2025年3月10日華東國(guó)際先進(jìn)陶瓷展覽會(huì)

微波介質(zhì)陶瓷元器件生產(chǎn)涉及到材料學(xué)、微波與電磁場(chǎng)、電子技術(shù)與應(yīng)用、微波與射頻測(cè)量技術(shù)、高精度機(jī)械制造技術(shù)、電磁兼容與可靠性技術(shù)等多學(xué)科理論與技術(shù)，學(xué)科領(lǐng)域復(fù)雜，技術(shù)壁壘高。從原料的角度看的話，為滿足不同的應(yīng)用領(lǐng)域要求，微波介質(zhì)陶瓷主要是往里摻雜各種其他元素實(shí)現(xiàn)材料介電性能優(yōu)化，因此材料體系是相當(dāng)?shù)膹?fù)雜。高Q值、低插損。微波介質(zhì)陶瓷材料的介質(zhì)損耗是影響介質(zhì)濾波器插入損耗的一個(gè)主要因素。材料品質(zhì)因素（Q值）越高，濾波器的插入損耗就越低。為獲得低損耗、高Q值的微波介質(zhì)陶瓷材料，必須不斷改進(jìn)微波介質(zhì)陶瓷材料的粉體配方和制備工藝，研制出雜質(zhì)少、缺陷少、晶粒均勻分布的高Q值微波介質(zhì)陶瓷材料，從而制造出低插損的介質(zhì)濾波器產(chǎn)品。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會(huì)展中心（福田）2號(hào)館！陶瓷基板的制作知識(shí)，有哪些是您所不了解的？9月華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您來進(jìn)一步探究了解！2025年3月10日華東國(guó)際先進(jìn)陶瓷展覽會(huì)

在選礦過程中，自磨機(jī)、半自磨機(jī)和球磨機(jī)是三種常用的磨礦設(shè)備，它們?cè)诮Y(jié)構(gòu)、工作原理、使用介質(zhì)以及適用范圍上各有不同。自磨機(jī)利用礦石自身作為研磨介質(zhì)，在磨機(jī)筒體內(nèi)通過礦石的相互碰撞和磨剝作用，使礦石達(dá)到粉碎和磨細(xì)的效果。自磨機(jī)沒有其他的研磨介質(zhì)，完全依靠礦石本身的磨剝。半自磨機(jī)在自磨的基礎(chǔ)上，添加了一定量的鋼球作為輔助研磨介質(zhì)。礦石和鋼球在筒體內(nèi)被提升到一定高度后下落，利用沖擊力和研磨力粉碎礦石。球磨機(jī)使用鋼球作為主要研磨介質(zhì)，通過鋼球和礦石的相互作用，利用沖擊力和摩擦力將礦石粉碎。球磨機(jī)可以分為干法和濕法兩種磨礦方式。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展，9月10-12日，深圳福田會(huì)展中心！2025年3月10日上海市國(guó)際先進(jìn)陶瓷博覽會(huì)火力全開！2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展全球媒體矩陣，邀約實(shí)力買家!

可持續(xù)發(fā)展理念推動(dòng)陶瓷材料向綠色化演進(jìn)。蜂窩陶瓷載體在國(guó)六尾氣處理中，通過堇青石-莫來石復(fù)合結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)氮氧化物轉(zhuǎn)化率超95%，某陶瓷廠廢氣處理系統(tǒng)使PM10濃度從2200mg/m3降至118mg/m3，年節(jié)約電費(fèi)42萬(wàn)元。廢陶瓷再生骨料替代天然砂石用于建筑，可減少30%碳排放，某再生骨料生產(chǎn)線年處理陶瓷廢料5萬(wàn)噸，生產(chǎn)環(huán)保磚2000萬(wàn)塊。陶瓷膜分離技術(shù)在化工廢水處理中實(shí)現(xiàn)零排放，某企業(yè)年節(jié)水超1.2萬(wàn)噸，COD去除率達(dá)98%。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展參觀！

隨著全球?qū)G色能源和高效能電子設(shè)備的需求不斷增加，寬禁帶半導(dǎo)體材料逐漸進(jìn)入了人們的視野。其中，碳化硅（SiC）因其出色的性能而受到***關(guān)注。碳化硅功率器件在電力電子、可再生能源以及電動(dòng)汽車等領(lǐng)域的應(yīng)用不斷拓展，成為現(xiàn)代電子技術(shù)的重要組成部分。碳化硅功率器件的應(yīng)用前景十分廣闊，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和成本的逐漸降低，SiC器件將在更多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)應(yīng)用。例如，隨著電動(dòng)汽車和可再生能源市場(chǎng)的爆發(fā)，對(duì)高效、可靠的功率器件需求將持續(xù)增長(zhǎng)，推動(dòng)碳化硅技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展。此外，隨著5G、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的興起，對(duì)功率器件的性能要求將更加嚴(yán)苛，碳化硅功率器件憑借其高效能和可靠性，將在未來占據(jù)更重要的市場(chǎng)地位。 碳化硅功率器件作為新一代半導(dǎo)體材料，憑借其獨(dú)特的性能優(yōu)勢(shì)，正在推動(dòng)電力電子技術(shù)的變革。雖然面臨一些挑戰(zhàn)，但隨著技術(shù)的不斷成熟和市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)，碳化硅功率器件必將在未來的能源轉(zhuǎn)型和高效電子設(shè)備中發(fā)揮重要作用。我們有理由相信，碳化硅將為全球可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略的實(shí)現(xiàn)貢獻(xiàn)更大的力量。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展！敬請(qǐng)關(guān)注！9月10-12日，華南超精超專業(yè)的先進(jìn)陶瓷展將在深圳福田會(huì)展中心隆重展出！

半導(dǎo)體晶圓芯片的制程主要涵蓋三段：（前段）晶片制造，（中段）芯片制造，（后段）封裝測(cè)試。（前段）晶片制造這一過程主要包括：拉單晶、磨外圓、切片、倒角、研磨拋光、清洗、檢測(cè)；（中段）晶圓芯片制造主要包括：氧化、擴(kuò)散等熱處理、薄膜沉積（CVD,PVD）、光刻、刻蝕、離子注入、金屬化、研磨拋光、測(cè)試；（后段）封裝測(cè)試主要涉及晶圓芯片切割、引線鍵合、塑封、測(cè)試等。整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈包括IC設(shè)計(jì)、IC制造、IC封裝測(cè)試幾大部分。涉及的關(guān)鍵工藝制程和設(shè)備包括：光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、化學(xué)機(jī)械拋光、高溫?zé)崽幚?、封裝、測(cè)試等。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展將于9月10-12日在深圳會(huì)展中心（福田）2號(hào)館盛大開幕！2025年9月10-12日，深圳會(huì)展中心（福田） 2號(hào)館，誠(chéng)邀您蒞臨華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展，解鎖無(wú)限商機(jī)！2025年3月10日-12日上海市國(guó)際先進(jìn)陶瓷及粉末冶金展覽會(huì)

2025年SiC市場(chǎng)趨勢(shì)：技術(shù)突破、價(jià)格戰(zhàn)與產(chǎn)業(yè)洗牌，9月華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展，就在深圳福田會(huì)展中心！2025年3月10日華東國(guó)際先進(jìn)陶瓷展覽會(huì)

陶瓷電容器占據(jù)了全球電容器市場(chǎng)的半壁江山，其中MLCC（片式多層陶瓷電容器）又占據(jù)陶瓷電容器市場(chǎng)的90%以上，是電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石。隨著應(yīng)用端產(chǎn)品的**集成化，高電容、高可靠、低損耗的MLCC的需求將會(huì)持續(xù)上升并成為主流。近年來，全球MLCC市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)中有升。如下圖所示，自2019年，全球MLCC市場(chǎng)規(guī)模約為915億元，至2022年增長(zhǎng)到1204億元，預(yù)計(jì)此后，繼續(xù)保持上升趨勢(shì)。全球MLCC主要制造商主要集中在日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣、中國(guó)大陸，其中，日本地區(qū)企業(yè)的市場(chǎng)占有率高達(dá)56%，遙遙**，而中國(guó)大陸MLCC制造商約占全球7%的數(shù)額。我國(guó)MLCC市場(chǎng)穩(wěn)步擴(kuò)張，在2021年已占據(jù)全球總規(guī)模的四成左右，中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，自2019年至2022年，我國(guó)MLCC市場(chǎng)總規(guī)模自310億元增長(zhǎng)至484億元，預(yù)計(jì)在2023年達(dá)到575億元。我國(guó)是全球比較大的MLCC消費(fèi)市場(chǎng)，但大量的材料和設(shè)備還嚴(yán)重依賴進(jìn)口，根據(jù)中國(guó)海關(guān)總署數(shù)據(jù)顯示，2018年，我國(guó)MLCC貿(mào)易逆差為60.2億美元，到2022年，我國(guó)MLCC進(jìn)口貿(mào)易額為70.2億美元，出口貿(mào)易額為36.4億美元，貿(mào)易逆差縮小為33.8億美元。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展！2025年3月10日華東國(guó)際先進(jìn)陶瓷展覽會(huì)