據(jù)在不同溫度下固結(jié)的氧化鋁陶瓷的密度,在900℃時(shí)(60.3%),1100℃(81.9%)和1300℃(97.4%),對應(yīng)于陶瓷燒結(jié)的初始、中間和**終階段。也就是說,無論在燒結(jié)的初始階段、中間階段或**終階段,施加振蕩壓力,它都有助于加速致密化。此外,施加振蕩壓力的溫度越高,越有利于致密化。在燒結(jié)的中間和***階段使用振蕩壓力也可以促進(jìn)陶瓷的凝固。在所有三個(gè)階段中,暴露于振蕩壓力下的樣品的密度遠(yuǎn)高于通過一步躍點(diǎn)或高壓燒結(jié)的樣品的密度。通過HP獲得的樣品顯示出比HOP燒結(jié)樣品更多孔的結(jié)構(gòu)和更大的晶粒尺寸(1.75±0.27μm)。反過來,在HOP-ALL組的樣品中發(fā)現(xiàn)**小的晶粒尺寸(1.41±0.32μm)。因此,HOP-900、HOP-1100和HOP-1300試樣的粒度介于HP-ALL和HOP-ALL之間。振蕩壓力對晶粒生長的影響可能來自晶界能量的降低或曲率半徑的增加,或兩者兼而有之。OPS燒結(jié)樣品的硬度高于HP燒結(jié)樣品的硬度;HOP1300的硬度高于HOP-1100和HOP-900。HOP-ALL組ce分支的硬度值比較高(20.98±0.25GPa)?;魻?佩奇效應(yīng)描述了陶瓷材料的硬度取決于晶粒尺寸和孔隙率。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展!2025華南國際先進(jìn)陶瓷展,2025年9月10日深圳會(huì)展中心2號館(福田),誠邀您蒞臨參展參觀!3月10日至12日上海市國際先進(jìn)陶瓷及粉末冶金展
陶瓷是以粘土為主要原料,并與其他天然礦物經(jīng)過粉碎混煉、成型和煅燒制得的材料以及各種制品,是陶器和瓷器的總稱。陶瓷的傳統(tǒng)概念是指所有以粘土等無機(jī)非金屬礦物為原料的人工工業(yè)產(chǎn)品。它包括由粘土或含有粘土的混合物經(jīng)混煉、成形、煅燒而制成的各種制品。陶瓷的主要原料是取之于自然界的硅酸鹽礦物,因此它與玻璃、水泥、搪瓷、耐火材料等工業(yè)同屬于“硅酸鹽工業(yè)”的范疇。廣義上的陶瓷材料指的是除有機(jī)和金屬材料以外的其他所有材料,即無機(jī)非金屬材料。陶瓷制品的品種繁多,它們之間的化學(xué)成分、礦物組成、物理性質(zhì),以及制 造方法,常?;ハ嘟咏诲e(cuò),無明顯的界限,而在應(yīng)用上卻有很大的區(qū)別。因此,很 難硬性地把它們歸納為幾個(gè)系統(tǒng),詳細(xì)的分類法也說法不一,到現(xiàn)在國際上還沒有 一個(gè)統(tǒng)一的分類方法。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您觀展參展,就在9月10-12日,深圳會(huì)展中心(福田)2號館!2024上海國際先進(jìn)陶瓷機(jī)械展覽會(huì)2025年SiC市場趨勢:技術(shù)突破、價(jià)格戰(zhàn)與產(chǎn)業(yè)洗牌,9月華南國際先進(jìn)陶瓷展,就在深圳福田會(huì)展中心!
半導(dǎo)體晶圓芯片的制程主要涵蓋三段:(前段)晶片制造,(中段)芯片制造,(后段)封裝測試。(前段)晶片制造這一過程主要包括:拉單晶、磨外圓、切片、倒角、研磨拋光、清洗、檢測;(中段)晶圓芯片制造主要包括:氧化、擴(kuò)散等熱處理、薄膜沉積(CVD,PVD)、光刻、刻蝕、離子注入、金屬化、研磨拋光、測試;(后段)封裝測試主要涉及晶圓芯片切割、引線鍵合、塑封、測試等。整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈包括IC設(shè)計(jì)、IC制造、IC封裝測試幾大部分。涉及的關(guān)鍵工藝制程和設(shè)備包括:光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、化學(xué)機(jī)械拋光、高溫?zé)崽幚?、封裝、測試等。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展將于9月10-12日在深圳會(huì)展中心(福田)2號館盛大開幕!
隨著新能源汽車市場的蓬勃興起,追求更高的車輛性能已成為車企之間競相突破的關(guān)鍵領(lǐng)域。在這其中,剎車系統(tǒng)作為確保汽車安全的**組件,其性能的提升更是至關(guān)重要。碳陶剎車盤憑借其***的制動(dòng)性能、耐高溫、耐磨損、輕量化等特性,正逐步成為**新能源車型的優(yōu)先配置。在2024北京車展上,比亞迪仰望全系產(chǎn)品一齊亮相,成為全場焦點(diǎn)。值得一提的是,仰望U7標(biāo)配比亞迪自研自產(chǎn)的高性能碳陶制動(dòng)盤,配合易四方迅猛的電制動(dòng)能力,100~0km/h制動(dòng)距離33米級。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展!冷燒結(jié)技術(shù):先進(jìn)陶瓷材料低溫?zé)Y(jié)的新方案!9月份來華南國際先進(jìn)陶瓷,探討燒結(jié)技術(shù)新方向!
碳化硅(SiC)作為第三代半導(dǎo)體的**材料,憑借其高擊穿場強(qiáng)、高導(dǎo)熱性和高耐溫性,在新能源汽車、光伏儲(chǔ)能、5G通信等領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用潛力。2024年,國內(nèi)SiC襯底和外延市場經(jīng)歷了價(jià)格劇烈波動(dòng)與產(chǎn)能大幅擴(kuò)張,尤其是6英寸SiC襯底價(jià)格已逼近成本線,而8英寸技術(shù)的突破也在加速推進(jìn)。市場競爭日益激烈,價(jià)格下跌的主要驅(qū)動(dòng)力來自下游市場需求的快速增長,同時(shí)國產(chǎn)供應(yīng)商的競爭加劇也加速了價(jià)格下降。展望2025年,SiC市場將迎來行業(yè)洗牌,技術(shù)實(shí)力、資金儲(chǔ)備以及產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同能力將決定企業(yè)的生存空間。隨著價(jià)格趨于穩(wěn)定,行業(yè)將進(jìn)入高質(zhì)量發(fā)展階段,形成更成熟的競爭格局。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展!國產(chǎn)替代:熱界面材料供需分析與國產(chǎn)化,了解熱界面材料,就在9月華南國際先進(jìn)陶瓷展!2025年3月10至12日上海市國際先進(jìn)陶瓷技術(shù)會(huì)議
火力全開!2025華南國際先進(jìn)陶瓷展全球媒體矩陣,邀約實(shí)力買家!3月10日至12日上海市國際先進(jìn)陶瓷及粉末冶金展
先進(jìn)陶瓷材料是指選取精制的高純、超細(xì)的無機(jī)化合物為原料,采用先進(jìn)的工藝技術(shù)制造的性能優(yōu)異的陶瓷材料。因其具有**度、高硬度、耐高溫、耐磨損、耐腐蝕以及優(yōu)異的電學(xué)性能、光學(xué)性能、化學(xué)穩(wěn)定性和生物相容性等優(yōu)良性能,現(xiàn)在被***地應(yīng)用于化工、電子、機(jī)械、航空航天和生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域。隨著先進(jìn)陶瓷的市場不斷擴(kuò)大,預(yù)計(jì)未來中國先進(jìn)功能陶瓷和先進(jìn)結(jié)構(gòu)陶瓷市場規(guī)模將分別保持6%和11%的年復(fù)合增長率增長,到2029年合計(jì)市場規(guī)模將突破1500億元。放眼全球,先進(jìn)陶瓷已有超過一百年的悠久發(fā)展歷史。到了二十世紀(jì)八十年代,先進(jìn)陶瓷在全球得到了迅猛發(fā)展,尤其是日本,在先進(jìn)陶瓷的產(chǎn)業(yè)化和工業(yè)、民用領(lǐng)域都占據(jù)**地位。我國先進(jìn)陶瓷發(fā)展起步較晚,從二十世紀(jì)七十年代開始,我國高校和科研院所才開始重視先進(jìn)陶瓷的研究。2015年我國先進(jìn)結(jié)構(gòu)陶瓷國產(chǎn)化率*有約5%,到2023年已提高至約25%,多項(xiàng)關(guān)鍵零部件產(chǎn)品在不同程度上實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)替代。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展,就在9月10-12日,深圳會(huì)展中心(福田)2號館!3月10日至12日上海市國際先進(jìn)陶瓷及粉末冶金展