽源新材料有限公司，新開發(fā)的環(huán)氧低聚硅氧烷偶聯(lián)劑XY-565，可應(yīng)用于覆銅板、絕緣板、硅微粉以及無機(jī)粉體填充環(huán)氧樹脂復(fù)合材料行業(yè)，和傳統(tǒng)的小分子環(huán)氧偶聯(lián)劑KH-560相比，性價(jià)比更好。根絕我們的研究發(fā)現(xiàn)，當(dāng)偶聯(lián)劑的分子量和粘度適當(dāng)增大，則有助于粉體的潤濕和分散，可以減少硅烷偶聯(lián)劑的添加量（添加量為整個(gè)體系的0.3-0.5%，小分子偶聯(lián)劑一般需要0.5-0.8%），同時(shí)，在硅原子上又引入了可以幫助粉體分散，以及和樹脂相容的分散基團(tuán)。讓高填充粉體的體系與樹脂更加浸潤和結(jié)合，讓粉體和環(huán)氧樹脂的結(jié)合更加容易。矽源新材料，專門為打造基于下游應(yīng)用的產(chǎn)品應(yīng)用。l目前廣泛應(yīng)用于硅微粉、覆銅板行業(yè)、改性塑料以及其他復(fù)合材料等行業(yè)。通過使用偶聯(lián)劑，可以改善基材與填充劑之間的界面相容性，提高復(fù)合材料的性能。
XY-230N有機(jī)硅烷偶聯(lián)劑，成分乙烯基改性聚硅氧烷特性l良好的乙烯基反應(yīng)活性l更好的填料潤濕性l低聚物提供更多烷氧基官能度l提高電線電纜的體積電阻率典型物理數(shù)據(jù)以下數(shù)據(jù)供參考，不得直接用于規(guī)格制定外觀無色至淡黃色透明液體折光率（ND20℃）(20℃)(20℃)，在保有良好的乙烯基反應(yīng)活性的同時(shí)，聚硅氧烷可以提供更多硅氧烷反應(yīng)活性，可以更好的與無機(jī)填料表面反應(yīng)，改善填料與聚合物的相容性。同時(shí)Si-O鍵為柔性鏈，較長的Si-O鏈長能提供更好的潤濕性，有助于填料的分散。l本品廣泛應(yīng)用于目前的無鹵阻燃電纜料行業(yè)。能改善填料在聚合物中分散性和相容性，對提高電纜料阻燃性、氧指數(shù)及力學(xué)性能有效果。l本品適用于聚烯烴類復(fù)合材料，作為偶聯(lián)劑使用，可明顯改善填料在聚合中的分散性和相容性，從而改善復(fù)合材料機(jī)械力學(xué)等性能，同時(shí)可以提高電線電纜料的電性能。偶聯(lián)劑具有良好的耐候性、耐水性和耐化學(xué)腐蝕性，能夠提高復(fù)合材料的耐久性，延長使用壽命。氨基硅烷偶聯(lián)劑互惠互利
偶聯(lián)劑在復(fù)合材料中起到增韌作用，提高材料的抗裂紋擴(kuò)展能力。氨基硅烷偶聯(lián)劑互惠互利
XY-583含有雙鍵的多多硅氧基硅烷偶聯(lián)劑的應(yīng)用：本品屬于含有高分子分散基團(tuán)的低聚合度硅烷，且含有不飽和鍵，可以用于不飽和樹脂，聚丙烯酸樹脂、聚烯烴樹脂等樹脂體系。l較常規(guī)的硅烷偶聯(lián)劑，本品針對應(yīng)用于各種高填充體系。在對各種無機(jī)粉體的處理和分散效果更加優(yōu)異，這主要來自于合理的低聚合度以及大分子的分散基團(tuán)帶來的良好的對粉體的浸潤性，可以降低體系粘度，增加礦物粉體的填充量，以及解決因?yàn)榇罅康奶畛涠鴰淼陌l(fā)硬發(fā)脆，難加工能問題。l本品適用于干法處理無機(jī)顏、填料如無機(jī)礦物質(zhì)和纖維類等，使產(chǎn)品更容易形成表面硅氧烷化化學(xué)改性，阻止粉體團(tuán)聚，賦予粉體更好的和有機(jī)樹脂的結(jié)合方面性能優(yōu)異，且可以降低粉體表面靜電，更容易讓粉體和樹脂結(jié)合。l本品不含任何溶劑，和其他低聚硅烷相比，添加量低，且有著更優(yōu)異的穩(wěn)定性以及安全性。氨基硅烷偶聯(lián)劑互惠互利