3月6-8日中國(guó)國(guó)際先進(jìn)陶瓷技術(shù)產(chǎn)品展

可持續(xù)發(fā)展理念推動(dòng)陶瓷材料向綠色化演進(jìn)。蜂窩陶瓷載體在國(guó)六尾氣處理中，通過堇青石-莫來石復(fù)合結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)氮氧化物轉(zhuǎn)化率超95%，某陶瓷廠廢氣處理系統(tǒng)使PM10濃度從2200mg/m3降至118mg/m3，年節(jié)約電費(fèi)42萬元。廢陶瓷再生骨料替代天然砂石用于建筑，可減少30%碳排放，某再生骨料生產(chǎn)線年處理陶瓷廢料5萬噸，生產(chǎn)環(huán)保磚2000萬塊。陶瓷膜分離技術(shù)在化工廢水處理中實(shí)現(xiàn)零排放，某企業(yè)年節(jié)水超1.2萬噸，COD去除率達(dá)98%。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展參觀！特種裝備關(guān)鍵材料：先進(jìn)陶瓷材料如何搶占制高點(diǎn)，就在9月華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展！3月6-8日中國(guó)國(guó)際先進(jìn)陶瓷技術(shù)產(chǎn)品展

據(jù)在不同溫度下固結(jié)的氧化鋁陶瓷的密度，在900℃時(shí)(60.3%)，1100℃(81.9%)和1300℃(97.4%)，對(duì)應(yīng)于陶瓷燒結(jié)的初始、中間和**終階段。也就是說，無論在燒結(jié)的初始階段、中間階段或**終階段，施加振蕩壓力，它都有助于加速致密化。此外，施加振蕩壓力的溫度越高，越有利于致密化。在燒結(jié)的中間和***階段使用振蕩壓力也可以促進(jìn)陶瓷的凝固。在所有三個(gè)階段中，暴露于振蕩壓力下的樣品的密度遠(yuǎn)高于通過一步躍點(diǎn)或高壓燒結(jié)的樣品的密度。通過HP獲得的樣品顯示出比HOP燒結(jié)樣品更多孔的結(jié)構(gòu)和更大的晶粒尺寸(1.75±0.27μm)。反過來，在HOP-ALL組的樣品中發(fā)現(xiàn)**小的晶粒尺寸(1.41±0.32μm)。因此，HOP-900、HOP-1100和HOP-1300試樣的粒度介于HP-ALL和HOP-ALL之間。振蕩壓力對(duì)晶粒生長(zhǎng)的影響可能來自晶界能量的降低或曲率半徑的增加，或兩者兼而有之。OPS燒結(jié)樣品的硬度高于HP燒結(jié)樣品的硬度；HOP1300的硬度高于HOP-1100和HOP-900。HOP-ALL組ce分支的硬度值比較高(20.98±0.25GPa)?；魻?佩奇效應(yīng)描述了陶瓷材料的硬度取決于晶粒尺寸和孔隙率。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展！3月6-8日中國(guó)國(guó)際先進(jìn)陶瓷技術(shù)產(chǎn)品展9月10-12日來深圳福田會(huì)展中心，全球先進(jìn)陶瓷技術(shù)策源地！2025華南先進(jìn)陶瓷展。

電子陶瓷是無源電子元器件的**材料，是電子信息技術(shù)的重要物質(zhì)基礎(chǔ)。近年來，隨著電子信息技術(shù)的集成化、薄型化、智能化和小型化，基于半導(dǎo)體技術(shù)的有源器件和集成電路得到了迅速發(fā)展，而無源電子元件正日益成為電子元件技術(shù)發(fā)展的瓶頸。因此，電子陶瓷材料及其制備與加工技術(shù)日益成為制約電子信息技術(shù)發(fā)展的重要**。我國(guó)是一個(gè)無源電子元器件大國(guó)。從產(chǎn)品產(chǎn)量來看，無源元件的產(chǎn)量占全球產(chǎn)量的40%以上。然而，中國(guó)不是一個(gè)強(qiáng)大的國(guó)家。零部件產(chǎn)值不到全球產(chǎn)值的四分之一，**零部件嚴(yán)重依賴進(jìn)口。電子陶瓷材料和技術(shù)是制約**元器件發(fā)展的重要因素之一。從戰(zhàn)略高度研究和判斷國(guó)內(nèi)外電子陶瓷材料及元器件技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀，分析我國(guó)相關(guān)領(lǐng)域存在的問題和對(duì)策，對(duì)促進(jìn)我國(guó)**電子元器件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有重要意義。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會(huì)展中心（福田）2號(hào)館！

陶瓷材料在電池?zé)峁芾碇芯哂型怀龅膬?yōu)勢(shì)，主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面。首先，陶瓷材料具有***的導(dǎo)熱性能。由于電池在工作過程中會(huì)產(chǎn)生大量熱量，陶瓷材料的高導(dǎo)熱性能可以迅速將熱量傳遞到外部環(huán)境，有效降低電池溫度。這有助于提高電池的工作效率和壽命，并減少因過熱而引起的安全隱患。其次，陶瓷材料表現(xiàn)出良好的耐高溫性能。在高溫環(huán)境下，陶瓷材料能夠保持較高的熱穩(wěn)定性和化學(xué)穩(wěn)定性，不易發(fā)生結(jié)構(gòu)破壞和性能退化。這使得陶瓷材料成為適用于電池?zé)峁芾淼目煽窟x擇，能夠在惡劣的工作條件下保持材料的完整性和性能穩(wěn)定性。此外，陶瓷材料還表現(xiàn)出出色的抗腐蝕性能。電池系統(tǒng)常常處于潮濕、腐蝕性氣體等惡劣環(huán)境中，陶瓷材料能夠在這些條件下長(zhǎng)期穩(wěn)定地工作，減少電池系統(tǒng)的維護(hù)成本和能源消耗。其抗腐蝕性能有助于保護(hù)電池組件，并延長(zhǎng)整個(gè)系統(tǒng)的使用壽命。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展！先進(jìn)陶瓷材料如何助力航空航天及新能源等領(lǐng)域？2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展，9月深圳福田，等您來一碳究竟！

在現(xiàn)代工業(yè)中，陶瓷材料因其獨(dú)特的物理化學(xué)性質(zhì)扮演著重要角色。鋁基陶瓷中的氮化鋁（AlN）和氧化鋁（Al?O?）是兩類備受關(guān)注的材料，但兩者的市場(chǎng)地位卻截然不同：氧化鋁占據(jù)主流，而氮化鋁的普及率不足30%。為何性能更優(yōu)的氮化鋁未能取代氧化鋁？本文將深入探討其背后的科學(xué)邏輯與產(chǎn)業(yè)現(xiàn)實(shí)。氮化鋁的熱導(dǎo)率（170-200 W/(m·K)）是氧化鋁（20-30 W/(m·K)）的7-10倍。氮化鋁的介電常數(shù)（8.8）低于氧化鋁（9.8），且在高溫（>500℃）或高濕環(huán)境下，其絕緣電阻穩(wěn)定性更優(yōu)。氮化鋁對(duì)熔融金屬（如鋁、銅）的耐腐蝕性遠(yuǎn)強(qiáng)于氧化鋁，且在強(qiáng)輻射環(huán)境下（如核工業(yè)），其晶體結(jié)構(gòu)更不易被破壞。氮化鋁的產(chǎn)業(yè)化之路，始于一場(chǎng)與物理極限的較量。其合成工藝需在1800℃以上的高溫氮?dú)猸h(huán)境中完成，鋁粉純度必須高于99.99%，任何細(xì)微的氧雜質(zhì)（超過0.1%）都會(huì)引發(fā)AlON雜相的生成，如同在純凈的晶體中埋下“導(dǎo)熱**”，使熱導(dǎo)率驟降30%以上。氧化鋁的制備，則是一曲工業(yè)化的成熟樂章。其原料成本低廉，工藝窗口寬泛，1500℃以下的常規(guī)燒結(jié)即可獲得致密陶瓷，生產(chǎn)成本*為氮化鋁的1/3至1/2。這種“碾壓級(jí)”的成本優(yōu)勢(shì)，讓氧化鋁在工業(yè)化賽道上**。  2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展！2025買家中心關(guān)注點(diǎn)，就在9月10-12日，深圳福田會(huì)展中心，2025華南先進(jìn)陶瓷展！2025上海國(guó)際先進(jìn)陶瓷技術(shù)與裝備展

真空技術(shù)：打造完美先進(jìn)陶瓷的“竅門”，想更好的掌握真空技術(shù)，就來9月華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展！3月6-8日中國(guó)國(guó)際先進(jìn)陶瓷技術(shù)產(chǎn)品展

半導(dǎo)體晶圓芯片的制程主要涵蓋三段：（前段）晶片制造，（中段）芯片制造，（后段）封裝測(cè)試。（前段）晶片制造這一過程主要包括：拉單晶、磨外圓、切片、倒角、研磨拋光、清洗、檢測(cè)；（中段）晶圓芯片制造主要包括：氧化、擴(kuò)散等熱處理、薄膜沉積（CVD,PVD）、光刻、刻蝕、離子注入、金屬化、研磨拋光、測(cè)試；（后段）封裝測(cè)試主要涉及晶圓芯片切割、引線鍵合、塑封、測(cè)試等。整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈包括IC設(shè)計(jì)、IC制造、IC封裝測(cè)試幾大部分。涉及的關(guān)鍵工藝制程和設(shè)備包括：光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、化學(xué)機(jī)械拋光、高溫?zé)崽幚?、封裝、測(cè)試等。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展將于9月10-12日在深圳會(huì)展中心（福田）2號(hào)館盛大開幕！3月6-8日中國(guó)國(guó)際先進(jìn)陶瓷技術(shù)產(chǎn)品展