如何提高打包帶生產(chǎn)線的產(chǎn)能性能?
打包帶生產(chǎn)線產(chǎn)能性能與產(chǎn)品質(zhì)量之間的關(guān)系是怎樣的?
不同類型打包帶生產(chǎn)線(如 PP 與 PET)的產(chǎn)能有何差異?
哪些因素會(huì)對(duì)打包帶生產(chǎn)線的產(chǎn)能產(chǎn)生影響?
打包帶生產(chǎn)線的產(chǎn)能一般如何衡量?
塑鋼打包帶生產(chǎn)中的收卷工藝對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量有什么影響?其原理如何?
塑鋼打包帶生產(chǎn)中的冷卻環(huán)節(jié)有什么重要意義?其原理是怎樣的?
在塑鋼打包帶生產(chǎn)中,拉伸工藝是如何影響其性能的?原理是什么?
塑鋼打包帶的擠出工藝在生產(chǎn)原理中起到什么關(guān)鍵作用?
塑鋼打包帶是由哪些主要材料構(gòu)成的?其在生產(chǎn)原理中如何相互作用
鍍銀始于1800年,是1838年由英國(guó)伯明翰的Elkington兄弟提出的,所用的鍍液為堿性鍍液,與他們發(fā)明的堿性鍍黃金體系很類似。一個(gè)多世紀(jì)以來(lái),鍍銀液的基本配方和當(dāng)年的配方差別不大,提高了銀配位離子濃度以達(dá)到快速鍍銀的目的而已。氰系鍍液過(guò)去的主要缺點(diǎn)是使用的電流密度小現(xiàn)在這個(gè)問(wèn)題也解決了,鍍銀使電流密度可高達(dá)10A/dm,光亮鍍銀可達(dá)1.5~3A/dm,其鍍面光滑而無(wú)需再打光,也可鍍厚。近年來(lái)快速發(fā)展起來(lái)的電子元器件的高速選擇性鍍銀,如引線框架的選擇性鍍銀,采用噴射鍍的方法。所用的電流密度高達(dá)300~3000A/dm,鍍液中[KAg(CN)2]的濃度 也高達(dá)40~75g/L,陽(yáng)極采用白金或鍍鉑的鈦陽(yáng)極,這樣在1s內(nèi)即可鍍上約4~5μm的銀層FB鍍銀添加劑哪家好?歡迎致電咨詢上海銀岑化學(xué)科技有限公司。天津樂(lè)思FB鍍銀添加劑銷售
鋁及其合金鍍銀比一般銅件鍍銀要困難得多,工藝過(guò)程也比較復(fù)雜。主要原因是鋁及其合金本身的性能與其他金屬不一樣,鋁是屬于兩性金屬,與酸和堿都起反應(yīng),前處理稍有不當(dāng),就會(huì)造成表面過(guò)腐蝕。而且鋁及其合金無(wú)論是在空氣中還是在溶液中都極易產(chǎn)生氧化膜,這層氧化膜如果不處理干凈,將影響鍍層的結(jié)合力。鋁及其合金鍍銀關(guān)鍵的是鍍層與基體金屬結(jié)合力的問(wèn)題。因此,需要采取處理方法,才能在鋁基體上得到結(jié)合強(qiáng)度好的銀鍍層。采用浸鋅的方法能較好地解決這個(gè)難點(diǎn)。福建樂(lè)思體系FB鍍銀添加劑聯(lián)系人上海鍍銀添加劑哪家好?歡迎致電上海銀岑化學(xué)科技有限公司。
鋁及其合金鍍銀比一般銅件鍍銀要困難得多,工藝過(guò)程也比較復(fù)雜。主要原因是鋁及其合金本身的性能與其他金屬不一樣,鋁是屬于兩性金屬,與酸堿都起反應(yīng),前處理稍有不當(dāng),就會(huì)造成表面過(guò)腐蝕。而且鋁及其合金無(wú)論是在空氣中還是在溶液中都極易產(chǎn)生氧化膜,這層氧化膜如果不處理干凈,將影響鍍層的結(jié)合力。鋁及其合金鍍銀關(guān)鍵的是鍍層與基體金屬結(jié)合力的問(wèn)題。因此,需要采取處理方法,才能在鋁基體上得到結(jié)合強(qiáng)度良好的銀鍍層。采用浸鋅的方法能較好地解決這個(gè)難點(diǎn)。
鋁及其合金鍍銀比一般銅件鍍銀要困難得多,工藝過(guò)程也比較復(fù)雜。主要原因是鋁及其合金本身的性能與其他金屬不一樣,鋁是屬于兩性金屬,與酸和堿都起反應(yīng),前處理稍有不當(dāng),就會(huì)造成表面過(guò)腐蝕。而且鋁合金無(wú)論是在空氣中還是在溶液中都極易產(chǎn)生氧化膜,這層氧化膜如果不處理干凈,將影響鍍層的結(jié)合力。鋁及其合金鍍銀關(guān)鍵的是鍍層與基體金屬結(jié)合力的問(wèn)題。因此,需要采取處理方法,才能在鋁基體上得到結(jié)合強(qiáng)度良好的銀鍍層。采用浸鋅的方法能較好地解決這個(gè)難點(diǎn)。金屬表面處理包括表面處理前的清理、電鍍、鈍化膜保護(hù)、機(jī)械加工及涂料覆蓋等,主要以電鍍?yōu)橹鳌?/p>
鍍銀始于1800年,是1838年由英國(guó)伯明翰的Elkington兄弟提出的,所用的鍍液為堿性鍍液,與他們發(fā)明的堿性鍍黃金體系很類似。一個(gè)多世紀(jì)以來(lái),鍍銀液的基本配方和當(dāng)年的配方差別不大提高了銀配位離子濃度以達(dá)到快速鍍銀的目的而已。氰系鍍液過(guò)去的主要缺點(diǎn)是使用的電流密度小,現(xiàn)在這個(gè)問(wèn)題也解決了,鍍銀使電流密度可高達(dá)10A/dm,光亮鍍銀可達(dá)1.5~3A/dm,其鍍面光滑而無(wú)需再打光,也可鍍厚。近年來(lái)快速發(fā)展起來(lái)的電子元器件的高速選擇性鍍銀,如引線框架的選擇性鍍銀,采用噴射鍍的方法。所用的電流密度高達(dá)300~3000A/dm,鍍液中[KAg(CN)2]的濃度 也高達(dá)40~75g/L,陽(yáng)極采用白金或鍍鉑的鈦陽(yáng)極,這樣在1s內(nèi)即可鍍上約4~5μm的銀層我們?nèi)粘J褂玫臒崴畨乩锩娴哪懢褪墙?jīng)過(guò)化學(xué)鍍銀處理的。福建樂(lè)思體系FB鍍銀添加劑聯(lián)系人
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