3月10日-12日上海國際先進陶瓷技術前沿論壇

隨著新能源汽車市場的蓬勃興起，追求更高的車輛性能已成為車企之間競相突破的關鍵領域。在這其中，剎車系統(tǒng)作為確保汽車安全的**組件，其性能的提升更是至關重要。碳陶剎車盤憑借其***的制動性能、耐高溫、耐磨損、輕量化等特性，正逐步成為**新能源車型的優(yōu)先配置。在2024北京車展上，比亞迪仰望全系產(chǎn)品一齊亮相，成為全場焦點。值得一提的是，仰望U7標配比亞迪自研自產(chǎn)的高性能碳陶制動盤，配合易四方迅猛的電制動能力，100~0km/h制動距離33米級。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！新技術發(fā)布，訂單聚集地！9月10-12日，深圳會展中心（福田）2025華南國際先進陶瓷展等您來參展！3月10日-12日上海國際先進陶瓷技術前沿論壇

碳化硅（SiC）作為寬禁帶半導體材料，憑借其***的物理性能，廣泛應用于新能源汽車、5G通信、光伏、智能電網(wǎng)等多個領域。當前，碳化硅晶體生長技術正快速發(fā)展，并逐漸成為半導體產(chǎn)業(yè)的**技術之一。目前，碳化硅襯底廠商正在經(jīng)歷從6英寸到8英寸襯底的技術過渡。6英寸襯底技術已經(jīng)相對成熟，但其生產(chǎn)成本較高，價格已大幅下降至2500-2800元（較2023年初下降超過40%）。與此相比，8英寸襯底技術的研發(fā)仍處于小批量生產(chǎn)階段，且受限于良率和均勻性等問題，價格仍維持在8000-10000元之間。隨著競爭的加劇，許多中小型襯底廠商采取低價策略來爭奪市場份額，這導致了嚴重的“內(nèi)卷”，有可能出現(xiàn)低質(zhì)量的襯底產(chǎn)品，進而影響下游應用廠商的產(chǎn)品質(zhì)量與體驗。長期低于成本的價格競爭可能使一些襯底廠商面臨資金鏈斷裂的風險，甚至導致破產(chǎn)清算。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！中國上海國際先進陶瓷粉末冶金展覽會2025華南國際先進陶瓷展領航東南亞智造新浪潮！9月10-12日，深圳福田會展中心見！

2月11日17點30分，我國在文昌航天發(fā)射場，運用長征八號改運載火箭（以下簡稱“長八改火箭”），將衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)低軌02組衛(wèi)星送入預定軌道，長八改火箭的首飛任務取得圓滿成功。在航天航空高技術產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，技術成果接連涌現(xiàn)的背后，誰在助力這場大國競賽？科學家們在對高溫陶瓷材料熱運輸和微觀結構的理論研究進程中發(fā)現(xiàn)，碳化硅和氮化硼陶瓷材料具有耐高溫,熱導率高和良好的化學穩(wěn)定性等優(yōu)點，正是航天市場所需的高性能材料。從“天和”空間站應用于**艙電推進系統(tǒng)中的霍爾推力器腔體采用的陶瓷基復合材料，到嫦娥五號著陸器鉆取采樣機構中采用的碳化硅顆粒增強鋁基復合材料，亦或是英國航天局（AEA）用于新型航天飛行器上的連續(xù)SiCf增強陶瓷基復合材料，皆可窺見高質(zhì)量的先進陶瓷材料在航空航天中的應用。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！

在國際上，特別是美國、日本、西歐等發(fā)達國家由于其現(xiàn)代工業(yè)和高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)達，近二十年來對于性能優(yōu)異的新一代陶瓷需求持續(xù)增加，保持每年近5-8%的增長速率，產(chǎn)生一批國際上具有很高**度的先進陶瓷企業(yè)，如日本京瓷公司（Kyocera）、日本村田公司（Murata）、日本礙子/特殊陶業(yè)公司（NGK/NTK），法國圣戈班公司（Saint-Gobain）、美國闊斯泰公司（CoorsTek）、美國賽瑞丹公司（Ceradyne）、美國康寧公司（Corning）、英國摩根（Morgan）、德國賽瑯泰克（CeramTec），其中日本京瓷、村田、法國圣戈班已成為世界500強企業(yè)。此外，韓國的Mico公司在半導體設備用精密陶瓷部件制備也具有一定能力。從銷售趨勢來看，先進陶瓷年平均增長率總體為6.3%，但美國為5.2%，歐洲為5.8%，略低于該增長率，亞太地區(qū)為7.4%。近幾年，伴隨全球半導體、新能源、5G通訊、智能制造等新型產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，進一步推動了先進陶瓷產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。當今全球先進陶瓷產(chǎn)業(yè)已達到萬億級的規(guī)模，市場數(shù)據(jù)來看，以日本為主導的亞太地區(qū)在全球市場份額達到50%以上，其次是美國約占28%，歐洲占14%。近幾年亞太地區(qū)的銷售額/份額和增長率逐年升高。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！搶占黃金流量，多重豪禮震撼觀眾邀約！就在9月10-12日，華南國際先進陶瓷展！

隨著半導體技術的不斷發(fā)展，先進封裝作為后摩爾時代全球集成電路的重要發(fā)展趨勢，正日益受到***關注。受益于AI、服務器、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等下游強勁需求，半導體封裝朝著多功能、小型化、便攜式的方向發(fā)展，先進封裝市場有望加速滲透。據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，全球先進封裝市場規(guī)模預計將從2023年的378億美元增長至2029年的695億美元，復合年增長率達到10.7%。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片，然后對芯片進行封裝；而晶圓級封裝則是先在晶圓上進行部分或全部封裝，之后再將其切割成單件。晶圓級封裝方法能夠進一步細分為以下四種不同類型：其一，晶圓級芯片封裝（WLCSP），能夠直接在晶圓的頂部形成導線和錫球（SolderBalls），且無需基板。其二，重新分配層（RDL），運用晶圓級工藝對芯片上的焊盤位置進行重新排列，焊盤與外部通過電氣連接的方式相連接。其三，倒片（FlipChip）封裝，在晶圓上形成焊接凸點，以此來完成封裝工藝。其四，硅通孔（TSV）封裝，借助硅通孔技術，在堆疊芯片的內(nèi)部實現(xiàn)內(nèi)部連接。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！2025華南國際先進陶瓷展9月盛啟！規(guī)模更大！買家更多！成果更豐碩！2025年3月10日中國上海市國際先進陶瓷行業(yè)論壇

AMB陶瓷基板能為碳化硅帶來什么？來9月華南國際先進陶瓷展，碳尋行業(yè)技術新優(yōu)解！3月10日-12日上海國際先進陶瓷技術前沿論壇

隨著全球?qū)G色能源和高效能電子設備的需求不斷增加，寬禁帶半導體材料逐漸進入了人們的視野。其中，碳化硅（SiC）因其出色的性能而受到***關注。碳化硅功率器件在電力電子、可再生能源以及電動汽車等領域的應用不斷拓展，成為現(xiàn)代電子技術的重要組成部分。碳化硅功率器件的應用前景十分廣闊，隨著技術的不斷進步和成本的逐漸降低，SiC器件將在更多領域?qū)崿F(xiàn)應用。例如，隨著電動汽車和可再生能源市場的爆發(fā)，對高效、可靠的功率器件需求將持續(xù)增長，推動碳化硅技術的進一步發(fā)展。此外，隨著5G、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等新興技術的興起，對功率器件的性能要求將更加嚴苛，碳化硅功率器件憑借其高效能和可靠性，將在未來占據(jù)更重要的市場地位。 碳化硅功率器件作為新一代半導體材料，憑借其獨特的性能優(yōu)勢，正在推動電力電子技術的變革。雖然面臨一些挑戰(zhàn)，但隨著技術的不斷成熟和市場需求的增長，碳化硅功率器件必將在未來的能源轉型和高效電子設備中發(fā)揮重要作用。我們有理由相信，碳化硅將為全球可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略的實現(xiàn)貢獻更大的力量。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！3月10日-12日上海國際先進陶瓷技術前沿論壇