XY-583是一款含有雙鍵的多硅氧基硅烷；成分：含有雙鍵的多硅氧基硅烷；特性：1、含不飽和鍵、多硅氧烷基反應(yīng)活性；2、專門針對高填充體系 3、含有高分子分散基團l更低的添加量，一般小分子硅烷添加量的一半左右4、更優(yōu)異的粉體潤濕和分散性；5、更好的改善無機填料與聚合物之間的粘結(jié)性和相容性。廣泛應(yīng)用于不飽和樹脂體系，丙烯酸樹脂體系，聚烯烴樹脂等體系，可以改善因為高填充而帶來的加工難，流動性不好，制品發(fā)硬，發(fā)脆，等問題，可以提高制品的韌性，表面光潔，以及可以適當增加填料的填充量等優(yōu)點。偶聯(lián)劑有助于提高產(chǎn)品的耐磨性、抗沖擊性和抗疲勞性。膠黏劑用偶聯(lián)劑排行榜
XY-553有機硅烷偶聯(lián)劑，主要成分氨基改性硅氧烷偶聯(lián)劑，可用于水性體系，水性體系下請實驗論證效果l提高復(fù)合材料的力學(xué)性能l改善無機填料與聚合物之間的相容性，可以改善體系與無機底材之間的粘結(jié)力。典型物理數(shù)據(jù)：外觀無色至淡黃色透明液體折光率（ND20℃）1.3885密度(20℃)1.040g/ml粘度9.0mm2/S溶解性本品可溶于水。通常來講，硅氧烷可以溶于許多常用的有機溶劑中，但使用特定溶劑時，應(yīng)當對本品在該溶劑中的溶解度和穩(wěn)定性進行驗證。應(yīng)用l本品屬于氨基改性聚硅氧烷，較常規(guī)的氨基硅氧烷，在保持良好的氨基反應(yīng)活性和偶聯(lián)效果，同時可以提供更好的的儲存穩(wěn)定性和低揮發(fā)性，廣泛應(yīng)用于改性塑料，涂料等領(lǐng)域。膠黏劑用偶聯(lián)劑排行榜偶聯(lián)劑的應(yīng)用領(lǐng)域較廣，涵蓋了醫(yī)藥、材料科學(xué)、生物技術(shù)和環(huán)境科學(xué)等領(lǐng)域。
XY-563超支化環(huán)氧基聚硅氧烷偶聯(lián)劑，專門針對高填充體系研發(fā)；其特性為：對粉體的超分散性和潤濕性；降低粉體表面靜電，促進粉體和樹脂的混合速度解決高填充帶來的材料發(fā)脆、發(fā)硬等問題；提高韌性和斷裂伸長率；不降低性能的情況下，提高填充量；降低成本添加量少（相比小分子硅烷偶聯(lián)劑），可降低20-50%的添加量。專門針對于高填充體系研發(fā)：可用于填充量大于50%的復(fù)合材料體系，可用于改性塑料、耐磨要求高的橡膠、電線電纜料、覆銅板、絕緣板、磁性材料等其他高填充體系復(fù)合材料。也可以根據(jù)樹脂的不同改變硅氧烷偶聯(lián)劑的活性基團。更多詳情歡迎咨詢：杭州矽源新材料有限公司！
FR4覆銅板分為以下幾級:一：FR-4A1級覆銅板此級主要應(yīng)用于通訊、電腦、數(shù)字電路、工業(yè)儀器儀表、汽車電路等電子產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品之質(zhì)量完全達到世界水平，檔次高，性能好的產(chǎn)品。第二：FR-4A2級覆銅板此級主要用于普通電腦、儀器儀表、高級家電產(chǎn)品及一般的電子產(chǎn)品。此系列覆銅板應(yīng)用比較廣，各項性能指標都能滿足一般工業(yè)用電子產(chǎn)品的需要。有很好的價格性能比。能使客戶有效地提高價格競爭力。第三：FR-4A3級覆銅板此級覆銅板是本公司專門為家電行業(yè)、電腦周邊產(chǎn)品及普通電子產(chǎn)品（如玩具，計算器，游戲機等）開發(fā)生產(chǎn)的FR－4產(chǎn)品。其特點在于性能滿足要求的前提下，價格極具競爭優(yōu)勢。第四：FR-4A4級覆銅板此級別板材屬FR-4覆銅板低端材料。但各項性能指標仍可滿足普通的家電、電腦及一般的電子產(chǎn)品的需要，其價格具競爭性，性能價格比也相當出色。第五：FR-4B級覆銅板此等級的板材相對要差些，質(zhì)量穩(wěn)定性較差，不適用于面積較大的線路板產(chǎn)品，一般適用尺寸100mmX200mm的產(chǎn)品。它的價格為低廉，應(yīng)注意選擇使用。使用偶聯(lián)劑能夠改善無機填料的表面性質(zhì)，使其更容易與有機基材發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。
矽源新材料新開發(fā)的環(huán)氧低聚硅氧烷偶聯(lián)劑XY-565，可應(yīng)用于覆銅板、絕緣板、硅微粉以及無機粉體填充環(huán)氧樹脂復(fù)合材料行業(yè)，和傳統(tǒng)的小分子環(huán)氧偶聯(lián)劑KH-560相比，性價比更好。根絕我們的研究發(fā)現(xiàn)，當偶聯(lián)劑的分子量和粘度適當增大，則有助于粉體的潤濕和分散，可以減少硅烷偶聯(lián)劑的添加量（添加量為整個體系的0.3-0.5%，小分子偶聯(lián)劑一般需要0.5-0.8%），同時，在硅原子上又引入了可以幫助粉體分散，以及和樹脂相容的分散基團。讓高填充粉體的體系與樹脂更加浸潤和結(jié)合，讓粉體和環(huán)氧樹脂的結(jié)合更加容易。矽源新材料，專門為打造基于下游應(yīng)用的產(chǎn)品應(yīng)用。l目前廣泛應(yīng)用于硅微粉、覆銅板行業(yè)、改性塑料以及其他復(fù)合材料等行業(yè)。但由于其聚合度的原因，本品疏水性更強，故不用于水性體系，如需應(yīng)用于水性體系硅烷，請咨詢本公司提供更適合的硅烷。更多詳情歡迎咨詢：杭州矽源新材料有限公司！偶聯(lián)劑增強復(fù)合材料性能的關(guān)鍵。PVC電纜料用偶聯(lián)劑銷售
偶聯(lián)劑能夠顯著提高無機填料填充量，降低生產(chǎn)成本。膠黏劑用偶聯(lián)劑排行榜
乙烯基硅烷KH-172的應(yīng)用介紹：lFD-172為乙烯基甲氧乙氧基硅氧烷，乙烯基可參與雙鍵加成反應(yīng)，同時特殊的烷氧基較普遍的甲氧基或者乙氧基硅氧烷，在加工過程中能表現(xiàn)出更好的水解解穩(wěn)定性。l本品廣泛應(yīng)用于目前的無鹵阻燃電纜料行業(yè)。能***改善填料分散效果，改善電纜料阻燃性，提高氧指數(shù)。l本品可應(yīng)用于氫氧化鋁、氫氧化鎂等無機阻燃劑的表面改性，可改善填料的分散性，增加與聚合的相容性，提高阻燃效果。l本品應(yīng)用于改性樹脂行業(yè)，可通過共聚或接枝到聚合物中引入硅氧鍵和烷氧基。硅氧鍵本身良好的綜合性能，可改善聚合物的韌性，耐候，耐水等性能l本品可提高印刷油墨、膠漿和涂料在玻璃、陶瓷或金屬等表面上的粘結(jié)力。用于標簽?zāi)z粘劑中添加劑，可提高標簽在基材上粘結(jié)力。l此產(chǎn)品提高硅橡膠在聚酯或玻璃表面的粘結(jié)力。此粘結(jié)力在高溫應(yīng)用上(如運輸膠帶)和熱氣通氣管(如排氣膠管)上特別重要。更多詳情歡迎咨詢-杭州矽源新材料有限公司！膠黏劑用偶聯(lián)劑排行榜