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所述火線管腳l、所述零線管腳n、所述高壓供電管腳hv及所述漏極管腳drain與臨近管腳之間的間距一般設(shè)置為大于2mm，不能低于，包括但不限于～2mm，2mm～3mm，進而滿足高壓的安全間距要求。作為本實施例的一種實現(xiàn)方式，所述信號地管腳gnd的寬度大于，進一步設(shè)置為～1mm，以加強散熱，達到封裝熱阻的作用。在本實施例中，如圖1所示，所述火線管腳l、所述高壓供電管腳hv及所述漏極管腳drain位于所述塑封體11的一側(cè)，所述零線管腳n、所述信號地管腳gnd及所述采樣管腳cs位于所述塑封體11的另一側(cè)。需要說明的是，各管腳的排布位置及間距可根據(jù)實際需要進行設(shè)定，不以本實施例為限。如圖1所示，所述整流橋的一交流輸入端通過基島或引線連接所述火線管腳，第二交流輸入端通過基島或引線連接所述零線管腳，一輸出端通過基島或引線連接所述高壓供電管腳，第二輸出端通過基島或引線連接所述信號地管腳。具體地，作為本實用新型的一種實現(xiàn)方式，所述整流橋包括四個整流二極管，各整流二極管的正極和負極分別通過基島或引線連接至對應(yīng)管腳。在本實施例中，所述整流橋采用兩個n型二極管及兩個p型二極管實現(xiàn)，其中，一整流二極管dz1及第二整流二極管dz2為n型二極管。整流橋，就是將橋式整流的四個二極管封裝在一起，只引出四個引腳。福建優(yōu)勢整流橋模塊工廠直銷

這種多層保護使電力半導(dǎo)體器件芯片的性能穩(wěn)定可靠。半導(dǎo)體芯片直接焊在DBC基板上，而芯片正面都焊有經(jīng)表面處理的鉬片或直接用鋁絲鍵合作為主電極的引出線，而部分連線是通過DBC板的刻蝕圖形來實現(xiàn)的。根據(jù)三相整流橋電路共陽和共陰的連接特點，F(xiàn)RED芯片采用三片是正燒(即芯片正面是陰極、反面是陽極)和三片是反燒(即芯片正面是陽極、反面是陰極)，并利用DBC基板的刻蝕圖形，使焊接簡化。同時，所有主電極的引出端子都焊在DBC基板上，這樣使連線減少，模塊可靠性提高。4、外殼：殼體采用抗壓、抗拉和絕緣強度高以及熱變溫度高的，并加有40％玻璃纖維的聚苯硫醚(PPS)注塑型材料組成，它能很好地解決與銅底板、主電極之間的熱脹冷縮的匹配問題，通過環(huán)氧樹脂的澆注固化工藝或環(huán)氧板的間隔，實現(xiàn)上下殼體的結(jié)構(gòu)連接，以達到較高的防護強度和氣閉密封，并為主電極引出提供支撐。河北進口整流橋模塊批發(fā)價整流橋可以有4個單獨的二極管連接而成。

1)、整流橋殼體表面散熱熱阻a)整流橋正面殼體的散熱熱阻:同不帶散熱器的強迫風冷一樣:b)整流橋背面殼體的散熱熱阻:假設(shè)忽約整流橋與殼體的接觸熱阻，則:;選擇散熱器與環(huán)境間熱阻的典型值為:于是:則整流橋通過殼體表面散熱的總熱阻為:2)、流橋通過引腳散熱的熱阻:此時的熱阻同整流橋不帶散熱器進行強迫風冷時的情形一樣，于是有:于是我們可以得到，在整流橋帶散熱器進行強迫風冷時的散熱總熱阻為上述兩個傳熱途徑的并聯(lián)熱阻:仔細分析上述的計算過程和各個傳熱途徑的熱阻數(shù)值，我們可以得出在整流橋帶散熱器進行強迫風冷時的如下結(jié)論:①在上述的三個傳熱途徑中(整流橋正面?zhèn)鳠?、整流橋背面通過散熱器的傳熱和整流橋通過引腳的傳熱)，整流橋背面通過散熱器的傳熱熱阻小，而通過殼體正面的傳熱熱阻大，通過引腳的熱阻居中;②比較整流橋散熱的總熱阻和通過背面散熱器傳熱的熱阻數(shù)值可以發(fā)現(xiàn):通過殼體背面散熱器傳熱熱阻與整流橋的總熱阻十分相當。其實該結(jié)論也說明了，在此種情況下，整流橋的主要傳熱途徑是通過殼體背面的散熱器來進行的，也就是整流橋上絕大部分的損耗是通過散熱器來排放的，而通過其它途徑(引腳和殼體正面)的散熱量是很少的。

請參閱圖1～圖7。需要說明的是，本實施例中所提供的圖示以示意方式說明本實用新型的基本構(gòu)想，遂圖式中顯示與本實用新型中有關(guān)的組件而非按照實際實施時的組件數(shù)目、形狀及尺寸繪制，其實際實施時各組件的型態(tài)、數(shù)量及比例可為一種隨意的改變，且其組件布局型態(tài)也可能更為復(fù)雜。實施例一如圖1所示，本實施例提供一種合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1，所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1包括：塑封體11，設(shè)置于所述塑封體11邊緣的多個管腳，以及設(shè)置于所述塑封體11內(nèi)的整流橋、功率開關(guān)管、邏輯電路、高壓供電基島13及信號地基島14。如圖1所示，所述塑封體11呈長方形，用于將引線框架及器件整合在一起，并保護內(nèi)部器件。在本實施例中，所述塑封體11采用sop8的外型尺寸，以此可與現(xiàn)有塑封體共用，進而減小成本。在實際使用中，可根據(jù)需要采用其他外型尺寸，不以本實施例為限。如圖1所示，各管腳設(shè)置于所述塑封體11的邊緣。具體地，在本實施例中，所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1包括火線管腳l、零線管腳n、高壓供電管腳hv、信號地管腳gnd、漏極管腳drain及采樣管腳cs。作為本實施例的一種實現(xiàn)方式。二極管只允許電流單向通過，所以將其接入交流電路時它能使電路中的電流只按單向流動。

因此我們可以用散熱器的基板溫度的數(shù)值來代替整流橋的殼溫，這樣不在測量上易于實現(xiàn)，還不會給終的計算帶來不可容忍的誤差。折疊仿真分析整流橋在強迫風冷時的仿真分析前面本文從不同情形下的傳熱途徑著手，用理論的方法分析了整流橋在三種不同冷卻方式下的傳熱過程，在此本文通過仿真軟件詳細的整流橋模型來對帶有散熱器、強迫風冷下的整流橋散熱問題進行進一步的闡述。圖5、仿真計算模型如上圖是仿真計算的模型外型圖。在該模型中，通過解剖一整流橋后得到的相關(guān)尺寸參數(shù)來進行仿真分析模型的建立。其仿真分析結(jié)果如下所示:圖6、整流橋散熱器基板溫度分布有上圖可以看出，整流橋散熱器的基板溫度分布相對而言還是比較均勻的，約70℃左右。即使在四個二極管正下方的溫度與整流橋殼體背面與散熱器相接觸的外邊緣，也只有5℃左右的溫差。這主要是由于散熱器基板是一有一定厚度且導(dǎo)熱性能較好的鋁板，它能夠有效地把整流橋背面的不均勻溫度進行均勻化。整流橋殼體正面表面的溫度分布。從上圖可以看出，整流橋殼體正面的溫度分布是極不均勻的，在熱源(二極管)的正上方其表面溫度達到109℃，然而在整流橋的中間位置，遠離熱源處卻只有75℃，其表面的溫差可達到34℃左右。整流橋的上述特性可等效成對應(yīng)于輸入電壓頻率的占空比大約為30%。河北進口整流橋模塊批發(fā)價

而整流橋就是整流器的一種，另外，可以說整流二極管是**簡單的整流器。福建優(yōu)勢整流橋模塊工廠直銷

生產(chǎn)廠家都會提供該器件在自然冷卻情況下的結(jié)—環(huán)境的熱阻（Rja）和當元器件自帶一散熱器，通過散熱器進行器件冷卻的結(jié)--殼熱阻（Rjc）。2整流橋模塊的結(jié)構(gòu)特點1、鋁基導(dǎo)熱底板：其功能為陶瓷覆鋁板(DBC基板)提供聯(lián)結(jié)支撐和導(dǎo)熱通道，并作為整個模塊的結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)。因此，它必須具有高導(dǎo)熱性和易焊性。由于它要與DBC基板進行高溫焊接，又因它們之間熱線性膨脹系數(shù)鋁為16．7×10-6／℃，DBC約不5．6×10-6／℃)相差較大，為此，除需采用摻磷、鎂的銅銀合金外，并在焊接前對銅底板要進行一定弧度的預(yù)彎，這種存在s一定弧度的焊成品，能在模塊裝置到散熱器上時，使它們之間有充分的接觸，從而降低模塊的接觸熱阻，保證模塊的出力。2、DBC基板：它是在高溫下將氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)基片與銅箔直接雙面鍵合而成，它具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性、絕緣性和易焊性，并有與硅材料較接近的熱線性膨脹系數(shù)(硅為4．2×10-6／℃，DBC為5．6×10-6／℃)，因而可以與硅芯片直接焊接，從而簡化模塊焊接工藝和降低熱阻。同時，DBC基板可按功率電路單元要求刻蝕出各式各樣的圖形，以用作主電路端子和控制端子的焊接支架，并將銅底板和電力半導(dǎo)體芯片相互電氣絕緣。福建優(yōu)勢整流橋模塊工廠直銷