2025年3月10日中國上海市國際先進陶瓷技術前沿論壇

碳化硅（SiC）作為寬禁帶半導體材料，憑借其***的物理性能，廣泛應用于新能源汽車、5G通信、光伏、智能電網(wǎng)等多個領域。當前，碳化硅晶體生長技術正快速發(fā)展，并逐漸成為半導體產(chǎn)業(yè)的**技術之一。目前，碳化硅襯底廠商正在經(jīng)歷從6英寸到8英寸襯底的技術過渡。6英寸襯底技術已經(jīng)相對成熟，但其生產(chǎn)成本較高，價格已大幅下降至2500-2800元（較2023年初下降超過40%）。與此相比，8英寸襯底技術的研發(fā)仍處于小批量生產(chǎn)階段，且受限于良率和均勻性等問題，價格仍維持在8000-10000元之間。隨著競爭的加劇，許多中小型襯底廠商采取低價策略來爭奪市場份額，這導致了嚴重的“內(nèi)卷”，有可能出現(xiàn)低質(zhì)量的襯底產(chǎn)品，進而影響下游應用廠商的產(chǎn)品質(zhì)量與體驗。長期低于成本的價格競爭可能使一些襯底廠商面臨資金鏈斷裂的風險，甚至導致破產(chǎn)清算。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！新技術發(fā)布，訂單聚集地！9月10-12日，深圳會展中心（福田）2025華南國際先進陶瓷展等您來參展！2025年3月10日中國上海市國際先進陶瓷技術前沿論壇

在現(xiàn)代工業(yè)中，陶瓷材料因其獨特的物理化學性質(zhì)扮演著重要角色。鋁基陶瓷中的氮化鋁（AlN）和氧化鋁（Al?O?）是兩類備受關注的材料，但兩者的市場地位卻截然不同：氧化鋁占據(jù)主流，而氮化鋁的普及率不足30%。為何性能更優(yōu)的氮化鋁未能取代氧化鋁？本文將深入探討其背后的科學邏輯與產(chǎn)業(yè)現(xiàn)實。氮化鋁的熱導率（170-200 W/(m·K)）是氧化鋁（20-30 W/(m·K)）的7-10倍。氮化鋁的介電常數(shù)（8.8）低于氧化鋁（9.8），且在高溫（>500℃）或高濕環(huán)境下，其絕緣電阻穩(wěn)定性更優(yōu)。氮化鋁對熔融金屬（如鋁、銅）的耐腐蝕性遠強于氧化鋁，且在強輻射環(huán)境下（如核工業(yè)），其晶體結(jié)構(gòu)更不易被破壞。氮化鋁的產(chǎn)業(yè)化之路，始于一場與物理極限的較量。其合成工藝需在1800℃以上的高溫氮氣環(huán)境中完成，鋁粉純度必須高于99.99%，任何細微的氧雜質(zhì)（超過0.1%）都會引發(fā)AlON雜相的生成，如同在純凈的晶體中埋下“導熱**”，使熱導率驟降30%以上。氧化鋁的制備，則是一曲工業(yè)化的成熟樂章。其原料成本低廉，工藝窗口寬泛，1500℃以下的常規(guī)燒結(jié)即可獲得致密陶瓷，生產(chǎn)成本*為氮化鋁的1/3至1/2。這種“碾壓級”的成本優(yōu)勢，讓氧化鋁在工業(yè)化賽道上**。  2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！2025年上海國際先進陶瓷裝備展群英薈萃！9月華南國際先進陶瓷展邀您赴會，共探行業(yè)新機遇！

根據(jù)文獻資料，冷燒結(jié)（CSP）過程通常包括溶劑添加、單向壓力施加以及溫度升高等關鍵步驟，具體操作流程如下：首先，在陶瓷粉末中摻入適量的溶劑，這樣做的目的是為了確保粉末顆粒表面能夠均勻地被溶劑覆蓋，從而促進液相與固相之間的緊密結(jié)合。接著，將預濕的陶瓷粉末倒入室溫或預熱的模具中，并利用液壓機或機械裝置施加單向壓力。當壓力達到預設的最大值時，通過模具頂部和底部的熱壓板或環(huán)繞模具的電加熱裝置提供熱量（低于400℃），進而形成結(jié)構(gòu)較為致密的燒結(jié)陶瓷體。部分研究表明，通過冷燒結(jié)得到的陶瓷材料，其晶粒生長可能不完全，晶界處可能含有非晶態(tài)物質(zhì)。因此，為了進一步提升樣品的致密度，并獲得更優(yōu)的結(jié)構(gòu)與性能，需要對燒結(jié)后的樣品進行進一步的處理。從這些步驟中可以看出，CSP技術采用的是開放式系統(tǒng)，允許溶劑通過模具的縫隙揮發(fā)。與需要特殊密封反應容器（例如高壓熱壓，HHP）或昂貴電極（例如火花燒結(jié)，F(xiàn)S）的其他低溫燒結(jié)技術相比，CSP技術因其設備簡單而顯得更加便捷和實用。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！

2月11日17點30分，我國在文昌航天發(fā)射場，運用長征八號改運載火箭（以下簡稱“長八改火箭”），將衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)低軌02組衛(wèi)星送入預定軌道，長八改火箭的首飛任務取得圓滿成功。在航天航空高技術產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，技術成果接連涌現(xiàn)的背后，誰在助力這場大國競賽？科學家們在對高溫陶瓷材料熱運輸和微觀結(jié)構(gòu)的理論研究進程中發(fā)現(xiàn)，碳化硅和氮化硼陶瓷材料具有耐高溫,熱導率高和良好的化學穩(wěn)定性等優(yōu)點，正是航天市場所需的高性能材料。從“天和”空間站應用于**艙電推進系統(tǒng)中的霍爾推力器腔體采用的陶瓷基復合材料，到嫦娥五號著陸器鉆取采樣機構(gòu)中采用的碳化硅顆粒增強鋁基復合材料，亦或是英國航天局（AEA）用于新型航天飛行器上的連續(xù)SiCf增強陶瓷基復合材料，皆可窺見高質(zhì)量的先進陶瓷材料在航空航天中的應用。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！國產(chǎn)替代浪潮起，高新MLCC產(chǎn)能加速釋放！來9月華南國際先進陶瓷展，了解陶瓷電容器行業(yè)新導向！

MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以錯位的方式疊合起來，經(jīng)過一次性高溫燒結(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個類似獨石的結(jié)構(gòu)體，故也叫獨石電容器。可以看到，內(nèi)部電極通過一層層疊起來，來增大電容兩極板的面積，從而增大電容量。陶瓷介質(zhì)即為內(nèi)部填充介質(zhì)，不同的介質(zhì)做成的電容器的特性不同，有容量大的，有溫度特性好的，有頻率特性好的等等，這也是為什么陶瓷電容有這么多種類的原因。2025華南國際先進陶瓷展，誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳福田會展中心！
2025買家中心關注點，就在9月10-12日，深圳福田會展中心，2025華南先進陶瓷展！2025年9月10-12日華東區(qū)國際先進陶瓷技術展覽會

共晶陶瓷：先進陶瓷中的“一股清流”，了解共晶陶瓷的制備和應用，就來9月華南國際先進陶瓷展！2025年3月10日中國上海市國際先進陶瓷技術前沿論壇

先進陶瓷材料憑借其精細的結(jié)構(gòu)組成以及**度、高硬度、耐高溫、抗腐蝕、耐磨等一系列***特性，在航空航天、電子、機械、生物醫(yī)學等眾多領域得到廣泛應用。陶瓷燒結(jié)技術的發(fā)展對先進陶瓷材料的進步起著直接影響，是陶瓷制品成品過程中至關重要的關鍵環(huán)節(jié)。生坯在經(jīng)過初步干燥后，需進行燒結(jié)以提升坯體的強度、熱穩(wěn)定性以及化學穩(wěn)定性。在燒結(jié)過程中，陶瓷內(nèi)部會發(fā)生一系列物理和化學變化，如體積減小、密度增加、強度和硬度提高、晶粒發(fā)生相變等，從而使陶瓷坯體達到所需的物理性能和力學性能。相同化學組成的陶瓷坯體，采用不同的燒結(jié)工藝將會產(chǎn)生顯微結(jié)構(gòu)及性能差異極大的陶瓷材料。按研究對象劃分，燒結(jié)可分為固相燒結(jié)及液相燒結(jié)；按照工藝具體可分為常壓燒結(jié)、熱壓燒結(jié)、熱等靜壓燒結(jié)、氣氛燒結(jié)、微波燒結(jié)、放電等離子體燒結(jié)等。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！2025年3月10日中國上海市國際先進陶瓷技術前沿論壇