深圳市新飛佳科技有限公司2024-11-13
SMT貼片加工中的焊接工藝參數(shù)包括焊接溫度、焊接時(shí)間、焊接壓力、預(yù)熱溫度、冷卻速度等。這些參數(shù)的調(diào)整可以根據(jù)元器件和PCB的要求,以及焊接膏的特性進(jìn)行優(yōu)化,以確保焊接質(zhì)量和可靠性。
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