FR4覆銅板一般是覆銅板中需要用硅烷偶聯劑來提升性能的。是玻璃纖維環(huán)氧樹脂覆銅板的簡稱。FR4覆銅板分為以下幾級:一：FR-4A1級覆銅板此級主要應用于通訊、電腦、數字電路、工業(yè)儀器儀表、汽車電路等電子產品。該系列產品之質量完全達到世界水平，檔次高，性能好的產品。第二：FR-4A2級覆銅板此級主要用于普通電腦、儀器儀表、高級家電產品及一般的電子產品。此系列覆銅板應用比較廣，各項性能指標都能滿足一般工業(yè)用電子產品的需要。有很好的價格性能比。能使客戶有效地提高價格競爭力。第三：FR-4A3級覆銅板此級覆銅板是本公司專門為家電行業(yè)、電腦周邊產品及普通電子產品（如玩具，計算器，游戲機等）開發(fā)生產的FR－4產品。其特點在于性能滿足要求的前提下，價格極具競爭優(yōu)勢。第四：FR-4A4級覆銅板此級別板材屬FR-4覆銅板低端材料。但各項性能指標仍可滿足普通的家電、電腦及一般的電子產品的需要，其價格具競爭性，性能價格比也相當出色。第五：FR-4B級覆銅板此等級的板材相對要差些，質量穩(wěn)定性較差，不適用于面積較大的線路板產品，一般適用尺寸100mmX200mm的產品。它的價格為低廉，應注意選擇使用。偶聯劑XY-6202用于高嶺土的處理，改善高嶺土的疏水性，可以提升下游在電纜料的電性能。提高耐水性用硅烷偶聯劑處理工藝方便
硅烷偶聯劑：對于含硅酸成分較多的物質，如石英粉、玻璃纖維、白炭黑、高嶺土、水合氧化鋁、氧化鎂等，硅烷偶聯劑具有較好的改性效果。鋁酸酯偶聯劑：這種處理劑適用于各種無機填料、顏料及阻燃劑，如重質碳酸鈣、輕質碳酸鈣、碳酸鎂、磷酸鈣、硫酸鋇、硫酸鈣、滑石粉、石棉粉、鈦白粉、氧化鋅、氧化鋁、氧化鎂、鐵紅、鉻黃、炭黑、白炭黑、立德粉、云母粉、高嶺石、膨潤土、煉鋁紅泥、葉蠟石粉、海泡石粉、硅灰石粉、粉煤灰、玻璃粉、玻纖、氫氧化鎂、氫氧化鋁、三氧化二銻、聚磷酸銨、偏硼酸鋅等。鋯鋁酸鹽偶聯劑：主要用于填充聚烯烴、聚環(huán)氧樹脂、尼龍、丙烯酸類樹脂、聚氨酯、合成橡膠等的無機填料。提高斷裂伸長率用硅烷偶聯劑答疑解惑偶聯劑廣泛應用于各行各業(yè)。
硅烷偶聯劑是一種重要的化學助劑，廣泛應用于材料科學領域。它的主要作用是在無機材料和有機材料之間搭建一座“分子橋”，實現兩者的高效連接。硅烷偶聯劑分子中既含有能與無機材料發(fā)生化學反應的官能團，如硅氧鍵，又有能與有機材料相容的有機鏈段。這使得硅烷偶聯劑能夠在復合材料中起到增強界面粘合力、提高材料耐水性、耐熱性和耐候性的作用。此外，硅烷偶聯劑還能改善材料的加工性能，降低生產成本，是提升材料綜合性能的關鍵添加劑。
XY-2035反應型有機硅聚合物助劑：特性更好的填料潤濕性l超優(yōu)異的疏水性，可提供粉體超優(yōu)異的疏水性l處理后粉體用于電纜料，改善濕態(tài)下的體積電阻率l；應用l本品為改性的聚硅氧烷，在保有良好的反應活性的同時，聚硅氧烷可以提供更多硅氧烷反應活性，可以更好的與無機填料表面反應，改善填料與聚合物的相容性。同時Si-O-Si鍵有優(yōu)異的疏水性，能提供填料更好的潤濕性的同時，疏水性超好，可以提高電纜料的體積電阻率。l本品廣泛應用于PVC電纜料、無鹵阻燃電纜料行業(yè)。能明顯改善填料在聚合物中分散性和相容性。l本品適用于聚烯烴類復合材料，可明顯改善填料在聚合中的分散性和相容性，從而改善復合材料機械力學等性能。l本品可應用大部分填料的表面處理，如高嶺土、氫氧化鋁、氫氧化鎂等無機粉體的表面改性。使用方法和注意事項：1、建議使用量為粉體的0.5-1%，超細粉請適量增加，但不宜過量添加。2、為了使本品更好的和粉體結合，建議升溫到100-120°C，并充分攪拌。3、如果體系中需要加液體或者其他熔點比較低的物質，比如鈦酸酯，硬脂酸等，請一定先添加本品，然后再加其他的，為了避免其他液體對粉體包覆，從而影響本品和粉體表面的化學鍵結合。偶聯劑XY-565用于覆銅板和絕緣板行業(yè)，和560相比，對高填充有著更好的分散性和粘結性。
覆銅板簡介印制板(PCB)的主要材料是覆銅板，而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構成的?；迨怯筛叻肿雍铣蓸渲驮鰪姴牧辖M成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50／ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板；國內常用覆銅板的結構及特點(1)覆銅箔酚醛紙層壓板主要用作無線電設備中的印制電路板。(2)覆銅箔酚醛玻璃布層壓板是用無堿玻璃布浸以環(huán)氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓制品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質輕、電氣和機械性能良好、加工方便等優(yōu)點。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設備中用作印制電路板。(3)覆銅箔聚四氟乙烯層壓板是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經熱壓而成的一種敷銅板。主要用于高頻和超高頻線路中作印制板用。(4)覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板是孔金屬化印制板常用的材料。(5)軟性聚酯敷銅薄膜是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應用中將它卷曲成螺旋形狀放在設備內部。主要用作柔性印制電路和印制電纜。硅烷偶聯劑XY-100N，可以提升低煙無鹵電纜料的氧指數。新款硅烷偶聯劑直銷價格
矽源硅烷偶聯劑，根據客戶的需求研制。提高耐水性用硅烷偶聯劑處理工藝方便
巰丙基三甲氧基硅烷KH-581，是含硫硅氧烷，國外相應牌號邁圖Momentive:A-189道康寧DowCorning:Z-6062日本信越：KBM-803，可參與橡膠硫化反應，如丁苯，丁晴，丁苯、氯丁膠基聚氨酯橡膠等可改善填料在橡膠中分散性和相容性，提高橡膠機械力學性能。l本品作為功能性硅氧烷，可用于多熱固性或熱塑性聚合物，如環(huán)氧，聚氯乙烯，聚苯乙烯等，通過改善填料在聚合分散性和相容性增加復合材料的性能。l本品可應用在針對硫化復合材料中所用的無機材料進行表面改性，如炭黑，玻纖及多種無機填料和金屬表面提高耐水性用硅烷偶聯劑處理工藝方便